Magdalena Posted October 26, 2023 Share Posted October 26, 2023 MediaTek წარადგენს ახალ ფლაგმანურ პროცესორ Dimensity 9300-ს 6 ნოემბერს. ახალი ჩიპი კონკურენციას გაუწევს Samsung Exynos 2400-სა და Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ჩიპებს. ფოტოს წყარო: MediaTek პროცესორი MediaTek Dimensity 9300 კონკურენტების ფონზე გამოირჩევა ბირთვების კონფიგურაციით. მის შემადგენლობაში გამოყენებულია ოთხი მაღალილ წარმადობის ბირთვი Arm Cortex-X4. ეს ბირთვები მუშაობს „1+3“ კომბინაციაში, სადაც ერთი „მთავარი“ ბირთვი მუშაობს 3.25 გჰც სიხშირეზე, დანარჩენი სამი კი - 2.85 გჰც-ზე. Dimensity 9300- კიდევ ექნება ოთხი ბირთვი Cortex-A720 3 გჰც სიხშირით. გრაფიკული ქვესისტემის სახით გამოყენებულია ბირთვი Arm Immortalis G720. Snapdragon 8 Gen 3-სა და Exynos 2400-ში წარმოდგენილი იქნება მხოლოდ ერთი Cortex-X4 ბირთვი. თუმცა უნდა აღინიშნოს რომ ოთხი Cortex-X4-ის გაგრილება უფრო რთული იქნება. ამიტომ თეორიაში Dimensity 9300-ის შემთხვევაში ტროტლინგი უფრო ხშირადაა მოსალოდნელი. Dimensity 9300-ის ადრეულმა ტესტებმა აჩვენა, რომ ჩიპის შედეგი აჭარბებს 2 მილიონ ქულას AnTuTu-ზე. ამრიგად, მისი გამოთვლითი წარმადობა 65%-ით მაღალი, ხოლო გრაფიკული წარმადობა 55%-ით უფრო მაღალია Snapdragon 8 Gen 2-თან შედარებით. თუმცა Snapdragon 8 Gen 3-იც 2 მილიონზე მეტ ქულას აფიქსირებს ამავე ტესტში. https://tinyurl.com/zdsypws4 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.