Popular Post iliko1990 Posted November 19, 2011 Popular Post Share Posted November 19, 2011 ჩინეთის ერთ-ერთ ფორუმზე გამოქვეყნებულია პლატფორმის Intel Shark Bay სლაიდები, რომელიც 22-ნმ პროცესორულ არქიტექტურა Haswell-ზეა დაფუძნებული და რომელიც 2013 წელს გამოვა. მათში პროცესორული გიგანტის 2013 წელთან დაკავშირებული გეგმების მრავალი დეტალია გახსნილი. Intel Haswell დაფუძნებული იქნება LGA1150-ზე, რომელიც არაა თავსებადი თანამედროვე პლატფორმასთან Sandy Bridge და მომავალ Ivy Bridge (LGA1155) როგორც ზემოთ ნაჩვენებ სლაიდზე ვხედავთ, მიკროარქიტექტურა Intel Haswell გულისხმობს 4 ბირთვს CPU, 2-არხიან მეხსიერების კონტროლერს, DDR3L (1,35 В) მხარდაჭერას და PCI Express 3.0. თუ კი ჭორები მართალია, მაშინ მოსალოდნელია, რომ Intel ყველა ბაზარზე ტრადიციული ფორმატის DIMM ნაცვლად მობილურ მეხსიერების მოდულებზე SO-DIMM გადასვლას დაეხმარება. Intel Shark Bay სტანდარტით მხარს დაუჭერს ტექნოლოგიას NFC, აგრეთვე Thunderbolt, TPM და რა თქმა უნდა აჩქარებას პლატფორმა Shark Bay, როგორც მას კომპანია უწოდებს, რადიკალურად შეცვლის Intel პლატფორმის განსაზღვრებას როგორც ასეთისას. აქამდე კომპანია სამაგიდო პერსონალური კომპიუტერების, ნოუთბუქების და სერვერების ბაზრისთვის თითქმის იდენტურ პროდუქტებს გვთავაზობდა, ცვლილებები ეხებოდა მხოლოდ ენერგომოხმარების ოპტიმიზაციას ან საწარმოებისთვის განკუთვნილ ფუნქციებს. მაგრამ 2013 წლიდან Intel-ს სხვა სტრატეგია ექნება, რომელიც უფრო დაყოფს მობილური მოწყობილობებისთვის განკუთვნილ გადაწყვეტებს სხვა ბაზრებისთვის განკუთვნილი პროდუქციისგან. ულტრაბუქებისთვის განკუთვნილი იქნება ერთჩიპიანი გადაწყვეტები (ან 2-ჩიპიანი, გაერთიანებული ერთ შეფუთვაში), მაშინ როდესაც ტრადიციული ნოუთბუქები, მაგიდის პერსონალური კომპიუტერები და მუშა სადგურები ნაკლებად ინტეგრირებულ ტრადიციულ მიდგომაზე «პროცესორი + ჩიპსეტი» დაეფუძნებიან. DDR3L — ეს მეხსიერების DDR3 ენერგოეფექტური სპეციფიკაციაა, რომელსაც ისეთი სხვაობა არ მოაქვს როგორც LPDDR2-ს ჩვეულებრივ DDR2-თან შედარებით, მაგრამ ამასთან კარგი მწარმოებლობა აქვს. DDR3L პირველად გამოიყენეს სისტემაში ჩიპზე NVIDIA Tegra 3, ხოლო Intel ამ მეხსიერების სტანდარტის მხარდაჭერას 22-ნმ არქიტექტურიდან Silvermont (სისტემა ჩიპზე ოჯახიდან Atom) და Haswell (პროცესორული ბირთვი) დაწყებული შემოგვთავაზებს. მეტიც, მოსალოდნელია, რომ Haswell მხარს დაუჭერს მეხსიერების სტანდარტს LPDDR3, რომელიც მიღებული უნდა იყოს წელს და ჩასაშენებელი სისტემების სამყაროში LPDDR2-ს შეცვლის, 2012 წლის უკანასკნელი თვეებიდან მოყოლებული. gizmodo.ru 10 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Power_VANO Posted November 20, 2011 Share Posted November 20, 2011 კარგი სიახლეა ნამდვილად, ოღონდ DDR3L-თან დაკავშირებით არასწორად გიწერია DDR3L არის უბრალოდ JEDEC-ის სტანდარტი, რაც აღნიშნავს, რომ დეფოლტ ძაბვა მაგ სტანდარტის ოპერებზე არის 1.35 ვოლტი. არანაირი ტეგრა 3 და ა.შ. ტეგრა 3 ჩანასახშიც არ იყო, როდესაც ეგ ტექნოლოგია უკვე ათვისებული ჰქონდათ სხვებს ჩემს Core i5 750-ს რომელსაც მგონი უკვე 2 წელი შეუსრულდა ჰქონდა დაბადებიდანვე მაგ სტანდარტის ოპერების მხარდაჭერა. G.Skill ECO სერიის ოპერებიც მაგ სტანდარტისაა, რომლებიც მე მაქვს უკვე 2 წელია თითქმის. ასევე არსებობს DDR3U სტანდარტიც, რომლის მიხედვითაც დეფოლტ ძაბვა არის 1.25 ვოლტი.------------ + გადატანილია ინტელის განყოფილებაში. 2 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
George Posted December 27, 2011 Share Posted December 27, 2011 Intel shifts Atom development focus to embedded and server http://guru3d.com/news/intel-shifts-atom-development-focus-to-embedded-and-server/ Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
George Posted December 30, 2011 Share Posted December 30, 2011 Intel Centerton is a complete single-chip SoC http://guru3d.com/news/intel-centerton-is-a-complete-singlechip-soc/ Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
George Posted January 5, 2012 Share Posted January 5, 2012 Intel Atom does Quad-Core in 2013 http://guru3d.com/news/intel-atom-does-quadcore-in-2013/ Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
sabaaa Posted January 5, 2012 Share Posted January 5, 2012 როდემდე უნდა ცვალონ ეს სოკეტები? ეს დაახლოებით რამდენი პროცენტიტ იქნება სნედის ფროციკებზე ძლიერი? Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
George Posted March 11, 2012 Share Posted March 11, 2012 Intel Wants PCI Express 3.0 Inside Thunderbolt http://guru3d.com/news/intel-wants-pci-express-30-inside-thunderbolt/იგივე იფნო რუსულათ http://www.3dnews.ru/news/625848/ Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
George Posted March 17, 2012 Share Posted March 17, 2012 Updated Intel desktop CPU roadmap leaked http://guru3d.com/news/updated-intel-desktop-cpu-roadmap-leaked/ Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
George Posted March 27, 2012 Share Posted March 27, 2012 Intel Valley View 22nm Atom chip in 2013 http://guru3d.com/news/intel-valley-view-22nm-atom-chip-in-2013/ Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.