X-treme user

შედგა ოფიციალური რელიზი. დამატებულია ახალი ცნობები.

ხო, ეს DirectCU ბარათები კარგი აქვს ASUS-ს, ერთ-ერთი საუკეთესოებია გაგრილება/წარმადობით.

Logitech-მა წარმოადგინა Logitech Gaming Keyboard G105 და Logitech Laser Mouse G9X, რომლებიც მწარმოებლის სიტყვებით, სპეციალურად არიან დაპროექტებულნი თამაშ Call of Duty: Modern Warfare 3-ში გამოყენებაზე გათვლით. კლავიატურის თავისებურებებს განეკუთვნება მწვანე ფერის შუქდიოდური განათება ('ღამის ხედვის სამხედრო მოწყობილობების სტილში' - აღნიშნავს კომპანია) და ექვსი პროგრამირებადი ღილაკის არსებობა, რომელთაგანაც თითოეულს გააჩნია სამი მდგომარეობა - არჩეული რეჟიმის მიხედვით. გათვალისწინებულია 18-მდე მაკრობრძანების 'სწრაფი ჩაწერის' შესაძლებლობა. გარდა ამისა, კლავიატურა აგრეთვე აღჭურვილია ხუთამდე კლავიშზე დაჭერის ამოცნობის ფუნქციით. არის ღილაკები ხმის რეგულირებისა და დამკვრელის მართვისთვის, ისევე, როგორც გადამრთველი, რომელიც ახდენს Windows და Context Menu-ს ბლოკირებას. Logitech Laser Mouse G9X-ს უნარი აქვს გადაადგილების დაფიქსირებისა 2,4 მ/წმ სიჩქარით. შესაძლებელია რეზოლუციის მომართვა 200-დან 5700 dpi-მდე. პროდუქტის დაკავშირება ხდება USB-ს საშუალებით, ხოლო ამოკითხვის სიხშირე - 1000 გჰზ-მდე. სურვილისამებრ რეგულირდება მისი მასაც, რითაც მიიღწევა მაქსიმალური კომფორტი და სიზუსტე - განათების ფერის მსგავსად. კლავიატურის გაყიდვები ევროპაში ოქტომბრიდან დაიწყება, ხოლო მაუსისა კი - ნოემბრიდან. მათი ფასებია 80 და 100$ შესაბამისად. IXBT

Team Group-ის ონლაინ-კატალოგს შეემატა ახალი მეხსიერების მოდულები Xtreem Dark и Xtreem LV, რომლებიც წარდგენილ იყვნენ ზაფხულის Computex 2011 გამოფენაზე და მათგან პირველი სერია განეკუთვნება მასობრივ სეგმენტს. მწარმოებელი აღნიშნავს ახალ რადიატორებს, რომლებიც ხასიათდებიან გაზრდილი ეფექტურობით, რაც თავის მხრივ, უზრუნველყოფს მათ სტაბილურ მუშაობაზე. Team Xtreem LV ხაზი კი გათვლილია მაქსიმალური წარმადობის მიღების მოყვარულ კომპიუტერულ ენთუზიასტებზე. მათ მიიღეს გაზრდილი ფართობის მქონე ჰითპაიპები და როგორც იტყობინებიან, ისინი მუშაობენ შედარებით უფრო დაბალ ტემპერატურაზე, ვიდრე 'ჩვეულებრივი ოვერქლოქერული მოდულები'. მასში შესულია DDR3-2400 (CL9-10-10-30), DDR3-2200 (CL9-9-9-24), DDR3-2133 (CL9-11-9-27), DDR3-2000 (9-11-9-27), DDR3-1866 (CL9-11-9-27) და DDR3-1600 (CL7-9-7-24) კიტები, რომლებსაც უნარი აქვთ 1,65 ვ-ზე ფუნქციონირებისა. Xtreem Dark სერია კი თავის მხრივ, მოიცავს DDR3-1866 (CL11-11-11-28, 1,5 ვ), DDR3-1600 (CL9-9-9-24, 1,65 ვ), DDR2-1066 (CL5-5-5-15, 2,1-2,2 ვ) და DDR2-800 (CL4-4-4-12, 2,0-2,1 ვ) კომპლექტებს. პროდუქტები ხელმისაწვდომნი არიან 2 და 3-არხიან ნაკრებების სახით - საერთო ოდენობით 4, 6, 8 და 12 გბ და მათზე მოქმედებს სამუდამო გარანტია. IXBT

