X-treme user

პირველად CeBIT გამოფენაზე ნაჩვენები პროცესორის ქულერი Gelid GX-7 უკვე ოფიციალურად წარადგინეს. დეკორატიული პლასტიკური ელემენტები და ფენის ლურჯი შუქდიოდური განათება პროდუქტის გეიმერულ სტატუსს განსაზღვრავს. კონსტრუქციის ზომები 130 x 65 x 159 მმ-ია, ხოლო მასა კი 720 გ. ის შედგება სპილენძის საფუძვლისგან, შვიდ ამავე მეტალის, ნიკელირებულ სითბური მილაკისგან, ერთსექციანი ალუმინის რადიატორისგან და 120 x 120 x 25 მმ, PWM-მართვის მქონე, Wing 12 PL Blue Fan ვენტილატორისგან, რომლის სისწრაფეს რეგულირდება 600-1800 ბრ/წთ დიაპაზონში, შესაბამისად, იცვლება ხმის დონეც - 10-26,8 დბ-ს ფარგლებში. ორი სითბური მილაკი გადის ძირის ზედა ნაწილის გავლით - ტემპერატურული დატვირთვისადმი უფრო ეფექტური გამძლეობის მიზნით. ნაწარმი თავსებადია Intel LGA775/1155/1156/1366, AMD AM2(+)/AM3(+)/FM1 პლატფორმებისთვის, ხოლო უწყვეტი მუშაობის დაახლოებითი ხანგრძლივობა შეადგენს 100 ათას სთ-ს. მისი ღირებულება 65$-ია. Gelid, Overclockers.ua

Dell-ის ასორტიმენტს შეემატა მორიგი პროდუქტი, ამჯერად განსაკუთრებით მნიშვნელოვანი. ეს გახლავთ 23-დუიმიანი LCD-მონიტორი S2330MX, რომელიც მწარმოებლის განცხადებით, ყველაზე თხელი დისპლეია კომპანიის ისტორიაში: ეს მაჩვენებელი არ აღემატება 9,9 მმ-ს. მოწყობილობა იყენებს TN+film მატრიცის ტიპს, აღჭურვილია შუქდიოდური განათებით და შეუძლია CIE 1976 ფერთა სივრცის 82%-ის გადმოცემა. S2330MX-ის ქარხნული გაფართოება შეადგენს 1920 x 1080 პიქსელს, მატრიცის რეაგირების დრო - 2 მ/წმ-ს (GTG), სტატიკური კონტრასტულობის დონე 1000:1 (დინამიური 8 მლნ:1), ხოლო მაქსიმალური სიკაშკაშე კი - 250 კდ/მ2-ს. მონიტორის საკომუნიკაციო შესაძლებლობები წარმოდგენილია D-Sub ანალოგური პორტით და ციფრული DVI-თ. HDMI-ს არარსებობის კომპენსირებას ახდენს DVI-HDMI გადამყვანი. ნაწარმის უარყოფით მხარედ უნდა ჩაითვალოს დაბალფუნქციონალური სადგამი, რომელიც იძლევა მხოლოდ ეკრანის დახრის საშუალებას. Dell S2330MX-ს მოჰყვება 1-წლიანი გარანტია და მისი ღირებულება 250$-ია. TC Magazine

მიუხედავად იმისა, რომ მიმდინარე წლის დასაწყისში Advanced Micro Devices-მა ოფიციალურად დაადასტურა მიკროპროცესორის ბრენდინგის სრულად მოცილების შესახებ, მან ჩუმად გადაწყვიტა 32 ნმ ტექ-პროცესზე და FM1-ზე დამზადებული ჩიპების გამოშვება Athlon II და Sempron მარკების ქვეშ - იუწყება კომპანიის გეგმების მცოდნე ინფორმაციული წყარო. A-სერიის აჩქარებული დამუშავების იუნიტების (APUs) წარდგენასთან ერთად, AMD-მ ასევე გამოიტანა ახალი FM3 პლატფორმა - მეინსტრიმ შემოთავაზებებისთვის. თუმცა, მაშინ, როდესაც Llano კოდურ სახელწოდების მქონე APU-ები უზრუნველყოფენ ოთხამდე x86 ბირთვსა და დესქტოპ-კლასის ვიდეობარათს, ყველას როდი სჭირდება ინტეგრირებული გრაფიკული გადაწყვეტილებები და თანაც, ბევრი უპირატესობას დისკრეტულ ჩიპებს ანიჭებს. ასეთი მომხმარებლებისათვის, კომპანია აპირებს 'graphics free' Llano პროცესორების გამოშვებასაც - აღნიშნა წყარომ. ახალი CPU-ები დამზადდებიან 32 ნმ-ს მიხედვით და გააჩნდებათ Llano APU-ების მსგავსი მახასიათებლები (advanced power consumption management, performance tweaks, etc.), თუმცა მათ კომპლექტაციაში არ შევა გრაფიკული ადაპტერი. ეს პროდუქტები თავსებადნი იქნებიან მხოლოდ FM1 სისტემურ დაფებთან. AMD გეგმავს 'graphics free' Llano პროცესორების გამოშვებას Athlon II და Sempron სახელწოდებების ქვეშ. პირველი მოდელი Athlon II X4 631 (2.60 გჰზ, 100 ვ, 4 მბ L2 კეში) - უკვე გამოჩნდა კომპანიის ვებ-საიტზე. 1 მბ II თაობის კეშის მეშვეობით, ახალ Athlon II-მა წესით უნდა უზრუნველყოს უფრო მაღალი წარმადობის დონე - გარკვეულ შემთხვევებში, ბირთვზე 512 კბ cache-ის მქონე, წინა თაობის შემოთავაზებებთან შედარებით. თუ გავითვალისწინებთ იმას, რომ ახალი Athlon II და Sempron-ები აგებულნი არიან 32 ნმ-ზე და გამოირჩევიან დაბალი ფასებით (Athlon II X4 631-ის ღირებულება 79$-ია - 1000 ცალიან პარტიებში), მათ შეიძლება ოვერქლოქერებში პოპულარობა მოიპოვონ. Xbit Labs

