მიშა

წინადმებარე სტატია ეძღვნება AMD-ATI Radeon-ის BIOS-ის რედაქტირება-დაფლეშვას. სარჩევი 1 - რა არის RBE? 2 - BIOS-ის გადმოწერა 2.1 - ATIFlash-ის გამოყენება 2.2 - WinFlash-ის გამოყენება 2.3 - GPU-Z-ის გამოყენება 2.4 - RBE/WinFlash-ის გამოყენება 2.5 - სხვა პროგრამების გამოყენება 3 - RBE-ს გამოყენება 3.1 - BIOS ფაილის გახსნა 3.2 - ინფორმაციის გრაფა 3.3 - სიხშირეების გრაფა 3.4 - ფენის გრაფა 3.5 - დამატებითი ფუნქციები 3.6 - CCC პროფილის რედაქტორი 3.7 - მოდიფიცირებული BIOS ფაილის შენახვა 4 - BIOS-ის დაფლეშვა 4.1 - WinFlash-ის გამოყენებით 4.2 - ATIFlash-ის გამოყენებით 4.3 - RBE/WinFlash-ის გამოყენებით ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 1. რა არის RBE? RBE, ანუ Radeon BIOS Editor, როგორც სახელიდან ჩანს, არის AMD-ATI Radeon ვიდეოდაფების BIOS-ის რედაქტორი. იგი ფოკუსირებულია GPU-ს სიხშირეებსა და ფენის ბრუნებზე. იგი ATI Tray Tools-ისა და ATI Tools-ის ექვივალენტია და ამასთან ერთად გარკვეული უპირატესობები გააჩნია. მაგალითად: პროგრამა მუშაობს როგორც Windows-ზე, ასევე Linux-ზე და ნებისმიერ სხვა ოპ. სისტემაზე; ვოლტაჟის შეცვლის საშუალება; PowerPlay ფუნქციის ოვერქლოქინგის შემდეგ უცვლელად დატოვების საშუალება. სამწუხაროდ მედალს მეორე მხარც აქვს. აი პროგრამის ნაკლები: თქვენი გარანტია მოქმედებას შეწყვეტს BIOS-ის დაფლეშვით; BIOS-ის დაფლეშვამ შეიძლება გამოიწვიოს ვიდეოდაფის დაზიანება. დარწმუნებული ვარ ეს ინფორმაცია აქამდეც ცნობილი იყო თქვენთვის. 2. BIOS-ის გადმოწერა იმისთვის, რომ RBE-თი ბიოსი დაარედაქტიროთ, პირველ რიგში მოგიწევთ ბიოსის ფაილის გადმოწერა. ეს ფაილი "bin" ან "rom" გაფართოებისაა ხოლმე. 2.1 - ATIFlash-ის გამოყენება. ამ პროგრამის გამოყენებისთვის ჯერ დაგჭირდებათ ბუთ (boot) ფუნქციის მქონე ინფორმაციის მატარებელი, თუნდაც USB-დრაივი. პროგრამა სწორედ ამ დრაივზე უნდა ჩაიწეროს, შემდეგ კი დავარესტარტოთ კომპიუტერი და შევიდეთ DOS-ში (ეს უკვე ავტომატურად მოხდება). დოსში უნდა აკრიფოთ ბრძანება "ATIFlash -i". ამის შემდეგ მიიღებთ ინფორმაციას კომპიუტერში არსებული ATI-ს მოწყობილობების (ანუ ვიდეოდაფების) შესახებ. მიაქციეთ ყურადღება ASIC კოლონას. აქ თქვენ უნდა იპოვოთ ვიდეოდაფის ჩიპი, მაგალითად "RV770". პირველ კოლონაში დაინახავთ ATI-ს ადაპტერის ნომერს. თუკი მხოლოდ ერთი ვიდეოდაფა გაქვთ, მაშინ რიცხვი 0 იქნება, თუკი 2 დაფა გაქვთ, რიცხვი იქნება 1 და ა.შ. ბრძანების ხაზში აკრეფთ "ATIFlash -s 0 BIOS0.ROM", შემდეგ შეინახეთ BIOS ფაილი "0" ნომრიანი ადაპტერიდან ფაილში, რომელსაც BIOS0.ROM ჰქვია. თუკი ერთზე მეტი ადაპტერი აღმოგაჩნდათ, მაში ყველა ადაპტერის ბიოსის ფაილის შენახვა მოგიწევთ. ცალ-ცალკე. BIOS-ის ფაილი მიღებული და შენახულია 2.2 - WinFlash-ის გამოყენება. ეს მეთოდი წინაზე მეტად კომფორტულია. უბრალოდ გადმოწერთ WinFlash-ს და გაუშვებთ. ამოირჩევთ სასურველ ვიდეოდაფას (ან არაფერს იზამთ, თუკი მხოლოდ ერთი ვიდეოდაფა გაქვთ), მისცემთ "Save"-ს და ფაილი შეინახება. შენიშვნა: თუკი GDDR5 მეხსიერების მქონე დაფა გაქვთ, BIOS ფაილი არ შეინახება. ასე რომ ამ შემთხვევაში სხვა მეთოდი გამოიყენეთ. 2.3 - GPU-Z-ის გამოყენება. ეს ყველაზე კომფორტული მეთოდია. უბრალოდ გახსნით პროგრამას, ამოირჩევთ სასურველ ვიდეოდაფას და დააჭერთ პატარა ღილაკს "BIOS Version"-ის გვერდით. მისცემთ "Save to file..." და შეინახავთ ბიოსის ფაილს. 2.4 - RBE/WinFlash-ის გამოყენება. RBE-ს აქვს "გასასვლელი" WinFlash-ზე. უბრალოდ დააჭერთ "Acquire/flash BIOS..."-ს, გამოგივათ ფანჯარა: დააჭერთ "Search"-ს, რომ იპოვოთ WinFlash, რის შემდეგაც სურათი შეიცვლება: აირჩევთ სასურველ დაფას და დააჭერთ "Acquire this BIOS". შენიშვნა: ვისტას მომხმარებლებმა უნდა გაითვალისწინოთ, რომ WinFlash-ზე წვდომისთვის ადმინისტრატორის უფლებები უნდა გქონდეთ. 2.5 - სხვა პროგრამების გამოყენება. სხვა პროგრამებს, მაგალითად ATITool-სა და RivaTuner-საც შეუძლიათ ვიდეოდაფის BIOS-ფაილის შენახვა, მაგრამ მათი თავსებადობა ჯერ-ჯერობით 100%-იანი არ გახლავთ. 3 - RBE-ს გამოყენება პროგრამას საკმაოდ მარტივი და ინტუიტიური ინტერფეისი აქვს: მასში შეცვლილი პარამეტრები შეიცვლება BIOS-შიც, ანუ თუკი მაგალითად მე მაქვს დაფის სიხშირეები 650/1200, BIOS-ში შევიყვან 700/1300-ს და შემდეგ ამ ბიოსით დავფლეშავ დაფას, მისთვის "სტოკ" სიხშირეები უკვე 700/1300 იქნება და არა 650/1200. 3.1 - BIOS ფაილის გახსნა. არის რამდენიმე მეთოდი: გავაკეთოთ BIOS ფაილის Drag & Drop RBE-ს ხატულაზე (იკონზე); გავაკეთოთ BIOS ფაილის Drag & Drop გახსნილ RBE-ზე; RBE-ში დავაჭიროთ "Load BIOS..."-ს. 3.2 - ინფორმაციის გრაფა. ის ასე გამოიყურება: აქ შეგიძლიათ ამოიკითხოთ ინფორმაცია დაფისა და მისი ბიოსის შესახებ. 3.3 - სიხშირეების გრაფა. აქ მოცემულია სიხშირეები, ვოლტაჟები და PowerPlay-ს ფუნქციის სტატუსი: http://www.techpowerup.com/articles/154/im.../RBE_Clocks.png 3.4 - ფენის გრაფა. როგორც უკვე ხვდებით, აქ ფენის პარამეტრებია მოცემული: სხვადასხვა ვიდეოდაფისთვის ეს გრაფა სხვადასხვაგვარია. მაგალითად ქვემოთ მოყვანილია HD 4870x2-ის ფენის გრაფა: 3.5 - დამატებითი ფუნქციები. მთავარი დამატებითი ფუნქციაა ოვერდრაივის რეჟიმის ლიმიტის გაზრდა ორი სხვადასხვაგვარი გზით. აქვეა spin-up ბაგის გასწორება (არ მკითხოთ რა არის) და Superior PowerPlay ფუნქციის ჩართვა-გამორთვა. 3.6 - CCC (Catalyst Control Center) პროფილის რედაქტორი. ამ ფუნქციას BIOS-ის რედაქტირებასთან კავშირი არ ქონდა, იგი სტატიის ავტორმა შექმნა და შემდგომში RBE-ში დამატებით ფუნქციად "ჩააკერა". ეს რედაქტორი გამოიყენება CCC-ს რამდენიმე "დამალული" ფუნქციით სარგებლობისთვის. დააჭერთ "Load profile..."-ს, ჩატვირთავთ ATI CCC-ს თქვენთვის სასურველ პროფილს და დაარედაქტირებთ მას. აქ მინდა გავამახვილო თქვენი ყურადღება "Fan speed (percent)"-ზე. თუკი აქ "Manual"-ს მიუთითებთ და გრაფაში თქვენთვის სასურველ მნიშვნელობას შეიყვანთ, ფენის ბრუნებს დააყენებთ მოცემულ სიდიდეზე. რედაქტორს შეუძლია სიხშირეების ცვლაც, მაგრამ აქ ერთეული არის 10 კილოჰერცი და არა ერთი მეგაჰერცი, ანუ 1MHz-ზე 100-ჯერ ნაკლები. სამწუხაროდ ამ მაჩვენებლებს არ შეუძლიათ ოვერდრაივის ლიმიტს გადააჭარბონ. 3.7 - მოდიფიცირებული BIOS ფაილის შენახვა. ეს უმარტივესია, უბრალოდ დააჭერთ "Save BIOS..."-ს და შეინახავთ. 4 - BIOS-ის დაფლეშვა. ეს ყველაზე საპასუხისმგებლო და საშიში ოპერაციაა. მისი არასწორად ჩატარება ვიდეოდაფის "სიკვდილს" იწვევს. ასე რომ სანამ ბიოსის დაფლეშვას გადაწყვეტთ, კარგად დაფიქრდით, გიღირთ კი ამად თქვენი საყვარელი წითელი ვიდეოდაფა? 4.1 - WinFlash-ის გამოყენებით. საკმაოდ მარტივია. ჩართავთ პროგრამას, ჩატვირთავთ BIOS ფაილს "Load image"-დან და დაიწყებთ დაფლეშვას "Program"-ზე დაჭერით. 20-30 წამის შემდეგ პროგრამა შეგატყობინებთ, რომ დაფლეშვამ წარმატებით ჩაიარა და მოგთხოვთ კომპიუტერის რესტარტს. თუკი ერთზე მეტი დაფა გაქვთ, მაშინ ჯერ ყველა დაფლეშეთ და მხოლოდ შემდეგ დაარესტარტეთ. შენიშვნა: თუკი CrossFire-თი გაქვთ ჩართული ორი ერთნაირი ვიდეოდაფა, მაშინ სჯობს ერთ-ერთი ამოიღოთ და მეორე დაფლეშოთ, რათა ერთმანეთში არ აგერიოთ. მერე ამოიღეთ მეორე და დაფლეშეთ პირველი. თუკი WinFlash-ი ამოაგდებს შეცდომას და გეტყვით, რომ დაფლეშვა ვერ განხორციელდა, არამცდაარამც არ დაარესტარტოთ კომპიუტერი (წინააღმდეგ შემთხვევაში დაფა "მკვდარია") და შეეცადეთ ახლიდან ჩაატაროთ დაფლეშვის პროცედურა. 4.2 - ATIFlash-ის გამოყენებით. ზემოხსენებულ მეთოდს აქვს ერთი ნაკლი - თუკი Windows-ი რამე მიზეზის გამო გაითიშება, ვიდეოდაფა უვარგისი ხდება. ამიტომ საკმაოდ რეზონურია ATIFlash-ის გამოყენება DOS-იდან. "დაბუთეთ" თქვენი კომპიუტერი DOS-ში, აკრიფეთ ბრძანება "ATIFlash -i", რათა გამოიყვანოთ ყველა არსებული ვიდეოდაფის ჩამონათვალი, აირჩიეთ ადაპტერი, მაგალითად "ATIFlash -cb 0", შემგედ აკრიფეთ ბრძანება "ATIFlash -p 0 BIOS0.ROM". დაიწყება დაფლეშვა. როდესაც ყველა დაფის BIOS-ს დაფლეშავთ, დაარესტარტეთ კომპიუტერი. შენიშვნა: თუკი ერთზე მეტი ადაპტერი გაქვთ, ადვილია დაიბნეთ მათ გარჩევაში, ამიტომ აქაც ჯობია მხოლოდ ერთი ვიდეოდაფა დატოვოთ შეერთებული და ის დაფლეშოთ.. 4.3 - RBE/WinFlash-ის გამოყენებით. RBE-ში დააჭერთ "Acquire/flash BIOS..."-ს. თუკი სისტემამ "ჯერ არ იცის", რა BIOS-ი გიდგათ, დააჭერთ "Analyze"-ს. შემდეგ კი მისცემთ ბიოსის დაფლეშვის ბრძანებას. შეგხვდებათ მოსანიშნი "force flash", რაც ნიშნავს, რომ დაფლეშვა მოხდეს ძალდატანებით. ანუ, მაგალითად, თუკი გაქვთ "1.0002" ვერსიის BIOS-ი და ისევ იმავე ვერსიის დაყენებას ცდილობთ, პროგრამა ძალით გადაფლეშავს "1.0002"-ს ისევ "1.0002"-ით. -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- იმედია ყველამ ყველაფერი გაიგეთ და რეალურად აცნობიერებთ იმ საფრთხეს, რასაც ვიდეოდაფაზე BIOS-ის დაფლეშვა შეიცავს. იმის მიუხედავად, რომ ჩემგან ხუმრობა და ღლაბუცი სტატიებში ბევრჯერ გინახავთ, ეს არ არის ხუმრობა. ეს გაფრთხილებაა... დიდი მადლობა ყურადღებისთვის. თქვენი მიხეილ რ. :rolleyes:

ამ საკითხს გაკვრით შევეხე ჩემს თემაში ვიდეოდაფის შესახებ, მაგრამ საჭიროდ ვთვლი კვლავ გავამახვილო მასზე ყურადღება, რადგან ლამერობას ზოგჯერ საზღვარი არა აქვს და ვიღაც მიშაიას ნათქვამს ისე არ დაუჯერებენ, თუკი ბენჩების შედეგებს არ იხილავენ. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ იყო და არა იყო რა. ღვთის უკეთესი რა იქნებოდა. იყო დრო, როდესაც 1024x768 სეტინგებზე თამაშის გასაშვებად "დიდი რაოდენობით" ვიდეომეხსიერება იყო საჭირო... გამოხდა ხანი, ვიდეომეხსიერება უკვე მხოლოდ ტექსტურების დროებით შესანახად გამოიყენება და ამიტომ მისი სიდიდის მნიშვნელოვნობამ უკანა პლანზე გადაინაცვლა. ახალმა დრომ ახალი რეალობა მოიტანა. კერძოდ - ვიდეომეხსიერების სიდიდეზე მეტად მნიშვნელოვანი ახლა მისი გამტარობა (Bandtwidth) აღმოჩნდა. ეს პარამეტრი კი ორ რამეზეა დამოკიდებული - სალტის ინტერფეისზე (Bus width) და GPU-ს სიხშირეზე. მნიშვნელოვანია იმის ცოდნაც, რომ 100MHz სიხშირის GPU-სა და 128-ბიტიან სალტეს თეორიულად იმდენივე ინფორმაციის გატარება შეუძლია, რამდენსაც 200MHz GPU და 64-ბიტიანი სალტე გაატარებდა. მეხსიერების ერთადერთი ფუნქცია კი, როგორც უკვე აღვნიშნე, ტექსტურების "დატევაა". ასე რომ თუკი თამაშის "ოპტიმალურ" მოთხოვნებში წერია 512MB-იანი ვიდეოდაფა, მაშინ ეს თამაში 512-იან დაფაზე ისევე იმუშავებს, როგორც 2GB-იანზე. ამაში დასარწმუნებლად რათქმაუდნა ჩავატარებთ ტესტს (მე რას ჩავატარებ, გახვრეტილი კაპიკიანი მაქვს ჯიბეში , მდიდარი ბიძიები ჩაატარებენ ). ტესტში მონაწილეობას იღებენ: 1. PowerColor Radeon HD 4870. იგი იყენებს 512MB GDDR5 ტიპის მეხსიერებას. GPU/Memory სიხშირეებია 770/900MHz 2. XFX Radeon HD 4870 1GB (ბლასტერ ნერწყვები ნუ მოგდის!). მას 1GB GDDR5 მეხსიერება აქვს. GPU/Memory სიხშირეებია 750/900MHz 3. Sapphire Vapor-X Radeon HD 4870 2GB. იგი იყენებს GDDR5 ტიპის 2GB სიდიდის მეხსიერებას. GPU/Memory სიხშირეებია 750/900MHz რაც შეეხება სატესტო სისტემას... ის ასე გამოიყურება: თამაშების კონფიგურაცია კი ასეთია: ესეც ბენჩების შედეგები: ყრიზისი ეს კი ტექსტურების ხარისხი როგორც ხედავთ, მხოლოდ "მაღალ" სეტინგებზე იჩაგრება 512MB-იანი დაფა FPS-ებში, ხოლო ტექსტურებს შორის სხვაობა უფრო თვალნათელია. FarCry2 ტექსტურების ხარისხი... აქაც, როგორც ხედავთ, 512MB-იანი დაფა იჩაგრება, ხოლო 1 და 2GB-იანი დაფები თანაბარი ძალებით მუშაობს. World In Conflict ტექსტურები დავუმატოთ ანტი-ალიასინგი შედეგი წინა თამაშების მსგავსია... Left 4 Dead ტექსტურები +AA აქ დაფებს შორის პრაქტიკულად განსხვავება არ არის. GTA IV ტექსტურები მაღალი სეტინგები ბოლო ბენჩში 512-იანი დაფა არ მონაწილეობდა არასაკმარისი მეხსიერების გამო... დასკვნა გეიმინგში არც 2GB-იან, არც 17xx (აღარ მახსოვს) GB-იან დაფას აზრი არა აქვს. აი 512-იანის მაგიერ 1GB-იანის შეძენა უკვე რეზონურია, რადგან ტექსტურებში სხვაობა თვალნათელია. დაუჯერეთ მიშაიას, რომელმაც უკვე ბენჩებიც კი მოიყვანა, ნუ იქნებით ლამერები, ნუ იტყვით, რომ 1792MB-იანი ვიდეოდაფა რამით სჯობს 896-იანს, ან 2GB-იანი სჯობს რამით 1GB-იანს...... სჯობს, მხოლოდ თქვენი ჯიბის დაცარიელებაში. სხვა არაფერში! :babu:

ახლა მინდა შემოგთავაზოთ ერთი მეტად საინტერესო ტესტი. ტესტში ხუთი ოთხბირთვიანი პროცესორი მონაწილეობს. მისი მიზანი მარტივია - შევადაროთ ერთმანეთს პროცესორების წარმადობა ერთსადაიმავე სიხშირეზე . ტესტში მონაწილეობენ: ცხადია სატესტო სისტემები სხვადასხვა პლატფორმისთვის სხვადასხვაა, მაგრამ ერთმანეთთან მაქსიმალურად მიახლოებული: Intel Core i7 Intel Core i5 Intel Core 2 AMD Phenom II ახლა კი შედეგებს გადავავლოთ თვალი: ინფორმაციის გამტარობა 2.8GHz სიხშირეზე ჩაწერა-წაკითხვა ჩაწერა-წაკითხვა Everest-ის მიხედვით ლატენტურობა როგორც ხედავთ HT ტექნოლოგია ვერ გვეხმარება მეტი გამტარობის მიღწევაში, რადგან i7 860 პროცესორი მხოლოდ 9%-ით მეტად გამტარია, ვიდრე i5. აი i7 920 კი თავისი სამარხიანი მეხსიერების არქიტექტურის წყალობით 14%-ით უფრო პროდუქტიულია, ვიდრე i7 860. ინფორმაციის გამტარობა 3.6GHz სიხშირეზე ჩაწერა-წაკითხვა ჩაწერა-წაკითხვა Everest-ის მიხედვით ლატენტურობა ოვერქლოქინგის შემდეგ ყველა პროცესორის წარმადობამ მოიმატა, მაგრამ ყველაზე მეტად ეს Core i5 პროცესორზე იგრძნობა, რომელიც თითქმის გაუსწორდა i7-ებს. Synthetic Application Performance (ეს ვერ ვთარგმნე). 2.8GHz Synthetic Application Performance, 3.6GHz წარმადობა პროგრამებთან. 2.8GHz Microsoft Excel 2007 როგორც ხედავთ, Q6600-ის გარდა Microsoft Excel 2007-თან მუშაობა ყველა სისტემას თანაბარ დონეზე შეუძლია. Winrar Compression აქ უკვე AMD-ც ძლიერ ჩამორჩება სხვებს.. Adobe Photoshop CS4 აქაც სიტუაცია მსგავსია... წარმადობა პროგრამებთან. 3.6GHz Microsoft Excel 2007 Winrar Compression Adobe Photoshop CS4 ოვერქლოქინგის შემდეგ წარმადობა გაიზარდა, მაგრამ საერთო სურათი არ შეცვლილა... 3D წარმადობა. 2.8GHz მგონი ბევრი ახსნა არაა საჭირო... 3D წარმადობა. 3.6GHz ოვერქლოქინგის შემდეგ შედეგები საეჭვოდ უცვლელია...ბოლო გრაფიკს თუ არ ჩავთვლით... ტესტის ავტორებს ზრდილობის გულისთვის გეიმინგ-ტესტიც ჩაუტარებიათ... Gaming. 2.8GHz Gaming. 3.6GHz გეიმინგში წარმადობა Core i7 და Core i5 პლატფორმებზე თითქმის ერთნაირია. ეს ცხადია კარგია გეიმერებისთვის, რადგან i5 პლატფორმა უფრო იაფი დაგიჯდებათ, ვიდრე i7 და უფრო ეკონომიურიც იქნება დასკვნები. ალბათ გაგიკვირდატ, რატომ იღებდა ტესტში მონაწილეობას Q6600 და არა Q9650 ან რამე მისთანა. სტატიის ავტორი განგვიმარტავს, რომ Q9650-ს დიდი L2 კეში აქვს და "ტესტში კეშს მნიშვნელობა არ ექნებოდა", გარდა ამისა ის ძვირი პროცესორია, Q6600 კი - ხელმისაწვდომი. თანაც i5 750 "Q6600-ის თანამედროვე ექვივალენტია" და ამიტომ გადაწყდა Q6600-ის გამოცდა. აღმოჩნდა, რომ ლინფილდი კენტფილდს ბევრად სჯობს. 3.6GHz სიხშირეზე უზარმაზარ ნახტომს აკეთებს წარმადობაში და Q6600-ს უკან იტოვებს. მეორეს მხრივ საიტნერესოა Core i5 750 და Phenom II X4 965-ის შედარება. მაშინ, როცა ამ უკანასკნელს შეეძლო ეჯობნა Q6600-ისთვის, იგი ბევრად ჩამორჩებოდა i5-ს. ფენომი ნამდვილად არის იაფი გადაწყვეტილება, მაგრამ წარმადობაში ჩავარდნა საგრძნობია. ყველაზე განსაცვიფრებელი კი ალბათ i5 750-სა და i7 860-ს შორის მსგავსება გახლდათ. ამ ორ პროცესორს ერთმანეთისგან მხოლოდ ერთი რამ განახსვავებს - i7-ს აქვს HyperThreading ტექნოლოგიის მხარდაჭერა, i5-ს კი - არა (i5 სერიიდან მხოლოდ 750-ს არ აქვს). მაგრამ როგორც აღმოჩნდა HT ტექნოლოგია ვერ აძლევს i7 860-ს დიდ უპირატესობას i5-თან შედარებით. რათქმაუნდა ტესტის უცვლელი ლიდერი Core i7 920 გახლავთ, მაგრამ ის ყველაზე ძვირი, ყველაზე ძლიერი და ყველაზე დიდი ენერგომოხმარების მქონე პროცესორია, ამიტომ ეს გასაკვირი სულაც არაა. საბოლოო შედეგებით, Core i5 საკმაოდ მიმზიდველი პლატფორმა გამოდგა, რომელიც მის უფროს ძმებთან შედარებით იაფიცაა და ნაკლებ ენერგიასაც მოიხმარს.

ცხადია ამ ორი სისტემის ერთმანეთთან შედარება უაზრობაა, ყველა გეტყვით, რომ i7 ჯობია, მაგრამ ისიც ყველამ იცის, რომ AMD უფრო იაფი ჯდება...ასე რომ მაინც ვთარგმნე ეს სტატია. თუ დაგაინტერესებთ წაიკითხეთ. მაშ ასე, სატესტო სისტემებია: AMD სტატიის დაწერისას ამ სისტემის დედაპლატის, პროცესორის და ოპ. მეხსიერების ფასი 475$ იყო (იქ, სადაც წერდნენ ) Intel სტატიის დაწერისას სისტემის დედაპლატის, პროცესორისა და ოპ. მეხსიერების ფასი 690$ იყო. ვიდეოდაფებისთვის გამოიყენებოდა ATI Catalyst 9.7. ტესტები ჩატარდა შემდეგი პროგრამებით (და რათქმაუნდა თამაშებით): 3DMark Vantage FurMark ArmA 2 Call of Duty: World at War Tom Clancy's H.A.W.X. Crysis Warhead Left 4 dead X3 Terran Conflict გადავხედოთ შედეგებს... 3DMark Vantage FurMark ArmA 2 Call of Duty: World at War HAWX Crysis: Warhead Left 4 Dead X3 Terran Conflict წარმადობის ანალიზი: FRAPS სტოკზე FRAPS OC-d თუკი ეს რიცხვები არაფერს გეუბნებათ მე გეტყვით, რომ Core i7-ს არ აქვს იმდენად დიდი წარმადობა AMD-სთან შედარებით, რომ ზედმეტი 150$ მიღირდეს პირადად მე......თქვენი თავისა კი თქვენ იცით...იმედია ეს ტესტი დაგეხმარებათ :rolleyes:

გამარჯობა ფორუმო . დიდი ხანია ღირებული აღარაფერი დამიწერია. ამჯერად შემოგთავაზებთ ინფორმაციის მყარი მატარებლების ოპტიმიზაციის ხერხებს... მართალია SSD-ები ჯერ-ჯერობით საქართველოში უცხო ხილია, მაგრამ დარწმუნებული ვარ, ადრე თუ გვიან მაინც დაგჭირდებათ ეს თემა... --------------------------------------------------- პირველ რიგში, გავერკვეთ კონტროლერებში, რადგან მყარ მატარებელში საქმის 50 პროცენტი სწორედ კონტროლერებზეა დამოკიდებული (დანარჩენი 50 - ჩიპებზე). დღესდღეობით ბაზარზე რამდენიმე სახის კონტროლერია გავრცელებული. Intel X25-M. კომპანია Intel-ის მიერ წარმოებულ მყარ მატარებლებს ამავა სახელწოდების კონტროლერი აქვთ (ასე ვთვლი, რადგან სხვაგვარი ინფორმაცია ვერსაც ვიპოვე). X25-M ბაზრის "მეინსტრიმ" კატეგორიას იჭერს. დღესდღეობით უკვე იყიდება "მეორე თაობის" X25-ები, რომლებსაც Windows 7-ში "TRIM"-ის მხარდაჭერა აქვთ (TRIM - ბრძანება, რომლის დახმარებითაც OS "გრძნობს", თუ რომელი ბლოკებია გამოყენებისთვის გამოუსადეგარი და მათ "შლის" სისტემიდან). ეს რათქმაუნდა კარგია, მაგრამ სამწუხაროდ Intel-ის მეორე თაობის SSD-ები მხოლოდ 80/160GB ტევადობისაა და შესაბამისად 280/530$ ღირს. Indilinx Barefoot. კონტროლერების ყველაზე დიდი მწარმოებელი ალბათ კომპანია Indilinx-ია. დღესდღეობით იგი სამი მოდელის კონტროლერს ამზადებს. ერთ-ერთი მათგანაი Indilinx Barefoot. ეს ოთხარხიანი კონტროლერია, რომელსაც TRIM ფუნქცია მიკროპროგრამულ (firmware) დონეზე აქვს ჩანერგილი, ანუ რა SSD-საც უნდა ჩაუდგათ Barefoot, ყველას ექნება Trim. გარდა ამისა მიკროპროგრამა მუდმივად უმჯობესდება და მისი განახლება ძლიერ წააგავს დედადაფის BIOS-ის დაფლეშვას. ასე რომ "უცხო" არაფერი გელით. ამ კონტროლერებით ძირითადად OCZ-ს წარმოების მყარი მატარებლებია აღჭურვილი. Indilinx Barefoot ECO - ეს კონტროლერი G.Skill-ის "საკუთრებაა", რადგან მის გარდა დღეისთვის არავინ იყენებს ECO-ს. "ეკოს" და "უეკოოს" შორის სხვაობა ის გახლავთ, რომ "ეკოს" აქვს 40nm-ზე ნაკლები ტექპროცესის მქონე ჩიპების მხარდაჭერა (34nm მაგალითად). ეს ჩიპები დასამზადებლად იაფია, ასე რომ თეორიულად ECO სჯობს Barefoot-ს. Indilinx Jetstream. ინდილინქსის მესამე კონტროლერი სულ მალე ჩაეშვება წარმოებაში და ექნება SATA 6G-ს მხარდაჭერა . მეტი ინფორმაცია არ არის ცნობილი და მგონი არც მეტი ცვლილება იქნება ახალ კონტროლერში. SandForce 1200 / 1500. სენდფორსი კონტროლერების ორ მოდელს უშვებს. 1200 რვაარხიანი გახლავთ, ხოლო 1500 - 16-არხიანი. იგი საოცრად სწრაფია, მაგრამ ძვირიც. ხუმრობა ხომარაა თექვსმეტი არხი... კონტროლერებს ჯერ-ჯერობით მხოლოდ SATA 3G-ს მხარდაჭერა აქვთ, მაგრამ ესეც სავსებით საკმარისია. Marvell. "ყოვლისმომცველი" კომპანია, რომელსაც ფეხი აქვს ჩადგმული "ARM" პროცესორების, ქსელის ადაპტერების, უკაბელო ქსელის მოწყობილობების და სხვა მრავალი ჩიპის წარმოებაში, მყარი მატარებლის კონტროლერებსაც აწარმოებს. გავრცელებული ინფორმაციის თანახმად, მის ახალ მოდელს SATA 6G-ს მხარდაჭერა აქვს. სწორედ ამ კონტროლერით არის აღჭურვილი Crucial RealSSD C300. კონტროლერების გაცნობას მოვრჩით, ამიტომ ახლა პროგრამულ მხარეს მივხედოთ. --------------------------------------------------- Intel Rapid Storage Technology ორი თვის წინ Intel-მა გამოუშვა ახალი დრაივერი, რომლის დახმარებითაც TRIM ფუნქციით სარგებლობა საუთბრიჯის გავლითაც შეიძლება და სხვათაშორის, RAID-შიც მოქმედებს ეს TRIM . ახლა მავანი იტყვის "რაღა დროს საუთბრიჯია, ან Intel-ს რა ხელი აქვს სხვა კონტროლერების დრაივერებთანო", მაგრამ თურმე კარგი დროსია საუთბრიჯი და ინტელს სწორედ რომ მიუწვდება ხელი ამ ყველაფერზე. დრაივერს "Rapid Storage Technology 9.6" ჰქვია და თი ვინიცობაა დაგჭირდეთ, მისი გადმოწერა აქედან შეგიძლიათ. ეს დრაივერი იმითიცაა კარგი, რომ ყველა SATA კონტროლერს ერგება. SSD Tweak Utility ეს მარტივი პროგრამაა, რომელიც თავსებადია Windows 2000/XP/Vista/7-ის როგორც 32, ასევე 64-ბიტიან ვერსიებთან. მისი საშუალებით შეგიძლიათ დატვიკოთ: • Windows Indexing Service • System Restore • Windows Defrag • Use Large System Cache • NTFS Memory Usage • Disable 8.3 Filenames • Disable Date Stamping • Disable Boot Tracing • Windows Prefetcher • Windows Vista Superfetch გადმოსაწერო ბმული აქ არის განთავსებული. როგორც ხედავთ, პროგრამას აქვს როგორც ავტოტვიკინგის, ასევე "გაუმჯობესებული ტვიკინგის" შესაძლებლობა. ამ უკანასკნელ შემთხვევაში ყველაფრის თქვენით გაკეთება მოგიწევთ. ჯერ-ჯერობით "გაუმჯობესებული ტვიკინგის" მენიუ არც ისე სავსეა, მაგრამ დროთა განმავლობაში, პროგრამის ახალ ვერსიებთან ერთად, ისიც შეივსება. მენიუ საშუალებას გაძლევთ ერთი დაწკაპუნებით ჩართოთ ან გამორთოთ ესა თუ ის ფუნქცია. Windows 7 God Mode ეს საკმაოდ საინტერესო რამ გახლავთ. უბრალოდ ქმნით ახალ საქაღალდეს, აკოპირებთ ამ ტექსტს: GodMode.{ED7BA470-8E54-465E-825C-99712043E01C} არქმევთ ახალ საქაღალდეს ამ სახელს და იგი ჩვეულებრივი საქაღალდიდან ფუნქციების მოსაწესრიგებელ ღილაკად იქცევა. ახლავე შეგიძლიათ სცადოთ ჩაწერის ქეშირების ჩართვა სურათზე ნაჩვენებია SSD-ს "properties" მენიუ, რომელიც Device Manager-იდანაა "ამოყვანილი". მასში აღნიშნული სანიშნების ჩართვა აასწრაფებს თქვენს მყარ მატარებელს. ინდექსირების გათიშვა ეს კი ჩვეულებრივი "C", "D" ან "ჭ" დრაივის "properties" მენიუა, სადაც სულ ქვემოთ განთავსებულია ინდექსირების სანიშნი. ჩართული ინდექსირება ძებნას ასწრაფებს, მაგრამ რადგან SSD-ებს ისედაც საკმაოდ სწრაფი წვდომის დრო აქვთ, ინდექსირება შეგიძლიათ გამორთოთ. დეფრაგმენტაციის გათიშვა უბრალო ვინჩესტერებს დეფრაგმენტაცია ფაილების მოსაწესრიგებლად სჭირდებათ, თუმცა SSD-ები ფაილებს ჩაწერისას თავადვე აწესრიგებენ, ასე რომ მათთვის დეფრაგმენტაცია უაზრო და არასასურველიც კია (რადგან ზედმეტი ჩაწერა/წაკითხვის ციკლს ასრულებს). როგორც წესი, Windows 7 თავადვე უთიშავს SSD-ებს დეფრაგმენტაციას, მაგრამ კარგი იქნება, თუკი გადაამოწმებთ ნაღდად გათიშულია თუ არა. სისტემის აღდგენის გათიშვა სისტემის აღდგენის ფუნქციის გათიშვა საშუალებას მოგცემთ აასწრაფოთ ინფორმაციის მატარებელი და გაათავისუფლოთ მასზე ადგილი, მაგრამ ამასთანავე, თუკი სისტემა მოიშლება, ყველა მნიშვნელოვან ფაილს დაკარგავთ (იმედია ასეთ ფაილებს C დისკზე არ შეინახავთ ). სუპერფეჩის გათიშვა სუპერფეჩი, უფრო სწორად, სუპერფეტჩი არის ფუნქცია, რომელიც ხშირად გამოყენებადი ფაილების ქეშირებას ახდენს, რათა მათი სწრაფი გამოძახება შესძლოთ. SSD-ების რეაგირების დროის სიმცირის გამო სუპერფეტჩი შეგიძლიათ გათიშოთ. გათიშვის მენიუ Services-ში შეგიძლიათ ნახოთ (Computer - manage - services - superfetch). პრეფეტჩის გათიშვა პრეფეტჩი არის ფუნქცია, რომელიც პროგრამის ფაილებს RAM-ში ინახავს. Windows 7-ის "სისწრაფე" დიდად არის პრეფეტჩის დამსახურება და ბევრმა მომხმარებელმა ეს ამბავი არც კი იცის. რათქმაუნდა პრეფეტჩი ოპერატიული მეხსიერების გამოყენებას ზრდის. მისი გათიშვა ხდება რეგისტრის (რეესტრის) რედაქტორიდან, ანუ regedit.exe-დან. მისი ჩართვის შემდეგ უნდა მოძებნოთ: HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\Session Manager\Memory Management\PrefetchParameters იპოვოთ "enable prefetcher", დაკლიკოთ მარჯვნივ და აირჩიოთ "modify", შემდეგ კი რიცხვი "3" შეცვალოთ რიცხვ "0"-ით და დააჭიროთ "ok"-ს. იმისათვის, რომ ცვლილებები ძალაში შევიდეს, საჭიროა კომპიუტერის გადატვირთვა. --------------------------------------------------- აი, სულ ეს არის, რაზეც მინდოდა თქვენი ყურადღების გამახვილება... გონიერი მომხმარებელი ამ მეთოდებიდან რამდენიმეს არამხოლოდ SSD-ს, არამედ HDD-ს ოპტიმიზაციისთვისაც გამოიყენებს... სხვა საქმეა, რამდენად ააჩქარებს ეს ყველაფერი თქვენს მყარ დისკს... წარმატებას გისურვებთ და გმადლობთ ყურადღებისთვის. P.S. სოსო, აქ თუ შემოიხედავ, სოსპედიაში ამის მიბმაზე ნუ შეწუხდები, დავამატე უკვე :D