ამ ტაუერ ტიპის ქულერებმა კარგად გაამართლეს, საინტერესოა მასზე უკეთეს კონსტრუქციას თუ მოიფიქრებენ

მომავალი წლის II კვარტალში Intel-მა უნდა მოახდინოს სერვერულ პროსორების Xeon E5-2400-ების წარდგენა, რომლებიც დაფუძნებულნი იქნებიან Sandy Bridge-Eარიქიტექტურაზე. მიუხედავად იმისა, რომ ამ თარიღამდე საკმაოდ დიდი დროა დარჩენილი, ინფორმაციულმა წყარომ მაინც გამოაქვეყნა დაწვრილებითი სპეციფიკაციები. მოსალოდნელია, რომ ხაზში შესული იქნება ცხრა მოდელი: ორი 4-ბირთვიანი, ოთხი 6-იანი და სამი 8-იანი. ყველა მათგანი აღჭურვილია ინტეგრირებული 3-არხიანი ოპერატიული მეხსიერების კონტროლერით და QPI-სალტით, იძლევიან დაპირებას Hyper-Threading ტექნოლოგიის მხარდაჭერის შესახებაც. Xeon E5-2403: 4 ბირთვი, 1,8 გჰზ, 10 მბ კეშ-მეხსიერება, DDR3-1066 მჰზ მოდულების მხარდაჭერა, TDP – 80 ვ; Xeon E5-2407: 4 ბირთვი, 2,2 გჰზ, 10 მბ კეშ-მეხსიერება, DDR3-1066 მჰზ მოდულების მხარდაჭერა, TDP – 80 ვ; Xeon E5-2420: 6 ბირთვი, 1,9 გჰზ, 15 მბ კეშ-მეხსიერება, DDR3-1333 მჰზ მოდულების მხარდაჭერა, TDP – 95 ვ; Xeon E5-2430: 6 ბირთვი, 2,2 გჰზ, 15 მბ კეშ-მეხსიერება, DDR3-1333 მჰზ მოდულების მხარდაჭერა, TDP – 95 ვ; Xeon E5-2430L: 6 ბირთვი, 2,0 გჰზ, 15 მბ კეშ-მეხსიერება, DDR3-1333 მჰზ მოდულების მხარდაჭერა, TDP – 60 ვ; Xeon E5-2440: 6 ბირთვი, 2,4 გჰზ, 15 მბ კეშ-მეხსიერება, DDR3-1333 მჰზ მოდულების მხარდაჭერა, TDP – 95 ვ; Xeon E5-2450: 8 ბირთვი, 2,1 გჰზ, 20 მბ კეშ-მეხსიერება, DDR3-1600 მჰზ მოდულების მხარდაჭერა, TDP – 95 ვ; Xeon E5-2450L: 6 ბირთვი, 1,8 გჰზ, 20 მბ კეშ-მეხსიერება, DDR3-1600 მჰზ მოდულების მხარდაჭერა, TDP – 70 ვ; Xeon E5-2470: 6 ბირთვი, 2,3 გჰზ, 20 მბ კეშ-მეხსიერება, DDR3-1600 მჰზ მოდულების მხარდაჭერა, TDP – 95 ვ. ამგვარად, ყველაზე საინტერესო ამ ხაზის შესახებ, მხოლოდ ფასების საკითხი რჩება. CPU World, IXBT

როგორც ინფორმაციული წყარო იუწყება, FX სერიის ფლაგმანი პროცესორი, რომელიც თავდაპირველად დაახლოებით 336$ ღირდა, უკვე გაიაფდა და ახლა 292$-ად იყიდება. რასაკვირველია, ფასის ასეთი სწრაფი შემცირება გამოწვეულია მისი წარმადობის შედეგებით. ჯერჯერობით უცნობია, იგივე შეეხებათ თუ არა ამ ხაზის დანარჩენ წარმომადგენლებსაც. განურჩევლად იმისა, გააუმჯობესებს თუ არა Windows 8 ამ CPU-ების პერფორმანსს - უკეთესი multi-core-ის საშუალებით, მაჩვენებლები დიდად მაინც არ შეიცვლება, რადგან Intel-ის მრავალბირთვიანი პროდუქტებიც ასევე დიდი ალბათობით მიიღებენ მსგავს მატებებს. Softpedia, IXBT

