Magdalena Posted November 22, 2023 Share Posted November 22, 2023 მაღალი წარმადობის გამოთვლების განვითარება დღესდღეობით დამოკიდებული გახდა სპეციალიზებული ამაჩქარებლების მწარმოებლების შესაძლებლობაზე - გამოიყენონ ბაზარზე არსებული მეხსიერების უსწრაფესი ტიპები. ზოგიერთი ცნობით, SK hynix და NVIDIA უკვე მუშაობენ HBM4 ჩიპების უშუალოდ გრაფიკულ პროცესორში ინტეგრირებაზე. ფოტოს წყარო: SK hynix რა თქმა უნდა, ასეთ პროცესორს, როგორც წესი, "გრაფიკულს" უწოდებენ მხოლოდ ინერციით, რადგან NVIDIA-მ დიდი ხანია გაყო თავისი პროდუქციის ხაზები გამოთვლების დაჩქარებისა და გრაფიკასთან მუშაობის მიმართულების მხრივ. HBM მეხსიერების გამოყენება გახდა NVIDIA-ს პირველი ტიპის პროდუქტების ატრიბუტი. ბრენდის ამაჩქარებლების ამჟამინდელი ასორტიმენტის შემთხვევაში სამხრეთკორეული SK hynix თავდაპირველად HBM3 მეხსიერების ერთადერთი მომწოდებელი იყო, რადგან მხოლოდ მისი პროდუქტები აკმაყოფილებდა NVIDIA-ს მკაცრ მოთხოვნებს როგორც წარმადობის, ისე წარმოების პროცესში ინტეგრაციის შესაძლებლობის თვალსაზრისით. ახლა HBM3 და HBM3e ჩიპები ერთსა და იმავე ფირფიტაზეა განლაგებული გრაფიკული პროცესორის გვერდით, ამასთან თავად მეხსიერებას შეიძლება ჰქონდეს 12 სტეკი. როგორც Tom's Hardware სამხრეთკორეულ მედიაზე დაყრდნობით აცხადებს, NVIDIA და SK hynix უკვე ავითარებენ ტექნოლოგიას HBM4 მეხსიერების ჩიპების უშუალოდ გრაფიკული პროცესორის კრისტალზე ინტეგრირებისთვის. ამ კომპონენტების ორი ტიპის ასეთი სიახლოვე მნიშვნელოვნად გაზრდის ინფორმაციის გაცვლის სიჩქარეს, მაგრამ დააწესებს განსაკუთრებულ მოთხოვნებს არა მხოლოდ წარმოების პროცესზე, არამედ კომპონენტების გაგრილებაზე. დიდი ალბათობით, SK hynix გადასცემს თავის HBM4 ჩიპებს TSMC-ს, რომელიც პარალელურად აწარმოებს NVIDIA-ს გრაფიკულ პროცესორებს, შემდეგ კი ტაივანელი კონტრაქტორი ამ ჩიპებს შუალედური ფირფიტის გამოყენების გარეშე „გააერთიანებს“. ეს ტექნოლოგია ბუნდოვნად მოგვაგონებს AMD Ryzen პროცესორების წარმოებას 3D V-Cache ტიპის მეხსიერებით, რომელიც ინტეგრირებულია უშუალოდ გამომთვლელი ბირთვების ჩიპზე. თუმცა HBM4 მეხსიერება იქნება ოდნავ ნელი, მაგრამ უფრო იაფი AMD-ის მიერ გამოყენებულ ქეშთან შედარებით და ამავდროულად უზრუნველყოფს გაცილებით დიდი მოცულობის მხარდაჭერას. HBM4 მეხსიერებამ უნდა გაზარდოს მეხსიერების სალტეს სიგანე 1024-დან 2048 ბიტამდე, რაც კიდევ უფრო ზრდის შუალედური ფირფიტის გამოყენებაზე უარის თქმის შესაძლებლობას, რადგან მისი დამზადება ძალიან ძვირი იქნება. მნიშვნელოვანი პრობლემა იქნება ასეთი კონსტრუქციის გაგრილება, რადგან მეხსიერების გარეშე გრაფიკული პროცესორები სულ უფრო ცხელი ხდება და HBM4 ჩიპებიც ინტენსიურად უნდა გაგრილდეს, ამასთან ორივე ტიპის კომპონენტი ერთმანეთზე იქნება განთავსებული. თანაც სერვერის სეგმენტში გაგრილების მოწინავე მეთოდების გამოყენება სითხის გამოყენებით ან მთელი ამაჩქარებლის დიელექტრიკულ სითხეში ჩაფლობა ამართლებს თავს ეკონომიკური მიზანშეწონილობისა და სირთულის თვალსაზრისით. არ არის გამორიცხული აგრეთვე, რომ HBM4 ჩიპები და მასთან დაკავშირებული გრაფიკული პროცესორები დამზადდეს ერთი და იგივე ტექნოპროცესის გამოყენებით თუ არა, მსგავსი ტექნოლოგიური სტანდარტების მიხედვით მაინც. ამ თვალსაზრისით წარმოების პროცესის მოთხოვნები თითქმის იდენტური გახდება როგორც ამაჩქარებლების ლოგიკური ნაწილის, ასევე მეხსიერებისთვის. https://tinyurl.com/2vfyjcs2 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.