Popular Post Kemo Posted October 31, 2010 Popular Post Posted October 31, 2010 ალბათ ყველას გაინტერესებთ, თუ როგორ მზადდება თქვენს კომპიუტერებში არსებული პროცესორები და მათი კრისტალები, რომლებშიც ასობით მილიონი ტრანზისტორია ერთმანეთთან დაკავშირებული. სტატია გადმოთარგმნილია Intel -ის საიტიდან და აღწერს პროცესორის წარმოების უმთავრეს ფაზებს, კონკრეტულად კი Nehalem არქიტექტურის წარმოებას, სურათებს დააჭირეთ გასადიდებლად. ქვიშა... სილიციუმის 25%-იანი შემადგენლობით, არის დედამიწაზე ჟანგბადის შემდეგ ყველაზე გავრცელებული ელემენტი. ქვიშა, განსაკუთრებით კი კვარცი შეიცავს დიდი რაოდენობით სილიციუმს, სილიციუმის დიოქსიდის სახით რაც არის ბაზური ინგრედიენტი ნახევრადგამტარების საწარმოებლად. ქვიშის მოპოვების შემდეგ, ხდება სილიციუმის გაწმენდა სხვა ნივთიერებებისგან. გაწმენდა მიმდინარეობს რამოდენიმე ეტაპად, მანამ სანამ არ მიიღწევა საკმარისი ხარისხის სილიკონი ნახევრადგამტარების საწარმოებლად - მას ეძახიან ნახევრადგამტარ სისუფთავის სილიკონს. ასეთ დამუშავებულ სილიკონის მილიარდ სილიკონის ატომეზე მოდის მხოლოდ ერთი უცხო ატომი. გაწმენდის ფაზის შემდეგ იწყება გადნობის ფაზა, გამდნარი სილიკონისგან მიღებულ მასას ეძახიან მონო კრისტალურ ზოდს მონო კრისტალური ზოდის დიამეტრი არის 300mm რაც დაახლოებით 12 ინჩია, მისი სიმძიმე კი 100კგ-ა (=220 პაუნდი) იგი 99.9999%-ით სილიკონისგან შედგება. მიღებული სილიკონის ზოდი (300მმ /12 ინჩი) იჭერება სპეციალური ხერხით ფენებად, რომლებსაც ვაფლები ეწოდებათ (wafers). დაჭრის შემდეგ ვაფლები პრიალდება მანამ სანამ მათ არ ექნებათ სარკისებრი ზედაპირი. ინტელი ყიდულობს გამზადებულ ვაფლებს სხვა კომპანიისგან. 45nm High-K/Metal ტექნოლოგიის გამო ინტელი იყენებს 300მმ დიამტერის ვაფლებს. როდესაც ინტელმა დაიწყო ჩიპების წარმოება, იგი იყენებდა 50mm ვაფლებს. 300მმ ვაფლები კი იძლება წარმოების თანხის დაზოგვის საშუალებას ლურჯი სითხე, რომელიც მაღლა სურათზეა ნაჩვენები, ესმევა ვაფლს რომელიც ტრიალებს ამ პროცესის დროს რათა სითხე თანაბრად განაწილდეს ზედაპირზე და ამავდროულად იყოს ძალიან თხელი და ძალიან პრიალა. ეს სითხე ქმნის ფოტორეზისტულ შრეს ეს თითქმის იგივენაირია რაც გამოიყენება ფოტოფირებში. ამის შემდეგ ვაფლს ფოტორეზისტულ შრესთან ერთად ასხივებენ ულტრაიისფერ შუქს. ქიმიური რეაქცია, რომელიც ხდება შრეზე ულტრაიისფერი შუქის ზემოქმედებით, ძალიან გაქვს რეაქციას ფოტოფირზე მომხდარი რეაქციისა რომელიც ხდება კამერაზე ღილაკის დაჭერის შემდეგ. ფოტორეზისტული მატერიალის ის ადგილები რომლებზეც მოხვდება ულტრაიისფერი შუქის გამოსხივების შემდეგ ხდებიან ხსნადები. ვაფლის ადგილების დასხივება ხდება სპეციალური მასკის საშუალებით. ულტრაიისფერი გამოსხივებით მასკები ქმნიან ჩიპის სხვადასხვა სტრუქტურულ ადგილს. პროცესორის შექმნის დროს ეს ეტაპი მეორდება რამოდენიმეჯერ შრეების ერთმანეთზე დადებისას. ლინზა რომელიც მასკისა და ვაფლის შუაშია ახდენს ულტრაიისფერი გამოსხივების ერთ ადგილზე ფოკუსირებას, რის შემდეგაც შრეზე გამოსახული ანაბეჭდი არის მასკაზე 4-ჯერ პატარა. თითო ასეთი ვაფლიდან ათასი პროცესორი შეიძლება გაკეთდეს, ხოლო მაღლითა სურათზე გამოსახულია ერთი ტრანზისტორი (წარმოიდგინეთ რა პატარაა). ტრანზისტორი მუშაობს როგორც გადამრთველი , რომელიც მართავს ელექტრონულ მუხტის ნაკადს პროცესორში. ინტელის ინჟინრებმა შემქნეს ისეთი პატარა ტრანზისტორები რომ ნემსის წვერზე შეიძლება დაეტიოს 30 მილიონი ტრანზისტორი!. ულტრაიისფერი დასხივების შემდეგ ლურჯი შრის ის ნაწილები რომლებზეც სხივი დაეცა მთლიანად იხსნებიან სპეციალური სითხის მეშვეობით. ბოლოში კი რჩება მასკით დაფარული შრის ადგილები და აქედან იწყება ტრანზისტორების, მათი მაკავშირებლების და პროცესორის სხვა ელექტრული ჯაჭვების კეთება. ფოტორეზისტული შრე იცავს ვაფლის იმ ადგილებს რომლებსაც არ უნდა მოხვდეთ ქიმიკატები, ხოლო დარჩენილ ადგილებს ხვდებათ ქიმიკატები, რის შედეგადაც დაუფარავი ვაფლის ნაწილი ირეცხება. ქიმიკატებით გრავირების შემდგომ ეტაპზე ხდება ლურჯი ფოტორეზისტული შრის მოშორება. რის შემდეგადაც რჩება საჭირო ფორმა ამის შემდეგ ახლიდან ედება ფოტორეზისტული ლურჯი ფენა ვაფლს, და ახლიდან ხდება მასკის მეშვეობით ულტრაიისფერი დასხივება. შემდეგ ფოტორეზისტული შრე კიდევ ირეცხება და იწყება ახალი ეტაპი, რომელსაც იონის იმპლანტაცია. ამ ეტაპზე ვაფლის ზოგიერთი ადგილი ივსებს იონებით რის შედეგადაც სილიკონი იცვლის თავის ფიზიკურ თვისებებს და აძლევს პროცესორს საშუალებას მართოს ელექტრული მუხტის ნაკადები. იონების ჩაშენების დროს, სილიკონის ავფლის ღია ადგილები იბომბებიან იონებით. იონები იჭრებიან სილიკონში და მაშინ ხდება სილიკონის გამტარობის შეცვლა. იონები ვაფლს ხვდებიან ძალიან დიდი სიჩქარით, ელექტრული ველი იონებს ასწრაფებს 300 000 კმ/ს-მდე! იონების იმპლანტაციის შემდეგ ფოტორეზისტული შრე ცილდება და მატერიალი რომელზეც მოხდა იონის იმპლანტაცია (მწვანე) აქვს უცხო ატომები. ტრანზისტორი უფრო და უფრო უახლოვდება დასრულებულ სახეს, ტრანზისტორზე წასმულ ინსულაციის შრეზე (იისფერი) კეთდება სამი ნახვრეტი, რომლებში იქნება გატარებული სპილეძი, რითაც რითაც ტრანზისტორები დაუკავშირდებიან ერთმანეთს. ამ ეტაპზე ვაფლებს უშვებენ სპილენძის სულფატში. სპილენძის იონები ჯდებიან ტრანზისტორზე პროცესით რომელსაც Electroplating ქვია. სპილენძის იონები გადიან დადებითი ელეკტროდიდან (ანოდი) ნეგატიური ელეკტროდსიკენ (კათოდი) რომელიც არის ჩვენი ვაფლი სპილენძი იონები ედებიან ვაფლის ზედაპირს თხელი შრის სახით. ამის შემდეგ ხდება გაპრიალება და ზედმეტი სპილენძი შორდება ზედაპირს მეტალის