მიუხედავად იმისა, რომ ოფიციალური ანონსიდან უკვე რვა თვე გავიდა, კომპანია Sony Ericsson მხოლოდ ახლა აპირებს სმარტფონ Xperia pro-ს გამოშვებას. ეს მოდელი გამოირჩევა გამოსაწევი QWERTY-კლავიატურით და 3,7 დუიმ დიაგონალის და 854 х 480 პიქსელ გაფართოების მქონე, სენსორულ ეკრან Reality Display-ით. პროდუქტი დაფუძნებულია Qualcomm Snapdragon MSM8255 პლატფორმაზე და 1 გჰზ სიხშირეზე მომუშავე პროცესორზე. გარდა ამისა, მის აღჭურვილობაში ასევე შედის 320 მბ ფლეშ-მეხსიერება, Wi-Fi 802.11b/g/n და Bluetooth 2.1 ადაპტერები, A-GPS მოდული და მაშუქიანი უკანა კამერა 8 მპ-ით, რომელსაც შეუძლია მაღალი გაფართოების ვიდეოს ჩაწერა 720p-ში. კორპუსზე აღმოაჩენთ microSD მეხსიერების ბარათებისთვის განკუთვნილ სლოტს (კომპლექტს თან ერთვის 8 გბ-იანი მოდელი), Micro USB და HDMI გასასვლელებს. ავტონომიურ ფუნქციონირებას კი უზრუნველყოფს 1500 mAh ტევადობის ელემენტი. მოწყობილობა ხელმისაწვდომი იქნება ფერთა გაფორმების სამ ვარიანტში: შავ, ვერცხლისფერსა და წითელში. გაყიდვები უკვე ოქტომბრის ბოლოდან დაიწყება, ხოლო ღირებულების შესახებ ინფორმაცია ჯერჯერობით არ ვრცელდება. TC Magazine, IXBT

კომპანია Motorola Mobility-მ ოფიციალურად წარადგინა სმარტფონი Motorola RAZR რომელიც ადრე ცნობილი იყო Spyder სახელწოდებითაც (აშშ-ში აპარატს ერქმევა Motorola Droid RAZR). მისთვის RAZR შემთხვევით არ უწოდებიათ - თავის დროზე პოპულარულ ამ სერიის ტელეფონების მსგავსად, ისიც საკმაოდ თხელია და მისი სისქე 7,1 მმ-ს არ აღემატება. აუცილებელი სიმტკიცის უზრუნველსაყოფად, კორპუსის კონსტრუქცია შეიცავს ფოლადის ჩარჩოს, ხოლო უკანა პანელი კი დაფარულია კევლარის ბოჭკოვანი ზედაპირით. წინასწარი მონაცემებით, ის მიიღებს Super AMOLED ტექნოლოგიაზე დამზადებულ 960 х 540 პიქსელ გაფართოების და 4,3 დუიმიან სენსორულ დისპლეის (qHD) და ნაწრთობ მინა - Corning Gorilla Glass-ს, რომელიც მას აგრეთვე დაიცავს წყლის წვეთებისგანაც. აპარატულ შემადგენლობაში შევა 1,2 გჰზ სიხშირის პროცესორი და 1 გბ ოპერატიული და 16 გბ ფლეშ-მეხსიერება. გარდა ამისა, გათვალისწინებულია 4G LTE (აშშ-სთვის განკუთვნილ მოდიფიკაციებისთვის), aGPS და eCompass-ის მხარდაჭერაც და ორი კამერა, ერთი 1,3 მპ-ით და უკანა პანელზე განთავსებული 8 მპ-ით, რომელსაც შეეძლება მაღალი ხარისხის ვიდეოს ჩაწერა 1080p ფორმატში. მეხსიერების გაზრდა შესაძლებელი გახდება microSD ტიპის ბარათების საშუალებით (16 გბ-იანი მოდელს კი კომპლექტს თან ერთვის). ასევე ადგილზეა Wi-Fi 802.11 b/g/n და Bluetooth 4.0 უკაბელო ინტერფეისები, HDMI და USB 2.0 პორტები. ის თავსებადია Motorola Lapdock 500 Pro და Lapdock 100 დოკ-სადგურებთან. ხოლო კვებაზე კი იზრუნებს 1780 mAh ტევადობის ელემენტი. გაყიდვები ნოემბრის თვეში დაიწყება და მისი ღირებულება აშშ-ში, კონტრაქტის გაფორმების შემთხვევაში, შეადგენს 299$-ს. TC Magazine, IXBT

თუ არადა, ესეც ძალიან კარგი ვარიანტია http://www.freeshop.ge/products/DELL-21.5in-U2211H-SAF-Black-Wide-UltraSharp.html

