iPhone 17 Slim იმდენად თხელი იქნება, რომ მასში SIM ბარათი არ მოთავსდება

[Magdalena]

მომავალ წელს Apple გამოუშვებს ულტრა თხელ სმარტფონ iPhone 17 Slim-ს (სხვა წყაროების მიხედვით - Air-ს), რომლის მზადების შესახებ ხმები უკვე რამდენიმე თვეა ვრცელდება. გამომცემლობა The Information-მა გააზიარა ახალი ინფორმაცია მომავალი ახალი პროდუქტის შესახებ, რომელიც, ინფორმირებული წყაროების მიხედვით, ჯერ კიდევ პროტოტიპის ეტაპზეა, მაგრამ უკვე შეიცვალა სტატუსი proto-1-დან proto-2-ზე ადრეული წარმოების ტესტირების დროს Foxconn-ში. გამოცემამ iPhone 17 სერიის სხვა სმარტფონებზეც ისაუბრა. 

 

ფოტოს წყარო: 9to5mac.com 

iPhone 17 Slim-ის მთავარი მახასიათებელი უნდა იყოს მისი მინიმალური სისქე. ცნობილია, რომ პროტოტიპების სისქე 5-დან 6 მმ-მდეა. Apple-ის ყველა დროის ყველაზე თხელი სმარტფონი, iPhone 6, არის 6.9 მმ სისქის, ხოლო iPhone 6 Plus - 7.1 მმ. Apple-ის ყველაზე თხელი მოწყობილობები იყო iPad Pro, რომელიც მიმდინარე წლის დასაწყისში იყო წარმოდგენილი - 11-დუიმიანი პლანშეტის სისქე მხოლოდ 5.4 მმ-ია, ხოლო 13-დუიმიანი ვერსიის - 5.1 მმ. 

წყაროების თანახმად, იმისთვის, რომ სმარტფონი რაც შეიძლება თხელი ყოფილიყო, Apple-ის ინჟინრები არაერთი გამოწვევის წინაშე აღმოჩნდნენ. კერძოდ, გაჩნდა სირთულეები მოწყობილობის კორპუსში ბატარეისა და თბოიზოლაციის მასალების მოთავსებასთან დაკავშირებით. ულტრა თხელი დიზაინის გამო iPhone-ის ამჟამინდელ მოდელებში ორის ნაცვლად ერთი დინამიკის განთავსება გახდა შესაძლებელი. iPhone 17 Slim-საც ექნება ერთი კამერა უკანა მხარეს. 

გამოცემის თანახმად iPhone 17 Slim იქნება "ერთ-ერთი პირველი iPhone", რომელიც გამოიყენებს Apple-ის ჩაშენებულ 5G მოდემს, რომელსაც არ აქვს მილიმეტრული სიხშირეების დიაპაზონის (mmWave) მხარდაჭერა. ასევე ცნობილია, მონაცემთა გადაცემის სიჩქარის მხრივრომ ამ დროისთვის Apple-ის მოდემი ჯერ კიდევ ვერ შეედრება Qualcomm-ის გადაწყვეტილებებს, რომლებსაც Apple ამჟამად იყენებს, თუმცა ამავე დროს ის უფრო ენერგოეფექტურია. 

და ბოლოს, The Information-ის თანახმად, Apple-ის ინჟინრებს ჯერ არ უპოვიათ მეთოდი, განათავსონ სივრცე ფიზიკური SIM ბარათისთვის iPhone 17 Slim-ში. შეერთებულ შტატებში iPhone-ები ორი თაობის განმავლობაში დარჩნენ ფიზიკური ბარათების გარეშე მხოლოდ eSIM-ზე დაყრდნობით, მაგრამ ზოგიერთ ქვეყანაში ეს შეუძლებელია. მაგალითად, SIM ბარათის სლოტი კვლავ აქტუალურია ჩინეთში გაყიდული სმარტფონებისთვის. „ჩინეთი იყენებს რეალური სახელის მიხედვით ტელეფონის ნომრის რეგისტრაციის სისტემას ყველა მობილური მომხმარებლისთვის და, შესაბამისად, ოპერატორები ზოგადად არ უჭერენ მხარს eSIM-ს, გარდა Apple Watch-ისა და iPad-ისა“, - განაცხადა Jefferies-ის ჩინეთის ტექნოლოგიების, ტელეკომუნიკაციებისა და პროგრამული უზრუნველყოფის კვლევის ხელმძღვანელმა Edison Lee-მ. ამავდროულად, Apple ნაკლებად სავარაუდოა, რომ დათმობს ასეთ დიდ ბაზარს - მას მოუწევს გამოსავალის პოვნა. 

 

The Information ასევე აცხადებს, რომ iPhone 17 სერიის სმარტფონებს დიზაინის მნიშვნელოვანი ცვლილებები ექნება წინამორბედებთან შედარებით, განსაკუთრებით iPhone 17 Pro და Pro Max მოდელების შემთხვევაში. მაგალითად, ახალი სერიის ყველა მოდელს ექნება ალუმინის ჩარჩო - ახლა ჩვეულებრივ iPhone-ებში უჟანგავი ფოლადია გამოყენებული, ხოლო iPhone Pro-ში -ტიტანი. ეს უკანასკნელი არის ის, რასაც Apple განსაკუთრებით აღნიშნავს, ამიტომ საინტერესო იქნება იმის გარკვევა, თუ როგორ განმარტავს Apple შედარებით დაბალ კლასზე - ალუმინზე გადასვლას. 

iPhone 17 Pro და Pro Max მოდელების უკანა პანელი ალუმინისა და მინისგან იქნება დამზადებული. ზედა ნაწილში განთავსებული იქნება უფრო დიდი სწორკუთხა სივრცე კამერისთვის, რომელიც დამზადებული იქნება ალუმინისგან და არა ტრადიციული 3D მინისგან, ხოლო პანელის ქვედა ნახევარი მინის იქნება უსადენო დამუხტვის მხარდასაჭერად. 

https://tinyurl.com/3kf68fpn 

[majorcman]

ტელეფონები იყო მაგაზე 2ჯერ თხელი ყურსასმენების პორტით სიმ კარტითაც და სდ ბარათის სლოტითაც

მიზეზებს იგონებენ რომ მარტო Esimით იყოს მათი ტელეფონები