წასმა ხდება რამოდენიმე ეტაპად, რაც საშუალებას იძლევა სხვადასხვა ტრანზისტორის დაკავშირებისა (შეიძლება შევადაროთ პროვოდების შეერთებას). ასეთი შეერთებების გადანაწილებით ხდება პროცესორის არქიტექტურის შექმნა, ეს უკვე შემქმნელების ჯგუფზეა დამოკიდებული, გააჩნია რომელი ჯგუფი რომელ პროცესორს აკეთებს (მაგალითად Intel Core i7). იმის მიუხედავად რომ პროცესორი ძალიან თხელი ჩანს, იგი შეიძლება შედგებოდეს 20-ზე მეტი შრისგან. თუ თქვენ კარგად დააკვირდებით ჩიპის გადიდებულ სურათს, აღმოაჩენთ ძალიან რთულ შეერთებების და ტრანზისტორების სისტემას, რაც ძალიან გავს ფუტურისტულ მრავალშრიან ტრასის სისტემას. სურათზე გამზადებული ვაფლის ნაწილი გადის ფუნქციონალობის პირველ ტესტს. ამ ეტპაზე სატესტო სინჯებს აკეთებენ ყველა ჩიპზე რის შედეგადაც ფასდება ჩიპის სიგნალები და ხდება ამ სიგნელების შედარება სწორ სიგნალებთან მას შემდეგ რაც გაირკვევა რომ ვაფლი შედგება საკმარისი მუშა ჩიპებისგან იგი იჭრება ნაწილებად (კრისტალებად). კრისტალები რომლებმაც გაიარეს ტესტები გადავლენ შეფუთვის შემდეგ ეტაპზე, ცუდი კრისტალები ბრაკ კრისტალებს უერთდებიან. რამოდენიმე წლის წინ ინტელმა გამოუშვა ბრელოკები გაფუჭებული კრისტალებით. ილუსტრაციაზე ნაჩვენებია ცალკეული კრისალი, რომელიც იქნა ამოჭრილი ვაფლიდან. თუ უფორ დავკონკრეტდებით თქვენ წინაშეა Core i7-ს კრისტალი. პროცესორის PCB, კრისტალი და სითბოს გადამანაწილებელს აერთებენ პროცესორის დასრულებული სახის მისაღებად. მწვანე PCB უზრუნველყოფს მექანიკურ და ელეკტრონულ ინტერფეისს პროცესორისთვის. ხოლო სითბოს გადამანაწილებელი მეტალი პროცესორის ქულერთან ერთად აგრილებს კრისტალს. მიკროპროცესორს შეიძლება დავარქვათ დედამიწაზე ყველაზე რთული საქარმოო პროდუქტი. ფაქტიურად წარმოება ხდება რამოდენიმე ასეული ნაბიჯით, მაგრამ ამ სტატიაში მხოლოდ რამოდენიმე მნიშვნელოვანი ნაბიჯია აღწერილი. ფინალური ტესტის დროს, პროცესორები მოწმდებიან მთავარ მახასიათებლებზე მათ შორისაა სითბოგამტარობა და მაქსიმალური სიხშირე. ტესტების შემდეგ პროცესორები ნაწილდებიან სხვადასხვა დაფებზე, ინგლისურად ამ ეტაპს binning ეწოდება. ამ ეტაპზე ირკვევა პროცესორის სტოკ სიხშირე და ხდება მათი მარკირება რის შემდეგაც პროცესორები იყიდებიან სხვადასხვა სპეციფიკაცებით. გამზადებული და გატესტილი პროცესორები იყიდებიან ან ყუთებით სისტემების ამწყობთათვის ანდა მაღაზიებისთვის OEM შეფუთვით 22 Quote
sauron Posted November 11, 2010 Posted November 11, 2010 ნეტა ერთი ცალის დამზადება რამდენი უჯდებათ? მაგ ი7 :ugly_confused2: Quote
mikamus~x3 Posted November 28, 2010 Posted November 28, 2010 ეგენი უეჭველი 1-X-1-ზე იგებენ პროცესორებში მაყუთს ! ! ! Quote