Core i7-3960X EE, Core i7-3930K და Core i7-3820 პროცესორების პრემიერა, წინასწარი ინფორმაციით, 15 ნოემბერს უნდა შედგეს. სამივე მათგანი როგორც ჩანს, საკმაოდ 'ცხელი' იქნება - დატვირთვაზე სითბოს გამოყოფის დონე ბევრად გადააჭარბებს განცხადებულ თერმოპაკეტ 130 ვ-ს. ვებ-გვერდი VR-Zone ამტკიცებს, რომ Sandy Bridge-E კრისტალს, რომელიც საფუძვლად უდევს Core i7-3000 ხაზს, თავდაპირველად შეიცავს 8 ბირთვსა და 20 მბ III თაობის კეშ-მეხსიერებას. მათივე აზრით, x86-core-ების რაოდენობის ქარხნული შეზღუდვები (ექვსი ბირთვი - Core i7-3960X EE/Core i7-3930K-სთვის და ოთხი - Core i7-3820-სთვის) განპირობებულია ზემოაღნიშნული მახასიათებლით და არა მარკეტინგული თვალსაზრისით ან წუნდადებული პროდუქტების დიდი ოდენობით, როგორც ამას ადრე ვარაუდობდნენ. მაშინ, როდესაც Sandy Bridge-E-ის ტოპ დესქტოპ-პროცესორი მუშაობს 3,3 გჰზ სიხშირეზე, Sandy Bridge-EP/Xeon E5 სერვერული ოჯახის ფლაგმანი, TDP-ს ანალოგიური დონით, ფუნქციონირებს მხოლოდ ნომინალურ 2,7 გჰზ-ზე, რადგანაც სხვა შემთხვევაში, უბრალოდ ვერ მოახერხებს პასპორტში მითითებულ 130 ვ-ში მოთავსებას. აქედან გამომდინარე, პირობითად III თაობის Core i7 CPU-ების ხაზი შეიძლება ასეთი მიმართულებებით გაგრძელდეს: Intel გეგმაზომიერად ანვითარებს D სტეპინგის ბირთვს, გამოაქვს ისინი ბაზარზე, რამაც უნდა გამოიწვიოს სიხშირეების მატება იდენტური TDP-ს შენარჩუნებით, მაგრამ ეს არც თუ ისე მცირე დროში მოხდება. მწარმოებელი ოფიციალურად ზრდის თავის ყველაზე მძლავრი პროცესორების TDP-ს დონეს დაახლოებით 150 ვ-მდე და უშვებს CPU-ებს - ენთუზიასტ-კლასის გეიმერულ კომპიუტერებისა და სამუშაო სადგურებისთვის - მინიმუმ 3 გჰზ სიხშირით და სრულფასოვანი 8-ბირთვიანი კრისტალით. ამგვარად, თუ სანტა-კლარის კორპორაციის ტოპ-მენეჯერები საჭიროდ მიიჩნევენ TDP-ს ნიშნულების გაზრდას - დესქტოპ-CPU-ებისთვის, მაშინ უნდა ვივარაუდოთ, რომ AMD-ც არ დარჩება ვალში და თავის მხრივ, წარმოადგენს რამდენიმე 'ცეცხლისმფრქვეველი ბულდოზერს'. Overclockers.ua

ფასი და გამოსვლის თარიღი ჯერ უცნობია

ღირს კი გადაყენება, არის რამე ცვლილება George?

როგორც იცით, ამ მომენტისთვის ბაზარზე არსებული Zambezi პროცესორები დაფუძნებულნი არიან B2-ზე. თუმცა, Donanim Haber, AMD-ს გახსნილ დოკუმენტაციის ლინკით იტყობინება, რომ კომპანია უკვე ამზადებს ამ პროდუქტებს B3-ზე. სტეპინგების ცვლა, ჩვეულებრივ, ოდნავ უფრო ზრდის სიხშირის პოტენციალს და ამცირებს ენერგომოხმარების დონეს, ან მოაქვს მეხსიერების მუშაობის შედარებით სწრაფი რეჟიმები. ახალი CPU-ები ალბათ რაღაცით მაინც შეძლებენ წინამორბედების შედეგების გაუმჯობესებას. Overclockers.ru

