X-treme user Posted March 7, 2011 Share Posted March 7, 2011 მიმდინარე CeBIT 2011-ზე, Enermax-მა გარდა კვების ბლოკებისა, ასევე წარმოადგინა პროცესორის ქულინგ-სისტემებიც. ეს სფერო კომპანიისათვის მართალია ახალია, მაგრამ საქმეს ის თავიდანვე სერიოზულად მოეკიდა - სქემაზე დეტალურად არის ნაჩვენები რადიატორის გაგრილების ეფექტები და საჭირო ადგილზე განმუხტვის მიღების საიდუმლო. რასაკვირველია, საქმე მხოლოდ ჰაერის ნაკადებში არ არის. ETS-T30 მოდელის კონსტრუქციაში შედის 10 მმ-იანი სამი სითბური მილაკი ხოლო რადიატორის გაგრილებაზე ზრუნავს 120 მმ-იან ფენი. ქულერს ასევე მოყვება უნივერსალური სამაგრი, რომელიც თავსებადია Intel LGA 775, 1155, 1156, 1366, AMD AM2, AM2+, AM3 სოკეტებთან. მოდელი ETD-F40 ორიენტირებულია ზედა სეგმენტისათვის და ზემოაღნიშნულ სოკეტებთან ისიც თავსებადია. მისი კონსტრუქცია შედგება ოთხ 10 მმ-იან ჰითპაიპებისაგან, ხოლო ფენის ზომა კი 140 მმ-ია. წონას რაც შეეხება, ის 830 გ-ს შეადგენს. ETD-T60 მოდელის სითბური მილაკები შედარებით თხელია, დიამეტრში ისინი 6 მმ-იანებია, მაგრამ მათი რაოდენობა უკვე 6-მდეა გაზრდილი. ქულერის გამოყენება შესაძლებელია 225 ვ სიმძლავრის პროცესორებთან ერთად. IXBT 1 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.