თავდაპირველად, Socket AM3+-ზე დამზადებული Zambezi პროცესორების ანონსი მიმდინარე წლის ივნისის თვეში იყო დაგეგმილი, თუმცა შემდეგ, AMD-მ ეს თარითი 60-დან 100 დღემდე გადასწია. არაოფიციალური ვერსიით, იმ დროისთვის არსებული ბირთვის სტეპინგი კომპანიას სისწრაფის მხრივ, არ აკმაყოფილებდა და მან გადაწყვიტა კიდევ ერთის გაშვება, რომელიც წესით უნდა საბოლოო ყოფილიყო. როგორც ჩინური ვებ-გვერდი Corescn.com იუწყება, 8-ბირთვიანი FX-8150 (3.6/4.2 გჰზ) და FX-8120 (3.1/4.0 გჰზ) დაფუძნებულნი იქნებიან ახალ B2 სტეპინგზე. ცნობილია მათი მარკირებაც: FD8150FRW8KGU და FD8120FRW8KGU შესაბამისად. ორივე მათგანის TDP-ს დონე არ გადააჭარბებს 125 ვ-ს. სავარაუდოდ, ისინი გაყიდვაში სექტემბრის ბოლოსთვის გამოჩნდებიან. B2 სტეპინგის მქონე, Zambezi პროცესორების არსებობის ფაქტს ადასტურებს ჩეხურ ბლოგ OBR-ის დამაარსებელიც, რომელიც თავის სიტყვებს სკრინშოტით ამყარებს. ის აგრეთვე ამბობს, რომ B2-მა მართლაც რამდენადმე გააუმჯობესა აღნიშნული ოჯახის CPU-ების სისწრაფე, თუმცა ამის შესახებ ფართო მონაცემებით მსჯელობა ჯერჯერობით არ შეგვიძლია. Overclockers.ru

ამ კვირას, კომპანია AMD-მ განაახლა 8 აგვისტოთი დათარიღებული პრაის-ლისტი, რომლის საშუალებითაც, ცნობილი გახდა ოფიციალური ფასები A6-3600 (2.1/2.4 გჰზ), A8-3800 (2.4/2.7 გჰზ) და A6-3500 (2.1/2.4 გჰზ)-სთვის. ზოგიერთი ინფორმაციული წყარო თვლიდა, რომ TDP-ს დონის 65 ვ-მდე შემცირებული პროცესორები იქნებოდნენ თავიანთ უფრო 'ცხელ' თანამოძმეებზე ძვირადღირებულნი, სინამდვილეში კი, აღმოჩნდა, რომ ისინი 6$-ით იაფები არიან. სამივე ახალი CPU-ს გააჩნია Turbo Core-ის მხარდაჭერა, თუმცა ზუსტად იმის თქმა, თუ როგორ მუშაობს ის სამბირთვიან A6-3500-ზე, ჯერჯერობით რთულია. ბოლო მოდელმა მიიღო 320 სტრიმ-პროცესორით აღჭურვილი და 444 მჰზ სიხშირეზე მომუშავე გრაფიკული ქვესისტემა Radeon HD 6530D. ამ მომენტისთვის, Llano ოჯახის ყველაზე იაფი წარმომადგენელი A6-3500-ია, რომლის საბაზრო ღირებულებაც 89$-ია. Overclockers.ru

ოფიციალური ანონსიდან დაახლოებით სამი კვირის შემდეგ, კომპანია Cooler Master-ის პროცესორის ქულერი GeminII S524 მსოფლიო ბაზრებზე გამოჩნდა. 592 გ წონით და 144 x 144 x 105 მმ გაბარიტებით, პროდუქტის საფუძველი დამზადებულია სპილენძისაგან, რომელიც ამავე მეტალის, 6 მმ დიამეტრის მქონე, ხუთი ნიკელირებული სითბური მილაკით უერთდება ალუმინის არაერთგვაროვან რადიატორს (რაც გაკეთებულ იქნა ოპერატიულ მოდულებთან თავისუფალი მიდგომისთვის). კონსტრუქცია ზემოდან გრილდება 120 მმ-იანი ფენით, რომლის სისწრაფეც რეგულირდება PWM-მოდულაციის მეთოდით - 800-დან 1800 ბრ/წთ-მდე, ამასთან ხმის დონე მერყეობს 15,1-31,6 დბ-მდე. დიზაინის მეშვეობით, Cooler Master-ის აღნიშნული ნაწარმი იძლევა პროცესორთან ერთად სხვა ახლომდებარე ელემენტების გაგრილების საშუალებასაც. ქულერი თავსებადია დღეისთვის ყველა აქტუალურ პროცესორულ სოკეტ - Intel LGA775/1155/1156/1366 და AMD AM2(+)/AM3(+)/FM1-თან. მწარმოებლის მიერ რეკომენდირებული ღირებულება კი 40$-ია. TC Magazine, Overclockers.ua

ამ შემოდგომას, კორპორაცია Intel-ი გეგმავს ახალი პროცესორების წარდგენას ბაზრის საშუალო ღირებულების და ბიუჯეტურ სეგმენტში: Core i5-2320, Core i3-2130, Core i3-2125, Pentium G860 და Pentium G630 სტანდარტული სითბოს გამოყოფით და ენერგოეფექტური Core i3-2120T და Pentium G630T. ამასთან დაკავშირებით, მოსალოდნელია ცხრა აქტუალური მოდელის გაიაფება, რომელთაგანაც ექვსი ეკონომიურ CPU-ებს განეკუთვნება. ოქტომბერში დაიკლებს ფასები 'ჩვეულებრივ' Core i3-2120 (-$21), Pentium G630 (-$11) და Pentium G850 (-$11)-ზე, ხოლო სექტემბერში კი, 4-დან 12$-ით უფრო ხელმისაწვდომი გახდება 35, 45 და 65 ვ-იანი, II თაობის Core პროცესორებიც. CPU World, Overclockers.ua

EVGA-მ დაასრულა დიზაინერული სამუშაოები მაღალ-მოდერნიზებულ GeForce GTX 580 Classified გრაფიკულ ბარათზე, რომელიც თავდაპირველადვე მზადდებოდა მაღალი წარმადობის მოყვარულების, სიხშირეების ზრდასთან დაკავშირებულ ექსპერიმენტების მიმდევრების, გეიმერებისა და ოვერქლოქერებისთვის. ახლახანს კი, მის საიტზე გაჩნდა შეტყობინება ამ პროდუქტების გამოშვების შესახებ, რომლის შექმნაშიც მონაწილეობას იღებდნენ ოვერქლოქინგის ცნობილი ენთუზიასტები. GeForce GTX 580 Classified მოდელები (3 გბ მეხსიერებით აღჭურვილმა, 600$ ღირებულების მოდიფიკაციამ მიიღო ნომერი 03G-P3-1588-AR, ხოლო 1,5 გბ და 550$-იანმა კი 015-P3-1586-AR) არიან ჰაერის გაგრილებით, მათ მიიღეს 80 მმ-იანი ფენი, რომლის ეფექტურობის დონეც, მწარმოებლის სიტყვებით, რეფერენსულთან შედარებით, 30%-ით უფრო მაღალია. აჩქარების დიდი პოტენციალი ასევე განპირობებულია მრავალფაზიანი კვების ქვესისტემით (14+3 ფაზა) და მაღალხარისხიანი კომპონენტებით. EVGA GeForce GTX 580 Classified Hydro Copper მოდელიც ორ ვარიანტშია ხელმისაწვდომი: 3 გბ მეხსიერების მქონე და 730$-ად ღირებული ბარათი და 1,5 გბ-იანი, 680$-ად. მათ გააჩნიათ წყ^ის ბლოკი, რომელიც გათვლილია 1/2 ან 3/8 დუიმის ტიპის შლანგის შეერთებისთვის. ბარათის უკანა მხარეს განლაგებულია მეტალის ფირფიტა, რომელიც ზრდის კონსტრუქციის სიმყარეს და აუმჯობესებს გაგრილებას. ყველა მოდელის სიხშირეები იდენტურია. GPU-ს ეს მაჩვენებელი შეადგენს 855 მჰზ-ს, შეიდერ ბლოკისთვის - 1710-ს, მეხსიერებისთვის კი - 4212-ს. ისინი აღჭურვილნი არიან DVI-I-პორტებით, ხოლო მათი სიგრძე კი - 280 მმ-ია. მხარდაჭერილია მრავალპროცესორიან კონფიგურაციებთან მუშაობა, 4-Way SLI-ის ჩათვლით. გარდა ამ პროდუქტებისა, სერიაში აგრეთვე შევიდა ექსტრემალური აჩქარებისთვის განკუთვნილი ნაკრები Extreme Cooling Bracket for GTX 580 Classified (100-LN-G580-KR), რომლის ღირებულებაც 30$-ია.

როგორც უკვე ითქვა, Sandy Bridge-E პროცესორები გაყიდვაში ჰითსინკისა და ფენის გარეშე გამოჩნდებიან, თუმცა საინტერესოა, ის რომ მათთვის, ცალკეულად Intel-ი მაინც შემოგვთავაზებს საკუთარ ბრენ-ქულერებს. E ხაზში (რაც გულისხმობს 'ენთუზიასტ'-ს) შესულნი იქნებიან Core i7 3820, 3930K და 3960K მოდელები, რომლებიც წესით, წლის ბოლომდე უნდა გამოჩნდნენ. გაზრდილ L3 კეშის (15 მბ-მდე!), ინტეგრირებულ 4-არხიან DDR3 მეხსიერების კონტროლერის, 32x PCI 3.0-ის გამო, აღნიშნულ CPU-ებს აგრეთვე დასჭირდებათ X79 ჩიპსეტით აღჭურვილი, ახალი LGA 2011 (სოკეტი R, სურათი ქვემოთ) სისტემური დაფა. სამივე მათგანი მუშაობს მსგავს სიხშირეებზე, მთავარი განსხავება L3-ის ზომაში იქნება (10,12 და 15 მბ შესაბამისად). რაც ყველაზე მნიშვნელოვანია, სამივე პროცესორი მიიღებს უზარმაზარ, 130 ვ დონის TDP-ს, ხოლო VR-Zone-ის მიხედვით, მან შესაძლოა მიაღწიოს 180 ვ-მდე და მოიხმაროს 23 ამპერი - 12V2 კვების ბლოკის რეილზე. ენთუზიასტებს და ოვერქლოქერებს გაუხარდებათ იმის გაგება, რომ ახალი 2011-პინიანი CPU სოკეტი თავსებადია LGA 1366 გაგრილების საშუალებებთან - თუმცა ამ შემთხვევაში, 180 ვ TDP-სთვის, აუცილებელი იქნება წყლის ან საუკეთესო ჰაერის ქულერი და ეს აჩქარების გარეშე! პირველი შეხედვით, შესაძლოა ჩანდეს, რომ Intel-ი ამ CPU-ებს არ აყოლებს ჰითსინკებსა და ფენებს ექსტრემალური TDP-ს გამო და მართლაც, ისეთივე ცხელი, Gulftown-ზე დაფუძნებული Xeon ჩიპები, წინა წლიდან მოყოლებული, ქულერების გარეშე გამოდიან. არ არის გამორიცხული, რომ Intel-ს არ გააჩნია ტექნოლოგია, რომ ადეკვატურად მოახდინოს ამ მონსტრების გაგრილება, მაგრამ თუ საქმე ამაშია, რატომ განაგრძობს ის თავის ბრენდ, ჰაერის ჰითსინკების ცალკეულად გაყიდვას? შეიძლება თუ არა, რომ ეს იყოს საშუალება შეფუთვისა და შიპინგ-ხარჯების შემცირებისათვის? თუ კომპანიას სურს გააფართოვოს ქულერების საკუთარ ხაზი? ამის გასარკვევად, ჩვენ მოგვიწევს მოცდა ახალი ხაზის პროცესორების გამოჩენამდე. უფრო დამაჯერებლად კი ჟღერს შემდეგი: Intel-მა უბრალოდ იცის, რომ მომხმარებელი, რომელიც იხდის 1,000$-ს პროცესორისთვის, ნაკლებად სავარაუდოდ გამოიყენებს ქარხნულ ჰაერის ქულერს (და დასანანი არ არის, როდესაც ხედავ ულამაზეს გეიმინგ-სისტემას ოთხი გრაფიკული ბარათით და Intel-ის ჰითსინკს?). ენთუზიასტები მის ნაცვლად, დიდი ალბათობით აირჩევენ საკუთარ წყლის (ან LN2) გაგრილებას და ამგავარად, CPU-ების შიპინგი სტოკ-ჰითსინკის გარეშე, უბრალოდ ხარჯების შემცირების და ყველასთვის სასიხარულო გზაა. ExtremeTech