როგორც ინფორმაციული წყარო იტყობინება, კომპანია MSI-მ გადაწყვიტა, რომ სათამაშო ხაზის (G-series) GT780DXR (სურათზე) და GT683DXR ნოუთბუქები აღჭურვოს ახალ ფლაგმანურ პროცესორ Core i7-2670QM-ით. ანალოგიური ოპცია ხელმისაწვდომი იქნება ულტრათხელ X460-სთვისაც. ეს CPU, Core i7-2630QM-ის შემცვლელად წარმოგვიდგება: ორივე მათგანი Sandy Bridge არქიტექტურაზეა დაფუძნებული, თუმცა ახლის ტაქტური სიხშირე 200 მჰზ-ით მაღალია და შეადგენს 2,2 გჰზ-ს. უნდა აღინიშნოს ისიც, რომ ამ მაჩვენებლის მაქსიმალური დონე აღწევს 3,1 გჰზ-ს, ამასთან, მისი TDP წინამორბედის იდენტურია - 45 ვ. შეგახსენებთ, რომ გეიმერული სერიის ორივე ლეპტოპი დაკომპლექტებულია 1,5 გბ-იანი NVIDIA GeForce GTX 570M დისკრეტული ვიდეობარათებით. რაც შეეხება ეკრანის ზომებს, უფროსი მოდელისთვის ის გახლავთ 17,3, უმცროსისთვის კი - 15,6 დუიმი, გაფართოება ორივე მათგანისთვის Full HD-ია. საუკეთესო შემადგენლობის შემთხვევაში, პროდუქტებში აგრეთვე მოთავსებულია 16 გბ DDR3 მეხსიერებაც. Softpedia, IXBT

ივნისის Computex 2011 გამოფენაზე, კომპანია Seasonic-მა მოახდინა 1 კვ-ზე მაღალი სიმძლავრის მქონე, საფირმო კვების ბლოკების დემონსტრირება. როგორც ცნობილია, ისინი გაყიდვაში ჯერჯერობით არ გამოჩენილან, თუმცა მცირე დროში, ბრენდი აპირებს 860 და 1000 ვ-იანი ასეთი პროდუქტების ანონსს, რომლებიც შევლენ Platinum სერიაში, ხოლო მათი რელიზი კი, როგორც ჩანს, ნოემბრის თვეში შედგება. როგორც მიხვდით, ეს PSU-ები აღნიშნული არიან ორგანიზაცია Ecos Plug Load Solutions-ის 80 Plus Platinum სერტიფიკატით და მათი მქკ-ს დონე შეადგენს არანაკლებ 89%-ს. ისინი იყენებენ კაბელების მოდულურ შეერთების ტიპს (ძირითად ATX 24-pin-ის ჩათვლით), სიმძლავრის კოეფიციენტის აქტიურ კორექციის მექანიზმს, იაპონური წარმოების თერმოგამძლე (105°C) კონდენსატორებს და Sanyo Denki San Ace ფენს, რომელსაც შეუძლია იმუშაოს სამ განსხვავებულ რეჟიმზე: Fanless (გამორთული ფენით), Silent (ჩუმი) და Cooling (ეფექტური გაგრილება). Seasonic Platinum SS-1000XP/SS-850XP-ს ერთი ცალი +12 ვ-იანი ხაზი გააჩნიათ. უმცროსი მოდელის ღირებულება 210, ხოლო უფროსის კი - 250 ევროა. TC Magazine, Overclockers.ua

ინტერნეტ-რესურს Legit Reviews-ის მიერ, გასულ შაბათ-კვირას ჩატარებულ GeForce LAN 6 ღონისძიებაზე, დაფიქსირებულ იქნა სისტემური დაფა EVGA X79 Classified (LGA2011). ის წარმოადგენს 4 და 6 ბირთვიან Intel Sandy Bridge-E პროცესორების აჩქარებისთვის განკუთვნილ ენთუზიასტ-კლასის გადაწყვეტილებას, რომელთა გამოსვლა თვეზე მცირე დროშია მოსალოდნელი. პროდუქტი წარმოდგენილი იყო გაგრილების სისტემის ინჟინრული ვარიანტით (დაბალპროფილიანი რადიატორი ჩიპსეტის მიდამოებში, ალბათ უბრალოდ PCB-ს დიზაინის დასაფარად იყო გამოყენებული). LGA2011 სოკეტზე მოთავსდა წყლის ბოქს-ქულერი Intel RTS2011LC, გარდა ამისა, ასევე ვხედავთ ოთხ DIMM DDR3 სლოტს, ხუთ PCI Express x16 ინტერფეისს - ვიდეობარათებისთვის და ექვს SATA პორტს (4 x 3, 2 x 6 გბიტ/წმ). ოვერქლოქინგის მოყვარულებს კი, უდავოდ გამოადგებათ პირდაპირ ბეჭდურ სქემაზე განლაგებული Power, Reset და Clear CMOS ღილაკები, ისევე, როგორც ძაბვის საზომი კონტაქტები. უკანა პანელზე განთავსდა Bluetooth მოდული და მთელი 8 ცალი USB 3.0 გასასვლელი. ამ მომენტისთვის, კომპანია გეგმავს Core i7-3000-სთვის როგორც მინიმუმ სამი დაფის გამოშვებას, ესენია: X79 SLI (მოდელის კოდი – E775), X79 FTW (E777) და ზემოაღნიშნული X79 Classified (E779). Overclockers.ua

