Magdalena Posted February 3 Share Posted February 3 მიმდინარე წლის მეოთხე კვარტალში MediaTek გამოუშვებს მობილურ პროცესორ Dimensity 9400-ს - პლატფორმას, რომელიც დამზადებული იქნება TSMC-ის მეორე თაობის 3-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესით, რაც ჩიპს უზრუნველყოფს მაღალი ენერგოეფექტურობით და არა მხოლოდ. ახალ პროცესორს ექნება ხელოვნური ინტელექტის ალგორითმების ინტეგრირებული ამაჩქარებელი, რისი წყალობით იგი მსგავს ფლაგმანურ ჩიპებს გაუწევს კონკურენციას. ფოტოს წყარო: mediatek.com MediaTek Dimensity 9400-ს წინამორბედის მსგავსად არ ექნება ტრადიციული მცირე ეფექტური ბირთვები, ხოლო მაღალი წარმადობის Arm Cortex-X4-ს დაემატება Cortex-X5 ბირთვები. ჩიპს ასევე დაემატება აქტუალურ Dimensity 9300-თან შედარებით გაუმჯობესებული ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებელი, რომელიც საშუალებას იძლევა ლოკალურად დამუშავდეს 33 მლრდ პარამეტრის მქონე დიდი ენობრივი მოდელების ალგორითმები. Dimensity 9400 აგრეთვე იმუშავებს უფრო სწრაფ და ეფექტურ LPDDR5T მეხსიერებასთან, რაც ხელოვნური ინტელექტისთვის აუცილებელია. ფოტოს წყარო: China Times 2023 წლის ბოლოს MediaTek-მა განაცხადა, რომ TSMC-სთან ერთად მუშავდებოდა ახალი მობილური პროცესორი 3-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიის ბაზაზე, რაც ენერგომოხმარებას 32%-ით შეამცირებდა, ხოლო სერიული წარმოება 2024 წელს დაიწყებოდა. სავარაუდოდ, საუბარი ეხებოდა Dimensity 9400-ს - როგორც მოსალოდნელია, ამავე ტექნოლოგიით დამზადდება სამომავლო ფლაგმანური პროცესორი Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4. Geekbench 6-ზე მისმა წინასწარმა ტესტებმა მრავალბირთვიან წარმადობაში შესამჩნევი უპირატესობა დააფიქსირა აქტუალურ Snapdragon 8 Gen 3-სა და Dimensity 9300-თან შედარებით. შესაძლოა, MediaTek Dimensity 9400-მა შეძლოს მსგავსი წარმადობის მიღწევა, მაგრამ ოფიციალურ ანონსს მეოთხე კვარტლამდე უნდა დაველოდოთ. http://tinyurl.com/2s3v9d9d Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.