ჯერ კიდევ ივნისის თვეში, კომპანია PNY შეგვპირდა, რომ წარადგენდა Asetek-ის წყლის გაგრილების სისტემით აღჭურვილ ვიდეობარათ GeForce GTX 580-ებს. დასახელებული იყო ფასებიც და პირველი ასი ეგზემპლიარის კომპლექტაციებიც კი, თუმცა ამ სერიის პროდუქტების გამოშვების შესახებ, მწარმოებელმა ოფიციალურად მხოლოდ გუშინ განაცხადა. PNY XLR8 Liquid Cooled GeForce GTX 580-ის აღნიშნული კომპონენტი უზრუნველყოფს ჩიპის ტემპერატურის 30%-მდე დაწევას - ხმის დონის პირდაპირპროპორციულ შემცირებასთან ერთად. ნაწარმის წარმადობა უნდა გაუმჯობესდეს 10%-ით, ამისათვის კი, ნომინალური სიხშირეები 772/1544/4008-დან გაზრდილია 857/1714/4212 მჰზ-მდე. საფირმო ინტერნეტ-მაღაზიაში, მისი ღირებულება 579,99$-ია. ვიდეობარათის შეძენის მსურველმა, რომელიც ასევე იძლევა პროცესორის გაგრილების საშუალებასაც, უკვე 649,99$-ის გადახდა მოუწევს. ორივე პროდუქტზე მოქმედებს სტანდარტული 3-წლიანი გარანტია, რომლის ხანგრძლივობაც შესაძლებელია გაიზარდოს კიდევ ორი წლით, თუ მისი ყიდვის მომენტიდან 90 დღის განმავლობაში მომხმარებელი დარეგისტრირდება PNY-ის საიტზე. პირველი 100 მფლობელი საჩუქრად მიიღებს HDMI-კაბელს, 8 გბ ტევადობის, USB-ინტერფეისის მქონე მყარ დისკს და საფირმო მაისურს. Overclockers.ru

გავრცელდა ინფორმაცია AMD-ს Wichita და Krishna ჩიპების შესახებ (Zacate და Ontario-ს მომდევნო თაობები). როგორც SoC (system-on-chip) გადაწყვეტილებებს, მათში ინტეგრირებულია ოთხი Bobcat ბირთვი, DirectX 11 graphics core, ვიდეო დეკოდერი (UVD3), SATA და USB 3.0/2.0 პორტები, HD-აუდიო და სხვა თავისუბურებები. ორივე მათგანი ეკუთვნის 'Deccan' პლატფორმას და ახალ FT2 სოკეტს, თუმცა გააჩნიათ 20%-ით მეტი დამუშავების სიმძლავრე და 25%-ზე მაღალი გრაფიკული წარმადობის დონე. ისინი დამზადდებიან 28 ნმ ტექ-პროცესზე, აღჭურვილნი იქნებიან 2 მბ L2 კეშით, Turbo Core-ით და DDR3-1600 მეხსიერების მხარდაჭერით (ასევე გაითვალისწინებენ დაბალ-ვოლტაჟიან მეხსიერებასაც). უფრო ოფიციალური ცნობები ამ სილიკონზე, რომელმაც შესაძლებელია მიიღოს C და E-სერიის სახელწოდებები, წესით, მომდევნო წლის დასაწყისში უნდა გამოჩნდეს. Donanim Haber, TC Magazine

საინტერესო კონცეპტია მიკროსპოილერებით http://www.3dnews.ru/news/615464

წესით, აგვისტოს ბოლოს უნდა გამოჩნდესო გაყიდვაში და რევიუებმაც თუ არ დააყოვნეს, მოასწრებ დაწერას, თუ არადა, მე მივხედავ, რა პრობლემაა. BTW, MARS II-ის მინიმალურ მოთხოვნილებებში 1000 ვ-იანი კვების ბლოკი უწერია, 590-ს კი მხოლოდ 700 ვ-იანი სჭირდებოდა.

კომპანია Lenovo-მ განაცხადა 14 და 15,6 დუიმიანი ეკრანის მქონე, ახალ თხელ ნოუთბუქ ThinkPad Edge E425 და ThinkPad Edge E525-ის გამოსვლის შესახებ, რომელთა სისქეც, როგორც იტყობინებიან, თავიანთ წინამორბედებზე 13%-ით მცირეა. ორივე მათგანი ხელმისაწვდომია ფერთა ორ ვარიანტში (Heatwave Red და Midnight Black), მუშაობს ოპერაციულ სისტემა Windows 7-ის ეგიდით და აღჭურვილია სითხის დაღვრისადმი უშიშარი კლავიატურით. გარდა ამისა, პროდუქტების კომპლექტაციაში აგრეთვე შესულია: ინტეგრირებული გრაფიკის მქონე, DirectX 11-თან თავსებადი AMD A-Series აჩქარებული პროცესორი; 8 გბ-მდე ოპერატიული მეხსიერება; 750 გბ-მდე მყარი დისკის მოცულობა; ოპტიკური DVD-ჩამწერი; ინტეგრირებული ქარდ-რიდერი 4-1-ში და ვებ-კამერა; ჩაშენებული ბიომეტრული სენსორი - თითის ანაბეჭდების ამოსაცნობად (ოპციონალურად); HDMI-პორტი აშშ-ში ორივე ნაწარმი მიმდინარე თვის ბოლომდე გამოჩნდება, უმცროსი მოდელის ფასი კი 549$-ის ნიშნულიდან დაიწყება. 3DNews