გერმანულ ვებ-გვერდ heise-ს პუბლიკაციაში გამოქვეყნდა Radeon HD 7000 სერიის პროდუქტების ახალი გამოსვლის თარიღი - 6 დეკემბერი, 2011 წელი. ინფორმაციის წყარო უცნობია, ისევე, როგორც ის, თუ რომელი ბარათი გახსნის 28 ნმ-ების ერას. სავარაუდოდ, ეს იქნება მცირე სიმძლავრის მქონე დესქტოპ ან მობილური გადაწყვეტილება, რომელიც დამზადდება VLIW4 არქიტექტურაზე. Advanced Micro Devices-ის განკარგულებაში ამჟამად არსებობს აღნიშნულ ტექ-პროცესზე დაფუძნებული ბიუჯეტური და საშუალო ღირებულების გრაფიკული პროცესორები, ამიტომ გავრცელებულ ამბებს ამ სერიული ჩიპების მცირე დროში გამოჩენაზე, გარკვეული ნიადაგი გააჩნია. AMD-სგან, შემდეგ კი Nvidia-სგან მსხვილი შეკვეთების მიღების მოლოდინში, ტაივანურმა TSMC-მ უკვე გაზარდა ფასების ნიშნულები საფირმო პროდუქციაზე. Overclockers.ua

Intel-ის პრეზენტაციის ერთ-ერთ სლაიდის მიხედვით, LGA2011 დესქტოპ-პროცესორების გამოსვლით, აჩქარების შესაძლებლობები კიდევ უფრო გაიზრდება, ხოლო პარამეტრებთან მანიპულაციები კი გამარტივებდა. Sandy Bridge-E CPU-ებში ბირთვისა და მეხსიერების სიხშირეები საბოლოოდ განცალკევდებიან და ამგვარად, მათი შეცვლა შესაძლებელი იქნება PCI Express-ისა და შეტანა-გამოტანის მუშაობაზე გავლენის მოხდენის გარეშე. BCLK მაჩვენებლის ზრდა-შემცირება კი მოხდება 1 მჰზ ინტერვალების ან 'უხეშად' - 1,25 და 1,67 მამრავლების საშუალებით. მსგავსი შესაძლებლობები რეალიზებული იქნება Ivy Bridge-ებში, LGA1155 სოკეტზე. მომდევნო ნაბიჯი ამ მხრივ, მოსალოდნელია 2013 წელს, როდესაც გამოჩნდებიან Haswell-ის 22 ნმ მოდელები. მომხმარებელს საშუალება მიეცემა, რომ დამოუკიდებლად გაუკეთოს კორექტირება CPU, GPU, Memory, PCI და DMI-ს აღნიშნულ მახასიათებლებს. ამასთან, BCLK-ის ბაზური სიხშირის ზუსტი მომართვა ხელმისაწვდომი იქნება Lynx Point ჩიპსეტზე. ოდესღაც კი, Intel მთელი ძალისხმევით ეწინააღმდეგებოდა ოვერქლოქინგს და აპარატულად ბლოკავდა შესაბამის ფუნქციებს. ახლაც, გახსნილი მამრავლის მქონე პროცესორებს გააჩნიათ სპეციალური მარკირება და მათი ღირებულებაც შედარებით ძვირია. IXBT

