გამარჯობათ
ამ ტოპიკში $#^#(|დები მინიმალური დანაკარგებით შევადგინო ოპტიმალური კონფიგურაცია, სადაც ფულიც დაიზოგება და რეალური წარმადობის დანაკარგი ძვირფას კომპონენტებთან იქნება, რაც შეიძლება დაბალი და ჩემი ვარაუდით 2-4 გრადუსის ფარგლებში.
უნდა გაითვალისწინოთ, რის გაგრილებას აპირებთ ახლა და რეალურად გათვალოთ მომავალი
ვისაც მხოლოდ პროცესორის გაგრილება ჭირდება,იცოდეთ, არანაირად არაა საჭირო ჰაი ენდ სუპერ რადიატორები
ზომაც გაცილებით მოკრძალებულია საჭირო, ვიდრე თქვენ გგონიათ.
შედარებას გავაკეთებ ახლანდელი პროცესორებით
ავიღოთ AMD 6 ბირთვიანი და 980X ინტელის 6 ბირთვიანი
ორივე პროცესორს აქვს მიახლოებით 110-130 ვატიანი თბო გამოყოფა და ჰაი ენდ ჰაერის ქულერები იდეალურად უმკლავდებიან დავალებას.
ასევე 4 გიგაჰერციანი რაზგონის პირობებსი თბოგამოყოფა უახლოვდება 170 ვატს და ჯერ კიდევ შესაძლებელია რომ ჰაი ენდ ქულერმა ძალიან ჩუმი ვენტილატორის დახმარებით გააგრილოს ეს ყველაფერი.
ახლა რა იგულისხმება სიტყვებში გააგრილოს და თბოგამოყოფა
პირველ რიგში დავიწყოტ იქედან რომ გაგრილება ნიშნავს თვისებას შენარჩუნებულ იქნას პროცესორის მაქსიმალური ტემპერატურა კრიტიკულ ზღვარს -10 გრადუსზე მაინც.
რეალურად რომ დავუკვირდეთ ინტელი პროცესორები 100 გრადუსის ზემოთ დაცვით ითიშება ხოლო AMD უკვე 80 გრადუსზე ცუდად გრძნობს თავს,პირველი არასტაბილურობის სიმპტომები ეწყება და 85+ ზე თიშავს
ანუ ჩვენ გვჭირდება გაგრილების მეთოდი რაც ინტელი 6 ბირთვიანს 90 გრადუსზე მაღლა არ აუშვებს
ხოლო AMD შემტხვევაში სასურველია 75 გრადუსამდე
ჰაერის ქულერები ამ 170 ვატიან დავალებას ზღვრულად უმკლავდებიან.ანუ პროცესორის მაქსიმალური ტემპერატურა უახლოვდება ამ ზღვრულს -10 გრადუსს.
წ#$%ს სისტემას აქვს ამ მხრივ ორი პლუსი.ერთი ის რომ იგივე სეთინგებით პროცესორის ტემპერატურა დაიკლებს ,მეორე ის რომ წ#$%ს სისტემით გაცილებით მაღალ ტაქტზე დაყენდება პროცესორი თუ გავითვალისწინებთ ზღვრულს -10 გრადუს წესს.
ანუ თუ ჰაერის ქულერი სიტყვაზე 6 ბირთვიან ინტელს 4.2 გიგაჰერცზე 90 გრადუსს მაღლა არ უშვებს
აქ წყალი დააგდებს სიტყვაზე 70 გრადუსზე
და წ#$%თ შესაძლებელი იქნება 4.5ზე ხმარება პროცესორის და ამავდროულად შენარჩუნებულ იქნება მაქსიმალური 90 გრადუსი ინტელისთვის
მაგალითი 2
AMD 6 ბირთვიანი 4გჰც ზე მაქსიმალურ დატვირთვაზე თუ ჰაერით ადის 75 გრადუსზე
აქვე წყალი 65 გრადუსზე დააკავებდა
ან შესაძლებელი ხდება პროცესორი 4.3 ზე გამოვიყენოთ ყოველდღიურად და ტან მაქსიმალური ტემპერატურა იქნება სადღაც 75 გრადუსი
წ#$%ს გაგრილებაზე გადასვლა ასევე ხდება საილენთ კომპების მოყვარულების მხრიდან.
პირველი წ#$%ს სისტემა არ უკავშირდებოდა რაზგონს ,არამედ უნდოდათ კომპიუტერი ვენტილატორების გარეშე ჩართულიყო.
დავიწყებ ასევე იქედან რომ უმეტესობა აქ არ არაზგონებს იმდენზე რომ ჰაი ენდ წყალი საჭირო გახდეს რამეში.ის 2-4 გრადუსიანი ნახტომი რაშიც ხანდახან 200 დოლარს ამატებთ რეალურად არაა საჭირო.