ჩემო ძვირფასო პატარებო (და დიდებო), ყველას კარგად მოგეხსენებათ, რომ თქვენი კომპიუტერის მუცელში ბევრი რამე დევს... ჰოდა ერთ-ერთი ასეთი "რამე" არის ვიდეოდაფა. ეს საკმაოდ მნიშვნელოვანი და ხშირად ძვირადღირებული კომპონენტია, ამიტომ მის ტემპერატურას ყურადღებას უნდა ვაქცევდეთ. და ვინ, თუარა XFX-ის წარმოების ვიდეოტაფების მფლობელებმა, იციან, თუ რა არის, როცა ვიდეოდაფას სიცხე აქვს. სწორედ ასეთი GTX260-ის მფლობელი, ჩვენი Blaster-ი (თუმცა უნდა აღინიშნოს, რომ ჩვენი ფორუმის ერთგული წევრი walkman-იც GTX260-ითაა "აღჭურვილი", მაგრამ ASUS-ის) საკმაოდ შეწუხებულია მისი "სიხარულის" მაღალი ტემპერატურით და მთხოვა ვიდეოტაფების რადიატორების რევიუ დამეწერა... ტესტში განხილული იქნება 13 რადიატორი. გავიცნოთ თითოეული მათგანი. -------------------------------------------------------------------------------------------------------- რადიატორების მახასიათებლები და ფასები ·ZALMAN GV1000 469RMB ($68) ·Thermalright HR-03 GT 440RMB ($64) ·Thermalright T-Rad2 425RMB ($62) ·Thermaltake DuOrb 418RMB ($61) ·ZEROtherm HC92 Cu8800 380RMB ($55) ·AC Accelero S1 Rev.2 + Turbo Module 348RMB ($51) ·XIGMATEK BATTLE-AXE VD964 320RMB ($47) ·Coolink GFXChilla 320RMB ($47) ·Thermalright V2 320RMB ($47) ·AC Twin Turbo 299RMB ($44) ·ZALMAN FC-ZV9 299RMB ($44) ·ZEROtherm GX820 275RMB ($40) ·PCCOOLER HP3-851 160RMB ($29) მაშ ასე, მოდელები და ფასები უკვე ვიცით, ახლა კი გავიცნოთ ყოველი მათგანი... -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 1. ZEROtherm HC92 Cu8800 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 2. ZEROtherm GX820 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 3. Arctic Cooling Accelero S1 Rev.2 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 4. Thermaltake DuOrb -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 5. ZALMAN FC-ZV9 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 6. ZALMAN GV1000 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 7. Thermalright HR-03 GT -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 8. Thermalright V2 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 9. Coolink GFXChilla -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 10. PCCOOLER HP3-851 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 11. Thermalright T-Rad2 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 12. XIGMATEK BATTLE-AXE VD964 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 13. AC Twin Turbo -------------------------------------------------------------------------------------------------------- სატესტო სისტემა: იმის გამო, რომ Thermalright T-Rad2, HR-03 GT და V2 უქულეროდ იყიდება, V2-ზე გამოყენებულ იქნება SilverStone FN81（80x80x25მმ), ხოლო დანარჩენ ორ რადიატორზე - “QianHong” 92x92x20მმ ფენი: სატესტო ვიდეოდაფა - Unika Radeon HD 4850 თერმოპასტა - Arctic Silver 5: PCB-ს ტემპერატურის გასაზომი სენსორი: -------------------------------------------------------------------------------------------------------- ტესტში გამოყენებულ იქნება პროგრამა Furmark შემდეგი პარამეტრებით: შედეგები 1500RPM-ზე: შედეგები ფენის მაქსიმალურ ბრუნვებზე: თუკი შედეგების ცხრილში ქექვა დაგეზარათ, ა ბატონო სურათი. საუკეთესო რადიატორი ყველაზე ქვევითაა, ხოლო "საუარესო" - ყველაზე ზევით: მათთვის, ვისაც ეზარება ამ "ცათამბჯენში" ქექვა, მეორე სურათს ვდებ, სადაც რადიატორები უკვე დანორმილია წარმადობის მიხედვით: ხოლო თუ ამის ნახვაც გეზარებათ, აგერ ბატონო უბრალოდ ჩამოგიწიკწიკეთ "სატურნირო ცხრილი": 1. Thermalright T-Rad2 2. AC Accelero S1 3. XIGMATEK VD964 4. AC Twin Turbo 5. Coolink GFXChilla 6. PCCOOLER HP3-851(爱琴海) 7. Thermalright HR-03 GT 8. ZALMAN GV1000 9. ZEROtherm GX820 10. Thermalright V2 11. ZEROTherm HC92 Cu8800 12. Thermaltake DuOrb 13. ZALMAN FC-ZV9

როგორც მოგეხსენებათ, გეიმინგში ფრიად გავრცელებულია მრავალ ვიდეოდაფიანი სისტემები. Nvidia-ს მხრიდან ეს გახლავთ SLI, ხოლო ATI-ს შემთხვევაში - CrossFire. რათქმაუნდა ტექნოლოგია საზიზღარი და დაუნდობელია როგორც ვიდეოდაფების, ასევე კეისში მყოფი სხვა კომპონენტების მიმართ როგორც ტემპერატურული, ასევე ელექტრული ზეგავლენის გამო, მაგრამ იგი მაინც საკმაოდ გავრცელებულია. რათქმაუნდა ყველამ იცით, რომ გეიმინგ სეგმენტის ლიდერი გახლავთ (ჰოი "ყოვლისშემძლე" ) ჯ-ვიდია. სამწუხაროდ მისი ვიდეოდაფები საკმაოდ ძვირია მეორეადგილოსანი ATI-სგან განსხვავებით. ადამიანი შეიძლება შუაზე გაიხლიჩოს იმის ფიქრში, Nvidia ავიღო თუ ATI-ო. საბედნიეროდ კომპანია Lucid-ის მზრუნველმა ინჟინრებმა ბევრი იღვაწეს იმისთვის, რომ ატისა და ენვიდიას შორის არჩევნის გაკეთება აღარ დაგჭირვებოდათ (და არც ფსიქიატრიულში მოხვედრილიყავით ზოგ-ზოგიერთი ძალად-ფანატი) და გამოიგონეს ჩიპი Hydra 200, რომელიც შემდგომში ნელ-ნელა გამოცოცხლებულმა კომპანია მიკროსტარმა (MSI) "აიყვანა შეიარაღებაზე" და გამოუშვა დედადაფა MSI Big Bang Fuzion, რომელსაც უდგას ზემოხსენებული მითიური მრავალთავიანი გველეშაპის სახელის მქონე ჩიპი. ცხადია მწვანე ურჩხული წინ აღუდგა მიკრო-სტარის მამაცურ გადაწყვეტილებას და საკმაო ხნით შეაფერხა ჰიდრას დედადაფის გაყიდვაში გამოსვლა, შემდეგ კი უსინდისოდ სთქვა "არა კაცო, მე რა შუაში ვარო", მაგრამ ჩვენ ხომ ვიცით ვინ ტყუის და ვინ არა? მოკლედ ჯ-ვიდიას ლანძღვა არაფერში წაგვადგება და უმჯობეს არს ჰიდრას მივხედოთ... თვით "ტრინერჯი" ასე გამოიყურება: დაკვირვებული თვალი იოლად შეამჩნევს ჰიდრას, პროცესორის მარცხნივ (ანუ ქვემოთ). იგი "სულ რაღაც" 300$ ეღირება (ან 350) და მთელი სიძვირე ჰიდრას ბრალია. მწარმოებლის განცხადებით იგი რევოლუციური ტექნოლოგიის მატარებელია (თეორიულად ეს მართლაც ასეა). იდეაში ATI-სა და Nvidia-ს წარმოების ორ სხვადასხვა ვიდეოდაფას ერთად საკმაოდ საინტერესო დუეტის ჩამოყალიბება შეუძლიათ. ATI-ს CrossFire-ს თამაშისას გამოსახულების შექმნის სამი სხვადასხვა მეთოდის გამოყენება შეუძლია: 1. კადრგამოშვებითი რენდერინგი, როდესაც "ლუწი" კადრი ერთი დაფის მიერ რენდერდება, ხოლო "კენტი" - მეორე დაფის მიერ; 2. მიყოლებითი რენდერინგი, როდესაც მთელი დისპლეი იყოფა 32x32 პიქსელის ზომის კვადრატებად და კვადრატების ნახევარს ერთი დაფა არენდერებს, მეორე ნახევარს - მეორე დაფა; 3. ე.წ. "მაკრატლის" რეჟიმი, როდესაც დისპლეი გეომეტრიულად ტოლ ორ ნაწილად იყოფა და ერთ ნაწილს ერთი GPU არენდერებს, მეორეს - მეორე. ეს უკანასკნელი რეჟიმი არ არის კარგი იმიტომ, რომ GPU-ებზე სხვადასხვა დატვირთვა ხდება. გარდა ამისა გადამუშავებული "ნახევარკადრი" ვიდეოდაფის მეხსიერებაში ინახება, ტვირთავს თვით მეხსიერებას და ასევე ცუდად მოქმედებს მეხსიერების გამტარობაზე, ამიტომ ვიდეოდაფა თქვენი ყიამყრალი ქართულით რომ ვთქვათ, იტ*ვნება . რაც შეეხება Nvidia-ს SLI-ს, მას გამოსახულების გამოყვანის ორგვარი მეთოდი აქვს არსენალში - გაჭრილი კადრის რენდერინგი, რომელიც ატის "მაკრატელა"-ს იდენტურია და კადრგამოშვებითი რენდერინგი. თემას ავცდი... მოკლედ, ლუსიდის ინჟინრებმა დაისახეს მიზანი: არაიდენტური GPU-ების ერთ სქემაში მუშაობა, მათი სტაბილურობა და სქემაში ბრიჯის არარსებობა. ბრიჯის ნაცვლად ვიდეოდაფებს ერთმანეთთან ჰიდრა აკავშირებს. იგი იღებს GPU-ს მიერ შესასრულებელ DirectX/OpenGL ბრძანებებს და ანაწილებს ვიდეოდაფებს შორის. GPU-ების მიერ გადამუშავებული კადრის ფრაგმენტები შემდეგ ე.წ. "interop layer"-ში ხვდება და იქიდან გადაეცემა ერთ-ერთ ვიდეოდაფას, რათა იგი ეკრანზე გამოიყვანოს. რთულია? კი და არა. "არა" იმიტომ, რომ ყველაფერი ასე ხდება: და როგორც ხედავთ ჰიდრას მუშაობაში ჩართულია ვიდეოდაფის დრაივერი, მაიკროსოფტი, ლუსიდის დრაივერი... ხოლო "კი" იმიტომ, რომ ლამერისთვის ეს ყველაფერი ამ დონემდე დაიყვანება: რაც შეეხება თვით ჩიპს, Hydra 200 გახლავთ ჩვეულებრივი ASIC (application-specific integrated circuit), ანუ "ვიწროპროფილიანი" ჩიპი, რომელიც ერთი კონკრეტული საქმის შესასრულებლადაა შექმნილი. იგი 65nm-იანი ტექნოლოგიითაა დამზადებული და 5.5 ვატ ენერგიას მოიხმარს. რაც შეეხება მის მიკროარქიტექტურას, იგი ასე გამოიყურება: ძალიან გთხოვთ გულდასმით დაუკვირდეთ გრაფიკს, აქ რთული არაფერი არ არის და მის აღსაქმელად იმაზე ნაკლები დრო დაგჭირდებათ, ვიდრე მე მის გასაქართულებლად დამჭირდა. თვით OS-ში ჰიდრას საკმაოდ მარტივი პანელი აქვს, სადაც მონიშნავთ, სისტემის ჩართვა გნებავთ თუ გამორთვა: ხოლო შემდეგ მიუთითებთ, რომელ პროგრამასთან გნებავთ, რომ ჰიდრამ იმუშაოს: აქ ცოტათი დავკონკრეტდები, ჰიდრას აქვს პროგრამების წინასწარმომზადებული სიები და მუშაობის სამი რეჟიმი: X-Mode - Nvidia-სა და ATI-ს დაფები ერთად; N-Mode - Nvidia-ს რეჟიმი, მიხვდით ალბათ, ჯ-ვიდიას დაფების ტანდემისთვის; A-Mode - იგივე, ოღონდ ATI-სათვის. თუკი სისტემაში უკვე გავერკვიეთ, გადავხედოთ ბენჩმარკებს... სატესტო სისტემა: CPU - Intel Core i7-870 @ 2.93GHz MoBo - MSI Big Bang Fuzion (LGA 1156) P55/LucidLogix Hydra engine Asus Maximus III Formula (LGA 1156) P55, BIOS 1202 RAM - 4GB (2 x 2 GB) DDR3-1600 7-7-7-20 @ DDR3-1333 HDD - Intel SSDSA2M160G2GC 160 GB SATA 3 Gb/s V-Card - 2 x BFG GeForce GTX 285 1GB 2 x ATI Radeon HD 5870 1GB PSU - Cooler Master UCP 1100W OS - Windows 7 Ultimate 64-bit DirectX - DirectX 11 Graphics Driver - Catalyst 9.12/GeForce 195.62 როგორც ხედავთ კარგი შესაძლებლობა გვეძლევა გამოვცადოთ ჰიდრა Dx11-ზე, AMD-ATI-ს ახალ, მეხუთე სერიის ვიდეოდაფაზე და 9.12 კატალისტზე. 3DMark Vantage როგორც ხედავთ, 5870 და GTX 285 ერთად იმაზე ნაკლებ ქულას იღებს ვენტიჯში, ვიდრე "ობოლი" 5870, მაგრამ მეორეს მხრივ, ჰიდრას "A-რეჟიმში" (არ მკითხოთ რა არის) 2 ცალი 5870 იმაზე მეტ ქულას აგროვებს, ვიდრე იგივე დაფები CrossFireX რეჟიმში. S.T.A.L.K.E.R.: Call Of Pripyat ეს თამაში არ გახლავთ ჰიდრას სიაში (თუმცა STALKER - Clear Sky არის "A" რეჟიმით გათვალისწინებული), მისი ჩამატება ხელით მოუხდათ მტესტავებს და სწორედ ამიტომ X-რეჟიმმა აჩვენა უმდაბლესი ქულები და საერთოდაც, ამ თამაშთან ჰიდრამ მაგრად ჩაისვარა როგორც ატისთან, ისე ენვიდიასთან. Crysis არც კრიზისი გახლავთ ჰიდრას სიაში შეყვანილი, მაგრამ ჩამატების შემდეგ საკმაოდ კარგი შედეგები აჩვენა. DiRT2 არც ეს თამაშია ჰიდრას სიაში, მაგრამ მისი შეყვანის შემდეგ N-რეჟიმში უკეთესი წარმადობაა, ვიდრე Nvidia SLI-ში. Call Of Duty: Modern Warfare 2 აქ SLI მაინც ჯაბნის ყველა დანარჩენს. X-რეჟიმმა კვლავ არ გაამართლა. Batman: Arkham Asylum აქ PhysX-ის გარეშე ყველაფერი ჯერ კიდევ ნორმალურადაა, მაგრამ მისი ჩართვის შემდეგ რადეონებს ინფარქტი დაემართათ. რაც შეეხება Nvidia-ს, N-რეჟიმმა SLI-ს ვერ აჯობა. დასკვნა როგორც ხედავთ, ჰიდრას ეფექტურობა ჯერ კიდევ საკმაოდ საეჭვოა, ლუსიდის ინჟინრებს ალბათ კიდევ მოუწევთ შრომა იმისათვის, რომ "Fuzion"-ის შემდეგი თუ არა, შემდეგის შემდეგი დედაპლატა მაინც გამოვიდეს იმდენად კარგი, რომ დაჯაბნოს CrossFire და SLI და თავისკენ გადაიბიროს მომხმარებლები, ან თუნდაც X-რეჟიმში აჩვენოს დამაკმაყოფილებელი შედეგები ჩავარდნების გარეშე. დღესდღეობით კი MSI Big Bang Fuzion ერთი დიდი კრახია და ვგონებ მალევე მოხსნიან წარმოებიდან... აბა სადაც 350 დოლარის გადახდას მთხოვენ ამ დედაპლატაში, წავალ ვიყიდი DFI-ს 140 დოლარიან დედაპლატას და დარჩენილ 210 დოლარს მივამატებ ვიდეოდაფის ფულს. ასე უფრო მომგებიანია სამწუხაროდ მართალი იყო ენვიდიას უფროსი, ჯენ-სუ ჰუანი, როდესაც ხელებს (და ალბათ ფეხებსაც) პარჭყავდა "ჰიდრა საშინელებააო"... კაციშვილი რომ არ ვუსმენდით... მრცხვენია :user:

გამარჯობა ძვირფასო ფორუმო... გუშინ რაღაც გეგმებს ვაწყობდი და აღმოვაჩინე, რომ ერთი საჭირო სტატია გამომრჩენია... თერმოპასტებს ვგულისხმობ. ამიტომ ახლა ამ შეცდომის გამოსწორებას $#^#(|დები... 1. დანიშნულება თერმოპასტა (Thermal paste/grease/compound/ Heat paste) არის ნახევრადთხევადი ნივთიერება, რომელიც თბოგამტარობას აუმჯობესებს. მას ძირითადად ელექტოტექნიკაში იყენებენ რადიატორსა და ელექტროსქემის კომპონენტებს შორის უკეთესი თბოგაცვლის მისაღწევად... როგორც იცით, არც რადიატორის და არც პროცესორის ზედაპირები ხშირ შემთხვევაში არ გახლავთ იდეალური: ასეთი ზედაპირების ერთმანეთზე მორგებისას მათ შორის წარმოიქმნება სიცარიელე, რომელიც რათქმაუნდა ჰაერითაა ამოვსებული: ჰაერი კი ლითონზე 8000-ჯერ უარესი თბოგამტარობით ხასიათდება და ცხადია სქემის კომპონენტის (მაგ. პროცესორის) გაგრილების ხარისხი იკლებს. სიცარიელის ამოსავსებად ზედაპირების გაპრიალებასაც მიმართავენ ხოლმე და ხშირ შემთხვევაში რადიატორების "მუშა" ზედაპირი სარკესავით პრიალაც კია: მაგრამ როგორც უნდა გავაპრიალოთ ზედაპირი, იგი იდეალურად სწორი მაინც არასდროს იქნება და სწორედ დარჩენილი სიცარიელის ამოსავსებად გამოიყენება თერმოპასტა. 2. ტიპები დღესდღეობით გავრცელებული თერმოპასტების ტიპებია: კერამიკული - ასეთი ტიპის პასტებში კერამიკული ფხვნილი და სილიკონი ერთმანეთშია არეული. მის შემადგენლობაში შედის: ბერილიუმის ოქსიდი (BeO), ალუმინის ნიტრიდი (AlN), ალუმინის ოქსიდი (Al2O3), თუთიის ოქსიდი (ZnO) და სილიკონის დიოქსიდი (SiO2). რადგან კერამიკული პასტის შემადგენელი ნივთიერებები თეთრი ფერისაა, პასტაც თეთრი გამოდის: ლითონის შემცველი - ამ ტიპის თერმოპასტა შეიცავს ლითონს, როგორც წესი ალუმინს, ან ვერცხლს. იგი წინაზე უკეთესი თბოგამტარობით ხასიათდება, მაგრამ ფასიც მეტი აქვს. ნახშირბადოვანი - ამ ტიპის თერმოპასტა შეიცავს ნახშირბადის ბოჭკოებს, ან ალმასის მტვერს. ფასზე არაფერს ვამბობ. თხევადმეტალიანი - ასეთი თერმოპასტები გალიუმის ნარევისგან მზადდება. არის იშვიათი და ძვირადღირებული (თუმცა Power_VANO-ს სექს-შოპში იყო თავის დროზე ) უკანასკნელის გარდა ყველა ტიპის თერმოპასტებში შერეულია მინერალური ზეთი, ან სილიკონი საცხი, რათა თერმოპასტა პლასტიური გახდეს. გარდა ტიპებისა თერმოპასტის ხარისხს შემდეგი მახასიათებლები განსაზღვრავს: 1. რამდენად კარგად ავსებს იგი სიცარიელეებს. 2. რამდენად კარგად ეწებება იგი მუშა ზედაპირებს. 3. კარგავს თუ არა კონსისტენციას ტემპერატურის ცვლილების შედეგად. 4. რამდენად კარგად უძლებს დროს (ანუ ხომარ ხმება). 5. რამდენად კარგი დიელეკტრიკია (ანუ ღმერთმა დაგვიფაროს და შემთხვევით ხომარ ატარებს დენს). 6. ხომარ იჟანგება, ან ხომარ ჟანგავს მუშა ზედაპირებს. დაბოლოს, თუკი ვინმემ არ იცით, როგორ წაუსვათ თერმოპასტა პროცესორს, იმედია ეს ვიდეორგოლი დაგეხმარებათ. კარგად წასმული თერმოპასტა დაგეხმარებათ პროცესორის ტემპერატურის შემცირებაში და დაახლოებით ორ წელიწადს გაძლებს. დღესდღეობით ტერმოპასტების ერთ-ერთი საუკეთესო მწარმოებელია კომპანია Arctic Silver. მისი პროდუქციიდან აღსანიშნავია: Arctic Silver 5 (AS5) - მაღალი სიმჭიდროვის მქონე ვერცხლის, თუთიის ოქსიდისა და ალუმინის ოქსიდის შემცველი თერმოპასტა, რომელიც კომპანიის ყველაზე პოპულარული ნაწარმი გახდა. იგი სილიკონს არ შეიცვს. თერმული წინაღობა 25 მიკრომეტრის სისქის ფენისთვის უდრის 2.9 mm²•K/W-ს. Céramique - მაღალი სიმჭიდროვის მქონე ალუმინის ოქსიდის, ბორის ნიტრიდის და თუთიის ოქსიდის შემცველი თერმოპასტა. იგი აბსოლუტური დიელექტრიკია (ანუ არც ატარებს და არც აგროვებს ელექტრულ მუხტს), ამიტომ საუკეთესოა იქ, სადაც საჭიროა ელექტროიზოლაცია. თერმული წინაღობა 25 მიკრომეტრიანი ფენისთვის უდრის 4.5 mm²•K/W-ს. Arctic Alumina - AS5-ის ანალოგიური თერმოპასტაა, მაგრამ მისგან განსხვავებით "ალუმინა" დაბალი სიმჭიდროვის ნაწილაკებს შეიცავს. თერმული წინაღობა 25 მიკრომეტრიანი ფენისთვის უდრის 6.5 mm²•K/W-ს. Arctic Silver Thermal Adhesive - ვერცხლის ნაწილაკების შემცველი "თერმოწებო". ატარებს ელექტროენერგიას, ასე რომ კარგად დაფიქრდით სად უსმევთ... Arctic Alumina Thermal Adhesive - კერამიკული "თერმოწებო". არ ატარებს ელექტროენერგიას. ArctiClean - ყველა ზემოხსენებული ნივთიერების მოსაშორებელი სითხე. გმადლობთ ყურადღებისთვის. პატივისცემით, მიხეილ რ.

დღეს ჩემთვის სრულიად მოულოდნელად აღმოვაჩინე, რომ Vapor-X არამხოლოდ სახელწოდება, არამედ მთელი ტექნოლოგია ყოფილა. მინდა მასზე ინფორმაცია თქვენც გაგიზიაროთ. სამწუხაროდ ამას საკმაოდ ძველი ვიდეოდაფის მაგალითზე გავაკეთებ, მაგრამ მუშაობის პრინციპი ძველ და ახალ დაფებში იგივეა... თქვენს წინაშეა Sapphire HD 3870 Vapor-X. Vapor-X ტექნოლოგიას სწორედ კომპანია Sapphire იყენებს თავის დაფებში. მოდით, ვნახოთ რა ხდება ამ პატარა რადიატორის შიგნით... როგორც ხედავთ, რადიატორის GPU-სთან შეხების ზედაპირი მთლიანად სპილენძისგანაა დამზადებული, დანარჩენი ნაწილი კი ალუმინისგან შედგება. ბარემ ქვევიდანაც შევხედოთ რადიატორს... მაინცდამაინც სასიამოვნო სანახავი არ აღმოჩნდა... ახლა კი უკვე შეგვიძლია "მივხვდეთ", რომ სპილენძის ფუძე არ არის მონოლითური - იგი ღრუტანიანია. შიგნით მოთავსებულია ორთქლის კამერა. ეს კი ორთქლის კამერის შიგთავსის სქემაა: ეს ფენები კამერაში ზუსტად ასეა განლაგებული: ეს კი მოქმედების პრინციპია... როგორც ხედავთ, Vapor-X ტექნოლოგია სითბოს სითხით გაცვლაზეა დამყარებული, უფროსწორად მის აორთქლება-კონდენსაციაზე. მწარმოებლის განცხადებით ეს ტექნოლოგია ჩვეულებრივ რადიატორებთან შედარებით სითბოს უფრო სწრაფ გაცვლას უზრუნველყოფს, რაც ერთიდაიგივე რადიატორის შემთხვევაში უკეთეს წარმადობას გვაძლევს, ხოლო ერთიდაიგივე წარმადობის შემთხვევაში - უფრო მცირე ზომის რადიატორს. სწორედ ამიტომაა Vapor-X დაფები ასეთი კომპაქტური. შედეგი კი საკმაოდ შთამბეჭდავია: სამწუხაროდ მედალს მეორე მხარეც აქვს - Vapor-X ტექნოლოგია ძალზედ ხმაურიანია. ფენის 50%-იანი ბრუნებიც კი საგრძნობ ხმაურს წარმოქმნის... ასე რომ თუკი გსურთ ჩუმი სისტემა, არ იყიდოთ Vapor-X, იყიდეთ ჩვეულებრივი ვიდეოტაფები. მაგრამ თუკი ხართ ყრუ, ან სულ ყურზე გკიდიათ ხმაური, იყიდეთ Vapor-X ვიდეოდაფა, იგი ყოველთვის გრილი იქნება :rolleyes:

ვიკრებ დღეისთვის უკანასკნელ ძალებს და გთავაზობთ სტატიას იმის შესახებ, თუ როგორ უნდა მოვარგოთ რადიატორი CPU-ს. ის, რასაც სურათზე ხედავთ, არის "საშუალო-სტატისტიკური" რადიატორის CPU-სთან შეხების ადგილი. კარგ რადიატორებს ეს ადგილი ასეთი აქვთ: სარკესავით პრიალა და აი რატომ: ახლოდან თუ "შევხედავთ" პროცესორის და რადიატორის შეხების ადგილს, რაც უფრო უხეში ზედაპირი აქვს რადიატორს, მით ნაკლები შეხების წერტილი ექნება მას პროცესორთან, მით უარესი სითბოს გაცვლა და შესაბამისად - ნაკლები წარმადობა რათქმაუნდა იდეალურ შეხებას ვერანაირად მივაღწევთ, მაგრამ დაახლოებით ასეთ დონეზე დაყვანა შესაძლებელია, დანარჩენს კი თერმოპასტა შეავსებს. 1. რამდენი გრადუსით შემცირდება ტემპერატურა, თუკი რადიატორს გავაპრიალებ? დაახლოებით 5 გრადუსით. თავად გადაწყვიტეთ გიღირთ თუ არა ეს შრომად. 2. როგორ შევამოწმო, კარგია თუ არა ჩემი რადიატორის ზედაპირი? აიღეთ შუშა, დააწვეთეთ წყალი რადიატორს, დაადეთ შუშა. თუ ზედაპირი სწორია, მაშინ წყალი გაიშლება. რასაც სურათზე ხედავთ ცუდი რადიატორია... ამ სურათზე კი "ვატერბლოკის" ზედაპირს ხედავთ. წყალი არ ჩანს იმიტომ, რომ ის იდეალურად გაიშალა. 3. რამდენად პრიალა ზედაპირი მჭირდება? უმთავრესია, რომ ზედაპირი იყოს სწორი. პრიალს დიდი მნიშვნელობა არ აქვს, რადგან თერმოპასტა თავის თავზე აიღებს კარგ შეჭიდებას. 4. როგორ გავაპრიალო? აიღეთ 120, 200, 400 და 600 სიწმინდის მქონე "შკურკა" (ქართულად "ზუმფარა ქვია, მაგრამ გასაგები მიზეზების გამო არ დავწერ). დადეთ "შკურკა" სწორ ზედაპირზე და უსვით ზედ რადიატორი წრიული მოძრაობებით. არავითარ შემთხვევაში ძალის დატანება არ შეიძლება. წინააღმდეგ შემთხვევაში რადიატორის კიდეები გადამრგვალდება. რიგ-რიგობით გამოვიყენოთ ყველა სიწმინდის "შკურკა". 5. გაწმენდა არავითარ შემთხვევაში არ შეიძლება გასაწმენდად წ%$&#, ზეთის ან რამე მისთანის გამოყენება. ყველაზე კარგია აცეტონი. ის კარგად მოაშორებს ზედმეტ ნაწილაკებს. 6. რჩევები კარგია "შკურკაზე" ცოტაოდენი ნავთის დაწვეთება. ეს აადვილებს საქმეს და შესრულების ხარისხსაც ზრდის. სასარგებლო იქნება რადიატორის 180 გრადუსით შებრუნებაც, რათა ხელის დაჭერით გამოწვეულმა დატვირთვამ რადიატორის მხოლოდ ერთი მხარე არ "გახეხოს". თუ ყველაფერს ისე გააკეთებთ, როგორც სტატიაში წერია, დაახლოებით 15 წუთში გექნებათ პრიალა "სტოკ" ქულერი წარმატებას გისურვებთ

ძვირფასო ფორუმელებო, ორიოდ თვის წინ გავიგე, რომ არ ვიცოდი, თუ რა არის "კასკადი"... აი, თავად ნახეთ და დარწმუნდით, რომ მეც ლამერი ვარ: http://www.overclockers.ge/forum/index.php?showtopic=13256 ახლა $#^#(|დები გამოვასწორო ეს ლაფსუსი... ---------------------------------------------------------------------------------------------------- კასკადი, ანუ კასკადური გაგრილების სისტემა გაგრილების "ექსტრემალური" სისტემაა, ანუ ისეთი სისტემა, რომელიც უარყოფითი ტემპერატურების მიღების საშუალებას გვაძლევს. იგი ორ გამაგრილებელ ციკლს შეიცავს - მაღალტემპერატურულს და დაბალტემპერატურულს. მაღალტემპერატურული კონტურის ამაორთქლებელი დაბალტემპერატურული კონტურის კონდენსატორის ფუნქციას ასრულებს. ორივე კონტურში სხვადასხვა აირია ჩატუმბული. მაგალითად მაღალტემპერატურულ კონტურში შეიძლება გამოიყენებოდეს ამიაკი (NНз), ხოლო დაბალტემპერატურიანში - ჩვეულებრივი ნახშირორჟანგი (CO2). აირის მიწოდების მიხედვით კასკადი ორგვარი შეიძლება იყოს: 1. პირდაპირი გაფართოების მქონე სისტემა - ასეთ კასკადში აირსითხოვანი ნარევი გაფართოების შემდეგ პირდაპირ ამაორთქლებელში ხვდება. 2. ცირკულაციიანი სისტემა - ასეთ კასკადში აირსითხოვანი ნარევი გაფართოების შემდეგ გამანაწილებელში ხვდება, საიდანაც ამაორთქლებელში მხოლოდ სითხე გადაინაცვლებს. ცირკულაცია ტუმბოს მეშვეობით ხდება. გარდა ამისა კასკადები არსებობს ერთ- და ორსაფეხურიანი. ერთსაფეხურიან სისტემებში მოქმედებს შემდეგი ციკლი: აირის შეკუმშვა - კონდენსაცია - გაფართოება - დუღილი. ორსაფეხურიან სისტემაში დამატებულია "შუალედური გამაგრილებელი", ანუ ეკონომაიზერი. ახლა კი ვეცდები აგიხსნათ, როგორ მოქმედებს ერთსაფეხურიანი პირდაპირი გაფართოების სისტემა (რომელიც სხვათაშორის ფართოდ გამოიყენება კონდიციონერებსა და მცირე გამაციებელ მოწყობილობებში). სქემა საკმაოდ მარტივია: დაბალი წნევის აირი იკუმშება კომპრესორის მიერ, კონდენსირდება და გადაიქცევა მაღალი წნევის მქონე სითხედ. შემდეგ ეს სითხე თერმორეგულირების ვენტილის გავლით ხვდება ამაორთქლებელში, სადაც სითხე დუღდება, ფართოვდება და კვლავ აირად იქცევა. შემდეგ ციკლი მეორდება. სამწუხაროდ ერთსაფეხურიანი პირდაპირი გაფართოების სისტემა საკმაოდ დაბალეფექტურია ორი მიზეზის გამო: 1. ამაორთქლებლის ზედაპირის ნაწილი ყოველთვის ორთქლითაა დაფარული და სითბოს გადაცემის კოეფიციენტი ასეთ ზონაში დაბალია. 2. გადახურებული ორთქლის შეკუმშვა-დატუმბვისთვის კომპრესორი ზედმეტად დიდ ენერგიას ხარჯავს. ამიტომ უფრო უპრიანია ცირკულაციური კასკადის გამოყენება. სამწუხაროდ აქ უკვე ეკონომიკური ფაქტორები იჩენს თავს . ---------------------------------------------------------------------------------------------------- ახლა კი წარმოგიდგენთ სტატიას, რომელსაც ერთ-ერთ საიტზე გადავაწყდი და რომელშიც ნაჩვენებია თვითნაკეთი კასკადი... კასკადი საკმაოდ დიდია, ამიტომ აი ასეთი "კეისი" დაჭირდა: კომპრესორები CPU-ს მაღალტემპერატურული კონტურისთვის გამოყენებულ იქნა Toshiba 1HP R22 (საშუალო ტემპერატურის) კომპრესორი. GPU-ს მაღალტემპერატურული კონტურისთვის გამოყენებულია Sanyo 1HP R22 (საშუალო ტემპერატურის) კომპრესორი, რომელიც სტატიის ავტორმა ძველ კონდიციონერს მოხსნა. CPU-სა და GPU-ს დაბალტემპერატურული კონტურებისათვის გამოყენებულია Tecumseh 1/2HP დაბალტემპერატურული კომპრესორი, მოდელის ნომერი - CAE2424Z. კონდენსატორები CPU-ს მაღალტემპერატურული კონტურისთვის გამოიყენეს ჩვეულებრივი კონდიციონერის კონდენსატორი, ხოლო GPU-სთვის - R22 ზედ მიმაგრებული ფენით, რომელსაც სურათზე ხედავთ. რეფრიჟირანტები გამაგრილებელ სითხეებად გამოყენებულია "R22" და "R410a". ამაორთქლებელი დარწმუნებული ვარ, მონდომებული ოვერქლოქერები ამაზე ბევრად უკეთესს გააკეთებთ... ესეც მათი იზოლაცია. "პენოპლასტით" ზედ ორგმინით ბოლოს მთელი "საიზოლაციო ბუკეტი" ერთად (ეხა არ დაიწყოთ ბუკეტს ქართულად თაიგული ქვიაო!) საფეხურთშორისი სითბოს გამცვლელი კეთდება სპილენძის მილებით. როგორც ხედავთ, გაციების შემდეგ იკიდებს კონდენსატს ამიტომ საჭიროა მისი იზოლაციაში მოქცევა თუმცა ამხელა გამცვლელის მაგიერ შეიძლება იყიდოთ სპეციალურად დამზადებული: მაგრამ იზოლაციას ვერც აქ გადაურჩებით ზეთის გამაცალკევებელი დამზადებულია ჩვეულებრივი მილისგან, რომელშიც ჩატენილია "ფოლგა". იგი შეაკავებს ზეთს და გაატარებს აირს. ---------------------------------------------------------------------------------------------------- არსებული ნაწილებით აწყობილმა კასკადმა -77 გრადუსი აჩვენა უკეთესი შედეგის მისაღებად სტატიის ავტორებმა გამოიწერეს ეთილენი - R1150 და კასკადმა ასეთი სახე მიიღო: ხოლო შედეგი ასეთია: ესეც ოვერქლოქინგი... სტატია ძველია, ამიტომ პენტიუმს დასჯერდით ---------------------------------------------------------------------------------------------------- იმედია ის, ვისაც ეს სტატია გამოადგება და ჩემზე მეტი იცის კასკადებზე, ჩამისწორებს იაღლიშებს. ყველანი მაგარი ხალხი ხართ და მაგრად მიყვარხართ პატივისცემით, თქვენი მიხეილ რ.