ხო, 8-ბირთვიანებშია მხოლოდ მაგდენი. მაგალითად Core i7-2600K-ც იგივე ტექ-პროცესზეა დაფუძნებული, 4 ფიზიკური Core და 995 მლნ ტრანზისტორი აქვს, მაგრამ 216 მმ2-ზეა განლაგებული. FX-8150 მას საშუალოდ 13%-ით ჩამორჩება. რა არის ასეთი დებიუტის მიზეზი? ვებ-გვერდ Insideris-ზე გამოქვეყნდა ცნობა AMD-ს ყოფილი ინჟინერის მტკიცებით, რომ პროცესორების წარმოების პროცესში, პროექტირების მრავალი ეტაპის ავტომატიზაციამ გამოიწვია გარკვეული ხარჯები - CPU-ების ბირთვები გამოდიან 20%-ით დიდი ზომის, მაგრამ ამდენივე პროცენტით ნაკლებად წარმადოვანნი, ვიდრე მაშინ, როდესაც საბოლოო დამუშავება 'ხელით' ხდება. შესაბამისად, 'ტრანზისტორული ბიუჯეტი' არც ისე ოპტიმალურად იხარჯება, მიუხედავად იმისა, რომ ამ პროდუქტის დამზადების დრო მცირდება. წყაროს ინფორმაციით, ამგვარი მიდგომა გახდა ერთ-ერთი მიზეზი ასეთი პერფორმანსისა, რომელიც 'ფურცელზე' საკმაოდ პერსპექტიულად გამოიყურებოდა. კრისტალის ფართობის ზრდა კი ზიანს აყენებს წარმოების ეკონომიკას, რადგან თითოეული CPU-ს თვითღირებულება ამით იზრდება. Overclockers.ru

ოდნავ დაწვრილებით მაგ გაგრილების სისტემაზე: ტაიბეიში ჩატარებულ ღონისძიებაზე, AMD-ს წარმომადგენლებმა გამოაქვეყნეს ზოგიერთი დეტალი Radeon HD 7900 ვიდეობარათების შესახებ, რომელთა გამოშვებაც, წესით ამ წლის ბოლოს ან 2012-ის დასაწყისში უნდა დაიწყოს. ისინი დამზადდებიან Globalfoundries-ის მიერ, GCN მიკროარქიტექტურისა და 28 ნმ ტექ-პროცესის მიხედვით და გახდებიან კომპანიის პირველი ასეთი პროდუქტები, რომლების ოპტიმიზირებულნი იქნებიან დიდი რესურსის მქონე გამოთვლებთან (როგორც თავის დროზე Nvidia Fermi). წინასწარი მონაცემებით, ერთჩიპიან Radeon HD 7950/7970 მოიხმარენ 150 ვ ელექტროენერგიას და აქედან გამომდინარე, დასჭირდებათ ეფექტური გაგრილების საშუალებები. თუ Radeon HD 6900 სერიის ფლაგმანები იყენებენ ტურბინულ ტიპის ქულერებს - საორთქლე კამერების (vapor chamber) ბაზაზე, მაშინ მათი მომდევნო თაობები Thames-ები, აღჭურვილნი იქნებიან თხევადი ტიპის განყოფილებით (liquid chamber). თხევადი კამერის თვითღირებულება უფრო დაბალია, ვიდრე საორქლესი, ამასთან, მან უკეთესად უნდა უზრუნველყოს სითბოს მოცილება GPU-ს ზედაპირიდან, უფრო კარგად უძლებს გაყინვას და გარე ზემოქმედებებს. WCCFTTech, Overclockers.ua

PC Perspective გამოაქვეყნა ASUS P8Z68 Deluxe GEN3 სისტემური დაფის ფოტოსურათები, რომლის ერთ-ერთ თავისებურებად ითვლება PCI Express 3.0 ინტერფეისის მხარდაჭერა. ის ყურადღებას იპყრობს შავ-ცისფერი გაფორმებით და ყველა 'ცხელ წერტილთან' რადიატორების არსებობით. მის აღჭურვილობაში შესულია ოთხი სლოტი მეხსიერების მოდულებისთვის, რვა შიდა SATA-პორტი და მრავალი გასასვლელი - სხვადასხვა მოწყობილობებისთვის, მათ შორის eSATA, USB 2.0, USB 3.0, ორი ცალი Gigabit Ethernet და Bluetooth. ასეა თუ ისე, ამ Deluxe სერიის პროდუქტის მდიდარი გაფორმება, გაკვირვებას არ იწვევს. მის უპირობო ინოვაციად უნდა ჩაითვალოს PCI Express 3.0-ის მხარდაჭერა, რომელსაც გააჩნია 32 გბ/წმ გამტარიანობის უნარი, რაც ორჯერ აღემატება მის წინამორბედის მაჩვენებელს. გარდა ამისა, დაფა ითვალისწინებს ამ სალტის სრულ სიჩქარეს - ერთ ან ორ GPU (SLI/CrossFire)-ს კონფიგურაციაში. უნდა აღინიშნოს, რომ გაფართოების სლოტები 'იქცევიან' PCI Express 3.0-ებად - პროცესორის ბუდეში Ivy Bridge CPU-ს დაყენების შემდეგ. ხოლო ამ ინტერფეისის უპირატესობების გამოყენებისთვის კი, აუცილებელი იქნება შესაბამისი 3D-ბარათი, რომელთა გამოჩენაც მოსალოდნელია მომავალ წელს. რასაკვირველია, ასეთი ვიდეო-ადაპტერი უპრობლემოდ იმუშავებს PCI Express 2.0-თანაც. IXBT

