TSMC-მ უკვე წარუდგინა Apple-სა და NVIDIA-ს 2-ნანომეტრიანი ჩიპების პროტოტიპები, ხოლო Samsung იმედოვნებს Qualcomm-ისგან შეკვეთების მიღებას

[Magdalena]

ტაივანური კომპანია TSMC აგრძელებს დომინირებას ნახევრადგამტარი კომპონენტების საკონტრაქტო წარმოების ბაზარზე ღირებულების მიხედვით, ხოლო Samsung-ი აგრძელებს წინსვლას, მაგრამ ამ ორს შორის მოწინავე ლითოგრაფიის მომხმარებლებისთვის ბრძოლა უცვლელად გრძელდება. TSMC უკვე სთავაზობს Apple-სა და NVIDIA-ს 2-ნანომეტრიანი ჩიპების ნიმუშებს, Samsung კი ელის Qualcomm-ისთვის 2-ნანომეტრიანი პროდუქციის წარმოების დაწყებას. 

 

ფოტოს წყარო: TSMC 

ამ თემაზე უახლესი ინფორმაცია Financial Times-მა გაავრცელა. წყაროების თანახმად TSMC-იმ უკვე აჩვენა თავისი 2-ნანომეტრიანი პროდუქციის პროტოტიპები მსხვილ დამკვეთებს, მათ შორის Apple-სა და NVIDIA-ს და იმედოვნებს, რომ 2025 წელს დაიწყებს ამ ჩიპების მასობრივ წარმოებას. როგორც წესი, მობილური კომპონენტები პირველები გადადიან TSMC პროცესის ახალი ტექნოლოგიის გამოყენებაზე, ამიტომ Apple ამ თვალსაზრისით რჩება 2-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიის მოწინავე სტატუსის მქონე ჩიპების გამოყენების თვალსაზრისით. იგი უკვე იყენებს 3-ნანომეტრიან M3 პროცესორებს თავის მობილურ მოწყობილობებში და მალე დაიწყებს მათ დანერგვას ლეპტოპებსა და პლანშეტებში. TSMC-ის წარმომადგენლები დარწმუნებულნი არიან, რომ იმ დროისთვის, როდესაც ის ბაზარზე გამოჩნდება, კომპანიის 2-ნანომეტრიანი ტექნოლოგია იქნება ყველაზე მოწინავე როგორც ტრანზისტორების სიმჭიდროვის, ასევე ენერგოეფექტურობის თვალსაზრისით. 

არც Samsung Electronics აპირებს დროის დაკარგვას. ნომინალურად, მან დაიწყო 3-ნანომეტრიანი პროდუქტების წარმოება TSMC-ზე რამდენიმე თვით ადრე და იყო პირველი, რომელიც დაეუფლა gate-cross (GAA) ტრანზისტორების სტრუქტურას, მაგრამ პრაქტიკაში მისი 3-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიის უმარტივესი ვერსიაც კი არ იძლევა გამოსაყენებელი მასალის 60%-ზე მეტის წარმოების საშუალებას. რაც უფრო რთული ხდება ჩიპის სტრუქტურა, დეფექტების პროცენტი იზრდება. Samsung-ის წარმომადგენლები იმედოვნებენ, რომ კომპანია 2025 წელს SF2 ტექნოლოგიის გამოყენებით სერიული 2-ნანომეტრიანი პროდუქციის წარმოებას დაიწყებს. მათი მოლოდინით გარემომცველი ჩამკეტის მქონე ტრანზისტორების წარმოების გამოცდილება კომპანიას საშუალებას მისცემს საკმაოდ შეუფერხებლად გადავიდეს 3 ნმ-დან 2 ნანომეტრიან ტექნოლოგიაზე. 

არაოფიციალური წყაროების თანახმად Samsung ცდილობს თავისი 2-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესით მიიზიდოს Qualcomm, რომელმაც კორეელი პარტნიორის 4 ნმ ტექნოლოგიაზე უარი თქვა და TSMC-ს დაუბრუნდა. სამხრეთკორეული გიგანტისთვის მნიშვნელოვანია უზრუნველყოს თავისი პროდუქციის ხარისხის ღირსეული დონე დამკვეთების მოსაზიდად. პრობლემად რჩება Samsung-ის ბიზნეს სტრუქტურის სპეციფიკაც. კომპანია ცდილობს კონკურენტი ბრენდების სმარტფონებისთვის ჩიპების წარმოებას, ასევე დამოუკიდებლად ავითარებს მათ საკუთარი საჭიროებისთვის. ზოგიერთ პოტენციურ დამკვეთს უბრალოდ ეშინია, რომ მათი ტექნოლოგიები კონკურენტის ხელში მოხვდება და, შესაბამისად, არ ჩქარობს Samsung-თან თანამშრომლობას საკონტრაქტო სფეროში. 

Intel ცდილობს გახდეს ჩიპების მსხვილი საკონტრაქტო მწარმოებელი და ახლახანს ის პირველად შევიდა ამ ბაზრის ტოპ მონაწილეთა ათეულში. მომავალი წლის ბოლოსთვის Intel ელოდება კომპონენტების წარმოების დაწყებას 18A "ანგსტრემ ტექნოპროცესის“ გამოყენებით, მაგრამ TSMC-ის წარმომადგენლები თვლიან, რომ ტექნიკური პარამეტრების თვალსაზრისით იგი ტაივანური კომპანიის 3 ნანომეტრიანი ტექნოლოგიის მსგავსია. 

არ არის გამორიცხული საკონტრაქტო ბაზრის გადანაწილება ინდივიდუალური ურთიერთობების დონეზე. NVIDIA-მ ცოტა ხნის წინ განაცხადა, რომ არ იქნება წინააღმდეგი ჩიპების წარმოებისთვის მესამე კონტრაქტორის ყოლაზე Intel-ის სახით, ხოლო AMD-მ ჯერ კიდევ ივლისში გამოთქვა მზადყოფნა გადახედოს TSMC-ის გარდა სხვა მწარმოებელ პარტნიორებს. 

Bernstein-ის ანალიტიკოსები თვლიან, რომ Intel-ის მიერ აქტიურად პროპაგანდირებული თეზისი ნახევრადგამტარი ინდუსტრიის საწარმოო ჯაჭვების ტაივანზე დამოკიდებულების შემცირების აუცილებლობის შესახებ პრაქტიკულად გონივრულ გათვლებში წავა. TSMC, როგორც პარტნიორი, აგრძელებს ფასის, პროცესის ეფექტურობისა და საიმედოობის საუკეთესო კომბინაციის შეთავაზებას. 

https://tinyurl.com/55eranud