Magdalena Posted June 21, 2023 Share Posted June 21, 2023 TF International Securities-ის ცნობილ ანალიტიკოს Ming-Chi Kuo-ს ახალი ანგარიშის თანახმად iPhone 15 სერიის სმარტფონებს ექნება გაუმჯობესებული UWB-ჩიპი U1 შერეული რეალობის უსადენო ჰედსეტ Vision Pro-სთან უფრო მჭიდრო და საიმედო კავშირის უზრუნველყოფისთვის. „iPhone 15-ში, დიდი ალბათობით, განახლებული იქნება UWB-ის მახასიათებლები, საწარმოო პროცესის მხრივ კი 16-ნანომეტრიანს ჩაანაცვლებს უფრო მოწინავე 7-ნანომეტრიანი, რაც გაზრდის წარმადობას და შეამცირებს ენერგომოხმარებას ახლო ურთიერთქმედებისას“ - აცხადებს ანალიტიკოსი. Twitter-ის პოსტში Kuo-მ აღნიშნა, რომ Apple აქტიურად განაახლებს iPhone-ის აპარატულ მახასიათებლებს ახალი გეგმის რეალიზაციის ფარგლებში - შექმნას Vision Pro-ს კონკურენტუნარიანი ეკოსისტემა. „ეკოსისტემა არის Vision Pro-ს წარმატების ერთ-ერთი მთავარი ფაქტორი, მათ შორის Apple-ის სხვა აპარატურულ პროდუქტებთან ინტეგრაცია. მათთან დაკავშირებული ძირითადი ტექნიკური მახასიათებლებია Wi-Fi და UWB“, განმარტა ანალიტიკოსმა. U1 ჩიპი Apple-ის სმარტფონებში გამოიყენება iPhone 11-იდან მოყოლებული. იგი გამოიყენება Apple AirTag-ში, Apple Watch Series 6 სმარტ-საათში და მის უფრო ახალ ვერსიებში, მეორე თაობის HomePod mini და HomePod დინამიკებში, აგრეთვე უახლესი თაობის AirPods Pro-ს დამტენ ქეისში. Kuo-მ აგრეთვე განაცხადა, რომ Apple-ის პირველი სმარტფონი Wi-Fi 7 ტექნოლოგიის მხარდაჭერით იქნება iPhone 16. „iPhone 16, დიდი ალბათობით, განახლებული იქნება Wi-Fi 7-მდე, რაც ხელს შეუწყობს ერთ ლოკალურ ქსელში მომუშავე, Apple-ის აპარატული პროდუქტების ინტეგრაციას და უზრუნველყოფს უკეთეს ურთიერთქმედებას ეკოსისტემასთან“ - ამტკიცებს ანალიტიკოსი. https://tinyurl.com/bdcvd357 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.