Magdalena Posted September 15, 2022 Share Posted September 15, 2022 კომპანია TSMC-იმ დაადასტურა, რომ ჩიპების მასობრივი წარმოების მოწინავე ტექნოლოგიურ პროცესებზე გადასვლა გრაფიკის მიხედვით განხორციელდება. გაუმჯობესებული 3-ნანომეტრიანი N3E ტექნოპროცესის განვითარება შეუფერხებლად მიმდინარეობს. მასზე დამყარებული პირველი კომერციული პროდუქტების გამოსვლა მომავალ წელს არის მოსალოდნელი. 3-ნანომეტრიანი N3 ტექნოპროცესით წარმოებული პროდუქტები კი მიმდინარე წელს გამოვა. ფოტოს წყარო: TSMC 3-ნანომეტრიანი ნორმებით ჩიპების სატესტო გამოშვება გასულ წელს დაიწყო. ამჟამად TSMC ჩიპებს მასიურად აწარმოებს 5-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესით, რომლის ბაზაზე მიმდინარე შემოდგომაზე მოსალოდნელია დიდი რაოდენობით სხვადასხვა სამომხმარებლო პროდუქტის გამოშვება. კომპანიის განცხადებით, 5-ნანომეტრიანი ჩიპების წარმოებამ მას მიმდინარე წლის მეორე კვარტალში საერთო შემოსავლის 21% მოუტანა. N3 ნოუდების ერთ-ერთი მთავარი მახასიათებელია FinFlex ტექნოლოგია, რომელმაც უნდა გაზარდოს კომპანიის ჩიპების მიმზიდველობა მომხმარებლისთვის. ტექნოლოგიის არსი იმაში მდგომარეობს, რომ მწარმოებელი საშუალებას იძლევა გამოყენებულ იქნას სხვადასხვა ტიპის FinFET ტრანზისტორი ერთ ნახევრადგამტარ კრისტალში. აგვისტოს ბოლოს კომპანიის აღმასრულებელმა დირექტორმა C.C. Wei-მ განაცხადა, რომ TSMC-ს მრავალი სირთულე შეექმნა 3-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის შემუშავებაში, თუმცა მასზე დაფუძნებული ჩიპების მასობრივი წარმოება ძალიან მალე დაიწყება და კომპანიის ბევრი მომხმარებელი ამას მოუთმენლად ელის. ამავდროულად TSMC-იმ დაადასტურა, რომ გეგმავენ სილიკონის ფირფიტების წარმოების დაწყებას 2025 წელს 2-ნანომეტრიანი საწარმოო პროცესის გამოყენებით. ამისთვის კომპანია სიჩჟუს სამეცნიერო პარკის ტერიტორიაზე ახალ ქარხანას ააშენებს. ახალი ქარხნის ინფრასტრუქტურის მომზადება უკვე დაწყებულია. 2-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის ფარგლებში TSMC გამოუშვებს ჩიპებს Gate-All-Around (GAA) ტრანზისტორების არქიტექტურით. მიიჩნევა, რომ TSMC 2-ნანომეტრიანი ჩიპების მასობრივ წარმოებაზე უფრო ადრე გადავა, ვიდრე სამხრეთკორეული გიგანტი Samsung Electronics და ამერიკული კომპანია Intel. ანალიტიკოსების აზრით ტაივანური კომპანია 2024 წელს გახდება ჩიპების პირველი მწარმოებელი, რომელიც EUV ლითოგრაფიის ახალ აღჭურვილობაში მაღალ რიცხვით დიაფრაგმას ჩართავს. პროგნოზის თანახმად 2-ნანომეტრიანი ჩიპები 10-15%-თ სწრაფი იქნება N3E ნოუდებთან შედარებით ენერგომოხმარების იდენტურ პირობებში და 25-30%-ით ენერგოეფექტური - იმავე სამუშაო ტაქტის სიხშირეებზე. მოწინავე მიკროსქემებზე დიდი მოთხოვნის გამო TSMC-ის საწარმოო სიმძლავრე კვლავ 100%-ით არის დატვირთული. კომპანია იმედოვნებს, რომ ეს ვითარება გაგრძელდება მინიმუმ მიმდინარე წლის ბოლომდე. ამავდროულად, ბევრი თანხმდება, რომ ნახევრადგამტარი კომპონენტების ინდუსტრიას ამჟამად უწევს ჩიპების მარაგის კორექტირება სხვადასხვა საყოფაცხოვრებო ტექნიკაზე მომხმარებელთა მოთხოვნის შემცირების გამო. https://tinyurl.com/2p8vzhp6 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.