Sandy Bridge-E დესქტოპ-პროცესორების ფასების შესახებ აქამდე მხოლოდ მიახლოებითი წარმოდგენა გვქონდა. ვებ-საიტ VR-Zone-მა, საკუთარ წყაროებზე დაყრდნობით გაავრცელა ინფორმაცია და უკვე დარწმუნებით შეიძლება იმის თქმა, რომ ამ მხრივ, სიურპრიზებს ნაკლებად უნდა ველოდოთ: Core i7-3960X Extreme Edition - ექვსი ბირთვი, Hyper-Threading-ის მხარდაჭერა, 15 მბ III დონის კეშ-მეხსიერება, ნომინალური სიხშირე 3.3 გჰზ, 3.9 გჰზ-მდე აჩქარება Turbo Boost-ის მეშვეობით, TDP არაუმეტეს 130 ვ-ისა, თავისუფალი მამრავლი, ღირებულება 999$; Core i7-3930K - ექვსი ბირთვი, Hyper-Threading-ის მხარდაჭერა, 12 მბ III დონის კეშ-მეხსიერება, ნომინალური სიხშირე 3.2 გჰზ, 3.8 გჰზ-მდე აჩქარება Turbo Boost-ის მეშვეობით, TDP არაუმეტეს 130 ვ-ისა, თავისუფალი მამრავლი, 583$; Core i7-3820 - ოთხი ბირთვი, Hyper-Threading-ის მხარდაჭერა, 10 მბ III დონის კეშ-მეხსიერება, ნომინალური სიხშირე 3.6 გჰზ, 3.9 გჰზ-მდე აჩქარება Turbo Boost რეჟიმში, TDP არაუმეტეს 130 ვ-ისა, 294$. გარდა ამისა, თუ დაუკვირდებით Intel-ის ბოლო როადმაპს, შეამჩნევთ ≥-ის მსგავს სიმბოლოს, რის მიხედვითაც ჩნდება ვარაუდი, რომ კომპანია ამ კვარტალში აპირებს უფრო სწრაფ Core i7 K პროცესორის გამოშვებასაც. შესაძლებელია, რომ ახალ მოდელს ექნება დამატებითი გახსნილი მამრავლები - Core i7-2600K-სთან შედარებით. ჯერჯერობით კი მოვლენების განვითარებას დაველოდოთ, თუმცა ამჟამად ეს სიახლე არც თუ დადებითად იმოქმედებს Core i7-3820-ზე, სანამ ის რეალურად არ შეძლებს LGA-1155-ზე უკეთესი შედეგის ჩვენებას გარკვეული თვალსაზრისით.

წინასწარი ინფორმაციით, Sandy Bridge-E LGA2011 ოჯახში შემავალი 6-ბირთვიანი Core i7-3960X Extreme Edition, Core i7-3930K და 4-იანი Core i7-3820 პროცესორები ბაზარზე გამოჩნდებიან ჩვეული 'ბოქს' გაგრილების სისტემის გარეშე. მათთვის განკუთვნილი ქულერები ცალკე იქნებიან გამოშვებულნი, თუმცა ფაქტი არ არის, რომ ენთუზიაზისტები სწორედ Intel-ის გადაწყვეტილებებს აირჩევენ და არა სხვა კომპანიების ანალოგიურ პროდუქტებს. სანტა-კლარის კორპორაციის ასეთი ნაბიჯის ერთ-ერთ მიზეზად, შეიძლება ჩაითვალოს Core i7-3000-ის მაღალი სითბოს გამოყოფის დონე. როგორც ვებ-გვერდი VR-Zone იუწყება, მიუხედავად განცხადებულ 130 ვ-იან თერმოპაკეტისა, TDP-ს რეალური მაჩვენებელი აღწევს 180 ვ-ს, მუშაობის ქარხნულ რეჟიმში. სწორედ ამიტომ წარმოიქმნება გაზრდილი მოთხოვნილებები გაგრილების საშუალებებისა (აქ კი, აუცილებელი იქნება გაბარიტული 'ტაუერები') და კვების ბლოკების მიმართ. PSU-ების მწარმოებლებს უკვე შეატყობინეს იმის შესახებ, რომ Core i7-3000-ებმა კვება უნდა მიიღონ +12 ვ ხაზიდან, რომელიც გათვლილია მინიმუმ 23A დენის ძალაზე, ხოლო მოწყობილობების მარგი ქმედების კოეფიციენტი უნდა შეადგენდეს 80%-ს და მეტს. რაც შეეხება თვითონ პროცესორებს, ამჟამად მათზე მიმდინარეობს დაყვანითი სამუშაოები - 'კოლდბაგის' გამო, რომელიც აღმოჩენილ იქნა C1 სტეპინგების ნიმუშებში. გარდა ამისა, ცნობილი გახდა, რომ Sandy Bridge-E ხაზის ყველაზე ხელმისაწვდომი მოდელი Core i7-3820, გამოჩნდება თავის თანამოძმეებზე გვიან, რადგან არ გაართულოს შიდა კონკურენცია. overclockers.ua

ASUS MARS, ASUS ARES, ASUS MARS II

Asus-ის თქმით, ბარათი უზრუნველყოფს 15%-ით უკეთეს წარმადობის დონეს, 35 გრადუს ცელსიუსით გრილ მდგომარეობას და 2.5-ჯერ ხანგრძლივ მუშაობის ხანგრძლივობას ვიდრე რეფერენსული GTX 590. ოვერქლოქინგზე ორიენტირებული თავისებურებები განთავსებულია PCB-ის უკანა მხარეს, რომელსაც ასევე Zone MOD ადგილსაც უწოდებენ და შეიძლება გამოყენებულ იყოს Nvidia-ს OCP-ის გასათიშად, სპეციალური LN2 რეჟიმის ჩასართველად ან დაფის PLL VMEM ვოლტაჟების ტვიკინგისთვის. დაახლოებით იგივე დროს, როდესაც Fudzilla-მ განაცხადა Mars II-ის ევროპულ ბაზარზე გამოჩენის შესახებ, Asus სინგაპურის თანამშრომელმა გამოაქვეყნა ამ ბარათის რითეილ-ვერსიის დეტალური სურათები, FurMark ბენჩმარკთან ერთად.