დააკვირდით მინი წ#$%ს სისტემების სედეგებს.H70,დომინო და ა,შ,
როდესაც რევიუში ტესტავენ სტოკ სიხშირეებზე ხშირად წყალი აგებს ჰაერთან
ხოლო საკმარისია პროცესორის თბოგამოყოფა გაცდეს 170 ვატს რომ უკვე წ#$%ს მინი ქულერი 10 გრადუსიან მოგებას იწერს აქტივში.
თბოგამოყოფა არის სითბური ენერგია რაც პროცესორმა გამოყო გამოთვლითი ოპერაციების ჩატარებისას.სტადარტულ მონაცემებზე ამ მონაცემს ქვია
TDP და ყველა პროცესორს უწერია მწარმოებლისგან.
მოკლედ შევთანხმდეთ რომ რეალური თბომოცულობა ჰაერის ჰაი ენდ ქულერებში არის მიახლოებით 150-170 ვატი
წ#$%ს სისტემაში კი თბომოცულობა დამოკიდებულია რადიატორების ოდენობაზე.რეალურად 240მმ რადიატორს კილოვატამდე თბომოცულობა აქვს.
და არანაირად არაა საჭირო 360,420 და უზარმაზარი მორები და ევოლუშენ სუპერ რადიატორები.თუ რადიატორი რესტრიქტივი არაა (ანუ დინებას თუ არ ამცირებს ცუდი კონსტრუქციით) მაშინ ყველაფერი რიგზეა და სეგიძლიათ ფასით აარჩიოთ.
აქვე ამ თემაში შევადგენ ხოლმე სხვადასხვა ბანდლ კიტებს რითაც ფულს დაზოგავთ და იდეალური წარმადობა გექნებათ 250-300 ვატი თბომოცულობით.
დავიწყოთ პირველი კიტით:
დეკემბერი 2010
1. ბლოკი Watercool HK CPU Rev. 3.0 LC
იაფიანი ვერსიაა და რეალურად 2-3 გრადუსს აგებს მთლიანად სპილენძის ვერსიასთან.სამაგიეროდ ნახევარი ფასი ჯდება.
2. 240 რადიატორი თუ კეისს სადმე 2 ცალი 120მმ უყენდება
ამ შემთხვევაში MagiCool SLIM DUAL 240
თხელია და იოლად ეტევა ყველგან,არაა რესტრიქტივი და კარგი ფასი და წარმადობა აქვს
თუ მხოლოდ 1 120მმ ვენტილატორი ყენდება კეისის უკან მაშინ საჭიროა ერთი კარგი 120იანი რადიატორი
Phobya G-Changer 120
ფასიტ იგივე ჯდება რაც ეს 240იანი
სამაგიეროდ მონტაჟის პრობლემას ხსნის ,1.3 კილოგრამია და ბევრ 240იანს აჯობებს თავისი მონსტრი გაბარიტებით
სამაგიეროდ თუ 240იანზე 2 ცალი სუსტი ფანი ეყოფოდა,აქ უკვე 1 ფანია საჭირო რომელსაც მძლავრი წნევით დაწოლა შეეძლება
საუკეთესო მაგალითი ნოქტუა P12
3. პომპა და რეზერვუარი ერთად.ეს აიოლებს მონტაჟის პრობლემას და ფასსაც გიზოგავთ
კანდიდატები
XSPC 200,450 და 750
აქედან 450 ყველაზე იდეალურია და კარგი ფასი აქვს
აქვე ფიტინგები და შლანგები გემოვნებით.რეკომენდაციას გავუწევდი 13მმ შლანგს 10-11მმ შიდა დიამეტრიტ
ანუ 11/13 ან 10/13
დეკემბერი 2010
დაგიჯდებათ 135 ევრო
აქ შედის რადიატორი,პომპა,რეზერვუარი და პროცესორის ქულერი,ფანი ან 1 ცალი ნოქტუა P12 ან ორი ცალი რამე კარგი 120მმ
აქვე თქვენი გემოვნებით არჩეული 6 ფიტინგი და შლანგი მიახლოებით 25 ევრო
და სახეზეა წ#$%ს ქულერი,რომელიც 90% კეისებში იოლად ჩაყენდება და წარმადობაში 2-4 გრადუსის ფარგლებში ჩამოუვარდება ნებისმიერი ჰაი ენდ ქულერს
ასევე საგრძნობლად აჯობებს ყველა გამზადებულ წ#$%ს კიტებს
დიდი მადლობა ყურადღებისთვის
$#^#(|დები ყოველთვე ახალი კანდიდატი დავპოსტო იგივე ფასის სეგმენტში