Magdalena Posted February 28, 2019 Share Posted February 28, 2019 კომპანია Qualcomm Technologies-მა გამოფენა MWC 2019-ზე წარადგინა პლატფორმა Robotics RB3 - თავისი პირველი კომპლექსური ინტეგრირებული გადაწყვეტილება, რომელიც განკუთვნილია სხვადასხვა ტიპის რობოტების შექმნისთვის. პლატფორმაში გაერთიანებულია აპარატული და პროგრამული კომპონენტები, აგრეთვე ინსტრუმენტები მწარმოებლებისთვის. Robotics RB3 პლატფორმის ბაზაზე შესაძლებელი იქნება ინტელექტუალური რობოტების დაპროექტება. მთავარ გადაწყვეტილებას წარმოადგენს „სისტემა ჩიპზე“ - Qualcomm SDA845/Qualcomm SDM845. მოწყობილობა შეიცავს რვა Kryo 385 ბირთვს ტაქტის სიხშირით 2,8 გიგაჰერცამდე. ჩიპი დამზადებულია 10-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიით. ვიდეოქვესისტემაში გამოყენებულია გრაფიკული ამაჩქარებელი Adreno 630. პლატფორმაში მოცემულია გამოსახულების დამუშავების პროცესორი Spectra 280. რობოტების აღჭურვა შესაძლებელია ორი 16-16 მეგაპიქსელიანი კამერით ან ერთი 32 მეგაპიქსელიანი ოდინარული კამერით. ხელოვნური ინტელექტის ძრავი Qualcomm AI Engine უზრუნველყოფს მანქანური სწავლებისა და კომპიუტერული ხედვის ფუნქციებს. რეალიზებულია თანამგზავრული სანავიგაციო სისტემების - GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS მხარდაჭერა. საკომუნიკაციო შესაძლებლობებზე პასუხისმგებელია ადაპტერები უსადენო კავშირებისთვის - Wi-Fi 802.11ac Wave 2 და Bluetooth 5.0, აგრეთვე მოდემი 4G/LTE. სამომავლოდ იგეგმება 5G ქსელის მხარდაჭერაც. Qualcomm Robotics RB3-ის გამოყენება შესაძლებელია საწარმოო, კომერციული და სამომხმარებლო რობოტების წარმოებისთვის - დაწყებული დიდგაბარიტებიანი სისტემებიდან - პატარა დრონებით დამთავრებული. ახალი პლატფორმის ბაზაზე აწყობილი პირველი სისტემები მიმდინარე წელსვე გამოჩნდება. https://3dnews.ru/news 1 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.