გამარჯობათ ზარმაცქლოქერებო... დღეს შემოგთავაზებთ სტატიას სითბურ მილაკზე. ადრე, როდესაც ძალიან ლამერი ვიყავი, მეგონა, რომ ეს მილაკი კიარა, ღერო იყო. ანუ შიგნით ღრუ არ ჰქონდა. თუმცა შემდეგ გავიგე, რომ ეს არის მილაკი, შიგნით რაღაც ჰიპოთეტიური სითხით, რომელიც კარგი თბოგამტარია. ცოტა ხნის წინ ჩვენმა ნეირონმა მკითხა რა ასხია მაგ მილაკშიო და მეც ვიკიპედიის ლინკებთან ერთად გადავწყვიტე ჩავღრმავებოდი სითბურ მილაკს და გამერკვია რა არის, როგორ მუშაობს და რა ასხია შიგნით. ------------------------------------------------------------------------------------ როგორც გაირკვა, სითბური მილაკი არის სპილენძის ან ალუმინის მილაკი, რომელშიც ასხია გამაგრილებელი სითხე (წყალი, ეთანოლი, აცეტონი ან ვერცხლისწყალი) და ჰერმეტულადაა დარჩილული. ამასთან, სითხე მილაკს ბოლომდე არ ავსებს და მის დანარჩენ ნაწილში ვაკუუმია. როდესაც მილის ერთი ბოლო ხურდება, მასში მყოფი სითხე ორთქლდება და მიემართება მილის ცივი ბოლოსკენ. ვაკუუმი აჩქარებს ორთქლის ნაწილაკების გადაადგილებას. ორთქლი გადასცემს თავის სიმხურვალეს რადიატორს (რომელიც წესით და რიგით მილაკზე უნდა იყოს დამაგრებული), კონდენსირდება და ისევ სითხედ ქცეული მიემართება მილაკის ცხელი ბოლოსკენ. სქემატურად ეს ყველაფერი ასე გამოიყურება: უნდა აღინიშნოს ისიც, რომ არ არის აუცილებელი, მილაკი იყოს მაინცდამაინც ცილინდრული ფორმის. არსებობს ბრტყელი მილაკებიც. ერთ-ერთი ასეთი მილაკის სქემატურ ჭრილს სურათზე ხედავთ: ტექნოლოგია და მოქმედების პრინციპი იგივეა. საკმაოდ მარტივია ყველაფერი. დასასრულს მხოლოდ იმას დავძენ, რომ სითხეები შეირჩევა სითბური მილაკის მუშა ტემპერატურების შესაბამისად. გმადლობთ ყურადღებისთვის.

ამის მსგავსი თემა Nvidia-ს განყოფილებაში უკვე არის და ვიფიქრე კარგი იქნებოდა, რომ ATI-საც ქონოდა, კონკურენტები არიან ბოლოსდაბოლოს და ხომარ უნდა დაიჩაგროს განყოფილების მოდერატორს ვთხოვ თვალი გადაავლოს სტატიას, შეცდომები გამისწოროს და თუ საერთო ჯამში თემა ივარგებს, აპინოს...მაშ ასე, ATI-ს მცირედი ისტორია და მისი 3D ჩიპსეტები... კომპანია ATI კანადური გახლავთ, იგი 1985 წელს დაარსდა და იშიფრება, როგორც Array Technologies Incorporated. თავდაპირველად იგი IBM და Commodore ფირმის კომპიუტერებისთვის ქმნიდა ინტეგრირებულ ვიდეოჩიპებს, 1987 წელს კი იგი ვიდეოჩიპების დამოუკიდებელ მწარმოებლად იქცა. 1991 წელს კომპანიამ წარმოადგინა Mach8, ATI-ს პირველი პროდუქტი, რომელსაც გრაფიკული ინფორმაციის დამუშავება CPU-ს დახმარების გარეშე შეეძლო, ანუ ფაქტობრივად, ვიდეოდაფა. 1992 წელს გამოჩნდა Mach32, Mach8-ს გაუმჯობესებული ვერსია, რომელსაც ჰქონდა ინფორმაციის გაცვლის უფრო მეტი სიჩქარე. 1994 წელს Mach64 გამოჩნდა, რომელსაც ვიდეოაქსელერაციის ფუნქცია გააჩნდა, თუმცა ჯერ კიდევ 2D დაფა იყო... სანამ თხრობას გავაგრძელებდე გეტყვით, რომ 2006 წელს ATI შეიძინა AMD-მ და მისი მამა გახდა სურათზე თქვენ ხედავთ AMD-ATI-ს შტაბ-ბინას... ახლა კი 3D ჩიპსეტები RAGE I ATI-ს პირველი 3D ჩიპსეტი გახლდათ. ის 3D Xpression ვიდეოდაფებში გამოიყენებოდა, რომელთაც მზის სინათლე 1996 წლის გაზაფხულზე იხილეს. დაფები PCI სლოტზე ერთდებოდა, GPU-ს სიხშირე 40MHz-ს შეადგენდა, ვიდეომეხსიერება კი 2MB იყო. RAGE II RAGE I-ის შთამომავალი გახლავთ, რომელიც 1996 წლის შემოდგომაზე გამოვიდა. ვიდეოდაფებს ერქვათ 3D Xpression+. მათი GPU-ს სიხშირე 50 MHz-მდე გაიზარდა, ვიდეომეხსიერება კი 4MB-მდე. გამოდიოდა როგორც PCI, ასევე AGP სლოტთან თავსებადი ვიდეოდაფები. შემდეგი ნაბიჯი იყო RAGE Pro და RAGE IIc. ისინი 1997 წელს გამოვიდნენ სერიაში. ამ ჩიპსეტში კომპანიამ გააუმჯობესა პერსპექტიული გამოსახულების კორექცია, ასევე დაუმატა ბლიკების ეფექტი. სლოტი და GPU-ს სიხშირე იგივე დარჩა, თუმცა 2 და 4 MB-იან დაფებთან ერთად გამოვიდა 8MB-იანიც. ამ ვიდეოდაფის წარმადობა Nvidia-ს Riva 128-ის წარმადობას უტოლდებოდა, ფასით კი მას სჯობდა კიდეც (ATI მაშინაც იაფი ყოფილა)...სურათზე - Rage IIC PCI სლოტზე. PC-სთვის განკუთვნილი ვიდეოდაფების გარდა ATI ასევე უშვებდა ჩიპებს ლეპტოპებისთვის, Rage LT და Rage LT Pro ჩიპსეტებზე. გარდა ამისა კომპანიამ გამოუშვა RAGE Pro-ს იაფფასიანი ვერსია - RAGE XL, რომელმაც ლოუ-ენდ ვიდეოდაფებზე ფართო გავრცელება ჰპოვა. 1998 წლისთვის ATI-მ გააუმჯობესა 3D აქსელერატორი და გამოუშვა ახალი სერია - RAGE 128. ის წინა ჩიპებთან შედარებით პატარაც იყო (250nm 350 და 500nm-ს წინააღმდეგ) და უკვე ჰქონდა Dx6-ის და OpenGL 1.2-ის მხარდაჭერა. RIVA 128 იმითაც იყო გამორჩეული, რომ გააჩნდა ფერების 32-ბიტიანი გადმოცემის შესაძლებლობა, ორხაზიანი და სამხაზიანი ფილტრი (bilinear, trilinear) და თქვენ წარმოიდგინეთ, ანტი-ალიასინგიც კი. გაუმჯობესდა ინტერფეისიც - AGP 2x შეცვალა AGP 4x-მა. სურათზე - ATI Rage 128 VR. მცირე ხნის შემდეგ გამოვიდა RAGE 128-ს გაუმჯობესებული ვერსია - Rage 128 Pro. ამ სერიის ვიდეოდაფებში გაუმჯობესდა ტექსტურის ფილტრაცია, ასევე დაემატა ახალი ჩიპი ფილმების უკეთესი კოდირებისთვის (Encoding) და DVI სოკეტი. ესეც RAGE სერიის დაფების სია და მახასიათებლები. ვიკიპედიიდანაა ამოპრინტსქრინებული და არ შეიმჩნიოთ RAGE 128 Pro კიდევ უფრო დახვეწეს, რის შემდეგაც ახალ ჩიპსეტს კოდური სახელწოდება Rage 6 მისცეს, მაგრამ სერიაში გასვლის შემდეგ მას სახელი შეუცვალეს და ჩვენ მას ვიცნობთ, როგორც ATI RADEON-ს. ეს მოხდა 2000 წელს. Radeon-ის პირველი ჩიპი გახლდათ R100. მას Dx7-ის და OpenGL 1.3-ის მხარდაჭერა ჰქონდა, აგებული იყო 180nm ტექნოლოგიაზე. RV100-ს უკვე შეეძლო სარკის და წყალში არეკვლების ეფექტების შექმნა, ასევე აკეთებდა ტექსტურის შეკუმშვას (texture compression). RV100 ჩიპიანი უკანასკნელი (და ყველაზე ძლიერი) ვიდეოდაფა Radeon 7500-ია. აი ისიც: ეს კი თამაში Black Hawk Down-ია, რათქმაუნდა Radeon 7500-ის გრაფიკით (ბავშვობა გამახსენდა) სია და მახასიათებლები R100-ს 2001 წელს მოყვა R200 Dx8.1, OpenGL 1.4-ის მხარდაჭერით და Pixel Shader 1.4-ით, რომელიც PS1-ზე ბევრად უკეთესი იყო. შესაძლებლობებში ასევე დაემატა ანიზოტროპული ფილტრი. სამწუხაროდ ATI-ს მუდმივმა პრობლემამ - ცუდმა დრაივერებმა არ მისცა ვიდეოდაფას საშუალება დაეჯაბნა Nvidia. ესეც Radeon 8500 - პირველი დაფა RV200 ჩიპზე: სია და მახასიათებლები 2003 წლის აგვისტოში სერიაში გამოვიდა ახალი ჩიპსეტი - R300. მას Dx9-ს და OpenGL 2.0-ის მხარდაჭერა ჰქონდა. 150nm-იანი არქიტექტურა 110nm-იანმა შეცვალა. გადამუშავდა პიქსელის შეიდერი და თანაბარ პირობებში RV300-იანი ვიდეოდაფა იოლად ამარცხებდა GeForce 4-ს. 2004 წელს ვიდეოდაფებს PCIe ინტერფეისი "გაუჩნდათ". სურათზე - Radeon 9500 Pro R300-ს მოჰყვა R420 Dx9.0b-ს მხარდაჭერით და R520 Dx9.0c-ს მხარადჭერით და Shader 3.0-ით. სურათზე - Radeon X1950. 2006 წელი. R500, სია და მახასიათებლები: დადგა 2007 წელი, გამოჩნდა ჩიპი R600, მასთან ერთად კი DirectX 10-ის და OpenGL2.1-ის მხარდაჭერაც. მას ასევე აქვს უნიფიცირებული შეიდერის ტექნოლოგია (unified shader), ასევე hardware tesselation, რომელიც მე ვერ გადმოვთარგმნე . 2008 წელს R600 დაიხვეწა, იქცა R670-ად და გაუჩნდა Dx10.1-ის მხარდაჭერა. ვიდეოდაფა სურათზე გახლავთ Radeon HD 2350, პირველი, რომელსაც R600 უდგას. ამ მოწრიპული სურათის მეტი ვერ ვნახე და დიდი ბოდიში სია და მახასიათებლები: შარშან ATI-მ გაგვახარა R700-ით, RV770-ით, GDDR5 მეხსიერებით და HD4xxx სერიის დაფებით. ეს ჩვენი აწმყოა, ჩემზე უკეთ იცით რაცაა და ამიტომ მათზე ბევრს არ ვილაპარაკებ, უბრალოდ დავდებ დაფების სიას თავისი მახასიათებლებით სიები არასრულია, მაგრამ სულ არაობას ჯობია ახლა კი ATI-მ დაამუშავა (ან მალე დაამუშავებს) R800-ს - ჩიპსეტის ახალ თაობას. მას DirectX11-ის მხარდაჭერა ექნება. პირველი დაფების გამოშვება სექტემბერში იგეგმება, ეს ყველამ ვიცით და ყველანი ველოდებით...როცა გამოვა მასაც ჩავამატებ სტატიაში ტექნოლოგია CrossFire CrossFire არის ტექნოლოგია, რომლის მეშვეობითაც გრაფიკული წარმადობის გასაუმჯობესებლად ერთ სისტემაში შესაძლებელია ჩაირთოს რამდენიმე ვიდეოდაფა. ეს ტექნოლოგია Nvidia-ს SLI-ს საპასუხოდ შეიქმნა. ტექნოლოგიის პირველი თაობა 2005 წლით თარიღდება. მისი გამოყენებისთვის საჭირო იყო CrossFire-ს მხარდაჭერის მქონე დედაპლატა და სპეციალური ვიდეოდაფები Radeon x800, x850, x1800 ან x1900 "Master" შესაძლებლობით. Master-ი გულისხმობდა დამატებით ხუთ ჩიპს, რომლებიც ორ ვიდეოდაფას საშუალებას აძლევდნენ "ერთი საქმე ეკეთებინათ". Master ვიდეოდაფას DVI მოწყობილობაც მოყვებოდა, რომელიც ერთდებოდა ორივე დაფის DVI გამოსასვლელში და შემდეგ - დისპლეიზე (იხ. სურათი). ტექნოლოგიის პრინციპი მარტივი გახლდათ - თითოეულ ვიდეოდაფას ცალ-ცალკე გამოჰყავდა საერთო გამოსახულების ნაწილი, შემდეგ კი DVI-ლინკით ეს ორი ნაწილი ერთდებოდა და დისპლეიზე უკვე მთლიან გამოსახულებას ვიღებდით, ამასთან ერთად ერთ-ერთი დაფა "მთავარი" იყო, მეორე კი "დაქვემდებარებული". შემდგომში ტექნოლოგია დაიხვეწა. გამოჩნდა ჩიპსეტი CrossFire Xpress 3200 (დედაპლატისთვის). მისი წყალობით საჭირო აღარ იყო Master-დაფები, ვიდეოდაფებს შორის კავშირი PCIe სლოტის გავლით ხდებოდა. ინფორმაციის გადაცემის სიჩქარე შენელდა, მაგრამ გაკეთდა სწორი მარკეტინგული სვლა. ახლანდელი CrossFire, CrossFireX კიდევ უფრო დახვეწილია. Radeon x1950 Pro (RV570 GPU)-დან მოყოლებული აღარაა საჭირო "მთავარი" და "დაქვემდებარებული", ვიდეოდაფებს შორის კავშირი თხელი კონექტორით ხდება (SLI-ს მსგავსად). 2007 წლიდან კი შესაძლებელია ერთ სისტემაში 4 ვიდეოდაფის გაერთიანება. სწორედ ამ ცვლილების შემდეგ დაერქვა ტექნოლოგიას CroosFireX. AMD (აქ რა შუაშია საერთოდ?) აცხადებს, რომ ახლანდელი ტექნოლოგიით ზოგ თამაშში წარმადობა 3.2-ჯერ იზრდება, მაგრამ მე თუ მკითხავთ, მგონი ცოტას ურიკინებენ ეგენი ATI FireGL ამ სახელწოდებით გამოდის ATI-ს ვიდეოდაფები, რომლებიც განკუთვნილია გრაფიკულ პროგრამებთან სამუშაოდ (Nvidia Quadro-ს მსგავსად). ვიდეოდაფები რადეონების იდენტურია, ერთადერთი განსხვავება - გაზრილი მეხსიერება და გაუმჯობესებული დრაივერებია. დრაივერების გაუმჯობესება მოიცავს გამოსახულების მაქსიმალური ხარისხით გადმოცემას და გრაფიკული პროგრამის ავტოდეტექციის ფუნქციას. ამ უკანასკნელის მეშვეობით დაფის დრაივერი ავტომატურად ეთანაწყობა გრაფიკულ პროგრამას და იძლევა მაქსიმალურ წარმადობას. Quadro-ს დრაივერებისგან განსხვავებით FireGL-ის დრაიფერები Catalyst-ზეა აგებული, ამიტომ ამ დაფებით თამაშების გაშვებაცაა შესაძლებელი...გარდა ამისა უბრალო რადეონების მფლობელებს შეუძლიათ ჩაატარონ Soft-mod, რომლის მეშვეობითაც თავიანთ რადეონებს გამოიყენებენ, როგორც FireGL ვიდეოდაფებს...2008 წელს სერიას სახელი გადაერქვა და FirePro 3D ეწოდა. სურათზე - FireGL 4 FireMV - ATI-ს ვიდეოდაფების სერია, რომელსაც 2D აქსელერატორი და ლოუ-ენდ რადეონის ექვივალენტური 3D აქსელერატორი აქვს. გამოიყენება ერთ დაფაზე 2 დისპლეის შესაერთებლად. აქვს ორი GPU-ს მხარდაჭერის ფუნქცია. ამ შემთხვევაში დისპლეების რაოდენობა უკვე ოთხამდე იზრდება...მოკლედ სპეციფიური რამეა, ჩვენ არ გამოგვადგება აი, სულ ეს არის, რაც მინდოდა ATI-ზე მეთქვა...იმედია ინფორმაცია სასარგებლო იქნება დაინტერესებულ პირთათვის. ყველას დიდი მადლობა ამავე სახელით რომ ადრე მქონდა თემა გახსნილი იმაში ახალი ინფორმაციის ჩამატების შემდეგ მხოლოდ პატარა ნაწილს ტოვებდა, დანარჩენს აქრობდა საერთოდ არ ვიცი რის გამო. ამიტომ მომიწია თემის წაშლა და დავწერე ახლიდან...მოდერატორს, ან ადმინისტრატორს ვთხოვ თავიდან აპინოს თემა

წავაწყდი ერთ-ერთ საიტზე "ბებერი" კონსოლების გამოშიგნულ სურათებს და დავდებ აქაც, რა იცით, რაში დაგჭირდეთ Atari 2600 - 1977 წელს გამოსული კონსოლი თავდაპირველად 200$ ღირდა. წარმოების პირველი ორი წლის მანძილზე მხოლოდ 800 ათასი ეგზემპლარი გაიყიდა, ხოლო 1977-დან 2004 წლამდე (?!) 30 მილიონზე მეტი. ესეც ერთ-ერთი თამაშის - Pitfall-ის სქრინი: ეს კი ამ კონსოლის შიგნეულობა: NES - Nintendo Entertainment System. მას წარდგენა არ სჭირდება - მსოფლიო ბესტსელერმა საბჭოეთის ქვეყნებამდეც მოაღწია, ოღონდ აქ მას "დენდი"-ს სახელით ვიცნობთ. წარმოების წლებში (1983-1995) 69 მილიონზე მეტი ეგზემპლარი გაიყიდა. და რაღათქმაუნდა, უპოპულარულესი თამაშის სქრინი: და შიგნეულობა... RCA Studio II. მისი არსებობის შესახებ მეც პირველად გავიგე... 1977-79 წლებში გამოდიოდა, მაგრამ რამდენი გაიყიდა, არ ვიცი... შავ-თეთრი გრაფიკა ჰქონდა და ერთადერთი, რაც ხსენების ღირსია - ხუთი "შიდა" თამაში (ანუ კარტრიჯი არ ჭირდებოდა იმ 5 თამაშს)... სკრინშოტი: ასეთ რაღაცას ტეტრისზე ვთამაშობდი ბავშვობაში გადავიდეთ დაშლაზე: Magnavox Odyssey 100 Mangavox Odyssey სერიის პირველი წარმომადგენელი,წარმოებაში მხოლოდ ორი წელი გაძლო - 1975-77. სხვათა შორის 6 ცალ ელემენტზეც მუშაობდა (თუმცა რად უნდოდა ვერ ვხვდები - თუ დენი არ იყო, ტელევიზორსაც ელემენტებზე ხომარ ამუშავებდნენ? ). გაფ(რ)ცქვნილი "ოდისეა 100": -------------------------------------------- ახლა კი გადაავლეთ თვალი ყველა იმ სურათს და ნახეთ რაოდენ საცოდავად გამოიყურებიან ბაბუ-კონსოლები PS, Xbox და Wii-სთან შედარებით: "პუსუ" "იქს-ყუთი" "ვაიაი"

DirectX-ი, ასე ვთქვათ, ყოველი ჩვენგანის ცხოვრების განუყოფელი ნაწილია. ყოველწამს გვესმის "ამ ვიდეოს Dx10-ის მხარდაჭერა აქვს", "იმ თამაშს Dx11-ის მხარდაჭერა ექნება" და ა.შ...მაგრამ დაფიქრებულხართ კი, რა არის ეს DirectX? DirectX-ი პროგრამათა პროგრამირების ინტერფეისის კრებულია (application programming interfaces - API), რომელიც გამოიყენება მულტიმედიასთან ოპერირებისას, განსაკუთრებით კი - თამაშებში და ვიდეოებში Microsoft-ის პლატფორმებზე. DirectX-ის თითოეული კომპონენტის სახელწოდება "Direct"-ით იწყება - Direct3D, DirectDraw, DirectMusic, DirectPlay და ა.შ., ხოლო DirectX უბრალოდ ნიშნავს Direct-ების კრებულს, სადაც ყველა კონკრეტული სახელი X-ითაა შეცვლილი. სხვათაშორის Xbox-ის "X"-იც იმაზე მიუთითებს, რომ მასში DirectX ტექნოლოგია გამოიყენება ცოტა რამ ისტორიიდან 1994 წელს Microsoft-მა გადაწყვიტა გამოეშვა სრულიად ახალი ოპ. სისტემა - Windows 95. რათქმაუნდა ახალი ოპ. სისტემის წარმატება იმაზე იქნებოდა დამოკიდებული, თუ რა პროგრამებთან შეეძლებოდა მას მუშაობა. გაგეცინებათ და იმ დროს MS-DOS-ი თამაშებისთვის საუკეთესო ოპერაციულ სისტემად ითვლებოდა, ამიტომ Windows 95-ისთვის თამაშების გამოშვებას არავინ აპირებდა . ეს იმიტომ, რომ Windows 95 ახალი სტანდარტების მქონე სისტემა გახლდათ, რომელიც არ აძლევდა პროგრამისტს სისტემაში პირდაპირი წვდომის საშუალებას. ამ "ნაკლის" აღმოსაფხვრელად Craig Eisler-მა, Alex St. John-მა და Eric Engstrom-მა შექმნეს პროგრამების კრებული, რომელსაც DirectX ეწოდა. მისი პირველი ვერსია 1995 წლის სექტემბერში გამოვიდა, როგორც ცალკე პროგრამა - "Windows Games SDK" (SDK - Software Development Kit - პროგრამების შექმნის ნაკრები) მაშინ, როდესაც DirectX2.0 უკვე Windows-ის შემადგენელ ნაწილს წარმოადგენდა. 1996 წელს, GDC-ზე (Game Developers Conference) სწორედ Dx2-ზე მოხდა Direct3D და DirectPlay ფუნქციების დემონსტრირება. დაახლოებით ამავე დროს Microsoft-მა წარმოადგინა OpenGL, მაგრამ იმ დროისთვის მას მხოლოდ "ჰაი-ენდ" სისტემებზე შეეძლო მუშაობა, ამიტომ საინჟინრო და CAD პროგრამებისთვის გამოიყენებოდა. DirectX კი OpenGL-ის "მსუბუქი" ვერსია გახლდათ, რომელიც უფრო გამოდგებოდა თამაშების შესაქმნელად და გეიმინგისთვის. დროთა განმავლობაში ტექნიკამ წინ წაიწია და OpenGL-სა და DirectX-ს შორის ნამდვილი ბრძოლა გაჩაღდა. თუმცა ყველაფერი საკმაოდ მარტივად გადაწყდა - ორივე კომპონენტს თავისი ფუნქცია აღმოაჩნდა. მაგალითად OpenGL-ს უფრო მაღალი ხარისხის გრაფიკის შექმნა შეეძლო, ხოლო DirectX-ს ხმისა და ჯოისტიკის მხარდაჭერა ჰქონდა. ასე რომ ადგილი ორივესთვის მოიძებნა...Победила дружба რელიზები სახელწოდება ვერსიის ნომერი გამოშვების თარიღი შენიშვნები DirectX 1.0- 4.02.0095 30.09.1995- DirectX 2.0- 1996- DirectX 2.0a- 4.03.00.1096 05.06.1996- Windows 95 OSR2 and NT 4.0 DirectX 3.0- 4.04.00.0068 15.09.1996- DirectX 3.0a- 4.04.00.0070 12.1996 - უკანასკნელი Dx Windows NT-სთვის DirectX 3.0b- 4.04.00.0070 12.1996- Windows 95-ის იაპონური ვერსიისთვის DirectX 4.0- არასდროს გამოსულა- DirectX 5.0- 4.05.00.0155 16.07.1997 - Dx-ის ბეტა ვერსია Windows NT 5.0-ისთვის DirectX 5.2- 4.05.01.1998 05.05.1998 - ექსკლუზიურად Windows 98-ისთვის DirectX 6.0- 4.06.00.0318 07.08.1998 - Windows CE-სთვის DirectX 6.1- 4.06.02.0436 03.02.1999- DirectX 6.1a- 4.06.03.0518 05.05.1999 - Windows 98 SE-სთვის DirectX 7.0- 4.07.00.0700 17.02.2000- Windows 2000-სთვის DirectX 7.0a- 4.07.00.0716 08.03.2000- DirectX 7.1- 4.07.01.3000 14.07.2000- Windows Me-სთვის DirectX 8.0- 4.08.00.0400 12.11.2000- DirectX 8.0a- 4.08.00.0400 05.02.2001- უკანასკნელი Dx Windows 95-ის მხარდაჭერით DirectX 8.1- 4.08.01.0810 25.10.2001 - Windows XP, Windows Server 2003 და Xbox-ისთვის DirectX 8.1a- 4.08.01.0901 2002 - შეიცავდა ახალ Direct3D-ს (D3d8.dll) DirectX 8.1b- 4.08.01.0901 25.05.2002 - DirectShow-ს fix Windows 2000-სთვის (Quartz.dll) DirectX 8.2- 4.08.02.0134 2002- იგივე DirectX 8.1b, მაგრამ DirectPlay 8.2-ით DirectX 9.0- 4.09.00.0900 19.12.2002- DirectX 9.0a- 4.09.00.0901 26.03.2003- DirectX 9.0b- 4.09.00.0902 13.08.2003- გამოვიდა ჩემს დაბადების დღეზე DirectX 9.0c - 4.09.00.0903 ?- Dx-ის SP2 Windows XP-სთვის DirectX 9.0c- 4.09.00.0904 04.08.2004 - DirectX 9.0c- 4.09.00.0904 06.08.2004 - WinXP SP2, Win Server 2003 R2 და Xbox 360 DirectX 10 - 6.00.6000.16386 30.11.2006 - სპეციალურად Vista-სთვის DirectX 10- 6.00.6001.18000 04.02.2008- სპეციალურად Vista-სთვის. შეიცავს Direct3D 10.1-ს DirectX 11- 6.01.7600.16385 22.07.2009- Vista SP2, Server 2008 SP2, Windows 7 შენიშვნები: 1. ცოტა დაღრეცილად გამომივიდა და არაუშავს ხო? 2. DirectX4 და DirectX5 თითქმის პარალელურად იქმნებოდა. საბოლოოდ Dx4-ს Dx5-ზე ნაკლები ფუნქცია აღმოაჩნდა და ამიტომ აღარ გამოუშვიათ. ლოგო DirectX-ის ლოგო სინამდვილეში "რადიაციული საფრთხის" ნიშნის სახეცვლილებას წარმოადგენს ეს იმიტომ, რომ DirectX-ის შექმნის პროექტს "Project Manhattan" ერქვა (ამავე სახელწოდებით არის ცნობილი აშშ-ს ბირთვული იარაღის შექმნის პროგრამა). Dx-ის ერთ-ერთმა შემქმნელმა, Alex St. John-მა თავის დროზე განაცხადა, რომ "როგორც ამერიკულმა ატომურმა ბომბებმა გაავლო მუსრი იაპონელებს მეორე მსოფლიო ომში, ისევე უნდა გაავლოს მუსრი DirectX-მა და Xbox-მა იაპონურ კონსოლებსო" და მისცა DirectX-ს "რადიაქტიური" ლოგო. "რადიაქტიურ საფრთხესთან" მსგავსება DirectX 1.0–6.0-ის ლოგოზე ჩანს DirectX 9-ის ლოგო უკვე ნაკლებად ჰგავს რამე რადიაქტიურს (ფერს თუ არ ჩავთვლით) DirectX11 კი ასე გამოიყურება კომპონენტები DirectDraw - გამოიყენება 2D, ანუ რასტრული გამოსახულების შესაქმნელად. Direct3D - გამოიყენება 3D გამოსახულების შესაქმნელად. DXGI - ადაპტერების და მონიტორების კონტროლერი. Direct2D - ისევე, როგორც DirectDraw, გამოიყენება 2D გამოსახულებისთვის. DirectWrite - პასუხისმგებელია შრიფტებზე. DirectCompute - აკონტროლებს GPU-ს. DirectInput - აკონტროლებს კლავიატურას, მაუსს, ჯოისტიკს და ა.შ. DirectPlay - აკონტროლებს ქსელურ თამაშებს. DirectSound - ხმის კონტროლერი. DirectSound3D - სამგანზომილებიანი აკუსტიკის კონტროლერი. DirectMusic - მუსიკის კონტროლერი. DirectX Media - ვებ ანიმაციისთვის. DirectX Diagnostics (DxDiag) - DirectX-ის დიაგნოსტიკის პროგრამა. DirectSetup - DirectX-ის დასაყენებელი პროგრამა. DirectX 10 ეს ვერსია ცალკე განხილვის ღირსია, ასე რომ ცოტა ჩავუღრმავდეთ . ეს პროგრამის რადიკალურად შეცვლილი ვერსიაა, რომელიც მხოლოდ Windows Vista და Windows 7-ისთვისაა განკუთვნილი. რათქმაუნდა არსებობს "თვითნაკეთი" DirectX10 Windows XP-სთვის, მაგრამ ისინი არასტაბილური და არასაიმედო პროგრამებია, ამიტომ მათი დაყენებისგან თავი შეიკავეთ. Dx10-ში შეამცირეს მეორეხარისხოვანი კომპონენტების ფუნქცია და ისინი მხოლოდ სხვადასხვა პროგრამებთან თავსებადობისთვის დატოვეს. ზოგი კომპონენტი კი უცვლელად დატოვეს, რათა Dx9-ის მქონე თამაშებიც გაეშვა. მაგალითად Direct3D 9 და Direct3D 9Ex. ამასთან ერთად შეიქმნა ახალი კომპონენტები - Direct3D 10, რომელსაც Shader Model 4-ის მხარდაჭერა აქვს და Direct3D 10.1, რომელსაც Shader Model 4.1-ის მხარდაჭერა აქვს... რათქმაუნდა ATI-ს ვიდეოდაფებისთვის . DirectX 11 ეს Dx-ის უახლესი მოდელია. იგი რამდენიმე ახალ ფუნქციას შეიცავს, რომლებიც რადიკალურად ცვლიან თამაშების ხარისხს. ესენია: Tesselation - ზრდის 3D სცენაში მრავალკუთხედების რაოდენობას, რაც აუმჯობესებს ფიგურის ხარისხს. Multithreaded rendering - მრავალარხიანი რენდერინგი. იმისთვის, რომ ერთი 3D სცენის შემადგენელი ნაწილები პროცესორის სხვადასხვა არხმა (thread) "დაინაწილოს". Compute shaders - ახდენს შეიდინგის ანგარიშს სტრიმ პროცესინგისთვის (ჩინურია რა ). HDO (High Definition Occlusion) - უფრო რეალისტურს ხდის გამოსახულებას (gio_kiborg). აი, ეს არის "იდუმალებით მოცული" DirectX. ვინმემ რომ გკითხოთ "რა არის ეს DirectX-ი ამისთანაო", პასუხს მაინც გასცემთ დაბოლოს, ეს არის DirectX-ის გადმოსაწერი მუდმივად განახლებადი ლინკი: რომელიც gio_kiborg-მა მომაწოდა, რისთვისაც დიდ მადლობას ვუხდი. P.S. რომელიმე მოდერატორმა იქნებ "რელიზების" ნაწილს გადახედოთ, ვერსია, სერიული ნომერი და შენიშვნები მიტყუპებულია ერთმანეთზე და ვერ ვაცალკევებ :user:

ცოტა არ იყოს, უსამართლობაა, რომ ფორუმზე მხოლოდ ქენონი ბრწყინავს და მისი უახლოესი კონკურენტი (თან არც ისე ხელწამოსაკრავი) კი დაჩაგრულ "პოზიციაშია"... ამიტომ აღვადგენ სტატუს ქვოს და შემოგთავაზებთ ორი კვირის წინანდელ სიახლეს... საქმე ეხება კომპანია Nikon-ს, რომელმაც 19 აგვისტოს ჩაატარა თავისი ახალი სარკიანი ("პროფესიონალურს" რომ ვეძახით) ციფრული ფოტოკამერის - Nikon D3100-ის წარდგენა (preview). იგი "prosumer" კატეგორიაში გადის, ანუ სარკიანი ციფრულების მეორე დონეზე გახლავთ (პირველი - დამწყებთათვისაა განკუთვნილი, ხოლო მესამე - გურუებისთვის). ძირითადი მონაცემებია: 14.2 მეგაპიქსელიანი DX ფორმატის CMOS სენსორი (14.8 რეალური მეგაპიქსელი, 14.2 ფაქტობრივი მეგაპიქსელი); 3.0" LCD დისპლეი (230,000 წერტილი) სენსორის გამწმენდი (სენსორის მოძრაობით) 11-წერტილიანი ავტოფოკუსი (3D ტრეკინგით) IS0 100-3200 შუქმგრძნობელობა (ფართოვდება 12,800-მდე) HD ვიდეო (1080, 720p და WVGA) შემდეგ სურათზე ხედავთ D3000-ს და D3100-ს: ვიზუალურად ძნელი გასარჩევია ერთმანეთისგან და მსგავსი ნუმერაციის მიუხედავად, D3100 არამხოლოდ D3000-ს, არამედ D5000-საც სჯობნის. ძირითადი ზომები: ერთ-ერთი, რაც D3100-ს D3000-ისგან განასხვავებს, პირდაპირი რეჟიმის (Live view) ჩამრთველია. იგი ერგონომიულადაა უკანა პანელზე განთავსებული: რათქმაუნდა "პროფებისთვის" დამახასიათებელი დოლური გადამრთველი აქაც გვხვდება: ეს კი AV-out, HDMI, mini-USB და Nikon-ის სტანდარტული სოკეტებია: ჩიპი, წინამორბედთა მსგავსად, აქაც SD/SDHC და SDXC-ია. 1080p ხარისხით ვიდეოს გადასაღებად უთუოდ დაგჭირდებათ მაღალი კლასისა და სისწრაფის ჩიპი... "Nikon F" ტიპის ობიექტივის სამაგრი, Nikon AF კონტაქტებით: კამერას არ აქვს ჩაშენებული ძრავი ობიექტივის ფოკუსირებისთვის, რაც გასათვალისწინებელია ობიექტივების შეძენისას (შიდაძრავიანი ობიექტივი უნდა იყიდოთ ანუ, თორემ ხელით მოგიწევთ ფოკუსის სწორება ). ბევრს აღარ გავაგრძელებ, უბრალოდ ვიტყვი, რომ კამერის წინასწარი შეკვეთები (Preorder) უკვე დაწყებულია (ამაზონიდანაც მომივიდა მეილი), მისი ფასი 18-55მმ-იანი "კიტ" ობიექტივით 699 დოლარია. მეტს აღარ გავაგრძელებ, უბრალოდ ვიტყვი, რომ D3100 სულ რაღაც 40-50 დოლარით ძვირია D5000-თან შედარებით და ვვარაუდობ, რომ როდესაც D3100 ბოლოსდაბოლოს გამოვა გაყიდვაში (და ეს ძალიან მალე მოხდება), D5000 გაიაფდება... თუკი დაგაინტერესებთ, დროდადრო მოგაწვდით ხოლმე სიახლეებს ციფრული სამყაროდან... სიახლის წყარო - dpreview.com კამერა რამდენიმე კვირაა, გაყიდვაშია. ღირს 640 აშშ დოლარი, რაც მას Nikon D5000-ის ფასთან ათანაბრებს. ამასთან, D3100 ამ უკანასკნელს ბევრად ჯობია. მემგონი Entry Level კატეგორიის ახალი ლიდერია სახეზე. http://www.amazon.com/Nikon-D3100-Digital-18-55mm-3-5-5-6/dp/B003ZYF3LO/ref=sr_1_1?ie=UTF8&qid=1289326578&sr=8-1