Nvidia Corp.-მა განაცხადა, რომ შეითვისა 40 ნმ ტექნოლოგიასთან დაკავშირებული გაკვეთილები და არ გაიმეორებს თავის შეცდომებს 28 ნმ-ს შემთხვევაში. ის გარკვეული პერიოდის მანძილზე სწავლობდა ახალი ტექ-პროცესის თავისებურებებს - ტაივანურ ნახევარგამტარების მწარმოებელ კომპანიისგან და უკვე მუშაობს აღნიშნული ტიპის ჩიპებზე. 'ჩვენ გაცილებით უკვე ვართ მზად 28 ნმ-სთვის, ვიდრე ვიყავით 40 ნმ-ს დროს, იმიტომ, რომ მას ჩვენ გაცილებით სერიოზულად მივუდექით. დიდი ხნის განმავლობაში გვქონდა წარმატება იმდენ განსხვავებულ კვანძებზე, რომ ჩვენ ყველას კოლექტიურად, როგორც ინდუსტრია, დაგვავიწყდა თუ რაოდენ რთულია ეს. ამგვარად, ერთ-ერთი რამ, რასაც ვაკეთებდით ბოლო დროს, იყო მთლიანი ორგანიზაციის ჩამოყალიბება, რომელიც განკუთვნილი იქნება გაუმჯობესებული კვანძებისათვის. უამრავჯერ მოვახდინეთ ჩიპების ტესტირება 28 ნმ-ზე, გაგვაჩნია მომუშავე სილიკონი' - აღნიშნა ჯენ-ჰსუნ ჰუანგმა, Nvidia-ს მთავარმა აღმასრულებელმა დირექტორმა. TSMC-ის 40 ნმ პროცესს გააჩნდა დაბალი მწარმოებლურობა, რაც განპირობებული იყო თვითონ ტექნოლოგიასთან დაკავშირებული პრობლემებით, წარმოების საკითხებითა და დიზაინერული შეცდომებით. Nvidia-მ დაიწყო აღნიშნული ხაზის შემუშავება პოტენციური ხარვეზების ცოდნის გარეშე და როდესაც გაჩნდა მოულოდნელი დაბრკოლებები, ის იძულებული იყო გადაედო Fermi არქიტექტურაზე დაფუძნებული ძირითადი პროდუქტები. 28 ნმ-ს შემთხვევაში, კომპანია როგორც ჩანს, უკეთესად არის მომზადებული. 'ჩვენი ცოდნა-გამოცდილება 28 ნმ-ს მიმართ საკმაოდ კარგად გამოიყურება, იმაზე გაცილებით უკეთესად, ვიდრე 40 ნმ-ს დროს. ეს არის უბრალოდ ამომწურავი, ყოველმხრივი საქმიანობა TSMC-სა და ჩვენს შორის იმაში დარწმუნებისთვის, რომ უკვე მზად ვართ გამოშვებისთვის, როდესაც ამის დრო დადგება. ასე, რომ მე თავს ძალზედ მშვენივრად ვგრძნობ 28 ნმ-სთან დაკავშირებით' - განაცხადა ჯენ-ჰსუნ ჰუანგმა. Nvidia-მ ამ თვის დასაწყისში თქვა, რომ გეგმავს თავისი მომდევნო თაობის Kepler გრაფიკული პროცესორული იუნიტის გამოცდას ამ წელს და ახალი ჩიპების კომერციულად წარდგენას 2012-ში. Xbit Labs

ერთ-ერთ საცალო ონლაინ-მაღაზიამ გაავრცელა ინფორმაცია სამ Llano პროცესორის ფასების შესახებ. A6-3500, A6-3600 და A8-3800-ის ენერგო-მოხმარების ზღვარი შეადგენს 65 ვ-ს და მათ აგრეთვე გააჩნიათ AMD Turbo Core ტექნოლოგიის მხარდაჭერა, რომლის საშუალებითაც ხდება ნახევარ მომუშავე ბირთვების სიხშირის ავტომატური გაზრდა. მათგან პირველი მოდელი 3-ბირთვიანია, რადგანაც მეოთხე გათიშული აქვს. მისი ბაზური სიხშირე შეადგენს 2,1 გჰზ-ს, ხოლო Turbo Core რეჟიმში ის უტოლდება 2,4 გჰზ-ს. გარდა ამისა, ის აღჭურვილია 3 მბ L2 კეშ-მეხსიერებით და ინტეგრირებული გრაფიკულ ბირთვ Radeon HD 6530D-თი, რომლის 320 შეიდერული ბირთვი მუშაობს 433 მჰზ-ზე. ანალოგიური მახასიათებლები გააჩნია A6-3600-საც, თუმცა მისი მე-4 Core-ი ფუნქციონირებს, რითაც საგრძნობლად მოიმატებს წარმადობის დონე მრავალდავალებიან აპლიკაციებში. A8-3800 - სამიდან ყველაზე სწრაფია: მისი სტანდარტული სიხშირეა 2,4 გჰზ, Turbo Core-ის მეშვეობით კი, ის იზრდება 2,7 გჰზ-მდე. გრაფიკული მხარე წარმოდგენილია ასევე უფრო მძლავრ ამსწრაფებელ Radeon HD 6550D-ით, რომლის არსენალშიც შესულია 600 მჰზ-ზე მომუშავე, 400 ნაკადური ბირთვი. გაგრილების სისტემით დაკომპლექტებული, ბოქს-ვარიანტების პროცესორების ღირებულება საიტზე შეადგენს 104, 126 და 150$-ს - A6-3500, A6-3600 და A6-3800-სთვის შესაბამისად. AMD-ს ჯერჯერობით არ განაცხადა პროდუქტების რეკომენდირებული საცალო ფასების შესახებ, ისევე, როგორც მათი გამოსვლის თარიღებიც. წლის ბოლოს, კომპანია გამოუშვებს კიდევ ერთ სამაგიდო მოდელ APU A8-3870 Black Edition-ს, რომელსაც ექნება განბლოკილი მამრავლის კოეფიციენტი, 3,1 გჰზ სიხშირე ოთხივე ბირთვისათვის, 4 მბ L2 კეშ-მეხსიერება, DDR3 @1866 მჰზ ინტეგრირებულ 2-არხიანი მეხსიერების კონტროლერი და Radeon HD 6550D. 3DNews

