Zen 4 არქიტექტურის AMD Ryzen 7000 პროცესორები შესაძლოა დაგეგმილზე ადრე გამოვიდეს

[Magdalena]

არაოფიციალური ინფორმაციის თანახმად პერსონალური კომპიუტერებისთვის განკუთვნილი, Zen 4 არქიტექტურაზე დამყარებული AMD Ryzen 7000 პროცესორები და AM5 სოკეტის მქონე დედა დაფები შესაძლოა მოსალოდნელ ვადაზე ადრე გამოვიდეს. თავად AMD-მ განაცხადა, რომ 5-ნანომეტრიანი Zen 4 AMD Ryzen 7000 პროცესორები, ასევე AM5 პლატფორმა წლის მეორე ნახევარში გამოვა. ინსაიდერი Greymon55 მიიჩნევს, რომ მათი გაყიდვა მესამე კვარტალშია მოსალოდნელი. 

 

გამოფენა Computex 2022 მაისისთვისაა დაგეგმილი. მის ფარგლებში მოსალოდნელია სრულფასოვანი ანონსი თუ არა, გარკვეული ინფორმაციის გაჟღერება მაინც ზემოთხსენებული პროცესორების შესახებ. რაც შეეხება AM5 სოკეტის მქონე დედა დაფებს, პირველი ნიმუშების დაგზავნა თებერვალშივე უნდა დაიწყოს. ამ დაფებს მთელი რიგი ახალი ფუნქციები და ახალი სოკეტი ექნება. 

შესაძლოა, AMD-მ გადაწყვიტა იჩქაროს Intel Alder Lake პროცესორების გამოსვლის გამო, რომლებიც ღირებულ გეიმინგ წარმადობასა და ეფექტურობას გვთავაზობენ. Intel მესამე კვარტალში აპირებს Raptor Lake 13-პროცესორების წარდგენას. 

 
 

Zen 4 არქიტექტურის Ryzen დესკტოპ პროცესორების კოდური დასახელებაა Raphael და ისინი Ryzen 5000 Vermeer-ს ჩაანაცვლებენ. ბირთვები წარმოებული იქნება 5-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესით, კრისტალები - 6-ნანომეტრიანით. AMD-მ შესაძლოა გაზარდოს ბირთვების რაოდენობა, ამჟამად მაქსიმუმი 16 ბირთვი და 32 ნაკადია. 

სავარაუდოდ, ახალი Zen 4 არქიტექტურის წყალობით ინსტრუქციების 25%-იან ზრდა და საშუალოდ 5 გჰც ტაქტის სიხშირე გახდება ხელმისაწვდომი. სამომავლო Zen 3 AMD Ryzen 3D V-Cache ჩიპები დამყარებულია ვერტიკალურად განლაგებული კომპონენტების მქონე ჩიპლეტებზე, დიდი ალბათობით ასეთივე სტრუქტურა ექნება Zen 4 პროცესორებს. 

ახალ პროცესორებში მხარდაჭერილია ორარხიანი DDR5 მეხსიერება, AMD RAMP (Ryzen-ის აჩქარებული მეხსიერების პროფილი), 28 PCIe არხი, TDP 105-120 ვატი (ზედა ზღვარი დაახლოებით 170 ვატია). 

 

დედა დაფებს ექნება LGA1718 სოკეტი ქმედითუნარიანობის ხანგრძლივი ციკლით. მოსალოდნელია, რომ დაფებში წარმოდგენილი იქნება DDR5-5200, დამატებითი input-output NVMe 4.0 და USB 3.2, USB 4.0. პირველ ეტაპზე მოსალოდნელია, რომ გამოვა 600-სერიის ჩიპსეტები, ფლაგმანური X670 და შედარებით დაბალფასიანი B650. X670-ს ექნება PCIe Gen 5-სა და DDR5 მეხსიერების მხარდაჭერა. ასეთი დაფები იქნება უფრო დიდი ზომის, ამიტომ ITX ფორმატის შესაბამისი იქნება მხოლოდ B650. 

Raphael პროცესორებში ასევე მოსალოდნელია ინტეგრირებული გრაფიკა RDNA 2 2-4 ბირთვით (128-256 ბირთვი). ეს მაჩვენებელი ნაკლებია APU Ryzen 6000 Rembrandt-თან შედარებით, რომლებიც ჯერ არ გამოსულა გაყიდვაში, თუმცა მაჩვენებელი საკმარისია Intel Iris Xe-სთან კონკურენციისთვის. 

https://tinyurl.com/2vpyhvsa