არ ვიცი რამდენად ინფორმირებული ხართ, მაგრამ 500$ ფასის სეგმენტში საუკეთესო და ყველაზე მრავალფუნქციური არჩევანი დღეისთვის ფოტოკამერა Pentax K-x გახლავთ. მას ზუსტად იგივე სენსორი აქვს, რაც Nikon D5000-ს (Sony-ს წარმოების 12.4MP-იანი APS-C ფორმატის სენსორი), იღებს ოდნავ უკეთეს ფოტოებს, ცუდი განათებისას კარგი წარმადობა აქვს, აგრეთვე არ აქვს 720p ვიდეოს გადაღების დრო შეზღუდული... რათქმაუნდა უარყოფითი მხარეებიც ბლომად აქვს, მაგრამ სად 500$-ად ამის ყიდვა და სად 650-ად D5000-ის?... ჰოდა მას შემდეგ, რაც Canon-მა მოახდინა ახალი EOS 60D-ს წარდგენა, ხოლო Nikon-მა - D3100-ისა (ამ უკნასკნელზე ინფორმაცია დავდე კიდეც), Pentax-მაც განიზრახა ახალი კამერის დემონსტრირება. მას Pentax K-r ქვია და K-x-ის პირდაპირი შთამომავალია. გარეგნულად K-x-ისგან პრაქტიკულად არ განსხვავდება: ისეთივე პატარა და მოსახერხებელია: ძირითადი მახასიათებლები: 12.4mp-იანი გაუმჯობესებული APS-C (23.6x15.8) CMOS სენსორი, Prime II ძრავი. 6FPS მიყოლებით გადაღების საშუალება. ბუფერი 25 სურათს იტევს (K-x - 4.7FPS, 17 ფოტო). დღეისთვის საშუალო დონის DSLR-ებისთვის მაქსიმალური მნიშვნელობაა. 11-წერტილიანი ავტოფოკუსი SAFOX IX. ავტოფოკუსის დამხმარე ნათურა ცუდი განათებისთვის. ხედვის არის 96%-იანი დაფარვის მქონე ხედის მაძიებელი 0.85x გადიდებით. 3"-იანი LCD დისპლეი ხედვის დიდი კუთხეებით და 921000 წერტილით. "ორმაგი კვების" სისტემა. გათვლილია როგორც სპეციალურ სტანდარტულ Li-Ion აკუმულატორზე, ასევე AA ტიპის ბატარეებზე სამუშაოდ (ამ შემთხვევაში D-BH109 ბატარეების კონტეინერია საჭირო). ვიბრაციის ჩამხშობი მექანიზმი Pentax SR, რაც სენსორის მოძრაობას გულისხმობს. მაღალსიჩქარიანი ინფრაწითელი ინფორმაციის გადამცემი IrSimple. HDTV-ს ტოლფასი (ალბათ პროპორციულად?!) ვიდეოს გადაღების საშუალება (1280x720 @ 25fps). ქრომატული აბერაციის კომპენსაციის საშუალება "DA-", "DFA-" და "FA" ტიპის ობიექტივებისთვის. სენსორის მტვრისგან გაწმენდა. თეთრი ფერის ბალანსში ჩამატებულია "CTE" ფუნქცია, რაც ოდნავ აუმჯობესებს საბოლოო შედეგს. ავტორი:მიშა მაქს. ISO 25600 შუქმგრძნობელობა. აკუმულატორი: K-x-ის მსგავსად K-r-იც რამდენიმე ფერისა გამოვა: კამერა მაღაზიებში 2010 წლის ოქტომბერში გამოვა. მისი ფასი სტანდარტული 18-55მმ-იანი "DA" ობიექტივით 845 აშშ დოლარი იქნება, ხოლო 18-55მმ-იანი და 55-200მმ-იანი ობიექტივებით - 890 დოლარი. ---------------------------------------------------------------------------------------------- ისე, მე თუ მკითხავთ, ეს K-x-ის მოდერნიზებული ვარიანტია და ცოტა არ იყოს, ძვირი მეჩვენება, მაგრამ მთავარია ამის გამოსვლის შემდეგ K-x-ის ფასმა დაიკლოს

პირველ რიგში მოგესალმებით... დიდი ხანია არაფერი დამიდია მოუცლელობის და სხვა მრავალი მიზეზის გამო. დღეს ფაქტობრივად უსაქმოდ ვარ და შემიძლია თავს რაღაცის დაწერის უფლება მივცე ეს რაღაცა იქნება Pentax Optio X90-ის მიმოხილვა, რადგან სწორედ ეს მთხოვეს შეიძლება ბევრმა არ იცის, რომ Pentax იაპონური კომპანიაა, რომელიც 100 წელიწადზე მეტს ითვლის. ამჟამად იგი "Hoya corporation"-ის დაქვემდებარებაშია და ციფრული (და არამხოლოდ ციფურლი) კამერების მწარმოებელი ხუთი გიგანტიდან ერთ-ერთია (დანარჩენი ოთხი გახლავთ Canon, Nikon, Minolta და Olympus). საუბარი მის უხარისხობაზე სისულელეა იმიტომ, რომ ყოველ კომპანიას აქვს როგორც კარგი, ისე ცუდი პროდუქტი. აღსანიშნავია ისიც, რომ ფიზიკურად, დამზადების ხარისხით, Pentax ბევრ თანამოძმეს უსწრებს. Optio X90 არის ჰიბრიდული კამერა. ანუ კამერა, რომელსაც აქვს შედარებით კარგი ობიექტივი, მაგრამ არა აქვს ხედის ამრეკლი სარკე. იგი აღჭურვილია "Superzoom" ფუნქციით, რომელიც ალბათ ხვდებით რაც არის სახელიდან გამომდინარე. X90-ის ობიექტივი გამოსახულების 26-ჯერ გადიდების შესაძლებლობას იძლევა. შესაძლებელია ფოკუსის ხელით გასწორებაც! კამერას აქვს 1/2.33" ფორმატის 12 მეგაპიქსელიანი CCD სენსორი, 2.7"-იანი LCD დისპლეი 270000 წერტილით და ელექტრული (უსარკო) ხედის მაძიებელი 200000 წერტილიანი გაფართოებით. აღჭურვილია f/2.8-5.0 დიაფრაგმის მქონე (სხვათაშორის კარგი სიდიდეებია) 26-ჯერადი გადიდების ობიექტივით, რომელიც ჩვეულებრივი კამერის 26-676მმ-იანი ლინზის ექვივალენტურია. აქვს 720p @ 30fps ვიდეოგადაღების საშუალება, ხოლო 1250mAh-იანი Li-ion აკუმულატორი ერთ დამუხტვაზე 270 ფოტოს გადაგაღებინებთ (Live რეჟიმის გარეშე ფოტოების რაოდენობა ალბათ კიდევ გაიზრდება). კამერის ამჟამინდელი ფასი მხოლოდ 270 დოლარია, რაც სულაც არ არის ძვირი. მაგალითად, Nikon P100 330$ ღირს. იგი 10MP-იანია (1080p ვიდეოს კი იღებს, მაგრამ თუ 1080p ვიდეო გინდათ წადით, ვიდეოკამერა იყიდეთ ჯობია ). მეორე კონკურენტი Canon Powershot SX20IS 350$-ად მოგივათ. ალბათ დამეთანხმებით, პენტაქსის ფასი უალტერნატივოა... თუმცა ეგებ ამ კამერას მხოლოდ ფასი აქვს კარგი? მოდით, გავარკვიოთ ----------------------------------------------------------------------- გამოცდილი თვალი ერთი შეხედვითაც დაინახავს, რომ X90 სხვა პენტაქსების მსგავსად დამზადების მაღალი ხარისხით გამოირჩევა. კამერის "სახელური" რეზინისაა. გაშლილი ობიექტივით X90 საკმაოდ გრძელდება, თუმცა 26-ჯერადი ზუმის პირობებში სხვას არაფერს უნდა ელოდეთ არც პენტაქსისგან და არც სხვა რომელიმე კამერისგან. ჯერ არ გამოგონილა ისეთი ტექნოლოგია, რომელიც "მოზუმებისთვის" ლინზის წაგრძელებას არ მოითხოვს. კამერა იღებს ფოტოებს მაქს. 4 და მინ. 1/4000-წამიანი ექსპონირებით. დიდი ზუმის გამო კამერაში ჩაშენებულია სენსორის წანაცვლების ფუნქცია, რაც გამოსახულების სტაბილურობას უზრუნველყოფს. ვიდეგადაღება 720p ხარისხით ხორციელდება, მაგრამ გასათვალისწინებელია, რომ ვიდეოგადაღების დროს ხმა ჩაშენებული მიკროფონით იწერება, რომელიც ქარისადმი ძალზედ მგრძნობიარეა. გარდა ამისა ვიდეოგადაღების დროს ზუმის ფუნქცია მიუწვდომელია. ამიტომ დიდ იმედებს ვიდეოზე ნუ დაამყარებთ, მისი ერთადერთი ღირსება 720p @ 30fps-ია. ამით იწყება და სრულდება ყველაფერი ჩართვისთვის და პირველი ფოტოს გადაღებისთვის X90-ს სამი წამი სჭირდება. დიდად შთამბეჭდავი არ არის, მაგრამ Sony-სა და Olympus-ის ზოგიერთი DSLR იგივე ოპერაციაზე ამდენსავე დროს ხარჯავს, ასე რომ არც ცუდი მაჩვენებელია ჰიბრიდისთვის. "მიყოლებით" გადაღების რეჟიმში კამერა 1.25 კადრს იღებს წამში. ესეც კარგია 12MP-იანი ჰიბრიდისთვის. გარდა ზემოაღნიშნულისა ფუნქციებში არის რამდენიმე ფიქსირებული გადაღების რეჟიმი სხვადასხვა სიჩქარით (მაგალითად "გადაიღე 20 ფოტო 2fps-ით"). კამერას ISO 80-6400 შუქმგრძნობელობის დიაპაზონი აქვს, მაგრამ ISO 3200 და ISO 6400 ფოტოებს მხოლოდ 5 მეგაპიქსელიანი გაფართოებით იღებს. ასეა თუ ისე, ცუდი განათების პირობებში ფოტო მეტ-ნაკლებად კარგი ხარისხის გამოდის, ავტოფოკუსიც საკმაოდ სწრაფია (0.43 წამი). რეალურად შუქმგრძნობელობის წარმადობა ასე გამოყურება: ISO 80: ISO 100: ISO 200: ISO 400: ISO 800: ISO 1600: ISO 3200: ISO 6400: როგორც ხედავთ, ISO 800-ის ზემოთ ფოტოს გადაღება უაზრობაა. ან შეიძლება არცაა უაზრობა, მაგრამ ცუდი ხარისხის სურათს მიიღებთ. ცუდი განათების პირობებშიც კი მაქს. ISO 400-ს გირჩევთ. ისე სხვათა შორის პროფესიონალებიც იშვიათად იყენებენ ISO 400/800-ზე მაღალ შუქმგრძნობელობას. მაქსიმალური ზუმით გადაღებული ფოტო. ზომა 3.64MB. შეგიძლიათ დააჭიროთ და გაადიდოთ იმისთვის, რომ უკეთ დაინახოთ დეტალიზების ხარისხი. ეს კი მინიმალური ზუმითაა გადაღებული: დეტალიზაცია აქაც კარგია. ცენტრალური ნაწილის სიმკვეთრე შთამბეჭდავია. თუმცა პერიფერიებზე შეინიშნება გადღაბნა. აღსანიშნავია, რომ კამერას აქვს ძალიან მცირე "კასრის ეფექტი", ქრომატული აბერაცია კი არსად შეინიშნება. "სუპერზუმ" ლინზებში ეს ძალიან ძნელი მისაღწევია და სავარაუდოა, რომ ამ დეფექტების მოშორება ფოტოკამერის პროცესორის მიერ ავტომატურად ხდება სურათის გადაღებისთანავე. ახლა სხვა სცენა: 1x ზუმით: 26x ზუმით: აქ უკვე შეინიშნება ქრომატული აბერაცია (ნავის "ცხვირზე"), თუმცა იგი მიზერულია. მესამე სცენა, რომელიც დინამიური მანძილის განსასაზღვრად გამოიყენეს: "დეფალტ" რეჟიმში დინამიური მანძილის აღქმა საკმაოდ სუსტია. თუმცა პროგრამული გაუმჯობესებაც ხელთ გვაქვს სწორედ ასეთი შემთხვევებისთვის: ზოგადად ფერთა გადმოცემა საკმაოდ კარგია: აღსანიშნავია კამერის მაკრო რეჟიმი, რომლის წყალობითაც ობიექტივიდან 1სმ-ით დაშორებული ობიექტის ფოტოგრაფირებაც კია შესაძლებელი: საერთო ჯამში კამერა კარგია. ფასი კარგია. გამოსახულების ხარისხი ჩვეულებრივ, 80-400 ISO-ს დიაპაზონში საკმაოდ კარგია (ფასის შესაბამისი), მინიმალური ოპტიკური თუ ელექტრული დამახინჯებებით. მაგრამ მეორეს მხრივ, სუსტი წერტილია ვიდეო (სამწუხაროდ ვერ მოვნახე, რომ დამედო), სუსტი წერტილია აკუმულატორის სიცოცხლისუნარიანობა (მე 270-ზე ბევრად მეტი ფოტოს გადაღებას ვისურვებდი). პირადად ჩემთვის სუსტი წერტილია ფასიც იმიტომ, რომ 270 (და თუნდაც 200) დოლარის გადახდა ჰიბრიდში ან point-and-shoot კამერაში ფულის გადაყრად მიმაჩნია. რადგან ჩემი ღრმა რწმენით, რიგით მომხმარებელს 10-მეგაპიქსელიანი და 8x ზუმიანი 100$-ად შეფასებული point-and-shoot-იც სავსებით დააკმაყოფილებს. მაგრამ ყველაფერი ხომ გემოვნების საკითხია თუკი სხვა სუპერზუმ კამერებითაც დაინტერესდებით, შეგიძლიათ ნახოთ აი ეს მიმოხილვა: http://www.dpreview.com/reviews/Q110superzoomgroup/ აქ X90 ჩვეულებრივი ფოტოგადაღებებისას საშუალო შედეგს აჩვენებს, მაღალი ISO-ს პირობებში დაბალ შედეგს, ხოლო მაშუქის ("ვსპიშკის"), დაბალი განათებისას ფოკუსირების, ფოტოს დაბუფერების, საერთო ექსპონირების და "წითელი თვალის" ეფექტის მოცილებაში - ისევ საშუალო შედეგს. ასე რომ არჩევანი თქვენზეა! გმადლობთ ყურადღებისთვის!

