Jump to content
Magdalena

ASUS იწყებს თხევადი ლითონის გამოყენებას ლეპტოპების გაგრილების სისტემებში

Recommended Posts

თანამედროვე პროცესორებშ მნიშვნელოვნად გაიზარდა გამომთვლელი ბირთვების რაოდენობა, შესაბამისად, ამასთან ერთად მოიმატა სითბოს გამოყოფამაც. ზედმეტი რაოდენობის სითბოს გაფანტვა პრობლემას არ წარმოადგენს დესკტოპ-კომპიუტერებში, რომლებიც ტრადიციულად წარმოდგენილია დიდი ზომის კორპუსებით. თუმცა ლეპტოპებშ, განსაკუთრებით კი თხელ მოდელებში მაღალ ტემპერატურასთან ბრძოლა საკმაოდ რთულ ინჟინრულ ამოცანას წარმოადგენს, რისთვისაც საჭიროა არასტანდარტული გადაწყვეტილებები.  

რვაბირთვნიანი მობილური პროცესორის - Core i9-9980HK გამოსვლის შემდეგ კომპანია ASUS-მა გადაწყვიტა ფლაგმანურ ლეპტოპებში გააუმჯობესოს გაგრილების სისტემები და დაიწყო უფრო ეფექტური თერმოინტერფეისული მატერიალის - თხევადი ლითონის გამოყენება. 

image.jpeg 

უკვე დიდი ხანია მომწიფდა პორტატულ კომპიუტერებში გაგრილების სისტემების ეფექტურობის გაუმჯობესების აუცილებლობა. მაგალითად შესაძლებელია მოვიყვანოთ გასულ წელს განახლებული MacBook Pro-ს მაგალითი, როდესაც მერვე თაობის Core პროცესორების გამო Apple-ის მობილური კომპიუტერები ბევრად შენელებული აღმოჩნდა წინა თაობის მოწყობილობებთან შედარებით სწორედ ტემპერატურული გადახურების გამო. ხშირად ჩნდებოდა პრეტენზიები სხვა კომპანიების ლეპტოპების მიმართაც, რომელთა  სისტემებიც კარგად ვერ უმკლავდებოდა გაგრილებას მაღალი დატვირთვის დროს. 

შექმნილმა ვითარებამ გამოიწვია ის, რომ უამრავი ტექნოლოგიური ფორუმი გადაივსო რეკომენდაციებით - ყიდვისთანავე გადაეწყოთ ლეპტოპები და სტანდარტული თერმოპასტა შეეცვალათ უფრო ეფექტური ვარიანტით. ხშირად გხვდება რეკომენდაციები პროცესორის კვებაზე დატვირთვის შემცირების შესახებაც. თუმცა ყველა რეკომენდაცია გამოსადეგია ენთუზიასტებისათვის და არ ერგება მასობრივ გამოყენებას. 

საბედნიეროდ, კომპანია ASUS-მა გადაწყვიტა დამატებითი ზომები მიიღოს, რათა მოახდინოს გადახურების პრობლემის ნეიტრალიზაცია. ამიერიდან ASUS ROG-სერიის რჩეული მოდელები, რომლებიც აღჭურვილნი არიან ფლაგმანური რვაბირთვიანი პროცესორებითა და 45 ვატიანი სითბური პაკეტით, გამოიყენებენ „ეგზოტიკურ თერმოინტერფეისიან მასალას“. იგი გააუმჯობესებს CPU-ის სითბოს გადაცემას გაგრილების სისტემისაკენ. ეს მასალა არის „თხევადი ლითონის“ კლასის ცნობილი თერმოპასტა Thermal Grizzly Conductonaut. 

image.jpeg 

Grizzly Conductonaut ეს არის გერმანული კომპანიის პროდუქტი, რომელიც დამზადებულია კალის, გალიუმისა და ინდიუმისაგან და აქვს თბოგამტარობის უმაღლესი მაჩვენებელი 75 ვტ/მ.კ (ვატი მეტრ კელვინზე). როგორც ASUS ამტკიცებს, ამგვარი თერმოინტერფეისის გამოყენება 13%-ით უკეთ ამცირებს პროცესორის ტემპერატურას სტანდარტულ თერმოპასტასთან შედარებით. ამასთან, კომპანიამ იზრუნა თერმოინტერფეისის ჩამოდნობა-წვეთვის საკითხის მოგვარებაზე და გაგრილების სისტემისა და პროცესორის კონტაქტის ადგილას განათავსა სპეციალური დამცავი, ე.წ. „წინსაფარი“. 

image.jpeg 

ASUS ROG G703 

თხევადი ლითონის თერმოინტერფეისის მქონე ASUS ROG ლეპტოპების ბაზარზე მიწოდება უკვე დაიწყო. ამ დროისათვის Thermal Grizzly Conductonaut გამოყენებულია 17-დუიმიანი ASUS ROG G703GXR ლეპტოპის გაგრილების სისტემაში. სამომავლოდ თხევადი ლითონი წარმოდგენილი იქნება სხვა ფლაგმანურ მოდელებშიც. 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.


×
×
  • Create New...