David777 Posted December 15, 2010 Posted December 15, 2010 ეგენი უეჭველი 1-X-1-ზე იგებენ პროცესორებში მაყუთს ! ! ! არა მეტს იგებენ 2-ჯერ მეტს ალბათ, რამე რომ იყოს მერე ფასებიც ხომ უნდა დაწიონ ხოლმე? Quote
gio760 Posted December 16, 2010 Posted December 16, 2010 საიტერესოააა, სულ მაიტერესებდა შიგნით როგორ იყო მოწყობილი და როგორ მზადდებოდა , რა მარტივი ყოფილა , მადლობა ინტელს და პოსტის ავტორს :) 1 Quote
GIBSON Posted December 18, 2010 Posted December 18, 2010 ვა საღოლ საღოლ აუცილებლად წავიკითხავ მერე :) Quote
Geosa25 Posted December 18, 2010 Posted December 18, 2010 ავტორს ტაში... ძალიან მაგარი სტატიაა და დიდი მადლობა... Quote
ArchilA Posted December 28, 2010 Posted December 28, 2010 საიტერესოააა, სულ მაიტერესებდა შიგნით როგორ იყო მოწყობილი და როგორ მზადდებოდა , რა მარტივი ყოფილა , მადლობა ინტელს და პოსტის ავტორს კი ძალიან მარტივია... Quote
Power_VANO Posted July 3, 2011 Posted July 3, 2011 საინტერესო ვიდეოა, ვისაც გაინტერესებთ ინტელის წარმოების ხაზი: 3 Quote
Mactavish Posted July 3, 2011 Posted July 3, 2011 საინტერესოა,გადავიკითხე,მაგრამ ვერაფერი ვერ გავიგე,შენი ბრალი არ არის მე ვარ დებილი :კოხორა: Quote
ბექა Posted July 3, 2011 Posted July 3, 2011 ადრე არც ცოდნა იყო საკმარისი და არც მქონდა ამის წაკითხვის სურვლი ახლა კი დიდი მადლობა ავტორს :D Quote
flashp Posted July 9, 2011 Posted July 9, 2011 კაი სტატიაა სიმართლე რო გითხრა არც ვიცოდი :rolleyes: Quote
Harmony Lines Posted July 9, 2011 Posted July 9, 2011 დზალიან მაგარი სტატიაა, მაგრად მაინტერესებდა და რაგაც დოზიტ მქონდა ინფორმაცია, და ვიეოებიც ნანახი, მაგრამ ესე დაკონკრეტებიტ არა, ყოჩაღ ადმინ, ძალიან მაგარი პოსტია, ჩვენ უბრალოდ ჩავდგამთ კომპიუტერში და რამდენი რამე ჩირდება რომ ეს პატარა ნაწილი დამზადდეს. Quote
T.J. Posted July 17, 2011 Posted July 17, 2011 ძალიან საინტერესო ინფორმაციაა, მადლობა. იმედია youtube_ზე ვიდეო მასალის სახითაც იქნება მსგავსი მიმოხილვა. Quote
ირაკლო Posted July 18, 2011 Posted July 18, 2011 ქვიშა... სილიკონის 25%-იანი შემადგენლობით, არის დედამიწაზე ჟანგბადის შემდეგ ყველაზე გავრცელებული ელემენტი. ქვიშა, განსაკუთრებით კი კვარცი შეიცავს დიდი რაოდენობით სილიკონს, სილიკონის დიოქსიდის სახით რაც არის ბაზური ინგრედიენტი ნახევრადგამტარების საწარმოებლად. სილიკონის მაგივრად სილიციუმი უნდა იყოს. SiO2 არის კვარცის ანუ მთის ბროლის ქიმიური ფორმულა. 30 cm კვარცის მონოკრისტალი არ მგონია 100 კგ იყოს. დაახლოებით მაგხელა მრჩობლები ამიწევია 1 ხელით :D Quote
Kemo Posted July 18, 2011 Author Posted July 18, 2011 სილიკონის მაგივრად სილიციუმი უნდა იყოს. SiO2 არის კვარცის ანუ მთის ბროლის ქიმიური ფორმულა. 30 cm კვარცის მონოკრისტალი არ მგონია 100 კგ იყოს. დაახლოებით მაგხელა მრჩობლები ამიწევია 1 ხელით ამ ზოდზეა საუბარი თავისუფლად შეიძLება 100 კილო იყოს Quote
