X-treme user Posted September 16, 2011 Share Posted September 16, 2011 მეხსიერება რაც უფრო ახლოსაა განლაგებული პროცესორის გამომთვლელ ბირთვებთან, ინფორმაცია მით უფრო სწრაფად მუშავდება - ეს წესი დიდი ხანია ცნობილია და კარგად არის ილუსტრირებული თანამედროვე CPU-ების კეშ-მეხსიერების იერარქიის მეშვეობით, რომელსაც არც თუ იშვიათად გააჩნია სამდონიანი სტრუქტურა. ოპერატიულების განთავსების იდეა ამ კომპონენტთან უშუალო სიახლოვეზე, ახალი არ არის, მაგრამ არსებული ტექნოლოგიები ჯერჯერობით არ იძლევიან მათ ინტეგრირებას CPU-ებზე - მასიურ წარმოების პირობებში. პირველი ნაბიჯი ამ მიმართულებით, Intel-ის ინჟინრების აზრით, უკვე გაკეთდა. IDF Fall 2011-ზე, კომპანიამ მოახდინა Micron-თან თანამშრომლობის შედეგად შექმნილი, მრავალდონიანი აგებულების მქონე მიკროსქემის პროტოტიპის დემონსტრირება. ამ ინოვაციამ მიიღო პირობითი სახელწოდება Hybrid Memory Cube. მეხსიერების მიკროსქემების რამდენიმე დონედ განლაგებით (3D stacking) და დიდი სისწრაფის მქონე შეტანა-გამოტანის ინტერფეისით, ინჟინრებმა შეძლეს ენერგომოხმარების მნიშვნელოვანი შემცირება (ახლანდელ DDR3-თან შედარებით, თითქმის 7-ჯერ) და მონაცემთა გადაცემის ტემპის გაზრდა 128 გბ/წმ-მდე. ღონისძიებაზე დემონსტრირებულმა ნიმუშმა შეძლო ამ დავალების შესრულება - 1 ტბიტ/წმ სიჩქარეზე, ამასთან იყენებდა 70%-ით ნაკლებ დენს, ვიდრე DDR3. მთლიანობაში კი, Micron აღნიშნავს, რომ HMC-ს, DDR3-თან შედარებით, 15-ჯერ უფრო მეტი წარმადობა აქვს და მისი მრავალფენიანი არქიტექტურა იძლევა ფართობის 90%-ის ეკონომიას, რომელსაც იკავებენ ახლანდელი მოდულები. ჯასტინ რატნერმა, Intel-ის გენერალურმა დირექტორმა ტექნოლოგიების განხრით, HMC-ს შექმნა შემდეგნაირად დაასაბუთა: 'იმ პირობებში, როდესაც სერვერებზე დატვირთვა იზრდება, მატულობს სიხშირე და ცენტრალური პროცესორების გამომთვლელი ბირთვები და ოპერატიული მეხსიერება იქცევა ბოტლნეკად, რომელიც ამცირებს სისტემის საერთო წარმადობის დონეს. DRAM ამ მდგომარეობით ჯერჯერობით აკმაყოფილებს მომხმარებელთა მოთხოვნებს, მაგრამ მისი შესაძლებლობები მალე ამოიწურება, რაც იმას ნიშნავს, რომ დროა რაიმე უფრო პროგრესულზე ფიქრი. სწორედ ამ შემთხვევაში, Intel-ისა და Micron-ის აზრით, პრობლემას წყვეტს Hybrid Memory Cube. რა თქმა უნდა, HMC ახლო მომავლის გადაწყვეტილებას არ წარმოადგენს, თუმცა Intel აღნიშნავს, რომ ამ მხრივ, ყველა შემუშავებითი პროცესები მიმართული იქნება ორ მნიშვნელოვან შემადგენელ ნაწილზე: ენერგოეფექტურობასა და წარმადობაზე. Overclockers.ru 3 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
სოსო Posted September 16, 2011 Share Posted September 16, 2011 სად არის ბექა გაიტანოს პორტალზე ეს პროექტი ხორცშესხმული როდის იქნება 2015-ში? Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
gamer1 Posted September 16, 2011 Share Posted September 16, 2011 მოვესწრები ?? :chojinfc: Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
gamer1 Posted September 16, 2011 Share Posted September 16, 2011 რადიკალზე ატვირთე რა ფოტო აღარ ჩანს Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
მიშა Posted September 16, 2011 Share Posted September 16, 2011 მადლობა ავტორს :) Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
fashisti Posted September 17, 2011 Share Posted September 17, 2011 კაი ინფოა... ისე მაგაზე მემგონი კაი ხანი მუშაობდნენ მთავარია ყველაფერი სწრაფად მოაწესრიგონ და ბაზარზე მალე გამოუშვან პროდუქტი რა... Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
X-treme user Posted September 18, 2011 Author Share Posted September 18, 2011 ჩავამატე და ჩავასწორე მცირე ინფორმაცია Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.