ცოტა ხნის წინ ჩატარებულ კვარტალურ კონფერენციაზე, NVIDIA-ს პრეზიდენტმა განაცხადა, რომ ფაქტიურად Kal-El პროცესორები გამოიყენებენ უფრო ნაკლებ ელექტროენერგიას, ვიდრე Tegra 2, თანაც ექსპლუატაციის ყველა რეჟიმში. ეს მიღწეულ იქნება ახალ არქიტექტურის ფარგლებში ამ დეტალის რესურსების უფრო ელასტიური მართვით. აღნიშნულ ბაზაზე დაფუძნებული პროდუქტები უნდა გამოჩნდნენ საშობაო ფასდაკლებების სეზონისთვის, რომელიც ნოემბრის თვეში იწყება.

Advanced Micro Devices-მა გადაწყვიტა თავის FX-სერიის პროცესორების ბოქს-ვერსიები აღჭურვოს თხევადი გაგრილების სისტემით (LCS), აჩქარების დონის გაზრდისთვის და ასევე მათ მიმართ შეხედულებების გაუმჯობესებისათვის - მაღალწარმადოვან კომპიუტერების ენთუზიაზისტების მხრიდან. კომპანია გეგმავს, რომ ასეთი ქულერით დააკომპლექტოს 8-ბირთვიანი ჩიპები, თუმცა ჯერჯერობით უცნობია, გავრცელდება თუ არა ეს ორივე, თუ მხოლოდ ყველაზე ძვირადღირებულ მოდელზე. AMD ამჟამად ფიქრობს, რომ დაურთოს სრულიად დახურული თხევადი სისტემა, რომლის შემადგენლობაშიც შესული იქნება სპილენძის საფუძვლის მქონე CPU-ს წყლის ბლოკი, დიდი ზომის სითბოს გამფანტველი და ფენი. AMD და Intel-ს უკვე გადაწყვეტილი აქვთ თავიანთი ენთუზიაზისტ-კლასის FX და Core i7 3000-სერიის 'Sandy Bridge E' ჩიპებს თან დაურთონ დამოუკიდებელი ქულერები - უკეთეს კომპიუტერულ გარემოსა და ოვერქლოქინგის მიზნით. ასეთი გაგრილების საშუალებები უფრო საიმედოა, ვიდრე შედარებით 'ჰაი-ენდ' LCS-ები, რომლებიც შედგებიან უამრავი პლასტიკური მილაკისაგან და გაჟონვის რისკიც მათში შედარებით მაღალია, ასევე მათ გააჩნიათ უპირატესობები ტრადიციულ ჰაერის ჰითსინკებთან მიმართებით. პირველი - ასეთი ქულერები პროცესორის მთელ სითბოს მიმართავენ პირდაპირ კორპუსის გარეთ, რაც ნიშნავს უფრო დაბალ შიდა ტემპერატურას. მეორე, ეს გახლავთ მცირე ზომა, რაც თავის მხრივ, რადიკალურად აუმჯობესებს ჰაერის ცირკულაციას კეისში. ამჟამად AMD-ს მხედველობაში აქვს Antec Kühler H2O 620-ის მსგავსი თხევადი გაგრილების სისტემა. ეს პროდუქტი შედგება სპილენძის საფუძვლის მქონე, CPU წყლის ბლოკის, 151x120 მმ-იანი ჰით-ექსჩეინჯერით და 1450 - 2000 ბრ/წთ სიჩქარიან, 120 მმ ზომის ფენით. აღნიშნული ნაწარმი შეიქმნა LCS-ის კარგად ცნობილ სპეციალისტ Asetek-თან ერთად და მისი დაყენება მარტივად არის შესაძლებელი თავის 120 მმ-იან ვენტილატორთან ერთად, თითქმის ნებისმიერ თანამედროვე კომპიუტერში, სხვა რომელიმე ქულერის მსგავსად. როგორც იტყობინებიან, Antec Kühler H2O 620 20%-ით უფრო ეფექტური უნდა იყოს - სტოკ-გადაწყვეტილებასთან შედარებით. არ არის გამორიცხული, რომ AMD-მ შეუკვეთოს სხვა LCS ან მოახდინოს ამ მოდელის გადაკეთება. აშშ-ს ბაზრებზე დახურული თხევადი გაგრილების ქულერების ღირებულება დაახლოებით 60-დან 70$-ის ფარგლებშია, რაც ნიშნავს იმას, რომ სავსებით შესაძლებელია ის დაკომპლექტდეს 300, 400$-იან და უფრო ძვირადღირებულ ჩიპებთან ერთად. ასეთ მიკროპროცესორებს, როგორც წესი იძენენ ის ენთუზიასტები, რომლებიც ახდენენ მათ აჩქარებას, ასე, რომ თანდაყოლილ LCS-ებთან ერთად, ისინი ამას უფრო მარტივად და უსაფრთხოდ მოახერხებენ. უფრო მეტიც, ამით მოიმატებს ინტერესი ამ CPU-სა და ბრენდის მიმართაც. მეორეს მხრივ, გაგრილების ასეთი უჩვეულო პროდუქტის დართვით, ირიბად შეიძლება იმის მანიშნებელი იყოს, რომ AMD-ს სურს რაღაც ექსტრაორდინალური - ყურადღების მიზიდვისა და FX-სერიის ჩიპების კონკურენტუნარიანი უპირატესობების გაუმჯობესების მიზნით. AMD-ს სჯერა, რომ მისი ახალი პროცესორები მოახერხებენ Intel-ის ჰაი-ენდ Core i-სერიის 'Sandy Bridge' პროდუქტებთან თანასწორი მეტოქეობის გაწევას, რომელთა ღირებულებამაც შეიძლება შეადგინოს 300$ და მეტი თითოეულ ჩიპზე. მიმდინარე წლის ადრეულ პერიოდში გაირკვა, რომ AMD იძულებული გახდა, რომ გადაედო თავის დესქტოპ CPU-ების რელიზი - Zambezi/Bulldozer-ების B0 და B1 სტეპინგის არასაკმარის წარმადობის გამო, რომელთაც მუშაობა მხოლოდ დაახლოებით 2.50/3.50 გჰზ-ზე (ნომინალური/ტურბო) შეეძლოთ. ამის შედეგად, კომპანიას უნდა მოეწესრიგებინა პროცესორის დიზაინი და შეექმნა უკეთესი სიხშირის პოტენციალის მქონე ჩიპის B2 სტეპინგი, მსგავს თერმულ დიზაინის კვებასთან (TDP) ერთად, რაც სწრაფი პროცესი ნამდვილად არ გახლავთ. უნდა აღინიშნოს, რომ განახლებული AMD FX 'Zambezi' ხაზი კონკურენციას გაუწევს Intel-ის Sandy Bridge E და Ivy Bridge მიკროპროცესორებს, 2011 წლის მე-4 კვარტლის ბოლოს და 2012-ის მარტ-აპრილის თვეში შესაბამისად. Xbit Labs