კომპანია ASRock-მა გამოაქვეყნა AMD FX პროცესორების მხარდაჭერის მქონე სისტემური დაფების ჩამონათვალი. მასში შესულია 19 პროდუქტი, მათი ჩიპსეტები და BIOS-ის აუცილებელი ვერსიები ამ CPU-ებთან კორექტულად სამუშაოდ. გარდა ამისა, იქვე მოცემულია ოთხი წლის წინანდელი NVIDIA GeForce 7025-იც. --------------------------------------------------------------------------------------- თავის მხრივ, კომპანია MSI-მაც წარმოადგინა იმ დაფების სია, რომლებიც ითვალისწინებენ AM3+ (B2 სტეპინგი) სოკეტთან მუშაობას. ამ მოდელების ცნობა, შესაძლებელი იქნება ყუთზე განთავსებული წარწერით. ხოლო იმ მომხმარებლებს, რომლებიც უკვე ფლობენ აღნიშნულ ნაწარმებს, შეეძლებათ თავისით მოახდინონ ახალ პროცესორების მხარდაჭერის მიღება - BIOS-ის მითითებულ ვერსიამდე განახლებით. ასევე, ხელმისაწვდომი იქნება ახალი თაობის გრაფიკული ინტერფეისი ClickBIOS II - მაუსით მართვის საშუალებით. კომპლექტში თანდართულია უტილიტების ნაკრები - დრაივერებისა და BIOS-ის აპდეიტისთვის, ისევე, როგორც სისტემის რეზერვული კოპირებისთვის. IXBT

ხო, ეგ გეგმა ალბათ სიტუაციის გამოსასწორებლად გამოაქვეყნა AMD-მ. მისი მიხედვით, პროცესორების წარმადობა ყოველწლიურად 10-15%-ით გაიზრდება და თუ დავაჯამებთ, 'ექსკავატორებს' 30-50%-ით მეტი პერფორმანსი ექნებათ, ვიდრე ახალგამომცხვარ CPU-ებს. ინფორმაციულ წყაროს აზრით, Bulldozer-ების პრობლემა იმაში მდგომარეობს, რომ ეს არქიტექტურა საკმაოდ დიდი ხნის განმავლობაში მიდიოდა მომხმარებლამდე. შემუშავებებზე დახარჯული ოთხი წლით, კომპანია აღმოჩნდა არც თუ სახარბიელო სიტუაციაში, როდესაც პროდუქტი უკვე 'მოძველებული' გამოდგა - უკვე მის გამოსვლის მომენტშივე. საკმარისია თუ არა ეს 10-15% მატება წელიწადში - Intel-ის დასაწევად, რომლის უპირატესობაც ზოგიერთ ტესტში 50%-მდე აღწევს. აქედან გამომდინარე, AMD-სთვის ალბათ ისიც უმჯობესი იქნება, რომ ბაზარზე შეინარჩუნოს კონკურენიის დონე, იმისთვის, რომ რეალურმა მაჩვენებლებმა გადააჭარბონ დაგეგმილს. IXBT

დავამატებდი მხოლოდ იმას, რომ ნომინალური სიხშირეები რეფერენსულთან შედარებით, გაზრდილია და 835/1670/4100 მჰზ-ს შეადგენს. გარდა ამისა, ის მოიხმარს 180 ვ ენერგიას (დამატებითი კვების მიწოდება ხდება ორ 6-პინიან PCI-E Power პორტის საშუალებით). რეკომენდირებული ღირებულება 260$ იქნება, რაც დანარჩენ მოდელებზე მაღალია, მათ შორის, აჩქარებულ Twin Frozr II ვერსიაზეც და დაახლოებით Hawk-ის ნიშნულის ფარგლებშია.