დიდი ხანია მინდა ამ თემის დადება, ხან ვერ მოვიცალე, ხან დამეზარა, ხან ჭკუა გამომელია. ახლა კი ბოლოსდაბოლოს დავდე. ეს გახლავთ ტერმინოლოგიური ლექსიკონი, რომელიც (იმედია) დაგეხმარებათ კომპიუტერულ სამყაროში გარკვევაში. ლექსიკონი ძირითადად გამიზნულია მათთვის, ვისაც ნიუსჰანტერობა გადაუწყვეტია. ჩაიხედონ აქ და ბრმად კიარა, შეგნებულად თარგმნონ სტატიები და სიახლეები. ეს გაზრდის მოწოდებული ინფორმაციის ხარისხს. რათქმაუნდა ჩვეულებრივ მომხმარებლებსაც არ ეკრძალებათ სტატიის წაკითხვა. იმედია საჭირო მომენტში სტატია დაგეხმარებათ . რათქმაუნდა სტატია არ გახლავთ სრული და ყოველ რეკომენდაციას და შენიშვნას დიდი სიამოვნებით გავითვალისწინებ. აქ დადებამდე სტატია დახმარების მოლოდინში განისვენებდა ადმინისტრაციის ფორუმში, მაგრამ სამწუხაროდ სოსოს გარდა რეალურად არავინ შეავლო ხელი. კვების ბლოკს რაც შეეხება, სულ სოსოსგან მაქვს გადმოწერილი. ბოლოს მინდოდა მასვე გამოექვეყნებინა, მაგრამ "შენ თუ არ დადებ ნემსს გაგიკეთებო" . ნემსის კი მეშინია და ამიტომ ისევ მე დავდე... აქ სრულდება ყველანაირი ირონია. სტატია სახუმარო არ არის. ----------------------------------------------------------------------------------- ზოგადი ერთეულები. ნანომეტრი (nm). სიგრძის საზომი ერთეული. მეტრის მემილიარდედი, ანუ მილიმეტრის მეათასედი. პროცესორების წარმოებისას გამოიყენება შემადგენელი ტრანზისტორის ზომის აღმნიშვნელად. ჰერცი (Hz). სიხშირის საზომი ერთეული. 1Hz ნიშნავს იმას, რომ პულსაცია წამში ერთხელ ხდება. 60Hz - წამში 60-ჯერ. მეგაჰერცი(MHz). სიხშირის საზომი ერთეული. 1MHz = 1000000Hz. გიგაჰერცი (GHz). სიხშირის საზომი ერთეული. 1GHz = 1000000000Hz. MT/s და GT/s. მეგატრანსფერი და გიგატრანსფერი წამში. ინფორმაციის გადაცემის აღმნიშვნელი სიდიდე. 1MT/s ნიშნავს, რომ წამში გადაიცემა 1 მილიონი ოპერაცია. 1GT/s - 1 მილიარდი ოპერაცია. ბიტი ( B ). ინფორმაციის ყველაზე პატარა საზომი ერთეული. მოდის ოროვანი სისტემიდან (0/1). ერთი ბიტი უდრის ერთ ერთიანს. კილობიტი (Kb) - 1024 ბიტი. მეგაბიტი (Mb) - 1024 კილობიტი/1048576 ბიტი. გიგაბიტი (Gb) - 1024 მეგაბიტი/1048576 კილობიტი/1073741824 ბიტი. ბაიტი ( B ). ინფორმაციის საზომი ერთეული. უდრის 8 ბიტს. კილობაიტი (KB) - 1024 ბაიტი. მეგაბაიტი (MB) - 1024 კილობაიტი/1048576 ბაიტი. გიგაბიტი (GB) - 1024 მეგაბაიტი/1048576 კილობაიტი/1073741824 ბაიტი. DPI (Dots per inch) – 1. წერტილების რაოდენობა კვადრატულ დუიმზე. სკანერების და პრინტერების გარჩევადობის ერთეული. რაც მაღალია, მით უკეთესია. 2. მაუსის გარჩევადობის ერთეული. წერტილების რაოდენობა, რომელსაც მაუსი ერთი დუიმით გადაადგილებისას აღიქვამს. RPM (Revolutions Per Minute) - ბრუნვა წუთში, მაგალითად ქულერის ბრუნვის სიხშირე. Ampere (A) - ამპერი. დენის ძალის საზომი ერთეული. Volt (V) - ვოლტი, ძაბვის საზომი ერთეული. Watt (W) - სიმძლავრის საზომი ერთეული (დენის და არამხოლოდ დენის). 1. პროცესორი CPU (Central processing unit) - ცენტრალური პროცესორი, რომელიც ასრულებს ტვინის ფუნქციაში კომპიუტერში. CPU core - პროცესორის ბირთვი, რაც მეტია ბირთვების რაოდენობა მით მეტი სამუშაოს შესრულება შეუძლია ერთდოულად პროცესორს. Clock Rate, Frequency - ტაქტური სიხშირე. სიხშირე, რომლითაც პროცესორი მუშაობს. ანუ დროის ერთეულში რამდენი ბრძანების შეუძლია პროცესორს (პროცესორების შედარებისას გასათვალისწინებელია ასევე ინსტრუქციების კრებულიც რადგან, მაგალითად 80286 პროცესორი გამრავლებას ახერხებდა 20 ციკლში, ხოლო 80486 ამას ერთ ციკლში ახერხებდა). იზომება ჰერცებით (Hz) მეგაჰერცებით (MHz) და გიგაჰერცებით (GHz). Cache - ქეში. მეხსიერება, რომელშიც ინახება დროებითი ინფორმაცია. იზომება კილობაიტებით (L1) და მეგაბაიტებით (L2/L3). L1 Cache - პირველი დონის ("Level 1") ქეში. L2 Cache - მეორე დონის ("Level 2") ქეში. ასრულებს იმავე ფუნქციას, რასაც L1 ქეში. გამიგონეს CPU-სა და RAM-ს შორის ინფორმაციის დროულად გაცვლისთვის. L3 Cache - მესამე დონის ("Level 3") ქეში. ფუნქცია იგივე. როგორც წესი, L2 კეში L1-ზე დიდია, L3 კი - L2-ზე დიდი. მაგრამ შესაბამისად ლატენტურობაც მეტი აქვს. Pipeline - პროცესორის მიერ ბრძანებების შესრულება ჯაჭვურად, ბოლო ბრძანებით მიეღებული შედეგი გამოიყენება შემდეგი ბრძანების შესასრულებლად. Thread - ბრძანებების ნაკადი, მინიმალური ერთობლიობა რომლებსაც პროცესორი ასრულებს თანმიმდევრობით სანამ გადაერთვება სხვა ნაკადზე. Multithreading - როცა პროგრამაში ბრძანებები დაწერილია რამოდენიმე ნაკადად და მათი შესრულება შესაძლებელია პარალელლურ რეჟიმში ანუ სხვდასხვა ნაკადის ბრძანებები ერთდროულად შესრულდეს. პროცესორს უნდა ჰქონდეს რამოდენიმე ბირთვი ან ბრძანებების რამოდენიმე ნაკადად შესრულების უნარი, ასევე პროგრამაშიც ბრძანებები უნდა იყოს რამოდენიმე ნაკადად დაწერილი. ALU (arithmetic logic unit) - ციფრული წრედი რომელიც ასრულებს არითმეტიკულ და ლოგიკურ ოპერაციებს (მიმატება, გამრავლება და ა.შ.). პროცესორის ცენტრალური გამომთვლელი ნაწილია, მისი ასე ვთქვათ გული. FPU (Floating-Point Unit) - პროცესორის ნაწილი, რომელიც აწარმოებს მცოცავი წერტილის მქონე რიცხვებზე (მაგ. 1.234; 12.34 და ა.შ.) გამოთვლებს. ეხმარება ALU-ს თუმცა უფრო რთული შენება აქვს და შეიძლება შეიცავდეს ALU-ს ელემენტებსაც. თავიდან ცალკე ჩიპის სახით იყო დედა დაფაზე, შემდეგში მოხდა მისის ინტეგრაცია ცენტრალურ პროცესორში. FLOPS (FLoating point Operations Per Second) - კომპიუტერის გამოთვლითი სიმძლავრის ერთეული. წამში გადამუშავებული მცოცავწერტილიანი რიცხვების რაოდენობა. Address bus - სამისამართო სალტე (8, 16 ან 32 ბიტიანი), რომელიც მეხსიერებას აწვდის მისამართს. მისი სიფართე განაპირობებს რამდენი GB მეხსირების წაკითხვა შეუძლია სისტემას, მაგალითად 32 ბიტიანი სისტემა კითხულობს 2 ხარისხად 32 ანუ 4,294,967,296 მეხსირებას, ხოლო 64 ბიტიანი 2 ხარისხად 64 ანუ დაახლოებით 17.2 მილიარდ გიგაბაიტამდე. Data bus - მონაცემთა სალტე (8, 16 ან 32 ბიტიანი), რომელიც გზავნის და იღებს მონაცემებს მეხსიერებიდან. RD და WR (ჩაწერა/წაკითხვა) არხები, რომელიც მეხსიერებას აწვდის ინფორმაციას იმის თაობაზე, მეხსიერების წაკითხვა სურს თუ ჩაწერა. Clock line - ტაქტის არხი. არხი, რომელიც პროცესორს ტაქტურ სიხშირეს აწვდის. Reset line - გაუქმების არხი. არხი, რომელიც აუქმებს მონაცემებს და თავიდან იწყებს გამოთვლას. Core/Processor Stepping - სტეპინგი. სტეპინგი ეწოდება პროცესორის ვერსიას. მაგალითად პროცესორის პირველი ვერსია არის A0 სტეპინგი. შემდგომი მოდიფიკაცია A1 სტეპინგი იქნება, მაგრამ თუკი სერიოზული ცვლილებები ტარდება, მაშინ იცვლება არა რიცხვი, არამედ ასო. ანუ A0 ან A3 შეიძლება B0-ად გადაიქცეს. TDP (Thermal Design Power) - სითბური ენერგიის გათვლა. პროცესორის მიერ დატვირთვისას გამოყოფილი სითბოს მაქსიმალური რაოდენობა. ამ პარამეტრს იყენებენ შესაფერისი გაგრილების სისტემის შესარჩევად. იზომება ვატებით. VID Voltage Range - ძაბვა, რომელზეც პროცესორი მუშაობს. იზომება ვოლტებით. Bus Speed - სალტის სიხშირე. სიხშირე, რომლითაც პროცესორი ოპერატიულ მეხსიერებას უკავშირდება. იზომება მეგაჰერცებით. FSB (Front Side Bus) - "წინა სალტე". სალტე, რომელსაც ევალება CPU-სა და ჩიპსეტის დაკავშირება და მათ შორის ინფორმაციის გაცვლა ინტელის პროცესორებზე 775 სოკეტის ჩათვლით. მისი მომატებით ხდება პროცესორის აჩქარება. QPI (QuickPath Interconnect) - იგივეა რაც FSB და HT მხოლოდ ინტელის i7 პროცესორებზე და X58 ჩიპსეტზე. Multiplier - პროცესორის მამრავლი, მისი გამრავლებით სისტემურ სალტეზე მიიღება პროცესორის ტაქტური სიხშირე. ზოგიერთ პროცესორზე მამრავლი შეიძლება შეიცვალოს დატვირთვის მიხედვით. ზოგიერთ პროცესორზე კი ე.წ. ღია მამრავლია რომლის გაზრდითაც შესაძლებელია პროცესორის აჩქარება. BCLK (Baseclock) - გაიგივებულია QPI და FSB-სთან მისი მომატებით ხდება პროცესორის აჩქარება ნეჰალემის არქიტექტურაზე. დამატებითი ინფორმაცია: Intel-ის პროცესორებს აქვთ: sSpec Number - პროცესორის ნომერი. როგორც წესი ხუთნიშნა (მაგ. SL8VN). მისი საშუალებით შეიძლება პროცესორის და მისი მახასიათებლების დადგენა. TurboBoost - ინტელის Nehalem არქიტექტურიდან მოყოლლებული გაჩნდა ეს პროცესორის ავტომატური აჩქარების ფუნქცია, დატვირთვაზე პროცესორს ემატება მამრავლი multiplier 1 ან მეტი ერთეულით რაც დამოკიდებულია როგორც პროცესორის ტიპზე, ასევე იმაზე თუ რამდენი ბირთვია ამ დროს დატვირთული. HyperThreading - ჰიპერნაკადულობა. Intel-ის ტექნოლოგია, რომლის მეშვეობითაც პროცესორის ბირთვები გაანგარიშებებს პარალელურ რეჟიმში ახდენენ (იხ. ტერმინი Multithreading). AMD-ს პროცესორებს აქვთ: OPN - დაახლოებით იგივეა, რაც ინტელისთვის sSpec Number, მაგრამ ბევრად გრძელი და ჩახლართული. მაგალითად Phenom II X4 965 BE-ს OPN გახლავთ "HDZ965FBK4DGM". HyperTransport - AMD-ს პროცესორებისთვის "FSB"-ს ექვივალენტი. Turbo core - იგივეა რაც ინტელის Turbo boost 2. ვიდეოდაფა GPU (Graphics processing unit) - ვიდეო დაფის პროცესორი, მისი ძირითადი გამომთვლელი ძალა, სწორედ მასზეა დამოკიდებული რომელი ვიდეო დაფა ჯობია. ასრულებს ვიდეოსთვის იგივე ფუნქციას რასაც CPU, განხსვავებით მუშაობს მხოლოდ ვიდეო გამოსახულების დამუშავებაზე და შესაბამის ბრძანებებზე. SP streaming processor - ვიდეო დაფის გამომთვლელი ერთეული (ბირთვი), რაც მეტია მათი რიცხვი მით უფრო მძლავრია ვიდეო პროცესორი. GPU Clock. GPU-ს ანუ SP სამუშაო სიხშირე. იზომება ჰერცებით (Hz) ისევე როგორც ცენტრალური პროცესორის სიხშირე. რაც მეტია სიხშირე, მით მეტი პიქსელის გადამუშავება შეუძლია GPU-ს ერთ წამში. Fill Rate. შევსების სიჩქარე. მახასიათებელი გვიჩვენებს რამდენად სწრაფად შეუძლია GPU-ს პიქსელების დახატვა. ის ROP (იხ. ქვემოთ)-ზეა დამოკიდებული. Pixel Shader. პიქსელის შეიდერები. მათი პირდაპირი დანიშნულებაა პიქსელების შექმნა, ასე რომ რაც მეტია პიქსელის შეიდერი და რაც უფრო მაღალი სიხშირე აქვს მას, მით უფრო სწრაფად იხატება გამოსახულება. Vertex Shader. ვერტექსის შეიდერი. ამ შეიდერების დანიშნულება ვერტექსების შექმნაა. Unified Shaders. უნიფიცირებული შეიდერების რაოდენობა. ეს შეიდერები ორივე ზემოხსენებული შეიდერის გაერთიანებას წარმოადგენს. ისინი პირველად Geforce 8800 ვიდეოდაფაშია გამოყენებული და შედარებით "ახალგაზრდა" მახასიათებელია, თუმცა Dx10-ის მხარდაჭერის მქონე დაფებისთვის ძალიან აუცილებელი. ამ შეიდერისთვის ვერტექსის, პიქსელის და გეომეტრიის შექმნის კოდი ერთია, ანუ აღარ გვჭირდება 200 პიქსელ შეიდერი და 200 ვერტექს შეიდერი, ორივე მათგანს 200 უნიფიცირებული შეიდერი შეცვლის. მგონი უპირატესობა თვალნათელია. Shader Clock. შეიდერის სიხშირე. ტაქტური სიხშირე, რომელზეც შეიდერი მუშაობს. იზომება ჰერცებით (Hz). Nvidia-ს შემთხვევაში მისი სიხშირე გარკვეულ მოდელებზე ორჯერ მეტია GPU clock სიხშირეზე, AMD შემთხვევაში GPU და Shader clock სიხშირეები ერთმანეთს ემთხვევა და ცალცალკე არ არის მითითებული მწარმოებლის საიტზე. Texture Mapping Units (TMU). ტექსტურის გადამამუშავებლები. ეს ერთეულები ყველა სახის შეიდერთან მოქმედებენ და პასუხს აგებენ ტექსტურის აგებაზე და მის ფილტრაციაზე. რაც მეტია TMU, მით უკეთესია ვიდეოდაფის ტექსტურებთან მუშაობის დონე, რადგან "Texture Fill rate", ანუ ტექსტურების შევსების სიხშირე უდრის GPU-ს სიხშირის TMU-ზე ნამრავლს Raster Operation units (ROP). რასტრული გადამამუშავებლები. ისინი GPU-ს მიერ გადამუშავებულ პიქსელებს ბუფერში ათავსებენ, რის შემდეგაც პიქსელებით გამოსახულება იწყობა. ROP-ზეა დამოკიდებული Fill Rate. ეს ასე ხდება: ვიდეოდაფის სიხშირე x ROP = Fill rate. ასე მაგალითად Geforce 7900GT-ს Fill rate=650 (GPU სიხშირე) x 16 (ROP)=10400 მეგაპიქსელი წამში. Memory Size. მეხსიერების სიდიდე. ამ პარამეტრზეა დამოკიდებული რა მოცულობის ტექსტურა, ვერტექსი, პიქსელი და ა.შ. ჩაეტევა ბუფერში, მეგა და გიგაბაიტებით (MB, GB). Memory Clock. მეხსიერების სიხშირე. მასზეა დამოკიდებული რამდენად სწრაფია ვიდეომეხსიერების ინფორმაციის გამტარობა და გარკვეულწილად ყურადსაღები პარამეტრია. იზომება ჰერცებით. Memory Type. მეხსიერების ტიპი. შეიძლება იყოს DDR, DDR2, GDDR3, GDDR4, ან GDDR5 ტიპისა. რაც უფრო ახალი ტიპისაა იგი, მით უფრო სწრაფია და ნაკლებ ენერგიას მოიხმარს. Bus width. მეხსიერების სალტის სიფართე. აი ამ მონაცემზეა დამოკიდებული, თუ რამდენ ინფორმაციას გადასცემს GPU ვიდეოს მეხსიერებას წამში. რაც უფრო დიდია ეს მონაცემი, მით უკეთესია GPU-ს გამტარობა და დაფის წარმადობა, იზომება ბიტებში. 3. მეხსიერება RAM (Random Access Memory) - თავისუფალი წვდომის მეხსიერება. მეხსიერება, რომელსაც საჭიროების მიხედვით იყენებს კომპიუტერი. DRAM (Dynamic RAM) - დინამიური RAM. მეხსიერება, რომელსაც ინფორმაციის შენახვისთვის სჭირდება მუხტის მუდმივი განახლება, სხვაგვარად რომ ვთქვათ, მუდმივად ჩართული უნდა იყოს, გამორთვის შემთხვევაში მასში არსებული ინფორმაცია იშლება. SRAM (Static RAM) - სტატიკური RAM. მეხსიერება, რომელსაც განახლება არ სჭირდება (DRAM-ისგან განსხვავებით). SDRAM (Synchronous dynamic RAM) - სინქრონული, ანუ გარკვეული ტაქტური სიხშირით მომუშავე დინამიური RAM. NVRAM (Non-volatile RAM) - "არააქროლადი" RAM. მეხსიერება, რომლის შიგთავსიც არ იკარგება კვების გათიშვის შემდეგ. DDR (Double data rate) - მონაცემების გადაცემის მეთოდი როცა ერთ ტაქტზე მონაცემის გადაცემა ხდება ტაქტის როგორც აღმავალი ისე დაღმავალი სიგნალზე, ანუ მონაცმეებსი გადაცემა ორმაგდება. ჯერ-ჯერობით არსებობს სამი ტიპის: DDR1 SDRAM - DDR1 ტექნოლოგიის (მაქს. თეორიული გამტარობა JEDEC სტანდარტით 3200MB/s) SDRAM მეხსიერება. DDR2 SDRAM - DDR2 ტექნოლოგიის (მაქს. თეორიული გამტარობა JEDEC სტანდარტით 8533 MB/s) SDRAM მეხსიერება. DDR3 SDRAM - DDR3 ტექნოლოგიის (მაქს. თეორიული გამტარობა JEDEC სტანდარტით 12800 MB/s) SDRAM მეხსიერება. VRAM (Video RAM) - ვიდეო მეხსიერება, გამოიყენებოდა ვიდეოდაფებზე. GDDR - იგივე ტექნოლოგიაა რაც DDR, გამოიყენება ვიდეო ადაპტერებში, ამჟამად არსებობს GDDR2, GDDR3, GDDR4 და GDDR5. MDDR (Mobile DDR) - მობილურ ტექნოლოგიებში გამოყენებადი DDR მეხსიერება. ROM (Read only memory) - მუდმივი მეხსიერება. მეხსიერება, რომლის მოდიფიცირება შეუძლებელია (ან საკმაოდ რთული). PROM (programmable ROM) - პროგრამირებადი მუდმივი მეხსიერება. სწორედ ამით განსხვავდება ROM-ისგან, რომელიც არ პროგრამდება. EPROM (Erasable programmable ROM) - წაშლად-პროგრამირებადი ROM. EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM) - ელექტრონულად წაშლად-პროგრამირებადი ROM. ერთ-ერთი გავრცელებული ნიმუშია ე.წ. "ფლეშკა". სავარაუდო მომავალი ტიპები: FeRAM (Ferroelectrical RAM) - RAM, რომელიც დიელექტრიკის ფენის ნაცვლად ფეროელექტრიკის ფენას შეიცავს. ხასიათდება მეტი ეკონომიურობით და ჩაწერის სისწრაფით. MRAM (Magnetoresistive RAM) - მაგნიტომედეგი RAM. მგონი არის გასაგებია. CBRAM (conductive-bridging RAM) - ფლეშ-მეხსიერების ალტერნატივა, რომელიც უზრუნველყოფს მეტ სიცოცხლისუნარიანობას და ენერგოეკონომიურობას. PRAM (Phase-change RAM) - მეხსიერება, რომელიც იყენებს "ქალკოგენიდური მინის" ეფექტს. სხვაგვარად რომ ვთქვათ, სითბოს გავლენით იძენს კრისტალურ, ან ამორფულ მდგომარეობას. მდგომარეობის ცვლით იცვლება (თითქმის ორჯერ) მეხსიერების ტევადობაც. SONOS (Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon, Si3N4) - მეხსიერება, რომელიც ჩვეულებრივი სილიციუმის მაგივრად ეგერ (მარცხნივ) ნახსენები ნაერთისგან მზადდება. ხასიათდება ჩაწერის დიდი სისწრაფით. NRAM (Nano RAM) - კომპანია Nantero-ს წარმოების მეხსიერება, რომელიც სილიციუმის მაგიერ იყენებს ნახშირბადის ნანოღეროებს. 4. ოპერატიული მეხსიერება SIMM (single in-line memory module) - ერთრიგიანი მეხსიერების მოდული. ოპერატიული მეხსიერების ერთ-ერთი ადრეული ტიპი. DIMM-ისგან მთავარი განსხვავება ისაა, რომ მოდულის ორივე მხარეს გამომავალი კონტაქტები ერთსადაიმავე მეხსიერებას უკავშირდება (ანუ 2 ერთნაირი კონტაქტი გაქვს, ფაქტიურად ზედმეტი). SIPP (Single Inline Pin Package) - SIMM-ის მსგავსი მოდულები, კონტაქტების მაგიერ აქვთ პინები. DIMM ( Dual in-line memory module) - ორრიგიანი მეხსიერების მოდული. SO-DIMM (Small outline dual in-line memory module) - პატარა DIMM. გამოიყენება მობილურ ტექნოლოგიებში, მეტწილად ლეპტოპებში. Memory Clock - მეხსიერების ტაქტური სიხშირე. იზომება ჰერცებით. Cycle Time - ციკლის დრო. ის დრო, რასაც მოდული ერთ ამპლიტუდას ანდომებს, ანუ 800MHz-იანი მეხსიერების შემთხვევაში - 800 მილიონი რხევის შესრულების დრო. იზომება ნანოწამებით (ns). I/O Bus clock - I/O (შეტანა/გამოტანა) სალტის სიხშირე, მოდულის ცალმხრივი სიხშირე. უდრის მოდულის "საპასპორტო" სიხშირის ნახევარს. Data transfers per second - წამში გადაცემულ მონაცემთა რაოდენობა. Module name - მოდულის სახელწოდება. ტიპიურად - PCx-yz00, მაგ. PC2-4300 Peak transfer rate - მაქსიმალური თეორიული გამტარობა. იზომება MB/s-ით. Timings - ტაიმინგები. მოდულის სხვადასხვა კომპონენტის რეაგირების დრო. იზომება ტაქტური სიხშირის ციკლებით. Latency (CAS Latency) - ლატენტურობა, მეხსიერების მოდულის რეაგირების დრო. "მთავარი" ტაიმინგი. 5. ინფორმაციის მატარებლები HDD (Hard Disk Drive) - მყარი დისკი. ინფორმაციის მატარებელი. SSD (Solid Stade Drive) - ინფორმაციის მყარსხეულიანი მატარებელი, განსხვავებით HDD-საგან არ არის აგებული მაგნიტური ფირფიტის პრინციპით და მასში არაფერი ბრუნავს და ტრიალებს. აგებულია NAND flash ტიპის მეხსიერებას ისევე როგორც Flash მეხსიერების ჩიპები (ფლეშკა). ინტერფეისი - სოკეტის ინტერფეისი და სტანდარტი. შეიძლება იყოს IDE ან SATA. IDE, იგივე PATA - პარალელური ATA პორტი. შეერთების ინტერფეისი. SATA (Serial ATA) - მიმდევრობითი ATA. შეერთების ინტერფეისი. Cache - კეში. როგორც პროცესორში, ისევე აქაც: მეხსიერება, რომელშიც ინახება დროებითი ინფორმაცია Capacity - ტევადობა. იზომება ტევადობის სტანდარტული ერთეულებით (MB/GB/TB). Areal density - ინფორმაციის სიმჭიდროვე HDD-ს დისკზე. საზომი ერთეული - ბიტი კვადრატულ დუიმზე (bits/inch2), რაც მეტია მით უფრო დიდი მოცულობის HDD წარმოება შეიძლება. Track - "სარბენი ბილიკი", ან უბრალოდ ტრეკი. ინფორმაციის შემცველი ზოლი, რომელიც დისკს აქვს. Sector - სექტორი. წრის, ამ შემთხვევაში HDD-ს დისკის შემადგენელი ნაწილი. ხშირად შეცდომით ერევათ "block"-ში. Block - ბლოკი. სექტორის და ტრეკის გადაკვეთის ადგილი. ინფორმაციის ყველაზე პატარა მატარებელი HDD-ს დისკზე. სტანდარტული ბლოკი იტევს 512 ბაიტ ინფორმაციას. Guaranteed Sectors(შეცდომით), იგივე Guaranteed Blocks - გარანტირებული, ანუ რეალურად მომუშავე ბლოკების მინიმალური რაოდენობა HDD-ზე. Spindle Speed - ბრუნვის სიჩქარე. იზომება ბრუნვებით წუთში (rpm) Read Speed - წაკითხვის სიჩქარე. საზომი ერთული - მეგაბაიტი წამში (Mb/s) Write Speed - ჩაწერის სიჩქარე. საზომი ერთული - მეგაბაიტი წამში (Mb/s) Random read seek time - ნებისმიერ ადგილას წასაკითხი ინფორმაციის ძებნის დრო. იზომება მილიწამებით (msec) Random write seek time - ნებისმიერ ადგილას ჩასაწერი ინფორმაციის ძებნის დრო. იზომება მილიწამებით (msec) MTBF (Mean Time Before Failures) - შეცდომებს შორის დრო. იზომება საათებით. Annual Failure Rate - წლიური შეცდომების რაოდენობა. იზომება პროცენტებით. Unrecoverable read errors - გამოუსწორებელი შეცდომები წაკითხვისას. Operating Shock (max) - კრიტიკული გადატვირთვა მუშაობისას. იზომება "G"-ებით. Nonoperating Shock (max) - კრიტიკული გადატვირთვა გამორთულ HDD-ზე. იზომება "G"-ებით. RAID (redundant array of independent disks) - რამდენიმე მყარი დისკის მაკონტროლებელი სქემა. 6.დედაპლატა Form Factor - ფორმატი, დედაპლატის ზომები. ფორმატებია: WTX (Workstation Technology Extended) - 356×425მმ AT (Advanced Technologies) - 350×305მმ Baby AT - 330x216მმ BTX (Balanced Technology Extended) - 325×266მმ ATX (AT Extended) - 305×244მმ. თანამედროვეობაში ერთ-ერთი გავრცელებული ფორმატი EATX (Extended ATX) -305×330მმ LPX (Low Profile eXtension) - 330×229მმ MicroBTX - 264×267მმ NLX (New Low Profile Extended) - 254×228მმ Ultra ATX - 244×367მმ microATX - 244×244მმ. ესეც მეორე გავრცელებული ფორმატი DTX - 244×203მმ FlexATX - 229×191მმ Mini-DTX - 203×170მმ EBX (Embedded Board eXpandable) - 203×146მმ microATX (Min) - 171×171მმ Mini-ITX - 170×170მმ EPIC (Embedded Platform for Industrial Computing) - 165×115მმ ESM (Embedded System Module) - 149×71მმ Nano-ITX - 120×120მმ COM Express - 125×95მმ ESMexpress - 125×95მმ ETX, XTX (Embedded Technology eXtended) - 114×95მმ Pico-ITX - 100×72მმ PC/104 (-Plus) - 96×90მმ mobile-ITX - 60×60მმ Socket - სოკეტი. სპეციალურად პროცესორის ჩასამაგრებლად განკუთვნილი ადგილი. Expansion Slot - გაფართოების სლოტი. დამატებითი მოწყობილობების ჩასამაგრებელი ადგილი. DDR Slot - ოპერატიული მეხსიერების ჩასადგმელი სლოტი. BIOS (basic input/output system) - შეშვება/გამოშვების ძირითადი სისტემა. კომპიუტერის ძირითადი სისტემური კონფიგურაციის შესახებ ინფორმაციის მატარებელი. Chipset - ჩიპსეტი. ერთად მომუშავე ჩიპების ერთობლიობა, რომელიც განსაზღვრავს ზუსტად რომელი და რამდენი პროცესორები, ოპერატიულები, ვიდეო დაფები, შემნახველი მოწყობილობები და ასე შემდეგ შეიძლება დაუკავშირდეს დედა დაფას. Northbridge (NB) - ჩრდილოეთ ხიდი. ჩიპსეტის შემადგენელი ჩიპი, რომელიც პროცესორს აკავშირებს მეხსიერებასთან და ვიდეოკონტროლერთან, ახალ პროდუქტებში როგორც AMD ისევე Intel, ის მთლიანად ინტეგრირდა პროცესორში და ფაქტიურად დედა დაფაზე ასეთი ხიდი აღარ არსებობს. Southbridge (SB) - სამხრეთ ხიდი. ჩიპსეტის შემადგენელი ჩიპი, რომელიც ჩრდილოეთ ხიდის გავლით აკავშირებს პროცესორს ყველა იმ პერიფერიულ მოწყობილობასთან, რომელზეც NB არ არის პასუხისმგებელი, ძირითადად HDD, ODD, Floppy, USB და ა.შ. LAN/Ethernet Controller - ქსელის კონტროლერი. LED (Light-emitting diode) - მანათობელი დიოდი. Gigabit Ethernet - ქსელის კონტროლერი 1 გიგაბიტი/წმ სიჩქარის მხარდაჭერით. VRM (Voltage regulator module) - ძაბვის მარეგულირებელი მოდული, ან უბრალოდ ძაბვის რეგულატორი. მოდული, რომელიც ცენტრალურ პროცესორს აწვდის ძაბვას. არსებობს ფიქსირებული ძაბვის მიმწოდებელი მოდულები და ცვლადი ძაბვის მიმწოდებელი მოდულები. ეს უკანასკნელნი "გრძნობენ" პროცესორის ენერგომოთხოვნილებას და მის შესაბამის ძაბვას აწვდიან CPU-ს. 7.ინტერფეისები RJ45 (8P8C) - 8-წვერიანი კონექტორი ქსელისთვის. S/PDIF (Sony/Philips Digital Interconnect Format ან Sony Philips Digital InterFace) - ხმის ციფრული ინტერფეისი, რომელიც Sony-სა და Philips-ის მიერ იქნა შემუშავებული. მის შტეკერს შეიძლება წააწყდეთ ვიდეოდაფაზეც და დედაპლატაზეც. RCA (Radio Corporation of America) - გამოსახულებისა და ხმის გადაცემის ანალოგური ინტერფეისი იგივე ე.წ. "წულპანი". PS/2 (IBM Personal System/2) - კომპანია IBM-ის მიერ შემუშავებული ინტერფეისი კლავიატურის და მაუსის შესაერთებლად, ფაქტიურად აღარ იხმარება რადგან ყველა ახალი კლავიატურა და მაუსი (ხელწრუწუნა) USB ინტერფეისით გამოდის. COM - პერიფერიული მოწყობილობის შესაერთებელი მიმდევრობითი ინტერფეისი (მოძველებული სტანდარტია). პერიფერიული მოწყობილობის შესაერთებლად სასურველია კომპიუტერის გამორთვა. წინააღმდეგ შემთხვევაში მოწყობილობა, ან პორტი შეიძლება გადაიწვას, გამოიყენებოდა მაგალითად პრინტერების შესაერთებლად, ასევე კარგავს ადგილის USB წყალობით. USB (Universal Serial Bus) - უნივერსალური მიმდევრობითი სალტე. პერიფერიული მოწყობილობის ინტერფეისი. მასზე მოწყობილობის შესაერთებლად კომპიუტერის გამორთვა არ არის საჭირო, არსებპბს 1.0, 2.0 და 3.0 ვერსია, სხვაობა ინფორმაციის გატარების სიჩქარეშია და მაგალითად ბოლო ბერსია 2.0-ზე ასჯერ უფრო სწრაფია. ყველა თაობა თავსებადია, ლიმიტი იქნება სიჩქარის შეზღუდვა. LPT (Line Print Terminal) - "წრფივი ბეჭდვის ტერმინალი", პრინტერის შეერთების პარალელური ინტერფეისი. IrDA (Infrared Data Association) - ინფრაწითელი პორტი. ISA (Industry Standard Architecture) - კომპანია IBM-ის მიერ შემუშავებული ინტერფეისი გაფართოების სლოტებისთვის. ამჟამად აღარ გამოიყენება. PCI (Peripheral Component Interconnect) - მოდემის, ხმის დაფის, ქსელის დაფის და ა.შ. ჩასამაგრებელი სლოტი. არსებობს 32-ბიტიანი (133MB/s გამტარობით) და 64-ბიტიანი (266MB/s გამტარობით). AGP (Accelerated Graphics Port) - გრაფიკული დაფის ინტერფეისი, აღარ გამოიყენება ახალვიდეო დაფებზე. ვარიანტები: AGP 1x - 66 MHz სიხშირეზე მომუშავე სლოტი. ინფორმაციის გაცვლის სიჩქარე - 266MB/s, 3.3 V ძაბვა. AGP 2x - 133 MHz სიხშირეზე მომუშავე სლოტი. ინფორმაციის გაცვლის სიჩქარე - 533 MB/s, 3.3 V ძაბვა. AGP 4x - 266 MHz სიხშირეზე მომუშავე სლოტი. ინფორმაციის გაცვლის სიჩქარე - 1066 MB/s, 1.5 V ძაბვა. AGP 8x - 533 MHz სიხშირეზე მომუშავე სლოტი. ინფორმაციის გაცვლის სიჩქარე - 2133 MB/s, 0.8 V ძაბვა. PCIe (PCI Express) - ვიდეოდაფისთვის (აგრეთვე ხმის დაფისა და SSD-სთვის) განკუთვნილი სლოტი. მისი ერთ-ერთი განმასხვავებელი ნიშანია ინფორმაციული არხი (PCIe Lane), მახასიათებლებში იწერება "x" და არხების რაოდენობა, მაგალითად x16 ნიშნავს, რომ სლოტი არის 16-არხიანი. რაც მეტია არხი, მით მეტია გამტარობა. არსებობს ინტერფეისი 1.0, 2.0 და 3.0 ვერსია. ინფორმაციის გამტარობა ვერსიების მიხედვით თითო არხზე: v1.x: 250 MB/s v2.0: 500 MB/s v3.0: 1 GB/s DVI (Digital Visual Interface) - გამოსახულების გადაცემის ციფრული ინტერფეისი. აქვს ერთარხიანი (Signle, 1920×1200 @ 60 Hz, 3.96Gbit/s გამტარობა) და ორარხიანი (Dual, 2560×1600 @ 60 Hz, 7.92Gbit/s გამტარობა) რეჟიმი. HDMI (High-Definition Multimedia Interface) - გამოსახულებისა და ხმის გადაცემის ციფრული ინტერფეისი. შეუძლია ხმის LPCM, Dolby Digital, DTS, DVD-Audio, Super Audio CD, Dolby Digital Plus, Dolby TrueHD, DTS-HD High Resolution Audio, DTS-HD Master Audio, MPCM ხარიხსით გადაცემა, ხოლო გამოსახულებისა - 480i, 480p, 576i, 576p, 720p, 1080i, 1080p, 1440p, 1600p, 2160p გაფართოებებით. ინტერფეისის ინფორმაციის გამტარობა არის 10.2 Gbit/s. VGA connector - გამოსახულების გადაცემის ანალოგური ინტერფეისი. აუდიო სქემები: 3.0 Channel Surround - სამარხიანი, ორი არხი წინ, ერთი უკან 4.0 Channel Surround - ოთხარხიანი, ორი არხი წინ, ორი უკან 4.1 Channel Surround - ხუთარხიანი, სამი არხი წინ, ორი უკან 5.1 Channel Surround - ექვსარხიანი, სამი არხი წინ, ორი უკან, ერთი არხი დაბალი სიხშირის ეფექტებისთვის 6.1 Channel Surround - შვიდარხიანი, სამი არხი წინ, ორი შუაში, ერთი უკან, ერთი არხი დაბალი სიხშირის ეფექტებისთვის 7.1 Channel Surround - რვაარხიანი, სამი არხი წინ, ორი შუაში, ორი უკან, ერთი არხი დაბალი სიხშირის ეფექტებისთვის 8. დისპლეი - მონიტორი Aspect Ratio - თანაფარდობა. დისპლეის ჰორიზონტალური და ვერტიკალური ზომების თანაფარდობა. გავრცელებულია 5:4, 4:3, 8:5, 16:9, 16:10 თანაფარდობები. Resolution - გაფართოება. ეკრანზე პიქსელების რაოდენობა. როგორც წესი მოცემულია ჰორიზონტალური და ვერტიკალური წერტილების ნამრავლის სახით, მაგ. 1024x768. არსებობს გაფართოების რამდენიმე სტანდარტი: პირველი ორი სტანდარდი უსახელოა. ისინი 70-იან წლებში შეიმუშავეს და იყო 352×240 და 704×480 გაფართოებები. MDA (Monochrome Display Adapter). 1981 წელს შექმნეს IBM-ის მესვეურებმა მათი IBM PC-სთვის. ჰქონდა 720×350 გაფართოება და მონოქრომული (ერთფერიანი) ტექსტური გამოსახულების ჩვენების საშუალება. CGA (Color Graphics Adapter). შექმნეს იმავე წელს, იმავე კომპანიაში, იმავე კომპიუტერისთვის. 16KB მეხსიერების ვიდეოჩიპს შეეძლო 640×200 (128k), 320×200 (64k) და 160×200 (32k) გამოსახულების ჩვენება. Hercules. გაჩნდა 1982 წელს და თავის დროზე საკმაოდ მკვეთრი მონოქრომული გამოსახულების მიღების საშუალებას იძლეოდა. გაფართოება - 720×348 (250.5k). EGA (Enhanced Graphics Adapter). 1984 წელი, კომპანია IBM, 640×350 (224k) გაფართოება, 16 ფერის გადმოცემის შესაძლებლობა. PGC (Professional Graphics Controller). 1984 წელს შექმნეს სპეციალურად CAD სისტემებში მუშაობისთვის. 640×480 (307k) გაფართოების გამოსახულებას პირველად შეეძლო 60 ჰერციანი განახლებადობის (refrash rate) მიღწევა. MCGA(Multicolor Graphics Adapter). VGA-ს იაფფასიანი ვარიანტი 320×200 (64k) და 640×480 (307k) ჩვენების შესაძლებლობით. 8514 აღსანიშნავია იმით, რომ 1024x768 გაფართოება "მიიღო" 1987 წელს პიქსელზე 8 ბიტით (ანუ ერთ პიქსელში R, G და B-ს "დატევის" საშუალება ჰქონდა). VGA (Video Graphics Array). ისიც 1987 წელს გამოვიდა, მაგრამ შედარებით იაფი გახლდათ, პიქსელზე ნაკლები ბიტის ჩვენების საშუალებით. გაფართოებებია 640×480 (307k), 640×350 (224k), 320×200 (64k), 720×400 (ტექსტი). XGA (Extended Graphics Array) ფაქტობრივად იგივე VGA გახლავთ, ოღონდ "8514"-თან შერწყმული. გაფართოებები: 1024×768 (786k) და 640×480 (307k) XGA+ ძლიერ წააგავს XGA-ს ყველაფრით, ერთადერთი ცვლილება - გაზრდილი გაფართოება 1152×864 (995k). QVGA (Quarter VGA) - 320×240 (75k) WQVGA (Wide QVGA) - 480×272 (127.5k) HQVGA (Half QVGA) - 240×160 (38k) QQVGA (Quarter QVGA) - 160×120 (19k) WXGA (Widescreen Extended Graphics Array) - ფართოფორმატიანი XGA, გაფართოებები: 1280×720 (922k), 1280×800 (1024k), 1440×900 (1296k). SXGA (Super XGA) - 1280x1024. მართალია სტანდარტს XGA ქვია, მაგრამ სინამდვილეში ის VGA-ა. WXGA+ (Widescreen Extended Graphics Array PLUS) - 1440x900 (1296k). WSXGA+ (Widescreen SUPER Extended Graphics Array PLUS) - 1680×1050 (1764k). UXGA (Ultra XGA) - 1600x1200 (1920k) 2K (DLP Cinema Technology) - 2048×1080 (2212k) QXGA (Quad Extended Graphics Array) - 2048×1536 (3146k) WQXGA (Widescreen Quad Extended Graphics Array) - 2560×1600 (4096k) WHUXGA (Wide Hex Ultra Extended Graphics Array). მას შეუძლია 7680×4800 (36864k) გამოსახულების ჩვენება 32bpp ხარისხით. 32bpp ნიშნავს 32 ბიტს პიქსელზე. ანუ ერთ პიქსელში შეიძლება CMYK სისტემის ოთხივე ფერის მოთავსება (თითო ფერი 8 ბიტს უდრის). განათებულობა (Luminance) იზომება კანდელებით კვადრატულ მეტრზე (cd/sq.m) ეკრანის ხედვის არე იზომება დიაგონალით. CRT მონიტორებისთვის ეს სიდიდე დისპლეის დიაგონალზე 1 დუიმით ნაკლებია ხოლმე. წერტილის ზღვარი (dot pitch) ერთიდაიგივე ფერის პიქსელებს შორის მანძილია და იგი მილიმეტრებით იზომება. რაც ნაკლებია ეს რიცხვი, მით მკვეთრია გამოსახულება. განახლებადობა (refresh rate) არის დისპლეიზე გამოსული გამოსახულების განახლების სიხშირე წამში. იზომება ჰერცებით. 60Hz ნიშნავს, რომ გამოსახულება წამში 60-ჯერ განახლდება. რაც მეტია რიცხვი მით უკეთესია. CRT-სთვის უნდა იყოს მინიმუმ 75, თორემ თვალებს თხრის. რეაგირების დრო (response time) არის მატრიცაზე პიქსელის "გაღვიძების" და კვლავ "დაძინების" დრო. იზომება მილიწამებით. რაც ნაკლებია მით უკეთესია. კონტრასტულობა (contrast ratio) არის ფარდობითი სხვაობა ყველაზე ნათელ და ყველაზე ბნელ ფერს შორის. ენერგომოხმარება. ამას შეგნებულად არ ავხსნი. ხედვის კუთხე (viewing angle) გახლავთ ის მაქსიმალური კუთხე, რომლიდანაც გამოსახულების ფერების დამახინჯების გარეშე დანახვაა შესაძლებელი. იგი ჰორიზ. და ვერტ. გრადუსებით იზომება. CRT (cathode ray tube) - ელექტროსხივური მილაკის მქონე მონიტორი. LCD (Liquid crystal display) - თხევადკრისტალური მონიტორი. 9. დისკები CD (Compact Disk) - კომპაქტ-დისკი, 700MB ტევადობა. DVD (Digital Versatile Disk/Digitan Video Disk) - DVD დისკი. ტევადობები: DVD 5 - 4.38GB ტევადობა. DVD 9, იგივე DVD DL (DVD Dual Layer - ორფენიანი) - 7.95GB. DVD 10, ორმხრივი DVD - 8.75GB DVD 14, ორმხრივი, ერთ მხარეს ორფენიანი, მეორე მხარეს ერთფენიანი DVD - 12.33GB DVD 18, ორმხრივი, ორივე მხარეს ორფენიანი DVD - 15.90GB. BD (Blu-ray Disk) - ბლუ-რეი დისკი. ერთმხრივის ტევადობა - 25GB, ორმხირივისა - 50GB. 10. კვების ბლოკი PSU (Power supply unit) - კვების ბლოკი, მისი ძირითადი ფუნქციაა ქსელში არსებული ცვლადი 220 ვოლტიანი (ან 110 ვოლტიანი მაგალითად ამერიკაში) დენის გარდაქმნა მუდმივ დენში 12 ვოლტიანი, 3.3 ვოლტიანი, 5 ვოლტიანი და ა.შ. განხრებში გამოყვანა. 80 Plus - ენერგოეფექტურობის სტანდარტი. ნიშნავს იმას, რომ კვების ბლოკი გამოიყენებს მოხმარებული ენერგიის მინიმუმ 80 პროცენტს. იგივეა რაც მ.ქ.კ. (მარგი ქმედების კოეფიციენტი). არსებობს 80 Plus-ის რამდენიმე ქვევარიანტი: 80 Plus Bronze - 82 პროცენტიანი ეფექტურობა 20%, 50% და 100% დატვირთვაზე 80 Plus Silver - 85%-იანი ეფექტურობა 20%, 50% და 100% დატვირთვაზე 80 Plus Gold - 87%-იანი ეფექტურობა 20%, 50% და 100% დატვირთვაზე 80 Plus Platinum - 91%-იანი ეფექტურობა 20%, 50% და 100% დატვირთვაზე PFC (Power Factor Correction) - ძაბვის ფაქტორის (ძაბვის ამპლიტუდის) კორექცია. არსებობს ორგვარი: Active PFC - აქტიური კორექტორი, ამპლიტუდის გასაწონასწორებლად იყენებს წრედს, ხასიათდება 95%-იანი თეორიული ეფექტურობით. წარწერა კვების ბლოკზე - "PF>0.99" Passive PFC - პასიური კორექტორი, იყენებს დენის ფილტრს, ხასიათდება ნაკლები ეფექტურობით. Load regulation - ძაბვის რეგულაცია. ძაბვის ცვლილების დასაშვები ზღვარი სხვადასხვა განხრებზე. ATX სტანდარტით დასაშვებია ±5% Rail - განხრა. ცალკე "მავთული", რომელზეც განსხვავებული ძაბვა მოდის. განხრები: +3.3V +5V +12V -12V და "მორიგე" +5VSB ძირითადად ყველაზე მნიშვნელოვანია +12V განხრა და მასზე მოსული ამპერაჟი, რადგან ვოლტი x ამპერი = ვატს. Over Current Protection - გადაჭარბებული ძაბვისგან დაცვა (A). Over Voltage Protection - გადაჭარბებული ძაბვისგან დაცვა (V). Short-Circuit Protection - მოკლე ჩართვისგან დაცვა

დღესდღეობით სამომხმარებლო ბაზარი გადავსებულია სხვადასხვა ტიპის დედადაფებით, რომელთაც სხვადასხვაგვარი BIOS-ი აქვთ. თუმცა ყველა ტიპის ბიოსის ძირითადი ფუნქციები ერთნაირია. დღეს $#^#(|დები მათში გაგარკვიოთ. თუმცა სანამ ამას გავაკეთებდე, მინდა აგიხსნათ, თუ რა არის ბიოსი. ---------------------------------------------------------------------- BIOS, ანუ Basic Input/Output System არის მიკროპროგრამა, რომელიც შეიცავს კომპიუტერის პარამეტრებს. ეს პარამეტრები კომპიუტერს ავტომატურად მიეთითება ყოველი ჩართვისას. ვიზუალურად ბიოსი წარმოადგენს პატარა ჩიპს, რომელიც დედადაფაზეა ჩამაგრებული: თუმცა ეს ჩიპი, რომელიც ROM ტიპის მეხსიერებაა (არააქროლადი) მხოლოდ ბიოსს არ შეიცავს. ბიოსის გარდა, რომელიც პასუხს აგებს ფლოპი დისკის, HDD-სა და სხვა "უცვლელი" მოწყობილობების აღმოჩენასა და გაკონტროლებაზე, ჩიპში ინახება პროგრამა "POST" (Power On Self Test), რომელიც ტესტავს სისტემას ყოველი ჩართვისას და "Setup" პროგრამა, რომელიც პასუხს აგებს CMOS-ის რედაქტირებაზე. CMOS (Complementary metal–oxide–semiconductor) გახლავთ სისტემა, რომელიც შეიცავს ყველა იმ პარამეტრს, რომლის შეცვლაც შეგიძლიათ კომპიუტერის კონფიგურაციაში. ანუ ის, რასაც თქვენ ბიოსს ეძახით, ფაქტობრივად არის CMOS. CMOS ინახება RAM ტიპის (აქროლად) მეხსიერებაში და იმისთვის, რომ პარამეტრები არ დაიკარგოს, იგი მუდმივად უნდა იკვებებოდეს ბატარეით, რომელსაც თქვენ "ბიოსის ელემენტს" უწოდებთ: გარდა CMOS-ის პარამეტრების შენახვისა, "ბიოსის ელემენტი" სისტემის "შინაგან საათსაც" ამუშავებს, ასე რომ თუკი ელემენტს დიდი ხნით ამოვიღებთ, საათიც გასასწოებელი გვექნება... ---------------------------------------------------------------------- იმისათვის, რომ გამოვიძახოთ CMOS, უნდა ჩავრთოთ ROM-ში შენახული პროგრამა "Setup". ამისათვის როგორც იცით, იყენებთ Delete, F1, F2, F10, Ctrl+Alt+Esc ან სხვა რამ მითითებულ ღილაკების კომბინაციას, თუმცა ყველაზე ხშირად მაინც Delete არის ხოლმე. ახლა გავეცნოთ CMOS-ის ძირითად პარამეტრებს. CPU Setup: პროცესორის კონფიგურაციის მენიუ, რომელიც პასუხს აგებს პროცესორის კონფიგურაციაზე. Standard CMOS Setup (Basic CMOS Setup): მენიუ, რომელიც პასუხს აგებს კომპიუტერის მარტივი პარამეტრების კონფიგურაციაზე, მაგალითად ფლოპი დისკი, საათი, მყარი დისკის პარამეტრები და ა.შ. Advanced CMOS Setup (ან BIOS Features Setup): გაფართოებული კონფიგურაციის მენიუ. აქ შეგიძლიათ თქვენი სურვილისამებრ დაარედაქტიროთ კომპიუტერის დამატებითი ფუნქციები და თუ გაგიმართლებთ, წარმადობასაც გაზრდით ცოტათი. Advanced Chipset Setup: დედადაფის ჩიპსეტის კონფიგურაცია. ეს ეხება ოპერატიულ მეხსიერებას, ტაიმინგებს, PCIe-ს და ა.შ. მოკლედ, ყველაფერ იმას, რასაც ჩიპსეტი აკონტროლებს. PCI/Plug and Play (PnP) Setup: კომპიუტერში ჩაყენებული დამატებითი აპარატურის მაკონტროლებელი (მაგ. ხმის დაფა, ქსელის ადაპტერი). Power Management Setup: ამ მენიუში მანიპულაციებმა შეიძლება ცოტაოდენი ელექტროენერგია დაგაზოგინოთ. Peripheral Setup (ან Integrated Peripherals): დედადაფაში ჩამონტაჟებული მოწყობილობების მაკონტროლებელი (მაგ. ინტეგრირებული ხმის ჩიპი, ინტეგრ. ქსელის კონტროლერი). Auto Configuration With BIOS Defaults: ყველა პარამეტრი დაჰყავს ქარხნულ მნიშვნელობებზე. Auto Configuration With Power-on Defaults: ყველა პარამეტრი დაჰყავს იმ მნიშვნელობებზე, რომლების შეყვანილი იყო თქვენს უკანასკნელ "ვიზიტამდე". Change Password: აყენებს პაროლს იმისთვის, რომ სხვამ არ იფათუროს თქვენს CMOS-ში და რამე არ აურ-დაურიოს. Auto Detect Hard Disk (ან HDD Auto Detect ან IDE Setup): ავტომატურად აყენებს IDE მყარი დისკის პარამეტრებს. Hard Disk Utility (ან HDD Low Level Format): ასეთი ფუნქცია არსად შემხვედრია, თუმცა მაინც განვმარტავ, რომ ეს გახლავთ მყარი დისკის ფორმატირების ბრძანება... გირჩევთ ისევ ძველი ნაცადი ხერხით დააფორმატოთ ხოლმე თქვენი მყარი დისკები. Write to CMOS and Exit (ან Save & Exit Setup): ვინაიდან CMOS არაფერს ინახავს ავტომატურად, აუცილებელია უბრძანოთ მას თქვენ მიერ შეყვანილი პარამეტრების შენახვა და კომპიუტერის გადატვირთვა. Do Not Write to CMOS and Exit (ან Exit Without Saving): ტოვებთ CMOS-ს და გადატვირთავთ კომპიუტერს პარამეტრების შენახვის გარეშე. ---------------------------------------------------------------------- რათქმაუნდა, ოვერქლოქერებს ყველაზე მეტად ძაბვების გაზრდა გიყვართ. ამიტომ თქვენს ყურადღებას სწორედ ამ პუნქტზე გავამახვილებ, რადგან ყველაფერი დანარჩენი დაწვრილებით არის ხოლმე ახსნილი დედადაფის ინსტრუქციაში... ხოლო რაც შეეხება ძაბვის მომატების ფუნქციებს, აქ მხოლოდ აბრევიატურებს შიფრავენ და მორჩა, გინდ ერთი ვოლტი მიეცი, გინდ თორმეტი და გადაბუგე დედადაფა, სულ ფეხებზე ჰკიდიათ . მოკლედ, შევუდგეთ საქმეს. AMD-ს CMOS. ყველა სახელწოდება "ოფიციალური" იქნება, ანუ ისეთი, როგორიც AMD-ს CMOS-ში ჩანს ხოლმე. VDD: ეს გახლავთ პროცესორის ძაბვა, რომელიც ზოგჯერ Vcore-თიც აღინიშნება. ამ მონაცემის შეცვლა შეიძლება “CPU Vcore”, “CPU Offset Voltage”, “CPU Voltage at Next Boot”, “CPU Vcore 7-Shift” და “Processor Voltage” ფუნქციებით (სხვადასხვა დედადაფებზე სხვადასხვა სახელი აქვს). VDDNB: უკვე იცით რა არის "VDD", NB-ც გეცოდინებათ და მიხვდებოდით, რომ "VDDNB" არის ნორთბრიჯის ძაბვა. ამ ძაბვას იყენებს პროცესორში ინტეგრირებული მეხსიერების კონტროლერი, HyperTransport კონტროლერი და მესამე დონის (L3) კეში (თუკი ასეთი გვაქვს). სათაურში "NB" იმიტომ არის ნახსენები, რომ ამ კომპონენტებს ნორთბრიჯი აკონტროლებს (მე რატომღაც მეგონა, რომ AMD-ს მეხს. კონტროლერი პროცესორში ჰქონდა). AMD-ს AM2 სოკეტის პროცესორებისთვის VDD და VDDNB ძაბვა ერთი და იგივეა, ხოლო AM2+ -იდან მოყოლებული - განსხვავებულია და მას AMD-ში "split plane"-ს, ან Dual Dynamic Power Management-ს (DDPM) უწოდებენ. VDDA: PLL (Phase-Locked Loop)-ის მიერ გამოყენებული ძაბვა, ანუ მამრავლის ძაბვა. მისი შეცვლა “CPU VDDA Voltage” და “CPU PLL Voltage”-დან შეგიძლიათ. VDDIO: მეხსიერების სალტის ძაბვა. იგივე "მეხსიერების ძაბვა", იგივე "DIMM Voltage”, “DRAM Voltage”, “Memory Over-Voltage”, “VDIMM Select”, “Memory Voltage” და ა.შ. ქარხნული მნიშვნელობა 1.8(DDR2)/1.5(DDR3) ვოლტს უდრის. VTT: მეხსიერების ჩიპებში "ტერმინაციის ლოგიკის" მიერ გამოყენებადი ძაბვა. ქარხნული მნიშვნელობა VDDIO-ს ნახევარს უდრის. გაითვალისწინეთ ისიც, რომ Intel-ის დედადაფების "VTT" სულ სხვა რამეა. MEMVREF: მეხსიერების "რეფერენს-ძაბვა". იგი "VDDIO-ს ნახევრის ტოლია და თავისებურად "განსაზღვრავს" პროცესორისა და მეხსიერების ძაბვებს. ანუ, თუ ზემოხსენებული ძაბვები MEMVREF-ზე ნაკლებია, იგი წერს "0"-ს, ხოლო თუ მეტი - "1"-ს. VLDT: HyperTransport ლინკში პროცესორიდან მიწოდებული ძაბვა. ასევე აღინიშნება როგორც “HT Voltage”, “HT Over-Voltage”, “NB/HT Voltage” და ა.შ. ქარხნული მნიშვნელობა 1.2 ვოლტს უდრის. რათქმაუნდა იქ, სადაც არ მიმიწერია ქარხნული ძაბვები, მნიშვნელობები პროცესორზეა დამოკიდებული. NB Voltage: თუკი დანამდვილებით იცით, რომ ეს არ არის CPU VDDNB ძაბვა, მაშინ ეს იქნება ჩიპსეტიდან ნორთბრიჯში მიმავალი ძაბვა (ფაქტობრივად SB-დან NB-ში მიმავალი) NB 1.8 V Voltage: AMD-ს ჩიპსეტები ორ განცალკევებულ ძაბვას იყენებს. ერთი, რომელსაც "NB Voltage" აკონტროლებს, 1.2V-ს უდრი და "VDD_CORE"-თი აღინიშნება, ხოლო მეორე, რომელიც 1.8V-ს უდრის და "NB 1.8 V Voltage"-თი კონტროლდება (პასუხს აგებს PLL-ზე). Graphics engine voltage: ეს ფუნქცია ინტეგრირებულვიდეოიან დედადაფებს აქვთ და ვიდეოჩიპის ძაბვის შესაცვლელად გამოიყენება. ცნობილია "mGPU Voltage"-ს სახელითაც. SB voltage: საუთბრიჯის ძაბვა. PCI Express voltage: ყველაფერი ისედაც ცხადია. მისი გაზრდა PCIe სალტის აჩქარებისას შეიძლება დაგჭირდეთ. ძაბვა აგრეთვე აღინიშნება “PCIE VDDA Voltage” და “VDD PCIE Voltage” სახელებით. Intel-ს CMOS. ყველა სახელწოდება "ოფიციალური" იქნება, ანუ ისეთი, როგორიც ინტელის CMOS-ში ჩანს ხოლმე. VCC: პროცესორის ძაბვა. აგრეთვე ცნობილია, როგორც Vcore, “CPU voltage”, “CPU Core” და ა.შ. VTT: AMD-საგან განსხვავებით, მეხსიერების სალტის, QPI-ს, FSB-ს ტერმინციის, L3 კეშის და პროცესორზე დამოკიდებული ყველა სხვა ფუნქციის ძაბვა. არის AMD-ს VDDNB-ს ექვივალენტი. შეცვლა შესაძლებელია “CPU VTT”, “CPU FSB”, “IMC Voltage” და “QPI/VTT Voltage” ფუნქციებიდან. VCCPLL: PLL-ის, მამრავლის მიერ გამოყენებადი ძაბვა. იცვლება "CPU PLL Voltage”-დან. VAXG: ვიდეოკონტროლერის ძაბვა. ხელმისაწვდომია Pentium G6950, Core i3-5xx და Core i5-6xx პროცესორებზე (შესაბამისი ჩიპსეტის არსებობის შემთხვევაში). იცვლება “Graphics Core”, “GFX Voltage”, “IGP Voltage”, “IGD Voltage” და “VAXG Voltage”-დან. CPU clock voltage: ეს ფუნქცია ზოგ დედადაფას გააჩნია და ე.წ. "Base Clock"-ისთვის (მგონი იგივე Bus Clock) ცალკე ცვლის ძაბვას. იცვლება “CPU Clock Driving Control” და “CPU Amplitude Control”-დან. VDDQ: მეხსიერების სალტის ძაბვა. იგივე “DIMM Voltage”, “DIMM Voltage Control”, “DRAM Voltage”, “DRAM Bus Voltage”, “Memory Over-Voltage”, “VDIMM Select”, “Memory Voltage” და ა.შ. ქარხნული მნიშვნელობებია: 1.8V DDR2-ზე და 1.5V DDR3-ზე. Termination voltage: ტერმინაციის ლოგიკის ძაბვა მეხსიერების ჩიპებში. ქარხნული მნიშვნელობა VDDQ/SSTL-ის (მეხსიერების ძაბვის) ნახევრის ტოლია. შეცვლა შესაძლებელია “Termination Voltage” or “DRAM Termination”-იდან. Reference voltage: იგივე, რაც AMD-ს "MEMVREF" (იხ. ზემოთ). North bridge voltage: დედადაფიდან ნორთბრიჯში შემავალი ძაბვა. რადგან ინტელში ნორთბრიჯს "MCH"-ს უწოდებენ, შესაძლებელია ამ ძაბვის აბრევიატურაშიც შეგხვდეთ ზემოხსენებული შემოკლებები. South bridge voltage: საუთბრიჯის (ან "ინტელისებურად" ICH, IOH) ძაბვა. PCI Express voltage: PCIe სალტის ძაბვა. აქ ცოტა რთულადაა ხოლმე საქმე, რადგან პროცესორის მიერ კონტროლირებადი PCIe-ს გარდა დედადაფაზე შეიძლება იყოს შედარებით "ნელი" სლოტი, რომელსაც ჩიპსეტი აკონტროლებს. მაგრამ როგორც წესი, PCIe ძაბვა "მიბმულია" მისი მაკონტროლებლის (CPU/NB/SB) ძაბვებთან. თუკი ეს ასე არ არის, მაშინ ცოტა ტვინის ჭ#$%ტა მოგიწევთ PCI Express clock voltage: PCIe სლოტის ტაქტის ძაბვა. გვხვდება ზოგიერთ დედადაფაზე... აი, სულ ეს არის ის ძაბვები, რაც შეიძლება შეგხვდეთ და რამაც შეიძლება შეგაფერხოთ აჩქარებისას... იმედია აწი ყველაფერი გასაგები იქნება გმადლობთ ყურადღებისთვის.