ირაკლო Posted July 18, 2011 Posted July 18, 2011 ამ ზოდზეა საუბარი თავისუფლად შეიძLება 100 კილო იყოს ეგ რეალური კვარცის ზოდი არაა. უბრალო რენდერია პრეზენტაციისთვის. მონოკრისტალები მკაცრი გეომეტრიული ფორმებისგან შედგებიან და ეგეთ მომრგვალებულ ფორმას ვერცერთი მონოკრისტალი ვერ მიიღებს. კვარცი ანუ როგორც მანდაა ნათქვამი სმინდა SiO2 გამჭვირვალე კრისტალია (შეგიძლია სვაროვსკის მაღაზიაში ნახო სადაც ყველა პროდუქტი კვარცისგანაა). აი ესაა კვარცის მონოკრისტალი ოღონდ მინარევებით რაც მუქ ფერს აძლევს. ხელოვნური სუფთა კვარციც იგივე იქნება უბრალოდ ძალიან წმინდა და გამჭვირვალე :) Quote
Kemo Posted July 18, 2011 Author Posted July 18, 2011 ეგ რეალური კვარცის ზოდი არაა. უბრალო რენდერია პრეზენტაციისთვის. მონოკრისტალები მკაცრი გეომეტრიული ფორმებისგან შედგებიან და ეგეთ მომრგვალებულ ფორმას ვერცერთი მონოკრისტალი ვერ მიიღებს. კვარცი ანუ როგორც მანდაა ნათქვამი სმინდა SiO2 გამჭვირვალე კრისტალია (შეგიძლია სვაროვსკის მაღაზიაში ნახო სადაც ყველა პროდუქტი კვარცისგანაა). აი ესაა კვარცის მონოკრისტალი ოღონდ მინარევებით რაც მუქ ფერს აძლევს. ხელოვნური სუფთა კვარციც იგივე იქნება უბრალოდ ძალიან წმინდა და გამჭვირვალე Quote
NEIRON Posted July 18, 2011 Posted July 18, 2011 ეგ რეალური კვარცის ზოდი არაა. უბრალო რენდერია პრეზენტაციისთვის. მონოკრისტალები მკაცრი გეომეტრიული ფორმებისგან შედგებიან და ეგეთ მომრგვალებულ ფორმას ვერცერთი მონოკრისტალი ვერ მიიღებს. კვარცი ანუ როგორც მანდაა ნათქვამი სმინდა SiO2 გამჭვირვალე კრისტალია (შეგიძლია სვაროვსკის მაღაზიაში ნახო სადაც ყველა პროდუქტი კვარცისგანაა). აი ესაა კვარცის მონოკრისტალი ოღონდ მინარევებით რაც მუქ ფერს აძლევს. ხელოვნური სუფთა კვარციც იგივე იქნება უბრალოდ ძალიან წმინდა და გამჭვირვალე ეგ კაჟმიწის ორჟანგი იმავე ფერისაა,რაც სურათზე 1 Quote
ირაკლო Posted July 18, 2011 Posted July 18, 2011 ეგ კაჟმიწის ორჟანგი იმავე ფერისაა,რაც სურათზე http://en.wikipedia.org/wiki/Monocrystal აგერაა კვარცის ხელოვნური მონოკრისტალი რომელიც გამჭვირვალეა და არის ტეტრაგონური ბიპირამიდა. ეგ რაც ვიდეოშია ალბათ მთლად მონოკრისტალი არაა რადგან მონოკრისტალის მიღება ძალიან ნელ-ნელა გაციებით ხდება და ამ გაციების დროს პლაზმა ყალიბდება კრისტალურ ნივთიერებად და იღებს მკაცრად განსაზღვრულ გეომეტრიულ ფორმას - 7 სინგონიიდან ერთ-ერთს http://en.wikipedia.org/wiki/Bravais_lattice ბრავეს 5 მესერი და 7 სივრცული ბადე :vis: Quote
NEIRON Posted July 18, 2011 Posted July 18, 2011 სულ შემომავიწყდა თემა მაგარი კარგია ავტორს მადლობა! Quote
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.