ხო, სიხშირეები ცოტათი შეიცვალა, მაგრამ ასეთ ფასს მაინც არ მოველოდი.

კომპანია LG-მ წარმოადგინა ნოუთბუქი X-Note P220, რომლის ყველაზე ღირსშესანიშნავ თავისებურებად უნდა ჩაითვალოს IPS-ტექნოლოგიით შესრულებული 12,5-დუიმიანი ეკრანი. მისი გაფართოება თავის მხრივ, შეადგენს 1366 х 768 პიქსელს, ხოლო ხედვის კუთხეები უტოლდება 178 გრადუსს, რაც უბრალო TN-პანელებისთვის მიუღწევადია. კომპანია აცხადებს, რომ პროდუქტის კორპუსი (297,6 x 193,4 x 20,9 მმ ზომებით და 1,3 კგ მასით) გაბარიტებით შეიძლება შედარებულ იქნას 11,6-ზომიან ლეპტოპებთან. გაფორმების მხრივ, გათვალისწინებულია ფერთა სამი ვარიანტი: White Pearl, Pink Pearl და Blue Pearl. ნაწარმი დამზადებულია მე-2 თაობის Intel Core i5 და i3 პროცესორის ბაზაზე და აღჭურვილია 2 ან 4 გბ ოდენობის, DDR3-1333 ტიპის ოპერატიული მეხსიერებით, რომელიც ყენდება SO-DIMM-ის ერთ სლოტში. HDD-ის ტევადობა სურვილისამებრ იქნება 250 ან 320 გბ, ხოლო გრაფიკული თვალსაზრისით, გამოყენებულია CPU-ში ინტეგრირებული ვიდეობირთვი, ხოლო გარე GPU-ების ვარიანტები გამორიცხულია, რაც ასეთი ზომის ნოუთბუქს ეპატიება. გარდა ამისა, კომპლექტაციაში შესულია უკაბელო ადაპტერები Wi-Fi 802.11 b/g/n და Bluetooth 3.0, 4-ფორმატიანი ქარდ-რიდერი და 1,3 მპ გაფართოების მქონე კამერა. ასევე ადგილზეა HDMI და USB 2.0-ის პორტები. ელემენტი ოთხსეგმენტიანია, ხოლო მონაცემები მის ტევადობაზე უცნობია. LG X-Note P220-ის გაყიდვები კორეაში უკვე ამ თვეში იწყება, მცირე დაყოვნებით კი, ის ევროპულ მაღაზიებშიც გამოჩნდება. IXBT

თავისუფალ სამრეწველო დიზაინერების მიერ შემუშავებულ კონცეპტების ერთ-ერთი დადებითი მხარე ის გახლავთ, რომ მათი შემქმნელები არ არიან შეზღუდულნი ბიუჯეტის მჭიდრო ჩარჩოებით, მიმდინარე ტენდენციებითა და სხვა შემაფარხებელი ფაქტორებით. ამის შედეგად, ხშირად საშუალება გვეძლევა ვიხილოთ საკმაოდ საინტერესო პროექტები, მაგალითად ისეთები, როგორიც გახლავთ რონი მარგოლინის (Roni Mergolin) ნაწარმი. მან პლანშეტურ კომპიუტერისათვის დაამზადა კორპუსი, რომელიც შედგება АБС-პლასტიკისა და ალუმინის ელემენტებისაგან. გარედან მოიძებნა ადგილი ორ USB, დინამიკების, კვების პორტისა და აგრეთვე გაჯეტის ჰორიზონტალურ მდგომარეობაში განთავსებისათვის განკუთვნილ, მოსახერხებელ გადაბრუნებად სადებისთვისაც. თუმცა, პროდუქტის მთავარი თავისებურება თექის ფუტლარია, რაც თავის მხრივ, ერთდროულად ითვისებს მოწყობილობის შიდა კლავიატურის ფუნქციასაც. თექის ფენებს შორის, მოთავსებულია ელექტრონული სქემა, ხოლო ღილაკები კი აღბეჭდილია ცხელი დაპრესვის მეთოდით. პლანშეტთან ერთად, ნაკრების ზომებია 280 х 160 х 14 მმ, ხოლო მასა კი არ აღემატება 1 კგ-ს. სამწუხაროდ უცნობია, შესაძლებელია თუ არა ფუტლარ-კლავიატურის უპრობლემოდ გარეცხვა მის დაუზიანებლად. ამჟამად HiLo, ასე უწოდა მას დიზაინერმა, იმყოფება კონცეპტის სტადიაში და არსებობს ერთადერთი ეგზემპლიარის სახით, თუმცა რონის უთუოდ გააჩნია სურვილი საკუთარი პროექტის რეალობაში განსახორციელებლად. ამ ეტაპზე მთავარია შემკვეთთა პოვნა, რომლებიც დაინტერესდებიან ორიგინალურ და ფუნქციონალურ ფუტლარში მოთავსებულ, მოდური გარეგნობის მქონე პლანშეტით. 3DNews