იმედია ეს სტატია საინტერესო იქნება თქვენთვის და ცოტა რამ ახალს გაიგებთ ოვერქლოქინგზე, ან პროცესორების განვითარებაზე... ყველაფერზე ზოგადად მოვყვები და არ გადაგტვირთავთ... -------------------------------------------------------------------------------------------------- როგორც ლეპტოპების ისტორიიდან გახსოვთ, ადამიანს უყვარს ყველაფრის დაპატარავება... მაგრამ გარდა ამისა ადამიანს კიდევ ახასიათებს წინსწრაფვა ყველაფერში... ჰოდა ოდითგანვე ნამდვილად არა, მაგრამ მას შემდეგ მაინც, რაც ენთუზიასტ-მანიაკებმა დაშალეს კომპიუტერი და მის შიგთავსს თვალი შეავლეს, გაუჩნდათ მისი ოვერქლოქინგის სურვილი... ახლა კი დაიწყებთ, "რად გვინდა ამ წარსულში ქექვაო", მაგრამ ხანდახან კარგია გინეკოლოგობა და ისტორიკოსობა (ანუ იმის ცოდნა, ვინ ხარ და საიდან მოდიხარ). ჩვენც ცოტა ხანს გადავეშვათ ისტორიის ანალებში (ეს სამეცნიერო სიტყვაა და დუმასთან არანაირი კავშირი არ აქვს) და ვნახოთ, რეალურად რა როგორ ხდებოდა თავიდან... მაშინ, როცა მარტო FSB არსებობდა... 1. ანა-ბანა: როგორ იქმნება ტაქტური სიხშირე ტაქტური სიხშირე წარმოიქმნება სპეციალური კრისტალით, ანუ "კრისტალური ოსცილატორით". როგორც წესი ეს ოსცილატორები 14.318MHz სიხშირეზე მუშაობენ და ეს სიხშირე კომპიუტერების ერის გარიჟრაჟიდან დღემდე არ შეცვლილა, ანუ ეს რიცხვი ერთგვარი "მუდმივაა". ოსცილატორი ტაქტის გენერირებისთვის ერთგვარ პიეზოელექტრულ კრისტალს (ძირითადად კვარცისას) იყენებს. ეს კრისტალი ელექტრული მუხტის ზემოქმედებით პულსირებს. სწორედ ამ პულსაციას ქვია "სისტემის სიხშირე". რათქმაუნდა ასეთმა უცნაურმა სიხშირემ პრობლემაც წარმოქმნა - არაფერი მუშაობს ასეთ უცნაურ - 14.318MHz სიხშირეზე. ჩვენთვის საჭირო სიხშირეთა გენერაციისთვის კი გამოიყენება "ჩაკეტილი ფაზის წრედი" (Phase-Locked Loop - PLL). იგი, როგორც წესი, დედაპლატაზე, სიხშირის გენერატორშია (ერთგვარი ჩიპი) განთავსებული და მიმდევრობით, ან პარალელურადაა დაკავშირებული ყველაფერთან, რასაც კი სიხშირე სჭირდება (CPU, PCI, PCIe, SATA, RAM, FSB და ა.შ.). PLL საშუალებას გვაძლევს შევცვალოთ სალტის სიხშირე რამდენიმე საშუალებით - ფაზის შემდარებლით (Phase Comparator), ძაბვის მაკონტროლებელი ოსცილატორით (Voltage Control Oscillator - VCO) და გამყოფით (Down Counter - Divider). მარტივი PLL სქემა გამოხაზულია სურათზე: პრინციპი შემდეგია: საწყისი სიხშირე ოსცილატორიდან ფაზის შემდარებელში გადადის. მას 2 შესავალი აქვს, ერთი საწყისი სიხშირიდან, ხოლო მეორე - VCO-დან. შემდარებელი ორივე შესავალიდან შესულ სიხშირეს ერთმანეთს ადარებს და შემდეგ მონაცემთა სხვაობის შესაბამისად წარმოქმნის ძაბვას. თუკი ეს 2 მონაცემი უცვლელია, მაშინ გამომავალი ძაბვაც უცვლელია და VCO-ც სტაბილურად ერთ სიხშირეს გამოსცემს. ამ მარტივ მაგალითში აღწერილ შემთხვევაში საბოლოო სიხშირე ისევ 14.318MHz-ა. თუკი უფრო ნაკლები სიხშირე გვჭირდება, მაშინ სქემაში შემდარებლის წინ ემატება გამყოფი, რომელიც საწყის სიხშირეს რაღაც ერთეულზე ყოფს. აი სიხშირის გაზრდის მიზნით კი გამყოფი თავსდება არა შემდარებლის წინ, არამედ მის შემდეგ, VCO-ს წინ. ამგვარად VCO-ში უკვე შემცირებული ძაბვა შედის, ისიც შემდარებელში შემცირებულ მაჩვენებელს აბრუნებს, მაჩვენებელთან განსხვავების გამო კი შემდარებელი დიდ ძაბვას იძლევა და რა ხდება შედეგად? მართალია, სიხშირე იმატებს. 2. დასაწყისი - 8088 და 80286 ახლა "ამოვქოქოთ" ჩვენი დროის მანქანა და დავბრუნდეთ 1983 წელში (ან წელს). ამ დროს Intel-ი ჯერ კიდევ International Business Machines-ისთვის, ანუ IBM-ისთვის ამზადებდა ჩიპებს. IBM-ის მაშინდელი კომპიუტერი, პირველი პერსონალური კომპიუტერი, რომელსაც ასევე ერქვა - "PC" აღჭურვილი იყო 16-ბიტიანი "8086" პროცესორით, რომელიც "ძვირი სიამოვნება" გამოდგა და ძუნწმა IBM-მა პროცესორს კასტრაცია გაუკეთა. ასე გაჩნდა 8-ბიტიანი პროცესორი "8088", რომელსაც სურათზე ხედავთ. იგი 3µm ტექნოლოგიით იყო დამზადებული (ანუ 3000nm). IBM PC-ს ჰქონდა მოხლოდ FSB სიხშირე და ყველაფერი ერთი სიხშირით მუშაობდა - 4.77MHz (ანუ 14.318 : 2). მაგრამ Intel-ის მოწოდებულ ჩიპებს ტაქტური სიხშირე 8MHz ჰქონდათ. თავის მხრივ Intel-მა AMD-ს კონტრაქტი გაუფორმა ჩიპების მიწოდებაზე და AMD-ს ჩიპების სიხშირე 10MHz-ს შეადგენდა. ანუ ორივე შემთხვვაში საქმე გვქონდა ოვერქლოქინგთან. დიახ ბატონებო ოვერქლოქინგის პიონერები გახლავთ Intel და AMD და AMD-მ აჯობა Intel-ს!.. ეს ოვერქლოქინგი ძალზე მარტივად ხორციელდებოდა - IBM-ისეული "ქარხნული" კრისტალის მაგიერ პროცესორში იდგმებოდა სხვა, Intel-ისა და AMD-ს მიერ დამზადებული კრისტალები. ეს იყო მთელი "ფილოსოფია". რაც შეეხება ოპ. მეხსიერებას, იგი 210ns ლატენტურობით მუშაობდა, ხოლო სიხშირე იგივე იყო, რაც პროცესორისა. 1984 წელს IBM-მა თავისი PC-სთვის გამოუშვა ახალი პროცესორები - AT და XT , რომლებიც Intel-ის "80286" 1500nm ტექნოლოგიაზე დამზადებული ჩიპის "გადამღერება" იყო. AT-ს თავდაპირველად 6-8MHz სიხშირე ჰქონდა. ეს პროცესორი ლეგენდარული გახდა იმის ხარჯზე, რომ ნებისმიერ მომხმარებელს შეეძლო მისი ოვერქლოქინგი. ამ პროცესორს წინამორბედისგან განსხვავებული ტაქტური კრისტალი და განახლებული BIOS ჰქონდა, რის ხარჯზეც ქარხნული სიხშირეები იოლად იცვლებოდა (წინა ვერსიის BIOS ამას კრძალავდა). საბედნიეროდ ამ დროისთვის გამოჩნდა ISA სლოტი და "პერიფერიულ" დაფებს არ ექმნებოდათ პრობლემები ოვერქლოქინგისას, მაგრამ ყველაფერი დანარჩენი კვლავ "საფრთხის ქვეშ" იდგა, რადგან ISA-ს გარდა ყველაფერი კვლავ ერთ, პროცესორის სიხშირეზე მუშაობდა. ეს იმას ნიშნავდა, რომ ყველაფერი, მათ შორის კომპიუტერის ოპ. სისტემა და პროგრამებიც უფრო სწრაფად იმუშავებდა და შედეგად ვიღებდით ჰარდს და სოფტს, რომელიც ახალ სიჩქარეს "ვერ ქაჩავდა" და "ერხეოდა". თანაც მწარედ. აბა ადრეც ისე კიარ იყო, დეფალტზე რომ დასვამთ ბიოსს და ისე ირთვება კომპი, ვითომც არაფერიო . ასეთმა მძიმედოვერქლოქადმა სისტემებმა გამოიწვია დღეისთვის ასე ცნობილი (და ჭეშმარიტი ოვერქლოქერებისთვის ასე ნაკლებად სასარგებლო) ღილაკ "Turbo"-ს გაჩენა. 286-486 სერიის კომპიუტერებში ეს ღილაკი და ღილაკს იქით მიმალული "ქარხნული" ოვერქლოქინგის მექანიზმი საკმაოდ ფართოდ გამოიყენებოდა. სახელიდან გამომდინარე "ტურბო" ღილაკს უნდა აეჩქარებინა სისტემა, მაგრამ რეალურად პირიქით ხდებოდა - სისტემა "დეფალტ" რეჟიმში "ტურბოზე" მუშაობდა, "Turbo" ღილაკზე ხელის დაჭერით კი ხდებოდა დაუნქლოქინგი (ან ზოგ შემთხვევაში კეშის გათიშვა), რათა ახალ, "ზესწრაფ" კომპიუტერს ძველ, "ჩამორჩენილ" პროგრამებთან უშეცდომოდ და "ქრეშის" გარეშე მუშაობა შეძლებოდა. 3. 386-486 1986 წელს გამოვიდა პროცესორების შემდეგი თაობა - "386", რომელიც 1500-1000nm ტექნოლოგიით მზადდებოდა და "დაჯილდოებული" იყო 16-40MHz სიხშირით. გარდა ამისა ეს პროცესორი პირველი სერიულად წარმოებული 32-ბიტიანი ჩიპი იყო, მაგრამ 1995 წლამდე, სანამ შესაფერისი ოპ. სისტემა (Windows 95) გამოჩნდებოდა, თავის შესაძლებლობებს ბოლომდე ვერ იყენებდა. იგი 2 ვარიანტად გამოდიოდა: SX, რომელსაც 16-ბიტიანი გარე სალტე ჰქონდა და დედაპლატაზე იყო ჩარჩილული ("ჩაპაიკებული") და DX, რომელსაც 32-ბიტიანი გარე და შიდა სალტე ჰქონდა და დედაპლატას სოკეტის მეშვეობით უკავშირდებოდა. პროცესორის არქიტექტურა: თვით პროცესორი: 90-იანების დასაწყისისთვის რამდენიმე ელექტრული სქემა, რომელიც 8088 და 80286 პროცესორების დედაპლატებზე იყო განთავსებული, ერთ ჩიპში ჩამოყალიბდა, რომელსაც "ჩიპსეტი" ეწოდა, უფრო სწორად, მწარმოებლის მიხედვით "ჩიპსი" ("ის" ჩიპსი არა), ან "კომპონენტი". ჩიპსეტის დამუშავებას მრავალმა მწარმოებელმა მიჰყო ხელი, მაგრამ 1994 წლისთვის მათგან მხოლოდ ერთი ლიდერი გამოიკვეთა. რომელი? რათქმაუნდა Intel . დავუბრუნდეთ ისევ 386-ს. მისი ოვერქლოქინგისთვის აღარ იყო საჭირო კრისტალური ოსცილატორის შეცვლა. საამისოდ გამოიყენებოდა DIP (Dual Inline Package) გადასართველი, რომელიც დედაპლატაზე იყო განთავსებული: მისი საშუალებით შესაძლებელი იყო ძაბვის და IRQ-ს შეცვლა და FSB-ს შეცვლა. სანამ სხვა პროცესორზე გადავიდოდე, დავკონკრეტდები 386-ის არაოვერქლოქერულ შესაძლებლობებზე. მაინც იცოდეთ, ეგებ რაში დაგჭირდეთ. 386-ს თავისი 32-ბიტიანი სისტემის წყალობით შეეძლო 4GB მეხსიერების აღქმა (სად იყო, თორემ კი). დიახ, 4-ის და არა 3.25, 3.33 ან რამე მისთანის. გარდა ამისა პროცესორს ჰქონდა ვირტუალური რეჟიმი (VM86), რომელზეც რამდენიმე ვირტუალური სისტემის მუშაობა იყო შესაძლებელი. შეიძლება გაგიკვირდეთ, მაგრამ ინტელი 386-ს 2007 წლის ჩათვლით აწარმოებდა (მთელი 21 წელი), ასე რომ ამ უკანასკნელს სამართლიანად ეკუთვნის ყველაზე სიცოცხლისუნარიანი პროცესორის ტიტული (ისე კი ვაი ეგეთ სიცოცხლეს). 1989 წელს გამოვიდა "486" - 800nm-იანი 25-100MHz სიხშირის მქონე პროცესორი. მას რამდენიმე ინოვაცია ჰქონდა ჩანერგილი, კერძოდ: თერმოპასტის წინაპრის, თერმოწებოს მეშვეობით პროცესორზე შესაძლებელი იყო რადიატორის დამაგრება. ამავდროულად 8KB-იანმა L1 კეშმა პროცესორში გადაინაცვლა დაშეიქნმა 256KB-იანი L2 კეში, რომელიც დედაპლატაზე იყო განთავსებული. გარდა ამისა ახალ სისტემაში გამოიყენებოდა VESA Local Bus, ანუ შემოკლებით VLBus სლოტი. იგი ვიდეოდაფებისთვის იყო განკუთვნილი, რადგან ISA უკვე ვეღარ უმკლავდებოდა ინფორმაციის გატარებას. იმის მიუხედავად, რომ VLBus ასინქრონული უნდა ყოფილიყო, ძალიან ხშირად იგი 25/50MHz-ზე, ანუ FSB-ს ტაქტით მუშაობდა. "შიშველი" 486: თქვენ ასევე იკითხავთ "ეს ყველაფერი კი, მაგრამ მეხსიერებაზე რატომ არ გითქვამს აქამდე არაფერი?" და მართლებიც იქნებით. 486-მა აქაც შემოიტანა სიახლე. მეხსიერება 60ns-ზე მუშაობდა და გაუჩნდა ტაიმინგები "x-y-y-y", რომელიც დღეისთვის CL-tRCD-tRP-tRAS სახელითაა ცნობილი (დაწვრილებით იხილეთ აქ). 486-ის ტაიმინგები 5-3-3-3-ის ტოლი იყო, სიხშირე კი 16MHz-ს უდრიდა. თავად მოდულები 30-პინიანი გახლდათ, ე.წ. SIMM (Single Inline Memory Module) და სისტემის Bottleneck-ს წარმოადგენდა მისი დაბალი წარმადობის გამო. SIMM-ს სხვა მინუსიც აღმოაჩნდა: ტექნოლოგიის მიხედვით ლუწი ბაიტები ერთ მოდულს უნდა გამოეთვალა, ხოლო კენტი ბაიტები - მეორეს, რასაც წესით უნდა შეემცირებინა საერთო ლატენტურობა და აეჩქარებინა სისტემა. ერთ SIMM-ს 8-ბიტიანი გაფართოება ჰქონდა, სისტემის მუშაობისთვის კი მინიმუმ 2 მოდული იყო საჭირო, ე.ი. 2xSIMM=2x8=16bit. ორმოდულიანი მეხსიერება გვიანდელ "386" სისტემებში გამოიყენებოდა, ხოლო 32-ბიტიანი სისტემის სრულად "გამოსაწურად" უკვე 4 მოდული იყო საჭირო. ერთი შეხედვით დიდი არაფერი პრობლემაა, მაგრამ ჩემი აზრით მთლად სასიამოვნო არ იქნებოდა... სურათზე - 30-პინიანი SIMM მოდული: 486-ის მეორე ვარიანტს - "486DX2"-ს ერთი მნიშვნელოვანი კომპონენტი გაუჩნდა... მას "overclocker" ერქვა და იგი დღევანდელი "multiplier"-ის, ანუ მამრავლის პროტოტიპია. მართალია ეს მამრავლი სულ რაღაც 2x იყო, მაგრამ წარმოიდგინეთ, პროცესორის ქარხნულ სიხშირეს აორმაგებდა იმ დროს, როცა 50MHz-იც "უსწრაფესად" ითვლებოდა. წარმოიდგინეთ: თუკი მე მქონდა 486DX2 33MHz ტაქტური სიხშირით და DIP-სვიჩით გავზრდიდი FSB-ს იმისთვის, რომ მიმეღო თუნდაც 40MHz, "overclocker"-ის მეშვეობით ეს რიცხვი მიორმაგდებოდა... იგივე პრინციპი დღეს ყველა პროცესორში გამოიყენება, ოღონდ ახლა მამრავლი გაცილებით მაღალია და პროცესორის "ქარხნული" სიხშირეც FSB-ს არა მინიმალურ, არამედ მაქსიმალურ მამრავლზე გადამრავლებითაა მიღებული. 4. AMD 5x86 და Intel Pentium 1992-96 წლებში ტექნიკაში ნელ-ნელა დაინერგა PCI სლოტი, რომელმაც ამოაგდო როგორც ISA, ასევე VLBus. თავდაპირველად PCI 33MHz-ზე მუშაობდა, გამტარობით 133MB/s. შემდგომში გამოჩნდა PCI 2.x, რომელიც 66MHz-ზე მუშაობდა და 133MHz-იანი 1064MB/s გამტარობის მქონე PCI-X. ამავე წლებში Intel-მა გამოუშვა DX4-100, "ოვერდრაივ" ჩიპი: სახელწოდებიდან ალბათ მიხვდებოდით, რომ იგი 100MHz-ზე მუშაობდა (3x33.3MHz). მაგრამ არც AMD-ს ეძინა და მედგრად დაუდგა ინტელს თავისი 5x86-ით: როგორც არ უნდა გაგიკვირდეთ, AMD 5x86 იგივე Intel 486 იყო, ოღონდ 3x მამრავლის ნაცვლად იგი 4x მამრავლით იყო აღჭურვილი. შედეგი - 4x33.3MHz=133MHz. აი ასე მარტივად, ოდნავ გაზრდილი მამრავლით გადაახტა AMD Intel-ს თავზე. თუმცა ნახტომი არც ისე დიდი გამოუვიდა - FPU (Floating Point Unit) ბაგის გამო პროცესორმა დიდ წარმატებას ვერ მიაღწია, მაგრამ საკმარისი მიზეზი გახდა იმისთვის, რომ Intel გაბრაზებულიყო და დაბოღმილ გულზე გამოეშვა პროცესორი Pentium: ეს უდიდესი ნახტომი იყო კომპიუტერულ ინდუსტრიაში და პირველი ლურსმანი AMD-ს კუბოს სახურავში (მას შემდეგ აჭედებს ინტელი AMD-ს კუბოში ლურსმნებს, მაგრამ ბოლომდე ჯერ კიდევ ვერ დაჭედა). პენტიუმს მოყვა ახალი, ZIF (Zero Insertion Force) სოკეტი, იგივე Socket A (იხ. სურ.) და ადამიანური რადიატორი მართალია პატარა, მაგრამ მაინც ფენით. რათქმაუნდა ცვლილებები ოპ. მეხსიერებამაც განიცადა - გამოჩნდა EDO (Extended Data Out) RAM და 72-პინიანი, 66MHz-ზე მომუშავე SIMM მოდულები. თითოეული მოდული 32-ბიტიანი იყო, ასე რომ პენტიუმის "გამოსაკვებად" აღარ იყო საჭირო 4 მოდული (როგორც ეს 486-ში ხდებოდა). EDO-ს კიდევ ერთი დადებითი მხარე ის იყო, რომ მას შეეძლო პირველი ოპერაციის დამთავრებამდე დაეწყო მეორე ოპერაცია. ამან ტაიმინგების 5-2-2-2-მდე შემცირება გამოიწვია (წარმოიდგინეთ ახლა რომ ჰქონდეთ ასეთი ტაიმინგები ოპერებს ). სურათზე - 72-პინიანი EDO DRAM: დიდი ხანია ოვერქლოქინგზე აღარაფერი მიხსენებია... ახლა ვიტყვი... პენტიუმის ოვერქლოქინგი ძალიან მარტივი საქმე იყო, საკმარისი იყო DIP-სვიჩის გადართვა. ჩემი მხრით დავძენ, რომ ჩემი პენტიუმ-1-ის დედაპლატას ინსტრუქცია მოყვა, სადაც მთელი 5 გვერდი ეთმობოდა DIP-სვიჩის მეშვეობით სხვადასხვა პროცესორებისთვის სხვადასხვა სიხშირეების მიცემას. სანამ შემდეგ პროცესორზე გადავიდოდე, გვერდს ვერ ავუვლი ჩიპს "Pentium Overdrive", რომელსაც ჩიპი კი ერქვა, მაგრამ პროცესორის სრულფასოვანი შემცვლელი იყო. იგი 486 სერიისთვისაც გამოდიოდა და ამ ვერსიას სოკეტზე 5V-დან 3.3V-ზე დენის გადამყვანი ესაჭიროებოდა (Pentium 3.3v-ზე მუშაობდა, 486 კი 5v-ზე). ასეთი "მაზალო" კონსტრუქციის გამო "პენტიუმ ოვერდრაივი" ვერ უწევდა კონკურენციას იმავე სიხშირის მქონე პენტიუმებს და მყიდველიც ხშირად ამ უკანასკნელს, ან AMD/Cyrix 5x86-ს ანიჭებდა უპირატესობას დაბალი ფასის გამო. სურათზე - დენის გადამყვანი: 5. AMD K5/5k86 და Pentium Pro 1996 წელს AMD კიდევ ერთხელ ეცადა დაეჯაბნა Intel-ი და გამოუშვა 350nm-იანი პროცესორი K5 (იგივე 5k86) (იხ. სურ.). იგი AMD-ს მიერ შექმნილი პირველი პროცესორი იყო, ყველა დანარჩენზე მას ლიცენზია ჰქონდა ნაყიდი იგივე Intel-ისგან. K5-ს კარგი x86 თავსებადობა ჰქონდა, მაგრამ MMX ტექნოლოგიის არქონის გამო (რომლითაც Pentium იყო აღჭურვილი) FPU გამოთვლებს კონკურენტზე დაახლოებით 2-ჯერ მეტ დროს ანდომებდა. ამასთან ერთად პროცესორი მეტისმეტად ცხელი აღმოჩნდა და მისი ოვერქლოქინგი ფაქტობრივად შეუძლებელი იყო (ტუბი არ ქონდათ მაშინ ალბათ). იმავე წელს Intel-მაც გამოუშვა ახალი პროცესორი, 250nm ტექნოლოგიით დამზადებული Pentium Pro. იდეაში მას უნდა შეეცვალა პენტიუმი, მაგრამ იდეა იდეად დარჩა პროცესორის მაღალი ფასის გამო. "პრო"-მ მხოლოდ სერვერებში იპოვა თავისი ადგილი... წარუმატებლობის მიუხედავად Pentium Pro რევოლუციური იყო - მან გზა გაუკვალა ინტელს სერვერების ბაზარზე, რომელსაც ახლა Xeon პროცესორები იკავებენ. სურათზე - Pentium Pro. ბირთვის გვერდით ხედავთ კეშის ჩიპს. ახლა რაც შეეხება პენტიუმ პროს ინოვაციებს... ეს იყო პირველი პროცესორი, რომელსაც L2 ქეში პროცესორში ჰქონდა გადატანილი (ადრე როგორც გახსოვთ დედაპლატაზე იყო) და პროცესორის სიხშირის ტოლი ტაქტი ჰქონდა. სწორედ ამ სიახლის გამო აღმოჩნდა პროცესორი ზედმეტად ძვირი და ადგილი დაუთმო Pentium II-ს. 6. 6x86, K6 და Pentium II სანამ AMD-სა და Intel-ს მივუბრუნდებოდე, აუცილებლად უნდა ვახსენო კომპანია Cyrix და მისი 6x86 (იხ. სურ.) (1997წ, 650-350nm, 120-188MHz). ეს საკმაოდ "სპეციფიური" პროცესორი გახლდათ 75MHz-იანი FSB-თი. ასეთმა სიხშირემ PCI სლოტის 37.5MHz-ზე მუშაობა გამოიწვია (33-ის ნაცვლად), რასაც თავის მხრივ მოყვა პრობლემები PCI დაფებზე და Cyrix-ი "ჩაწვა"... ახლა ისევ ჩვენს მთავარ კონკურენტებს მივუბრუნდეთ... K5-ის კრახის შემდეგ AMD-მ 1997 წელს K6 გამოუშვა. მას საკმაოდ საინტერესო ისტორია აქვს - K5-ით უკმაყოფილო კომპანიამ შეიძინა ფირმა "NexGen" თავის მთავარი ინჟინრითურთ (ვინოდ დამი), რომელმაც Pentium შექმნა და შემდეგ NexGen-ში გადავიდა. ბატონმა ვინოდმა AMD-სთვის გადაამუშავა პენტიუმი, მოარგო ახალ სოკეტს (Super Socket 7) და გაუშვა სერიაში, თავად კი ფული ჩაიჯიბა (ისწავლეთ მარკეტინგი). K6-ს 166-300MHz სიხშირე ჰქონდა და 100MHz-იანი FSB. ოდნავ მოგვიანებით გამოჩნდა K6-ის მოდიფიცირებული ვერსიები - K6-2 და K6-III. სურათებზე: AMD K6, K6-2, K6-III. რათქმაუნდა Intel-ში ვერ შეეგუებოდნენ AMD-ს პარპაშს და 1997 წელს მზის სინათლე იხილა Pentium 2-მა. მას 512KB L2 ქეში ჰქონდა, რომელიც პროცესორის სიხშირის ნახევარი ტაქტით მუშაობდა. პირველი P2 (350nm-იანi Klamath) გახსნილი მამრავლით გამოდიოდა მაშინ, როდესაც მეორე P2 (250nm-იანი Deschutes) ჩაკეტილი მამრავლით იყო აღჭურვილი. Intel იძულებული იყო ეს ნაბიჯი გადაედგა, რათა როგორმე შეეჩერებინა გადამყიდველების მიერ "დარაზგონებული" Klamath-ების გაყიდვა. ჩაკეტილი მამრავლების გაყიდვიდ "პოლიტიკა" რამდენიმე წელი, P4 Extreme-ს გამოჩენამდე გაგრძელდა. ჩაკეტილმა მამრავლმა ვერ შეაჩერა ჩხირკედელა ოვერქლოქერები: ისინი PCB-ს და CPU-ს კონტაქტებს კარტრიჯში ერთმანეთს უკავშირებდნენ (P2 ხომ კარტრიჯიანი პროცესორი იყო ) და ისე ყიდდნენ საქონელს. რათქმაუნდა კარტრიჯის გახსნა და შიგ ჩახედვა არცერთ ლამერს აზრადაც არ მოუვიდოდა. P2 Deschutes P2 Klamath პროცესორის სიხშირის ზრდამ FSB-ს სიხშირის გაზრდაც გამოიწვია და საჭირო გახდა თანამედროვე ოპ. მეხსიერება. ასეთი გამოდგა PC100 SDRAM (Synchronous DRAM), რომელიც რათქმაუნდა ინტელმა შეტენა მომხმარებლებს. PC100-ს შეეძლო 125MHz სიხშირით და 5-1-1-1 ტაიმინგებით მუშაობა. რათქმაუნდა SDRAM-მა ფიზიკურადაც განიცადა ცვლილება და შეიქმნა 168-პინიანი 64-ბიტიანი ორხაზოვანი მეხსიერების მოდულები ანუ რა? მართალია, DIMM. ნორმალური მეხსიერების მოდულებით CPU-ს ოვერქლოქინგი სასიამოვნოც კი გახდა. თუმცა ამას სხვა გარემოებამაც შეუწყო ხელი: გაყიდვაში გამოვიდა დედაპლატა ABIT BH6, რომელსაც CPU/FSB სეტინგები DIP-სვიჩიდან BIOS-ში ჰქონდა გადატანილი. ოვერქლოქინგმა მასობრივი ხასიათი მიიღო . 7. ორი სიტყვით Celeron-ზე ჰო, ავადსახსენებელი სელერონი. მისი პირველი მოდელი Pentium 2-ის კასტრირებული ვერსია იყო, ანუ L2 ქეში არ ჰქონდა. ოდნავ მოგვიანებით გამოვიდა "A" ვერსია (Celeron 300A, იხ. სურ.), რომელსაც დაუბრუნეს კეში, თუმცა ნაწილობრივ - მხოლოდ 128KB. გასაოცარია, მაგრამ ის, რაც ინტელმა არ გააკეთა არც Pentium-ზე და არც Pentium 2-ზე, გააკეთა Celeron-ზე - კეში შიგ პროცესორში "ჩააქსოვა". ასე რომ კეშის სიხშირე ბირთვის სიხშირეს დამეთხვა და პროცესორმა საოცრად კარგი ოვერქლოქინგის პოტენციალი შეიძინა. მას შემდეგ 2005 წლამდე გამოსული ყოველი სელერონი Pentium-ის "ქეშწაჭრილი", იაფი ვერსია იყო.... მაგრამ სანამ Pentium D გამოჩნდებოდა იყო სხვა პროცესორებიც, ასე რომ მათ მივუბრუნდეთ... 8. Pentium 3 1999 წელს გამოჩნდა Pentium 3 და მოგვიტანა Streaming SIMD Extensions, ანუ შემოკლებით SSE. დღესდღეობით ეს ტექნოლოგია Intel-ის ერთ-ერთი კოზირია AMD-სთან ბრძოლაში. თუმცა ჩვენ ხომ ოვერქლოქინგისთვის ვართ ამ სტატიაში შეკრებილნი... ჰოდა 450MHz-იანი P3-ები თავისუფლად ადიოდნენ 600MHz-ზე. ამას ხელს უწყობდა კარტრიჯის უკეთესი დიზაინი, რომელშიც პროცესორს უშუალო კონტაქტი ჰქონდა რადიატორთან. მომხმარებლებმა ბოლოსდაბოლოს დაიწყეს "სტოკ" რადიატორების მოხსნა და უკეთესების დადგმა უფრო მაღალი სიხშირეების სტაბილურად მიღწევისთვის. სულ ცოტა ხანში პროცესორის ტაქტურმა სიხშირემ 1GHz-ს მიაღწია და გადააჭარბა... სერიის ბოლოს P3 პლატფორმაზე გამოჩნდა RDRAM (სხვათაშორის "ლეგენდარული" Rambus-ის წარმოების). მას DDR-ის მსგავსად ორმხრივი მეხსიერება და ორარხიანი არქიტექტურა ჰქონდა. სამწუხაროდ მისი გამოყენება 2 ცალ 64-ბიტიანი მოდულით შეიძლებოდა, რაც სალტეს 128-ბიტამდე ზრდიდა. ეს ტექნოლოგია ძვირადღირებული აღმოჩნდა, დიდი ლატენტურობით და საბედნიეროდ Pentium 3-თან ერთად დასამარდა. სურათზე - RDRAM მოდული. 9. Athlon, Duron Athlon, AMD-ს მეშვიდე თაობის პროცესორი როგორც იქნა ნორმალური FPU-თი გამოვიდა და გასაოცრად სწრაფი იყო. გარდა ამისა პროცესორი "Alpha" არქიტექტურით იყო შექმნილი, რომელსაც EV6 სალტე ჰქონდა. ალბათ არ იცით ეს რას ნიშნავს. გეტყვით, არ გაგაწვალებთ (). EV6-ის ერთ-ერთ ღირსებას Double Data Rate, ანუ DDR მეხსიერება წარმოადგენდა, რომელიც ბევრად სჯობდა პენტიუმ 3-ის RDRAM-ს. ათლონი ენთუზიასტების ფავორიტად იქცა. ისინი ჩაკეტილი მამრავლის გახსნას და მანამდე არნახული სიხშირეების მიღწევას ახერხებდნენ. პირველი Athlon (Thunderbird) კარტრიჯით: და მის გარეშე: Athlon-ის პარალელურად AMD-მ გამოუშვა Duron (იხ. სურ.), Celeron-ის კონკურენტი. უმდაბლესი ფასის წყალობით დურონმა გეიმერების გულები დაიპყრო. იმის მიუხედავად, რომ სელერონზე 2-ჯერ ნაკლები - 64KB კეში ჰქონდა და 100MHz-იანი FSB. 10. Pentium 4 Pentium 4 ისეთივე რადიკალური სიახლე იყო, როგორიც თავის დროზე Pentium. ეს იყო პირველი პროცესორი Pentium Pro-ს შემდეგ, რომელსაც აბსოლუტურად ახალი არქიტექტურა ჰქონდა. ახალი არქიტექტურისა და ტექნოლოგიის წყალობით პროცესორმა მალე 3GHz სიხშირე უკან მოიტოვა. მართალია მთელი თავისი "ცხოვრების" მანძილზე P4 საკმაოდ მხურვალე პროცესორი იყო და დამატებით 4-პინიან EPS12V კვებას მოითხოვდა სტომაქის ამოსავსებად, მაგრამ ჩიტი ბრდღვნად ღირდა: მაშინ, როდესაც Athlon-ის FSB გაორმაგდა და 133-დან 266MHz-მდე გაიზარდა, P4-ის FSB უკვე 400MHz-ს შეადგენდა. P4 Williamette P4 Northwood P4 Prescott რათქმაუნდა RDRAM-ის ხსენებაც აღარსად იყო - 845 ჩიპსეტზე SDRAM იყო გათვალისწინებული, ხოლო 2003 წელს DDR მეხსიერებამაც მიიღო პენტიუმთან ნებივრობის უფლება. 1 წლის შემდეგ გამოჩნდა გახსნილი მამრავლის მქონე Pentium Extreme Edition, რომელმაც სულ გადაუწვა ტვინი თავზე ტუბდადგმულ ოვერქლოქერებს. სხვათაშორის ექსტრიმ P4-ს L3 ქეშიც კი ჰქონდა. მართალია 2MB სიდიდის, მაგრამ მაინც... 11. Athlon 64 და Athlon 64 X2 ყოველივე ამის შემხედვარე AMD წვერს შურისგან ბღუჯა-ბღუჯა იგლეჯდა და ლამობდა რამით აღედგინა თავისი კონკურენტუნარიანობა. ამის შედეგად გაჩნდა Athlon 64: ამ პროცესორს 64-ბიტიანი გაფართოების მხარდაჭერა ჰქონდა, ამასთან ერთად თავსებადი იყო 32-ბიტიან პროგრამებთანაც. მნიშვნელოვანი წინსვლა იყო FSB-ს გაქრობა და HyperTransport სალტის გაჩენა (HTT). HTT 200MHz-ზე მუშაობდა, მაგრამ გააჩნდა HT მამრავლი (ორიგ. სახელწოდება: LDT - Lightning Data Transport) 4x სიდიდემდე, რომელიც 800MHz სალტის სიხშირეს გვაძლევდა. DDR სისტემასთან თავსებადობის წყალობით კი სიხშირე 1600MHz-მდე იზრდებოდა. გარდა ამისა AMD-მ გამოუშვა P4 Extreme-ს კონკურენტი ათლონიც - Athlon FX: შემქმნელს დიდი ინოვაციით არ შეუწუხებია თავი - მხოლოდ მამრავლი გახსნა. მას უფრო დიდი კოზირი ჰქოდნა სახელოში დამალული - მეორე ბირთვი: დიახ, Athlon X2 პირველი ორბირთვიანი პროცესორი იყო, რომელიც მასობრივ გაყიდვაში გამოვიდა. თანაც არც ისე დიდი ფასით. ბედნიერ მომხმარებლებს მადლობის მეტი რა ეთქმოდათ? მიასკდნენ მაღაზიების თაროებს . -------------------------------------------------------------------------------------------------- შემდეგ რაც იყო, როგორც იყო და როგორ ხდებოდა და ხდება ამ პროცესორების ოვერქლოქინგი, ჩემზე უკეთ თქვენ იცით, ამიტომ აღარ შეგაწყენთ თავს ზედმეტი ლაქლაქით... ასე იქცა Intel-ისა და AMD-ს, ხოლო შემდეგ ჩხირკედელა აფერისტი გადამყიდველების გასართობი ოვერქლოქინგი თქვენს მთავარ (იმედია მთავარ) საქმიანობად... ამჟამად კი Intel-ს კუთხეში ჰყავს მომწყვდეული AMD თავისი i5 და პირველ რიგში, i7-ის წყალობით, რომლებსაც ოვერქლოქინგის უზარმაზარი პოტენციალი და დღემდე საუკეთესო წარმადობა აქვთ... ზეონებზე ხომ არაფერს ვამბობ... ასე რომ: დიდი მადლობა ყურადღებისთვის. პატივისცემით, თქვენი მიხეილ რ. :bow:

გამარჯობათ ძვირფასო ფორუმელებო. დღეს წარმოგიდგენთ სტატიას ვიდეოდაფაზე. სანამ სტატიას დავიწყებდე მინდა დიდი მადლობა გადავუხადო მოდერატორ სოსოს, რომელიც ყველა შესაძლებელი და ზოგი შეუძლებელი მეთოდითაც კი მეხმარება სტატიების წერაში და ამით ხელს უწყობს ფორუმის განვითარებას ...აიღეთ მისგან მაგალითი 1. რა არის ვიდეოდაფა ვიდეოდაფა არის კომპიუტერის ის ნაწილი, რომელსაც ევალება გამოსახულების გენერირება და დისპლეისთვის გადაცემა (იცოდით ეს თქვენ? ). დღესდღეობით ვიდეოდაფას სხვა ფუნქციებიც აქვს შეთავსებული, მაგალითად 3D გამოსახულების რენდერინგი (Nvidia Quadro, ან ATI FireGL), ვიდეოს ჩაწერა, MPEG-2 და MPEG-4 კოდირება, რამდენიმე მონიტორის შეერთების შესაძლებლობა და ა.შ. ვიდეოდაფა შეიძლება იყოს ცალკე, სპეციალურ სლოტში ჩასადგმელი, ან დედაპლატასთან ინტეგრირებული. 2. ცოტა რამ ისტორიიდან წინა თავში რაც ეწერა ყველამ იცოდით იმედია . რაც შეეხება ისტორიას, პირველი "ვიდეოდაფა" IBM PC-სთვის (იხ. სურ.) შეიქმნა 1981 წელს. მას MDA ერქვა (Monochrome Display Adapter - დისპლეის მონოქრომული (შავ-თეთრი) ადაპტერი). მას 4KB მეხსიერება ჰქონდა და 80 ვერტიკალური და 25 ჰორიზონტალური ხაზის ჩვენება შეეძლო...ანუ ფაქტობრივად 80x25 რეზოულციაზე მუშაობდა შემდგომში შეიქმნა კიდევ რამდენიმე ვიდეოადაპტერი, რომელთაგან ყველაზე კარგი VGA (Video Graphics Array) აღმოჩნდა. ის 1987 წელს შეიქმნა. მას 640x480 გაფართოება ჰქონდა. 1989 წელს გამოჩნდა SVGA, რომელსაც 800x600 გაფართოება და მთელი 2MB მეხსიერება ჰქონდა! გრაფიკიდან კარგად ჩანს, რომ VGA სულაც არ იყო პირველი 640x480 გაფართოების მქონე დაფა, მაგრამ ყველაზე წარმატებული სწორედ ის გახლდათ, ამიტომ CGA, PGA და მისთანა რამეები არ ითვლება 1995 წელს პირველი 2D/3D ფუნქციის მქონე ვიდეოდაფები გამოვიდა (სხვათაშორის ერთ-ერთი მათგანი ATI-მ წარმოადგინა). 1997 წელს კომპანია 3Dfx-მა გამოუშვა Voodoo სერიის ვიდეოდაფები, რომლებსაც ჰქონდათ მიპ-მაპინგის, Z-ბუფერის და ანტიალიასინგის ფუნქციები. სამწუხაროდ მაშინ არსებულ PCI სლოტს არ შეეძლო ვიდეოდაფებისთვის შესაფერისი გამტარობის შექმნა, ამიტომ Intel-მა შექმნა AGP (Accelerated Graphics Port). დაწვრილებით სლოტებზე ცოტა ქვემოთ ვისაუბრებ. 1999-დან 2002 წლამდე Nvidia მონოპოლისტი იყო ვიდეოდაფების ბაზარზე (სწორედ მან გადაყლაპა "3Dfx". ღორი ეგ ). ამ წლიდან კი ვიდეოდაფების ბაზარი ATI-ს და Nvidia-ს ბრძოლის ველად გადაიქცა, რომელიც გამოიყურება ასე: ....ასე... ......და აი ასეც კი: ძირითადად მოვრჩით ისტორიის მიმოხილვას...იმედია ადმინისტრაცია ამდენ ღლაბუცს მაპატიებს 3. ვიდეოდაფის კომპონენტები GPU - Graphics Processing Unit, ვიდეოდაფის პირველი და მთავარი კომპონენტია. მას ევალება ვერტექსებისა და ხაზებისგან შემდგარი 3D ინფორმაციის პიქსელებისგან შემდგარ 2D გამოსახულებად გადაქცევა. ვიდეომეხსიერება - ვიდეოდაფის მეხსიერებაა. მასში დროებით ინახება ყველანაირი ინფორმაცია, რომელიც GPU-მ დისპლეიზე უნდა გამოიყვანოს, მაგალითად ტექსტურები, ვერტექსები, ან თუნდაც ჩვეულებრივი სურათი. დაახლოებით 5 წლის წინ ის DDR და DDR2 ტიპისა იყო, თუმცა დღესდღეობით ვხვდებით GDDR3, GDDR4 და GDDR5 მეხსიერებებსაც. GDDR, ანუ Graphics Double Data Rate სპეციალურად ვიდეოდაფებისთვისაა შექმნილი კომპანია ATI-ს მიერ. GDDR4 და 5 მის განვითარებულ ვერსიებს წარმოადგენს, რომლებსაც ნაკლები ძაბვა და მეტი ტაქტური სიხშირეები აქვთ. ქვემოთა ცხრილში ხედავთ ვიდეომეხსიერების სხვადასხვა ტიპების საშუალო ტაქტურ სიხშირეებსა და ინფორმაციის გამტარობებს: Video BIOS - დედაპლატის ბიოსის ანალოგიური პროგრამაა. მასში ინახება ინფორმაცია ტაქტურ სიხშირეებზე, ვოლტაჟებზე, ტაიმინგზე და ა.შ. ისევე, როგორც დედაპლატაზე, ვიდეოდაფაზეც შეიძლება ბიოსის "დაფლეშვა" (განახლება), მაგრამ მთელი OC.ge-ს სახელით გაფრთხილებთ, თუკი ამ საქმის არაფერი გაგეგებათ, ჯობია არც მოკიდოთ ხელი, თორემ ვიდეოდაფას ვეღარაფერი უშველის RAMDAC - Random Access Memory Digital-to-Analog Converter, ანუ ქართულად რომ ვთქვათ, ციფრული ინფორმაციის ანალოგურად გადაქცევის ფუნქციაა. ეს ძირითადად CRT მონიტორებს ჭირდებათ (იხ. სურ.) CRT მონიტორების LCD დისპლეით შეცვლის გამო (იხ. მეორე სურ.) RAMDAC-ი თანდათანობით მოხმარებიდან გამოვა... ახლა რაც შეეხება კონექტორებს...ცხადია კონექტორი აუცილებელია იმისთვის, რომ გამოსახულების მონიტორზე გამოყვანა შევძლოთ (იცოდით ეს თქვენ? ). პირველი კონექტორი, რომელიც ამ საქმეს ემსახურებოდა, VGA კონექტორი გახლდათ: მისი მეორე სახელწოდება DE-15-ია იმიტომ, რომ 15-პინიანი კონექტორი აქვს. ის 1980-იანებში შეიქმნა და დღემდე გამოიყენება CRT მონიტორებში. ტექნოლოგიები განვითარდა, შემოვიდა LCD დისპლეები და მათთან ერთად გაჩნდა DVI (Digital Video Interface) კონექტორიც: VGA-სგან განსხვავებით მას არ აქვს გამოსახულების დამახინჯების პრობლემა. VIVO - Video To Video Output გამოიყენება ვიდეოდაფის კონსოლზე, ტელევიზორზე, DVD-პლეერზე, ვიდეოჩამწერზე შესაერთებლად. 2003 წელს გამოჩნდა მისი შემცვლელი - HDMI (High-Definition Multimedia Interface). ის უფრო მაღალი ხარისხის გამოსახულების მიღების საშუალებას იძლევა. 4. სლოტები იმისათვის, რომ ჩვენმა ძვირფასმა ვიდეოდაფამ იმუშაოს, საჭიროა სპეციალური სლოტი, რომელშიც შევძლებთ ვიდეოდაფის ჩარჭობას ქვემოთა ცხრილში მოყვანილია სხვადასხვა სლოტები მათი მახასიათებლებითურთ. მე კი კონკრეტულად მხოლოდ რამდენიმეზე შევჩერდები. პირველი კარგი მუშა სლოტი PCI იყო. იგი 1993 წელს შექმნეს. ეს სლოტი დღესაც გამოიყენება, მაგრამ ვიდეოდაფებისთვის - აღარა. მისი სალტის სიხშირე 32 ან 64 ბიტია. ინფორმაციის გამტარობა 32-ბიტიანისთვის 133MB/s-ს უდრის. 32- და 64-ბიტიანი სლოტები ერთმანეთისგან ზომით და, რათქმაუნდა, პინების რაოდენობით განსხვავდებიან. გარდა ამისა ერთიდაიგივე ბიტი გამტარობის მქონე სლოტებს სხვადასხვა ვოლტაჟებიც შეიძლება ჰქონდეს. ამ შემთხვევაშიც ისინი ერთმანეთისგან განსხვავდებიან: ამ სურათზე კი თქვენ ხედავთ 32-ბიტიან PCI სლოტს. სწორედ ის გამოიყენებოდა ვიდეოდაფებისთვის. PCI სლოტის მთავარი მინუსი ცხადია მისი მრავალფეროვნებაა. გარდა ამისა, რათქმაუნდა - მცირე გამტარობაც. სწორედ გამტარობის გაზრდის მიზნით 1997 წელს Intel-მა AGP (Accelerated Graphics Port) სლოტი შექმნა. მისი მთავარი უპირატესობა GART ფუნქცია იყო: ტექსტურის ჩასატვირთად PCI ვიდეოდაფას იგი RAM-იდან ბუფერში უნდა ჩაეკოპირებინა მაშინ, როდესაც AGP ვიდეოდაფა ტექსტურებს RAM-იდან "გრაფიკული მისამართის რემაპინგის დაფის" (Graphics Address Remapping Table - GART) მეშვეობით პირდაპირ კითხულობდა. ცხადია ეს მის სისწრაფეს ზრდიდა. AGP სლოტები ვიზუალურად, სიჩქარეების და ვოლტაჟების მიხედვით განსხვავდებოდნენ: AGP 1x 66 MHz სიხშირეზე მომუშავე სლოტი. ინფორმაციის გაცვლის სიჩქარე - 266MB/s, 3.3 V ძაბვა. AGP 2x 133 MHz სიხშირეზე მომუშავე სლოტი. ინფორმაციის გაცვლის სიჩქარე - 533 MB/s, 3.3 V ძაბვა. AGP 4x 266 MHz სიხშირეზე მომუშავე სლოტი. ინფორმაციის გაცვლის სიჩქარე - 1066 MB/s, 1.5 V ძაბვა. AGP 8x 533 MHz სიხშირეზე მომუშავე სლოტი. ინფორმაციის გაცვლის სიჩქარე - 2133 MB/s, 0.8 V ძაბვა. გარდა ამ ვერსიებისა, არსებობდა AGP 3.0 - 64-ბიტიანი სლოტი, რომელიც მაღალი დონის (ჰაი-ენდ ) ვიდეოდაფებისთვის გამოიყენებოდა; AGP Pro, უფრო დიდი სლოტი, რომელიც მაღალ ძაბვაზე მომუშავე ჰაი-ენდ ვიდეოდაფებისთვის იყო განკუთვნილი. ყველაფერმა ამან ისევე "გაამრავალფეროვნა" AGP სლოტები, როგორც ეს PCI-ს შემთხვევაში მოხდა. ამიტომ შეიქმნა "AGP Universal" და "AGP PRO Universal". ისინი ყველანაირ AGP ვიდეოდაფებს ითავსებდნენ. სურათზე ხედავთ AGP სლოტების შედარებას: "მრავალფეროვნების" პრობლემა AGP-ს შემთხვევაში მარტივად გადაწყდა "Universal" სლოტის შექმნით, მაგრამ ვიდეოდაფების და კომპიუტერული გრაფიკის დახვეწასთან ერთად საჭირო გახდა ინფორმაციის გაცვლის უფრო დიდი სიჩქარე. სწორედ ამას უკავშირდება დღესდღეობით ყველაზე გავრცელებული სლოტის - PCI Express-ის შექმნა. ისიც, როგორც AGP, Intel-მა შექმნა, ოღონდ უკვე 2004 წელს. PCIe (იხ. სურ.) ბევრად ჯობს წინამორბედებს, რადგან მასზე შეერთებული ვიდეოდაფისთვის გამოყოფილია 16 დამოუკიდებელი ინფორმაციული არხი (აქედან მოდის აღნიშვნა "x16"), თანაც ინფორმაციის გაცვლის სიჩქარე წინამორბედებისას ბევრად აღემატება. გარდა ამისა რამდენიმე PCIe სლოტზე შეერთებულ ვიდეოდაფებს პარალელურად შეუძლიათ იმუშაონ ერთსადაიმავე გამოსახულებასთან, რასაც ასე კარგად იყენებს Crossfire და SLI ტექნოლოგიები. რათქმაუნდა არც PCIe არის ერთ ადგილზე გაჩერებული, ისიც იხვეწება (რამეს კიარ გვეხვეწება, არამედ უმჯობესდება ). უკვე არსებობს PCIe 2.0 სლოტი, რომელსაც ორი 32-ბიტიანი არხი აქვს თითო GPU-სთვის, 0.5 GB/s ინფორმაციის გაცვლის სიჩქარე პროცესორთან და 16 GB/s - Crossfire და SLI რეჟიმებზე. თუმცა ეს ჯერ კიდევ არ არის ყველაფერი. მალე მზის სინათლეს PCIe 3.0 იხილავს, რომელსაც გაორმაგებული გაცვლის სიჩქარეები ექნება. განვითარების მიუხედავად PCIe სლოტის ფიზიკური ზომები უცვლელი რჩება, რაც უდავოდ პლიუსია როგორც AGP-სთან, ასევე PCI-სთან შედარებით 5. წარმადობის მახასიათებლები ახლა დავყვეთ ვიდეოდაფის წარმადობის მახასიათებლებს. 1. GPU-ს სიხშირე. ტაქტური სიხშირე მეგაჰერცებში იზომება. რაც მეტია სიხშირე, მით მეტი პიქსელის გადამუშავება შეუძლია GPU-ს ერთ წამში. 2. შევსების სიჩქარე, ანუ Fill Rate. ეს მახასიათებელი გვიჩვენებს რამდენად სწრაფად შეუძლია GPU-ს პიქსელების დახატვა. ის ROP (იხ. ქვემოთ)-ზეა დამოკიდებული. 3. პიქსელის შეიდერების (პროცესორების) რაოდენობა და სიხშირე. პიქსელის შეიდერის პირდაპირი დანიშნულებაა პიქსელების შექმნა, ასე რომ რაც მეტია პიქსელის შეიდერი და რაც უფრო მაღალი სიხშირე აქვს მას, მით უფრო სწრაფად იხატება გამოსახულება. 4. ვერტექსის შეიდერების (პროცესორების) რაოდენობა და სიხშირე. ამ შეიდერების დანიშნულება ვერტექსების შექმნაა. თანამედროვე თამაშებს არ აქვთ ვერტექს შეიდერის თუნდაც ნახევარი სიმძლავრის გამოყენების საშუალება, ამიტომ ეს პარამეტრი გეიმერებისთვის ყურადსაღები არაა. 5. უნიფიცირებული შეიდერების რაოდენობა. ეს შეიდერები ორივე ზემოხსენებული შეიდერის გაერთიანებას წარმოადგენს. ეს შეიდერები პირველად Geforce 8800 ვიდეოდაფაშია გამოყენებული და შედარებით "ახალგაზრდა" მახასიათებელია, თუმცა Dx10-ის მხარდაჭერის მქონე დაფებისთვის ძალიან აუცილებელი. ამ შეიდერისთვის ვერტექსის, პიქსელის და გეომეტრიის შექმნის კოდი ერთია, ანუ აღარ გვჭირდება 200 პიქსელ შეიდერი და 200 ვერტექს შეიდერი, ორივე მათგანს 200 უნიფიცირებული შეიდერი შეცვლის. მგონი უპირატესობა თვალნათელია. 6. Texture Mapping Units (TMU). ეს ერთეულები (იუნიტები ) ყველა სახის შეიდერთან მოქმედებენ და პასუხს აგებენ ტექსტურის აგებაზე და მის ფილტრაციაზე. რაც მეტია TMU, მით უკეთესია ვიდეოდაფის ტექსტურებთან მუშაობის დონე, რადგან "Texture Fill rate", ანუ ტექსტურების შევსების სიხშირე უდრის GPU-ს სიხშირის TMU-ზე ნამრავლს (© სოსო) 7. Raster OPeration units (ROP). ისინი GPU-ს მიერ გადამუშავებულ პიქსელებს ბუფერში ათავსებენ, რის შემდეგაც პიქსელებით გამოსახულება იწყობა. ROP-ზეა დამოკიდებული Fill Rate. ეს ასე ხდება: ვიდეოდაფის სიხშირე x ROP = Fill rate. ასე მაგალითად Geforce 7900GT-ს Fill rate=650 (GPU სიხშირე) x 16 (ROP)=10400 მეგაპიქსელი წამში. 8. ვიდეომეხსიერების სიდიდე. ამ პარამეტრზეა დამოკიდებული რა მოცულობის ტექსტურა, ვერტექსი, პიქსელი და ა.შ. ჩაეტევა ბუფერში, მაგრამ თანამედროვე დაფებში სხვა მახასიათებლებთან შედარებით ეს იმდენად უმნიშვნელო მონაცემია, რომ მასზე ყურადღების გამახვილება არც კი ღირს. გაითვალისწინეთ ეს და აღარასდროს თქვათ, რომ 2GB GTX285 ჯობია 1GB GTX285-ს იმდენად, რომ მასში ზედმეტი 50$-ის შვლეპა ღირდეს. გასაგებია?...მაშინ გავაგრძელოთ. 9. მეხსიერების ტაქტური სიხშირე. მასზეა დამოკიდებული რამდენად სწრაფია ვიდეომეხსიერების ინფორმაციის გამტარობა და გარკვეულწილად ყურადსაღები პარამეტრია 10. მეხსიერების ტიპი. როგორც (ძალიან) ზევით ვთქვი, შეიძლება იყოს DDR, DDR2, GDDR3, GDDR4, ან GDDR5 ტიპისა. რაც უფრო ახალი ტიპისაა იგი, მით უფრო სწრაფია და ნაკლებ ენერგიას მოიხმარს. 12. მეხსიერების სალტის სიდიდე (Bus width). აი ამ მონაცემზე კი პირდაპირაა დამოკიდებული, თუ რამდენ ინფორმაციას გადასცემს GPU ვიდეოს მეხსიერებას წამში. რაც უფრო დიდია ეს მონაცემი, მით უკეთესია GPU-ს გამტარობა და დაფის წარმადობა. თუკი სადმე შეგხვდათ ორი ვიდეოდაფა, რომელთაგან ერთს აქვს 512-ბიტიანი სალტე და 256MB მეხსიერება, ხოლო მეორეს 256-ბიტიანი სალტე და 512MB მეხსიერება, ამათგან პირველი უნდა აირჩიოთ და არავითარი "მაგრამ იმას ხომ უფრო დიდი მეხსიერება აქვს" არ გავიგო! 6. ვისწავლოთ GPU-z-ის წაკითხვა სურათზე თქვენ ხედავთ GPU-z-ის სქრინს. თუ ვინმემ ჯერ კიდევ არ იცით, გეტყვით, რომ GPU-z არის სპეციალური პროგრამა, რომელიც გვიჩვენებს ვიდეოდაფის მახასიათებლებს. Name - გრაფა, სადაც წერია ვიდეოდაფის სახელი. GPU - ვიდეოდაფაზე არსებული GPU-ს მოდელი. Revision - რევიზია. სხვადასხვა რევიზია GPU-ს სხვადასხვა გაუმჯობესებებს გულისხმობს. Technology - დამზადების ტექნოლოგია. აქ ჩანს რამდენ ნანომეტრიანი (nm) ტექნოლოგიითაა თქვენი დაფა დამზადებული. Die Size - ეს არ არის "სიკვდილის ზომა". ეს არის GPU-ს ფართობი. ამოიღეთ ფესვი და გაიგებთ GPU-ს სიგრძე-სიგანეს. BIOS Version - ვიდეოდაფაზე არსებული ბიოსის ვერსია. ROPs - ROP-ების რაოდენობა. გადაამრავლებთ ამ მონაცემს GPU-ს სიხშირეზე (ამ შემთხვევაში 28x650) და მიიღებთ ვიდეოდაფის Fill rate-ს (იხ. ზემოთ). Bus Interface - გვიჩვენებს PCIe სლოტის ინტერფეისს. ამ შემთხვევაში ეს არის PCIe 2.0 x16, რომელიც ამავე რეჟიმში მუშაობს. Shaders - შეიდერების რაოდენობა. ამ შემთხვევაში 192 უნიფიცირებული შეიდერი. DirectX Support - დაფასთან თავსებადი Dx-ის ვერსია. Pixel Fillrate - Fill Rate. იხ. ზემოთ. Texture Fillrate - ტექსტურების შექმნის სიხშირე. Memory Type - მეხსიერების ტიპი. Bus Width - სალტის ზომა. Memory Size - მეხსიერების ზომა. Bandtwidth - ვიდეოდაფის ინფორმაციის გაცვლის სიჩქარე. Driver Version - ვიდეოდაფის დრაივერის ვერსია. GPU Clock/Memory/Shader - GPU/ვიდეომეხსიერება/შეიდერი რეალური სიხშირეებია მეგაჰერცებში. Default GPU Clock/Memory/Shader - იგივე, ოღონდ ქარხნული სიდიდეები. მგონი ყველამ გავარკვიეთ, თუ რა არის ვიდეოდაფა, რისგან შედგება, რა არის მისი წარმადობის მახასიათებლები, ანუ რას უნდა მივაქციოთ მისი ყიდვისას ყურადღება და ვისწავლეთ GPU-z-ის წაკითხვა. ყველას დიდი მადლობა ყურადღებისთვის . თქვენი მიხეილ რ.

