Magdalena Posted May 6, 2019 Share Posted May 6, 2019 თანამედროვე პროცესორებში მნიშვნელოვნად გაიზარდა გამომთვლელი ბირთვების რაოდენობა, შესაბამისად, ამასთან ერთად მოიმატა სითბოს გამოყოფამაც. ზედმეტი რაოდენობის სითბოს გაფანტვა პრობლემას არ წარმოადგენს დესკტოპ-კომპიუტერებში, რომლებიც ტრადიციულად წარმოდგენილია დიდი ზომის კორპუსებით. თუმცა ლეპტოპებში, განსაკუთრებით კი თხელ მოდელებში მაღალ ტემპერატურასთან ბრძოლა საკმაოდ რთულ ინჟინრულ ამოცანას წარმოადგენს, რისთვისაც საჭიროა არასტანდარტული გადაწყვეტილებები. რვაბირთვნიანი მობილური პროცესორის - Core i9-9980HK გამოსვლის შემდეგ კომპანია ASUS-მა გადაწყვიტა ფლაგმანურ ლეპტოპებში გააუმჯობესოს გაგრილების სისტემები და დაიწყო უფრო ეფექტური თერმოინტერფეისული მატერიალის - თხევადი ლითონის გამოყენება. უკვე დიდი ხანია მომწიფდა პორტატულ კომპიუტერებში გაგრილების სისტემების ეფექტურობის გაუმჯობესების აუცილებლობა. მაგალითად შესაძლებელია მოვიყვანოთ გასულ წელს განახლებული MacBook Pro-ს მაგალითი, როდესაც მერვე თაობის Core პროცესორების გამო Apple-ის მობილური კომპიუტერები ბევრად შენელებული აღმოჩნდა წინა თაობის მოწყობილობებთან შედარებით სწორედ ტემპერატურული გადახურების გამო. ხშირად ჩნდებოდა პრეტენზიები სხვა კომპანიების ლეპტოპების მიმართაც, რომელთა სისტემებიც კარგად ვერ უმკლავდებოდა გაგრილებას მაღალი დატვირთვის დროს. შექმნილმა ვითარებამ გამოიწვია ის, რომ უამრავი ტექნოლოგიური ფორუმი გადაივსო რეკომენდაციებით - ყიდვისთანავე გადაეწყოთ ლეპტოპები და სტანდარტული თერმოპასტა შეეცვალათ უფრო ეფექტური ვარიანტით. ხშირად გხვდება რეკომენდაციები პროცესორის კვებაზე დატვირთვის შემცირების შესახებაც. თუმცა ყველა რეკომენდაცია გამოსადეგია ენთუზიასტებისათვის და არ ერგება მასობრივ გამოყენებას. საბედნიეროდ, კომპანია ASUS-მა გადაწყვიტა დამატებითი ზომები მიიღოს, რათა მოახდინოს გადახურების პრობლემის ნეიტრალიზაცია. ამიერიდან ASUS ROG-სერიის რჩეული მოდელები, რომლებიც აღჭურვილნი არიან ფლაგმანური რვაბირთვიანი პროცესორებითა და 45 ვატიანი სითბური პაკეტით, გამოიყენებენ „ეგზოტიკურ თერმოინტერფეისიან მასალას“. იგი გააუმჯობესებს CPU-ის სითბოს გადაცემას გაგრილების სისტემისაკენ. ეს მასალა არის „თხევადი ლითონის“ კლასის ცნობილი თერმოპასტა Thermal Grizzly Conductonaut. Grizzly Conductonaut — ეს არის გერმანული კომპანიის პროდუქტი, რომელიც დამზადებულია კალის, გალიუმისა და ინდიუმისაგან და აქვს თბოგამტარობის უმაღლესი მაჩვენებელი 75 ვტ/მ.კ (ვატი მეტრ კელვინზე). როგორც ASUS ამტკიცებს, ამგვარი თერმოინტერფეისის გამოყენება 13%-ით უკეთ ამცირებს პროცესორის ტემპერატურას სტანდარტულ თერმოპასტასთან შედარებით. ამასთან, კომპანიამ იზრუნა თერმოინტერფეისის ჩამოდნობა-წვეთვის საკითხის მოგვარებაზე და გაგრილების სისტემისა და პროცესორის კონტაქტის ადგილას განათავსა სპეციალური დამცავი, ე.წ. „წინსაფარი“. ASUS ROG G703 თხევადი ლითონის თერმოინტერფეისის მქონე ASUS ROG ლეპტოპების ბაზარზე მიწოდება უკვე დაიწყო. ამ დროისათვის Thermal Grizzly Conductonaut გამოყენებულია 17-დუიმიანი ASUS ROG G703GXR ლეპტოპის გაგრილების სისტემაში. სამომავლოდ თხევადი ლითონი წარმოდგენილი იქნება სხვა ფლაგმანურ მოდელებშიც. https://3dnews.ru/986913 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.