ძვირფასო თანაფორუმელებო, მსგავსი სტატია უკვე არსებობს, აი აქ. არანაირად არ ვცდილობ არსებული ინფორმაციის ან დაკნინებას, ან არსებულის უარყოფას და ჩემის შემოტენვას... მაშ ასე, ძრწოდეთ ATI-ს ფანებო (ჩემი ჩათვლით), Nvidia მოდის! ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 1. კომპანიის ისტორია Nvidia ინტერნაციონალური კომპანიაა, რომელიც აწარმოებს გრაფიკის გადამამუშავებელ ჩიპებს (GPU) პერსონალური კომპიუტერებისთვის, მობილური მოწყობილობებისთვის და სუპერკომპიუტერებისთვის (workstation-ს სხვა სახელი ვერ მოვუძებნე). გარდა GPU-ებისა კომპანია აწარმიებს ინტეგრირებულ სქემებს, ჩიპსეტებს, სათამაშო კონსოლების ვიდეოდაფებს და პერსონალური კომპიუტერების დედაპლატებს. კომპანიის სათაო ოფისი სანტა კლარაში, კალიფორნიის შტატში მდებარეობს (ჩაულაღლაღა ATI-ს შტაბ-ბინის არქიტექტურას?) თავად კომპანია საკმაოდ ახალი გამოდგა - იგი 1993 წელს დაფუძნდა. დამფუძნებლებმა - კერტის პრიმმა, კრის მალაჩოვსკიმ და ჯენ-სუნ ჰუანგმა კომპანიისთვის საჭირო ფული "Sequoia Capital"-ს დასცინცლეს. სხვათაშორის ამ უკანასკნელმა თავის დროზე დააფინანსა ისეთი ფირმები, როგორიცაა Apple, Atari, Electronic Arts, Google, PayPal, Yahoo, Youtube და სხვ. 2000 წელს, უკვე საკმაოდ მოძლავრებულმა Nvidia-მ შეისყიდა მისი ერთ-ერთი მთავარი კონკურენტი 3Dfx, 2005-ში - ULI Electronics, ATI-ს ნორთბრიჯების მთავარი მწარმოებელი და გადაიქცა გიგანტად, რომელთან შერკინებაც უწევს საბრალო (ან არც ისე საბრალო) AMD-ATI-ს, რომელსაც დღესდღეობით ბაზრის მხოლოდ 27% უჭირავს. 2. ვიდეოდაფები ჩავთვალოთ, რომ თქვენთვის ყველაზე მეტად ცნობილი ნაწარმი ვიდეოდაფები გახლავთ და თხრობაც სწორედ აქედან დავიწყოთ. რადგან ჩვენს ნიუსჰანტერს - Chibo-ს უკვე დაწერილი აქვს სტატია Nvidia-ს პირველ დაფებზე, პირდაპირ ჩავსვამ ჩემს სტატიაში მის ნაწერს. იმედია არ გამინაწყენდება, საავტორო უფლებები ხომ დაცულია . თავად სტატია შეგიძლიათ იხილოთ აქ Nvidia GeForce. ჯიფორსი ალბათ Nvidia-ს ყველაზე ცნობილი ბრენდია. იგი ვიდეოდაფებს მოიცავს, რომელთაგან პირველი 1999 წლის აგვისტოში გამოვიდა. ეს იყო GeForce 256. სურათზე მის GPU-ს ხედავთ. თავის დროისთვის GeForce 256, იგივე NV10, რევოლუციური გახლდათ. მას შეეძლო წამში 10 მილიონი მრავალკუთხედის (თქვენებურად "პოლიგონის") აგება და გადამუშავება. გარდა ამისა 220nm-იან GPU-ში ინტეგრირებული იყო განათების გამომთვლელ-გადამამუშავებელი, რამაც ვიდეოდაფაზე დამატებითი ჩიპის არსებობის აუცილებლობა გააქრო, Nvidia-ს პროდუქცია კი გაიაფდა. არანაკლებ მნიშვნელოვანი ის იყო, რომ მის კონკურენტ დაფებთან შედარებით Geforcec 256-ს 50%-ით მაღალი FPS ჰქონდა თამაშებში, ხოლო Direct3D 7-ის სრულმა მხარდაჭერამ დაფას ხანგრძლივი სიცოცხლე მისცა - Geforce 256-ის მხარდაჭერის მქონე ბოლო თამაში 2006 წელს გამოვიდა. ეს იყო "Star Wars: Empire at War". GeForce 2 სერიის მეორე წარმოადგენელია. მან მისი წინამორბედისგან მიიღო მრავალი ფუნქცია, მაგრამ გამოირჩეოდა 180nm-იანი არქიტექტურით, ჰქონდა texture mapping-ის მეორე ერთეული, რამაც fill rate გააორმაგა. სხვათაშორის სახელწოდება GeForce2 სწორედ ამ გაორმაგებული fill rate-დან წარმოსდგება. გარდა ზემოაღნიშნული სიახლეებისა GPU-მ HDPV ფუნქციაც მიიღო, რომლის წყალობითაც მადლიერმა მომხმარებლებმა გამოსახულების HDTV გაფართოებით ჩვენების საშუალება მივიღეთ. სურათზე: GeForce2 MX GPU მახასიათებლები: GPU/Memory - 142/166MHz მეხსიერება - max. 32MB SDR/DDR სალტე - 32-bit ინტერფეისი - AGP 4x GeForce 3. ეს სერია Nvidia-მ 3Dfx-ის შეძენიდან 3 თვეში წაროადგინა - 2001 წლის მარტში. ამ სერიის GPU-ებს დაემატათ პროგრამირებადი პიქსელის და ვერტექსის შეიდერი, multi-sampling ფუნქცია, anti-aliasing ფუნქცია და საერთო ჯამშო გაიზარდა რენდერინგის ხარიხსი. GeForce3, ოღონდ NV2A სახელით, გამოიყენებოდა Xbox-ზე. მახასიათებლები: ტექნოლოგია - 180nm-150nm GPU/Memory - 200-240/460-500MHz მეხსიერება - 64/128MB DDR სალტე - 128-bit ინტერფეისი - AGP 4x GeForce 4. ამ სერიის დაფები ნამდვილი მისწრება იყო გეიმერებისთვის. მართალია ამ დაფებს ხშირად ჯობნიდნენ GeForce3 დაფები (ზუსტად ისე, როგორც ახლა 8800GT არ უდებს ტოლს 9800GT-ს) , მაგრამ GeForce4-ს VLC, MPEG-2 და VPE დეკოდერები ჰქონდა. გარდა ამისა "დაჯილოდებული" იყო 1.1 ვერსიის ვერტექს შეიდერითა და 1.3 ვერსიის პიქსელ შეიდერით, ასე რომ არ გასჭირვებია ბაზარზე გაყიდვების ლიდერად ქცევა. მახასიათებლები: ტექნოლოგია - 150nm GPU/Memory - 250-300/166-650MHz მეხსიერება - 64/128MB სალტე - 128-bit ინტერფეისი - AGP 4x გამოდიოდა GPU-ს სამი ძირითადი მოდელი - MX420 (ლოუ-ენდ), MX440 (მიდ-ენდ) და MX460 (ჰაი-ენდ). GeforceFX, ანუ იგივე Geforce5 გაყიდვაში 2003 წელს გამოვიდა. წინამორბედთან შედარებით FX სიახლეებით იყო გატენილი. მთავარი მათ შორის სრულიად ახალი არქიტექტურის მქონე, Shader Model 2-ისთვის გათვლილი GPU გახლდათ (NV30). ყველა სიკეთესთან ერთად მას DirectX 9-ს სრული მხარდაჭერა ჰქონდა. გარდა ამისა სერიის ორი დაფა - FX 5700 Ultra GDDR3 და GeForce PCX 5750 იმ დროისთვის (2004) ახალ, GDDR3 ტიპის ვიდეომეხსიერებას იყენებდა. მახასიათებლები: ტექნოლოგია - 130nm GPU/Memory - 250-475/333-1000MHz მეხსიერება - 128/256MB DDR2/GDDR3 სალტე - 64/128/256-bit ინტერფეისი - AGP 4x, AGP 8x, PCIe რათქმაუნდა ტექნოლოგიები წინ მიიწევდა და 2004 წლის აპრილში Nvidia-მ დაფების კიდევ ერთი სერიის - Geforce 6-ის გამოშვება დაიწყო. მათი მთავარი განსხვავება და ღირსება Shader Model 3.0-ის მხარდაჭერა, SLI (GeForce 6500 და უკეთესი)-სა და PureVideo (DVD დეკოდერის) არსებობა გახლდათ. სურათზე: PNY Geforce 6600 მახასიათებლები: ტექნოლოგია - 110/130nm GPU/Memory - 400-500/400-1200MHz მეხსიერება - 128/256/512MB DDR/DDR2/GDDR3 სალტე - 64/128/256-bit ინტერფეისი - AGP 8x, PCIe 2005 წელს კი მაღაზიების თაროებზე GeForce 7 ვიდეოდაფები გამოჩნდა. კომპანიამ აქაც არ უღალატა თავის პრინციპებს (რომ ეღალატა Nvidia არც იქნებოდა) და დაფების სერია არამხოლოდ ახალი, 90nm-იანი ჩიპით აღჭურვა, არამედ "გაუჩინა" Transparency Supersampling და Transparency multisampling ანტი-ალიასინგი (TSAA და TMAA) ფუნქციები. რადგან ეს უფრო დიდი, უფრო "ახალი" და "საცნობი" სერიაა, დაფების სიას და მახასიათებლებს სრულად მოვიყვან (ამოჭრილია ვიკიპედიიდან, ხარისხისთვის ბოდიში ). თავის "მამიკოს" სიახლეებში არ ჩამოუვარდა GeForce 8 სერიაც, რომლის GPU G80 პირველი იყო DirectX 10-ის მხარდაჭერით. გარდა ამისა 80nm-იანმა ჩიპმა უნიფიცირებული შეიდერი მიიღო (იხ. სტატია "ვიდეოდაფა"). სურათზე ხედავთ Geforce 8800GS-ს - დაფას, რომლიდანაც წამოვიდა 65nm-იანი ჩიპი G92. და ლეგენდარული ფირმის გამოშვებული ლეგენდარული დაფა (ბლასტერ აბა რა ფირმაა?) 8800 GS-ს მალევე მოჰყვა GT, GTS და GTX. არცერთი მათგანი ტოლს არ უდებს შემდგომი, მეცხრე სერიის დაფებს. მერვე სერიის დაფების მახასიათებლებია: 2008 წლის თებერვლის ბოლოს გამოვიდა GeForce 9 სერიაც. შეიძლება ბანალურად მოგეჩვენოთ, მაგრამ ვთვლი, რომ აქ ბევრი არაფრის დაწერა შემოძლია და მხოლოდ მახასიათებლებს დაგიდებთ. 2009 წლის მარტში გავრცელდა ინფორმაცია იმის შესახებ, რომ Nvidia-მ ყველასგან მალულად (ჰოი ვერაგო შეთქმულნო!) გამოუშვა GeForce 100 სერია. Nvidia-სავე საიტის ინფორმაციით, ამ "ზესაიდუმლო" დაფებზე ჩვეულებრივ მომხმარებლებს ხელი არ მიუწვდებათ და ისინი მხოლოდ OEM იქნება. ასე რომ მოკვდავნო, ნუ დაიღლით თავს GeForce 100-ზე ფიქრით. მით უმეტეს, რომ გავრცელებული ინფორმაციის თანახმად, მეასე სერიის დაფები სხვა არაფერია, თუარა ოდნავ მოდერნიზებული მეცხრე სერია... ბევრად მნიშვნელოვანი თქვენს ცხორებაში GeForce 200 გახლავთ. სერიის გამოშვება 2008 წელს დაიწყო პირდაპირ ჰაი-ენდ დაფებით, კონკრეტულად კი GTX260-ით. მას მალევე მოჰყვა 275,280,285 და 295, რომელიც თავდაპირველად 275-ებისგან გაკეთებული "სენდვიჩი" იყო, შემდეგ კი "დიეტაზე დასვეს" და მხოლოდ ერთ PCB-ზე დაატიეს. 2009 წლის მარტში გამოვიდა 250GTS, საშუალო მომხმარებელზე გათვლილი დაფა, რომელიც 9800GTX+-ის ოდნავ გაუმჯობესებულ ვერსიას წარმოადგენს. დაბოლოს, სულ ცოტა ხნის წინ Nvidia-მ გადადგა ნაბიჯი უკან (ჩემი აზრით) - გამოუშვა GeForce 200 სერიის ლოუ-ენდ დაფები GT210,220 და 240. პირადად მე მაგათ სამივეს ჩემი მტვერიანი 8600GT მირჩევნია და არავის ვურჩევ ამ "სასწაულებში" ფულის ყრას. ესეც დაფების მონაცემები წვრილად: ახლა კი ყველანი დაყვლეპილი თვალებით, ან განრისხებულები, ან კიდევ უბრალოდ გადაღლილები ველოდებით Nvidia-ს ახალ სერიას, Nvidia GF, იგივე "ფერმის". კომპანია კი არ ჩქარობს დაფების გამოშვებას და ხან ათასი პიარ-ვიდეორგოლით, ხან კი დაფის სუროგატი მაკეტით ერთობა (ან გვაბოლებს). დავიღალეთ რა, შობეთ რაღა! ვახ! 3. სპეცვიდეოდაფები ეს რაც შეეხებოდა ჩვეულებრივი მომხმარებლისთვის არსებულ ვიდეოდაფებს. ახლა მივხედოთ სპეცვიდეოდაფებს, კონკრეტულად კი Nvidia Quadro-ს. ეს არის ვიდეოდაფების სპეციალური სერია, რომელსაც კომპიუტერულ გრაფიკასთან მომუშავე "ძიები" იყენებენ CAD და DCC პროგრამებში. Quadro NVS - ვიდეოდაფები გათვლილია ბიზნეს-პროგრამებისთვის და მრავალმონიტორიანი ჩვენებისთვის. NVS 2xx სერიას ერთად 2 მონიტორზე ჩვენება შეუძლია, ხოლო NVS 4xx-ს - ოთხზე. დაფების სხვადასხვა კომბინაციით შესაძლებელია Windows Vista-სა და Windows 7-ზე ერთად 10, Windows XP-ზე 12, ხოლო OS Linux-ზე კიდევ მეტი მონიტორის შეერთება (მგონი რაოდენობა შეზღუდული არ არის). სურათზე - NVS440 მახასიათებლები: Quadro FX გამიზნულია CAD, DCC და სავიზუალიზაციო პროგრამებისთვის. ყველა დაფას აქვს 2xDVI-I კონექტორი, ხოლო ოთხი DVI-I-ს მქონე Quadro FX4700 X2-ზე 4 მონიტორის შეერთება შეიძლება. სურათზე სწორედ მას ხედავთ მახასიათებლები: PCIe დაფები: AGP დაფები: Quadro SDI. ეს Quadro FX-ის მოდიფიცირებული ვერსიებიამათთვის, ვისაც რეალურ დროში სჭირდება რეალური გამოსახულებისა და ვირტუალური ფონის ერთდროულად ჩვენება, ან გადაცემაც კი. მახასიათებლები იხილეთ Quadro FX-თან. Quadro G-Sync, მოდერნიზებული Quadro FX (კონკრეტულად FX 4600, FX 5600, FX 4800 და FX5800) აღჭურვილია Genlock და Frame Lock ფუნქციებით. გამოიყენება პროექტორების სინქრონიზაციისთვის, აგრეთვე ტელევიზიაში. სურათზე - Quadro FX 5800 დაფა Quadro Plex VCS (Visual Computing System), რომელიც სპეციალურად ფოტორეალისტური ინტერაქტიული დიზაინის და გამოსახულების შესაქმნელად გამოიყენება. Quadro CX სპეციალურად Adobe Creative Suite-სთან სამუშაოდ, მისი წარმადობის გასაზრდელად გამოიყენება. ამ ნაწილის ბოლოში, იმის უკეთესად გასააზრებლად, თუ რა წარმადობა აქვს Quadro-ს, მომყავს გრაფიკები. პირველი გრაფიკი ჩვეულებრივი ვიდეოდაფისაა, კონკრეტულად - GeForce 8800GTS-ის, ხოლო მეორე გრაფიკი, თავადვე ხედავთ რისიც (აწერია ქვევით, წაკითხვა ნუ გეზარებათ!) 4. სპეცდაფები - 2 ეს განყოფილება სპეციალურად Nvidia Tesla-სთვის გამოვყავი. მერწმუნეთ, ის ამას იმსახურებს . ტესლა, რომელიც ერთი შეხედვით ვიდეოდაფას წააგავს (ჩემდა სამარცხვინოდ ორიოდ კვირის წინ ჯერ კიდევ ვიდეოდაფა მეგონა), სინამდვილეში GPGPU (General Purpose GPU) გახლავთ - GPU, რომელიც მთავარ გამოთვლით ოპერაციებს ასრულებს. ანუ იმას, რისი შესრულებაც საერთოდ CPU-ს მოვალეობაა. საქმე იმაშია, რომ ჩვეულებრივ ორბირთვიან პროცესორს აქვს 2 სტრიმ პროცესორი (HT-ს მქონეს - 4), ოთხბირთვიანს - 4 (HT - 8). აი ვიდეოდაფის GPU-ს კი, მაგალითად ჩემს ჯღან-ენდ 8600GT-ს 32 აქვს. აღარაფერს ვამბობ ჰაი-ენდ დაფებზე. რაც მეტია სტრიმ პროცესორი, მით მეტი პარალელური გამოთვლის შესრულება შეუძლია პროეცსორს. მეტი თვალსაჩინოებისთვის დაგვჭირდება ახალი ერთეული - FLOPS ანუ floating point operations per second (მოლივლივე წერტილის გამოთვლა წამში ეს ისე, ხუმრობით). იგი პროცესორების გამოთვლითი სიმძლავრის ერთეულია. 2.4GHz-ს მქონე Core 2 Duo პროცესორისთვის სიმძლავრე 19.2 GigaFLOPS უდრის, მაგრამ როგორც ჩანს ეს საკმარისი არ აღმოჩნდა, ამიტომ ჭკვიანი ძიები დასხდნენ და თქვეს - "მოდით ისეთი GPU გავაკეთოთ, რომელიც CPU-ს ფუნქციებს შეასრულებს, თანაც ბევრად უკეთესად" და გაჩნდა ტესლა... შეხედეთ სხვა მხრიდანაც, რათა დარწმუნდეთ, რომ მონიტორის კონექტორი ნამდვილად არ აქვს იგი უზარმაზარი გამოთვლითი პოტენციალით გამოირჩევა: ყველაზე "ცუდი" ტესლას გამოთვლითი სიმძლავრე 519 GigaFLOPS გახლავთ, ანუ ზემოთ ნახსენებ ინტელის პროცესორზე 27-ჯერ მეტი... და ეს სულაც არ გახლავთ ზღვრული სიდიდე. შეხედეთ Tesla-ს დაფების მახასიათებლებს: ახლა კი წარმოიდგინეთ, რომ ერთ სუპერკომპიუტერში შეგიძლიათ ჩადგათ არა ერთი, არამედ რამდენიმე ასეთი ტესლა... აი მერე დაიწყება ტერაფლოპების რეკორდების ხსნა. 5. მინი GPU-ები მე შეგნებულად ავუარე გვერდი GeForce-ს სერიაში შემავალ მობილურ პროცესორებს, რადგან მათში არაფერი განსაკუთრებული არ იყო, მაგრამ ამ მინი-GPU-ებს, რომლებიც PDA-სა და მობილურ ტელეფონებში გამოიყენება, ნამდვილად ვერსად გავექცევი. სერიას GoForce ჰქვია და რამდენიმე მოდელისგან შედგება: GoForce 2150 აქვს 1.3mp კამერის, JPEG სურათისა და 2D აქსელერაციის მხარდაჭერა. შეუძლია 3mp გაფართოების სურათების ჩვენება. GoForce 3000/GoForce 4000 4000-ს აქვს 3mp კამერის, MPEG-4/H.263 კოდეკის მხარდაჭერა. 3000 მისი იაფფასიანი ვერსიაა. GoForce 4500 აქვს 3D გამოსახულების ჩვენების საშუალება, გეომეტრიის პროცესორი და პიქსელ შეიდერიც კი. გამოიყენება მინი-კონსოლ Gizmondo-ში: GoForce 4800 აქვს 3mp კამერის და 3D აქსელერაციის მხარდაჭერა. GoForce 5500 ეს მულტიმედია-პროცესორია, შეუძლია WMV, WMA, MP3, MP4, MPEG, JPEG ფორმატების დეკოდირება. გააჩნია 10mp კამერის მხარდაჭერა. GoForce 5300 ამ 65nm ტექნოლოგიით დამზადებულ ჩიპს აქვს 2.25MB შიდა მეხსიერება (eDRAM), მაგრამ 3D გამოსახულების მხარდაჭერა არ გააჩნია. GoForce 6100 ეს ყველაზე ახალი, 130nm-იანი ჩიპია. აქვს 10mp კამერისა და 802.11b/g უკაბელო ქსელის მხარდაჭერა. ჩიპის სიხშირე 250MHz-ია. 6. დედაპლატის ჩიპსეტები Nvidia-მ გადაწყვიტა დედაპლატებშიც მოესინჯა ძალა. შედეგად მივიღეთ nForce - დედაპლატების ჩიპსეტები. nForce სერიის პირველი წარმომადგენელია. მისი მხოლოდ 3 ვერსია გამოვიდა - 220, 415 და 420. გათვლილი იყო AMD Athlon და Duron პროცესორებისთვის. მახასიათებლები შეგიძლიათ ცხრილში იხილოთ: nForce 2 სერიის გამგრძელებელია. იგი 2002 წელს გამოვიდა და ისიც მხოლოდ ერთ ვერსიად - nForce2 Ultra 400. ამ ჩიპსეტს აქვს AMD Athlon XP, Sempron, Athlon და Duron პროცესორების მხარდაჭერა. nForce 3 ჩიპსეტი სპეციალურად AMD Athlon 64-ისთვის შეიქმნა, მაგრამ მისმა მთავარმა ნაკლმა - ავადსახსენებელ Vista-სთან შეუთავსებლობამ მალე გამოუყვანა წირვა ჩიპსეტს. როგორც იქნა, nForce 4-იდან მოყოლებული, ჩიპსეტები Intel-ის პლატფორმისთვისაც გამოდის. ჩიპსეტის ფუნქციებია: 20 PCIe ხაზის მხარდაჭერა (მაგ. 1 ცალი PCIe x16 და 4 ცალი PCIe x1); 10 USB 2.0 პორტის მხარდაჭერა; 4 SATA და 4 PATA დრაივის მხარდაჭერა RAID 0, 1, ან 0+1 რეჟიმში; Nvidia nTune - ოვერქლოქინგის პროგრამა; სრული სიჩქარის გამოყენების საშუალება HyperTransport-ზე (8GB/s); რვაარხიანი AC97 აუდიოსისტემა; Gigabit ინტერნეტი; SLI-ს მხარდაჭერა გარკვეულ შემთხვევებში. მახასიათებლები AMD პლატფორმისთვის: მახასიათებლები Intel პლატფორმისთვის: nForce 5 გამოდიოდა მხოლოდ AMD-ს პლატფორმისთვის. მან მიიღო წინამორბედის ყველა ღირსება და კიდევ: Quad SLI და SLI LinkBoost მხარდაჭერა; ექვსი SATA 3Gb/s HDD მხარდაჭერა; Dual RAID 5 მხარდაჭერა. მახასიათებლები: მოგვიანებით nForce 5 nForce 6-მა შეცვალა, რომელმაც LGA 775 და AMD-ს Quad FX პლატფორმის მხარდაჭერა მიიღო. მახასიათებლები AMD-სთვის: მახასიათებლები Intel-ისთვის: ბოლო, ყველაზე დახვეწილი ჩიპსეტია nForce 7 (თუმცა მივაგენი მწირ ინფორმაციას nForce 9-ზეც). გამოგიტყდებით, ამდენის დაწერა მეზარება და თავადვე ნახეთ მახასიათებლები როგორც AMD-ს: ასევე Intel-ის პლატფორმისთვის: 7. SLI SLI გახლავთ Nvidia-ს სპეციალური პროგრამა, რომელიც ორი ან მეტი (ჯერ-ჯერობით მაქს. 4) ვიდეოდაფის ერთ სისტემაში გაერთიანების საშუალებას გვაძლევს. იგი პირველად კომპანია 3Dfx-მა შეიმუშავა 1998 წელს სახელწოდებით Scan-Line Interleave. 2 წლის შემდეგ, როცა 3Dfx Nvidia-მ შეისყიდა, Scan-Line Interface იქცა Scalable Link Interface-ად. SLI იყენებს რენდერინგის 2 და ანტი-ალიასინგის 1 ფუნქციას იმისთვის, რომ შესასრულებელი საქმე რამდენიმე დაფაზე გადაანაწილოს. ესენია: Split Frame Rendering (SFR). იგი აანალიზებს დასარენდერებელ გამოსახულებას და თანაბრად ანაწილებს შესასრულებელ საქმეს ვიდეოდაფებზე. საამისოდ გადასამუშავებელი კადრი გეომეტრიულად იყოფა ორ ან მეტ (რამდენი ვიდეოდაფაცაა) ნაწილად. როგორც ხვდებით, ეს მეთოდი არც ისე სრულყოფილია - თუ გამოსახულების ზედა ნაწილი რთული დასარენდერებელია, ხოლო ქვედა - მარტივი, მაშინ დაფებზე დატვირთვა არათანაბარია. Alternate Frame Rendering (AFR). ეს მეთოდი უფრო სრულყოფილია, რადგან ერთი GPU ერთ კადრს ქმნის, ხოლო მეორე - მეორეს. დატვირთვაც თანაბრად ნაწილდება და ყველა კმაყოფილია SLI Antialiasing. ეს ანტი-ალიასინგის განსაკუთრებული მეთოდია. აქ ორივე (ან რამდენიცაა, რავიცი) ვიდეოდაფა ერთსადაიმავე კადრს უკეთებს AA-ს. ხარისხებია: SLI 8X, SLI 16X, SLI 32X და თქვენ წარმოიდგინეთ, SLI 64X-იც კი, Quad SLI რეჟიმისთვის. როგორია ჰაა? 8. Nvidia CUDA CUDA, ანუ Compute Unified Device Architecture Nvidia-ს მიერ სპეციალურად პარალელური გამოთვლების ჩასატარებლად შექმნილი არქიტექტურაა. CUDA არის პროგრამული პაკეტი, რომლის საშუალებითაც ჩვეულებრივ (არც მთლად ჩვეულებრივ, ცოტა პროგრამირება უნდა იცოდე) მომხმარებელს შეუძლია ვიდეოდაფის GPU-ს მისცეს გამოთვლითი ფუნქცია. პაკეტს აქვს Open64 C, OpenCL და DirectCompute-ს მხარდაჭერა. მოქმედების პრინციპი ახსნილია ქვედა სურათზე: დადებითი მხარეები: GeForce 8 და უფრო მაღალი სერიის ნებისმიერი ვიდეოდაფის გამოყენების საშულება; გაბნეული წაკითხვა - პროგრამას შეუძლია მეხსიერების სხვადასხვა ფრაგმენტების წაკითხვა; მარტივი პროგრამირება, რომელიც C/C++-ზეა დამყარებული; ინფორმაციის სწრაფი და ეფექტური გაცვლა CPU-სა და GPU-ს შორის. უარყოფითი მხარეები: სალტის გამტარობა და CPU/GPU ლატენტურობა ხშირად "ბოთლის ყელად" იქცევა ხოლმე; CUDA-ს მხოლოდ Nvidia-ს დაფების მხარდაჭერა აქვს. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ვიმედოვნებ, რომ საკმარისი ინფორმაცია მოგაწოდეთ კომპანიის პროდუქციაზე. ველოდები თქვენს გამოხმაურებებსა და რეკომენდაციებს...

ჩემს ერთგულ მკითხველებს, თუკი საერთოდ მყავს ასეთი, ალბათ გაახარებს ეს სტატია...თქვენს წინაშეა AMD-ს ისტორია გარდა ამისა, განყოფილების მოდერატორ OgaiB-ს და ადმინისტრაციას ვთხოვ გადახედონ თემას და შეცდომები გამისწორონ Advanced Micro Devices Inc. ანუ AMD მსოფლიოში ნომერი მეორე პროცესორების მწარმოებელი, ნომერი მესამე ვიდეოდაფების მიმწოდებელი (ATI-ს შესყიდვის შემდეგ) და კომპანია Spansion (Flash მეხსიერების მწარმოებელი)-ის 21% აქციების მფლობელი. დასაწყისი, x86 და მაიმუნობა კომპანიის შტაბბინა კალიფორნიაში Advanced Micro Devices 1969 წლის 1 მაისს დააარსეს Fairchild Semiconductor-ის ყოფილმა თანამშრომლებმა. თავდაპირველად კომპანია ლოგიკურ ჩიპებს აწარმოებდა. 1975 წელს კი ოპერატიული მეხსიერებების ბაზარზე შეაბიჯა. ამავე წელს AMD-ში შექმნეს Intel 8080 მიკროპროცესორის "ორეული". როგორც ჩანს კომპანიას პროცესორის "კლონირება" ყველაზე მეტად მოეწონა, ამიტომ მალევე წარმოადგინა თავისი საკუთარი, AMD 29K პროცესორი. სურათზე სწორედ მას ხედავთ, ოღონდ უკვე 1987 წელს გამოსულს... ამავე პერიოდში კომპანია უშვებდა AMD7910 და AMD7911 "World Chip" FSK მოდემებს, 1982 წელს დადებული კონტრაქტის მიხედვით კი AMD-ს უფლება ჰქონდა Intel-ის პროცესორები ეწარმოებინა და აწარმოებდა კიდეც Intel 8086 და 8088 პროცესორებს IBM-ის კომპიუტერებისთვის. აი აქედან დაიწყო AMD-ს მაიმუნობა...1991 წელს მან "გადაშუშა" Intel-ის პროცესორი, ამჯერად უკვე i386 და AM386 უწოდა. წელიწადზე ნაკლებ დროში მილიონზე მეტი AM386 გაიყიდა. AMD-ს შემდეგი პროცესორიც - Am486 ასევე Intel-ის i486-ის ორეული იყო. ყველაფერი მარტივია - "კლონი" პროცესორები ორიგინალთან შედარებით იაფი ღირდა , Intel-ს კი ზემოხსენებული კონტრაქტის გამო არ შეეძლო AMD-სთვის ხელი შეეშალა. მან სასამართლოში სარჩელი შეიტანა და 1992 წელს AMD გაამართლეს (!). რის შემდეგაც დაიწყო მეორე სასამათლო პროცესი, რომელიც მხოლოდ 1994 წელს დასრულდა. AMD-ს კონტრაქტი შეუჩერეს, მაგრამ მას უკვე საკმაო გამოცდილება ჰქონდა პროცესპრების წარმოებაში და სრულიად დამოუკიდებელი პროდუქტიც მალევე წარმოადგინა...აი ინტელმა უნდა თქვას "გველი გამიზრდია უბეშიო" K5, K6 და Athlon AMD-ს პირველი ნამდვილად თავისი პროცესორი, რომელიც სერიაში გავიდა, იყო K5. "K" აღნიშნავდა "Kryptonite"-ს (სუპერმენიდან გახსოვთ ალბათ რაცაა ). იდეის მიხედვით ამ "კრიპტონიტს" უნდა დაეუძლურებინა "სუპერმენი" Intel-ი... ის 1996 წელს გამოვიდა და გარეგნულად ასე გამოიყურებოდა ეს კი მისი ბირთვის სქემაა, საქმეში ჩახედული ხალხი რამეს გაიგებს იმედია ეს პროცესორი 500 ან 350nm ტექნოლოგიით მზადდებოდა, 4.3 მილიონი ტრანზისტორისგან შედგებოდა და 16KB კეში ჰქონდა, რაც Pentium-ზე 2-ჯერ მეტი იყო. სამწუხაროდ დაბალმა სიხშირემ (75-100MHz, ბოლო სერიებში - 133MHz) თავისი გავლენა იქონია პროცესორის გაყიდვადობაზე, ამასთანავე Intel-მა თავის პროცესორებში დანერგა MMX ტექნოლოგია და AMD იძულებული გახდა K5-ის გაუმჯობესებული ვერსია - K6 გამოეშვა. ეს 1997 წელს მოხდა. ეს პრცესორი ჰქონდა ჩემს პირველ კომპს, კიდევ მაქვს დარჩენილი და მუზეუმს თუ გახსნით საზეიმო ვითარებაში გადმოგცემთ 350nm ტექნოლოგიაზე აგებულ პროცესორს ჰქონდა 8.8 მილიონი ტრანზისტორი, 32KB კეში, 66MHz FSB და 200, 233, 266 ან 300MHz სიხშირე. იგი ადვილად უწევდა კონკურენციას Pentium II-ს. 1999 წლის 23 ივნისს AMD-მ წარმოადგინა კიდევ ერთი პროცესორი - K7. ჩვენ მას Athlon-ის სახელით ვიცნობთ. Athlon-ის არქიტექტურა ამ სერიის პირველი პროცესორი გახლდათ Athlon Classic. მას კარტრიჯის სახე ჰქონდა (იხ. სურ.) და სპეციალურ სლოტში იდგმებოდა, რომელიც Intel-ის "Slot 1"-ის იდენტური იყო. Pentium II-ის მსგავსად Athlon Classic-საც 512KB მეორე დონის კეში ჰქონდა. ის 22 მილიონ ტრანზისტორს შეიცავდა, ტაქტური სიხშირეები კი 500-დან 1000MHz-მდე მერყეობდა. ეს იყო პირველი პროცესორი, რომლის სიხშირე 1000MHz-ს შეადგენდა. Athlon-ის მეორე პროცესორია Thunderbird (T-Bird). ეს პროცესორიც კარტრიჯიანი გახლდათ, ჰქონდა 256KB მეორე დონის კეში, MMX და 3DNow! ტექნოლოგიების მხარდაჭერა, სიხშირეები 600-დან 1400MHz-მდე მერყეობდა და იოლად ჯაბნიდა PIII და ადრეულ P4-ებსაც კი. სურათებზე თქვენ ხედავთ პროცესორს და კარტრიჯს პროცესორის გარეშე 2001 წელს Intel-მა გამოუშვა 1.7GHz სიხშირის მქონე Pentium 4. AMD-ს T-Bird-ს კი არ შეეძლო 1.4GHz-ზე მეტის განვითარება, ამიტომ ამავე წლის შემოდგომაზე გამოვიდა Athlon XP (Xtreme Performance) 1333–1733MHz (1500+ to 2100+) ტაქტური სიხშირით და 256KB მეორე დონის კეშით. მას 2003 წელს მოჰყვა Barton და Thorton პროცესორები 130nm ტექნოლოგიით და მაქს. 2200MHz ტაქტური სიხშირით. ამავე წელს AMD-მ მოახდინა K8 პროცესორის, ანუ Athlon 64-ის პრეზენტაცია. გამოდიოდა ერთბირთვიანი (Athlon 64) და ორბირთვიანი (Athlon 64 X2) პროცესორები. მათზე ბევრის მოყოლა მეზარება, მაგრამ თუ თქვენი მოთხოვნა იქნება ჩავამატებ კიდევ ინფორმაციას...ისე კი ქვედა გრაფაზე მოცემულია K8 პროცესორის არქიტექტურა Athlon 64-ს მოყვა Opteron-ი, რომლის ბაზაზეც 2007 წლის 10 სექტემბერს გამოუშვეს AMD-ს პირველი ოთხბირთვიანი პროცესორი. შემდეგი ნაბიჯი უკვე 65-45nm-იანი Phenom გახლდათ (K10) . ისე ამ სერიაში AMD-ს აქვს საკმაოდ საინტერესო რამ - სამბირთვიანი პროცესორები, რომლის აზრსაც ვერ ჩავწვდი . ქვემოთ თქვენ ხედავთ პროცესორისთვის სახელების მინიჭების სქემას. ინგლისურის მცოდნეები გაიგებთ ამას კი იმედია თავად მიხვდებით რაცაა Phenom-ს მოყვა Phenom II, რომელსაც 2-ის მაგიერ 6MB L2 კეში აქვს. დარწმუნებული ვარ ამ სერიებს ჩემზე უკეთ იცნობთ ამიტომ უფრო საინტერესო მონაკვეთზე გადავალ... Bulldozer - აი ასე ჰქვია AMD-ს მომავალი თაობის ერთ-ერთ პროცესორის სერიას. მას უნდა ჰქონდეს დაახლოებით 100W TDP, 32nm ტექნოლოგია და 8 ბირთვი. გამოსვლის თარიღად 2011 წელი სახელდება. Bobcat - ეს კი მეორე "მომავალი" პროცესორია, რომელსაც სულ რაღაც 10W TDP უნდა ჰქონდეს. ეს იქნება ძალიან გამარტივებული x86 პროცესორი, რომელიც ალბათ Portable ტექნიკაში დაიდებს ბინას . გამოსვლის თარიღი ამ პროცესორისთვისაც 2011 წელია. --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- როგორც იცით, 2006 წელს AMD-მ იყიდა კომპანია ATI და უახლოეს მომავალში გეგმავს მასთან ერთად გამოუშვას ახალი ტიპის პროცესორი, რომელსაც CPU და GPU გაერთიანებული ექნება. პროექტის კოდური სახელწოდებაა "AMD Fusion". ჯერ-ჯერობით აი რა არის ცნობილი: 1. ახალი ტიპის პროცესორი იქნება მრავალბირთვიანი, რომელიც თავის თავში შეიცავს როგორც CPU-ს, ასევე GPU-ს. მათ ექნებათ ერთმანეთისგან განსხვავებული ტაქტური სიხშირეები. 2. პროდუქცია ფოკუსირებული იქნება როგორც გრაფიკული კომპანიებზე, ასევე ჩვეულებრივ მომხმარებელზეც. 3. Fusion სერიის პროცესორებს ექნებათ ახალი დიზაინი, რომელსაც "M-Space" ეწოდება. მისი საშუალებით შესაძლებელი იქნება პროცესორების მთელი კომბინაციების შექმნა სხვადასხვა დანიშნულებისთვის. 4. პროდუქციას ექნება მინიმუმ 16 PCIe "სტრინგი" ( ), სავარაუდოდ 3.0 ვერსიისა. 5. პროცესორს ექნება 10%-ით მეტი პინი, ვიდრე "ჩვეულებრივ პროცესორს" აქვს დღესდღეობით. თუმცა უცნობია რომელია ეს "ჩვეულებრივი". სოკეტს ერქმევა "Socket FS1" 6. "Fusion"-ები თავდაპირველად 32nm ტექნოლოგიაზე იქნება აგებული, შემდგომში კი "გადაახტება" Core i9 პროცესორებს და სავარაუდოდ 22nm არქიტექტურაზე გადავა. 7. პროცესორების სახელწოდებები სავარაუდოდ "Falcon" და "Swift" იქნება. აი ეს არის AMD-ს ისტორია, მახინაციები, პროდუქცია და სამომავლო გეგმები...დიდი მადლობა ყურადღებისთვის თქვენი "ისტორიკოსი" მიხეილ რ. :bow:

მინდოდა დამეწერა რა არის HDD, როგორია მისი მუშაობის პრინციპი, მაგრამ ასეთი თემა უკვე ყოფილა (დღეს რაღაც არ მიმართლებს) და ისღა დამრჩენია ისტორიაში ვიქექო თუკი ვინმეს გაინტერესებთ საიდან მოდის HDD და განვითარების როგორი გზა განვლო, მაშინ ეს სტატია თქვენთვისაა... ყველაფერი 1956 წლის 13 სექტემბერს დაიწყო, როდესაც კომპანია IBM-მა წარმოგვიდგინა აი ეს: მოწყობილობას RAMAC 305 (RAMAC - Random Access Method of Accounting and Control - მგონი ანგარიშის და კონტროლის ცვალებადი წვდომის მეთოდი) ერქვა. 350 ასეთი RAMAC 305 ერთ ბლოკში იყო გაერთიანებული, რომელიც ასე გამოიყურებოდა: თითოეული ყუთის ზომებია 152x172x74სმ. სისტემის გამოგონება გამოიწვია რეალურ დროში ანგარიშის აუცილებლობამ. 350 ცალი RAMAC-ის ბლოკი 5 მილიონ 7-ბიტიან სიმბოლოს შეიცავდა, რაც დაახლოებით 4.4 მეგაბაიტია. ერთი ცალი RAMAC 305-ის შიგნით თავსდებოდა 50 ცალი 610მმ დიამეტრის დისკი, რომელსაც 100 ჩასაწერი ზედაპირი ჰქონდა (ტრეკი ანუ). დისკები წუთში 1200-ჯერ ბრუნავდნენ. მონაცემთა გადაცემის სიჩქარე 8800 სიმბოლო წამში იყო. 50-ივე დისკს მხოლოდ 2 წამკითხველი ემსახურებოდა, რომელიც მოძრაობდა როგორც ჰორიზონტალურად, ასევე ვერტიკალურად. დამზადდა მხოლოდ ერთი ცალი 350 RAMAC 305-იანი კომპლექტი, რომელიც აშშ-ს სამხედრო ძალებმა აიღო იჯარით. თვიური გადასახადი 3200 დოლარი იყო. ამ ჯაბახანამ 1969 წელს შეწყვიტა მუშაობა... ამასობაში კი, 1961 წელს, კვლავ IBM-მა შექმნა IBM 1301 Disk Storage Unit. მას მხოლოდ 20 დისკი ჰქონდა, რომელიც 1800ბრ/წთ-ს ასრულებდა, ინახავდა 28 მილიონ სიმბოლოს (24MB). ინფორმაციის გადაცემის სიჩქარე - 90000 სიმბოლო წამში. ამ სისტემის მთავარი უპირატესობა RAMDAC 305-თან შედარებით ის იყო, რომ თითოეულ დისკს თავისი წამკითხველი ემსახურებოდა, რითაც, ბუნებრივია შემცირდა მოწყობილობის ბრძანებაზე რეაგირების დრო. მოწყობილობის იჯარით აღება "სულ რაღაც" 2100$ ღირდა თვეში, ხოლო შესყიდვა 115500$ დაგიჯდებოდათ. 1301 ასე გამოიყურებოდა: ეს კი მისი დისკი (ბაღანა არ შეიმჩნიოთ ): 1962 წელს გამოვიდა IBM 1311 Disk Storage Drive. ეს გახლავთ პირველი მოწყობილობა მოსახსნელი დისკებით (არა, ძველებსაც ძვრებოდათ, მაგრამ იმათში შეიძლებოდა მოხსნა, ამაში კი აუცილებელი იყო ). ცოტა წრიპა სურათია, მაგრამ მეტი არ იყო მარცხნივ Master დისკია, მარჯვნივ კი Slave...დიახ დიახ, ეს ფუნქცია უკვე ჰქონდა IBM 1311-ს. თითოეული მოსახსნელი დისკი 10 სმ სისქის იყო, შედგებოდა 6 ცალი 360მმ დიამეტრის დისკებისგან და იწონიდა 4.5 კილოგრამს და იტევდა 63MB ინფორმაციას. ახლა კი წარმოგიდგენთ იმ HDD-ს, რომლისგანაც წამოვიდა სახელწოდება "ვინჩესტერი"...თქვნს წინაშეა IBM 3340. Whinchester მისი კოდური სახელწოდება გახლავთ. ის 1973 გამოჩნდა და განკუთვნილი იყო "IBM System/370" კომპიუტერისთვის. აი, ამხელა იყო "ვინჩესტერი": ეს კი მისი დისკია წვდომის დრო 25 მოლიწამია, მონაცემთა გადაცემის სიჩქარე კი 885კბ/წმ. სხვათაშორის "ვინჩესტერს" Ecc-ც კი ქონდა (Eroor Correction Code - შეცდომების გასწორების ფუნქცია). პირველი საექსპერიმენტო დისკი 2 ცალი 30 მეგაბაიტიანი მოდულისგან შედგებოდა, ანუ 30-30 და სახელწოდება ვინჩესტერიც Whinchester 30-30 შაშხანის მიხედვით დაერქვა, თუმცა სერიული ნიმუში უკვე 2 ცალ 35MB-იან მოდულს შეიცავდა. Whinchester 30-30 მოწყობილობის წარმოება მხოლოდ 1984 წელს შეწყდა. "ვინჩესტერის" წარმოებიდან ამოღებამდე ერთი წლით ადრე კომპანია IBM-მა გამოუშვა პერსონალური კომპიუტერი IBM Personal Computer XT. ცნობისთვის, ამ კომპიუტერს ჰქონდა 4.77MHz სიხშირის პროცესორი, 128KB ოპ. მეხსიერება, 5 1/4" დიდი ფლოპი დრაივი, ოპ. სისტემა PC-DOS 2.0, 130W კვების წყარო და, რაც ჩვენთვის ასე მნიშვნელოვანია, 10MB ტევადობის Seagate-ს წარმოების HDD - ST-412, რომელსაც თქვენ სურათზე ხედავთ: ააი ეს HDD უკვე გავს ჩვენს თანამედროვეს...5.25" ზომის დრაივი 1981 წელს შეიქმნა. მისი ტევადობა 10MB გახლავთ, იყენებს MFM კოდირებას, აქვს 34-პინიანი შესაერთებელი, რომელიც SCSI-ს მსგავსია. მისი მეშვეობით უერთდება HDD-კონტროლერს კომპიუტერში...მოკლედ თითქმის სრულფასოვანი HDD-ა... 1988 წელს გამოჩნდა Prairie Tek 220 - პირველი 2.5" ზომის HDD ნოუთბუქებისთვის. მისი ტევადობა სულ რაღაც 20MB იყო. სამწუხაროდ მისი სურათი ვერ ვიპოვე სანამ სტატიას დავასრულებდე მინდა შევეხო კიდევ ერთი ტიპის საინტერესო დისკი მინდა განვიხილო, რომელზეც ალბათ არაფერი გსმენიათ...ეს არის Microdrive - HDD, რომელსაც CompactFlash ჩიპის ზომა და ფორმა აქვს და მის სლოტში მაგრდება. პირველი Microdrive IBM-მა გამოუშვა და ის 170MB ტევადობის იყო. 2006 წლისთვის ტევადობა 8GB-მდე გაიზარდა, მაგრამ საკითხავია, გვჭირდება კი ის?...ათასგვარი Flash-დრაივი ხომ ბევრად უფრო კომპაქტური და მოსახერხებელია?...ალბათ ამიტომ არ გვსმენია არაფერი Microdrive-ზე და ამ HDD-ების მზე საკმაოდ მალე ჩაესვენება ....მაგრამ სანამ ეს დღე დადგება, შეავლეთ თვალი გარედან.... და შიგნიდან... ფაქტობრივად სულ ესაა ჩემი სტატია...თუკი მოგეწონათ და თუკი გინდათ, შემიძლია დავწერო სტატია დრეკად დრაივებზეც :rolleyes: