X-treme user

კომპანია Colorful-მა წარმოადგინა ვიდეობარათი ColorFire Xstorm HD 6850 X2 4GB, რომელზედაც ჩინელი ინჟინრები ბოლო რამდენიმე თვის განმავლობაში მუშაობდნენ. როგორც სახელწოდებიდან ჩანს, მოდელი აღჭურვილია ორი Radeon HD 6850 GPU-თი, რომლებიც ერთმანეთს უკავშირდებიან შიდა CrossFireX-ხიდისა და 4 გბ მეხსიერების (2 გბ თითოეულზე) საშუალებით. ყოველ მათგანს გააჩნია 960 ნაკადური პროცესორი და დაკავშირებულია 256-ბიტიან ინტერფეისთან. კვებას უზრუნველყოფს ორი 8-პინიანი პორტი, ხოლო ძაბვის რეგულატორები კი ორგანიზებულნი არიან 12-ფაზიან სქემაში. უნდა აღინიშნოს, რომ ბეჭდურ დაფაზე ყველა კონტაქტი, რომელიც განკუთვნილია კომპონენტების დარჩილვისთვის (მიპაიკებისთვის ), დაფარულია ვერცხლის ფენით. მწარმოებლის თქმით, ეს შეამცირებს ძალისხმევას და ხელს შეუწყობს გაგრილებას. გარდა ამისა, მასზე აგრეთვე განლაგებულიან DIP-გადამრთველები - ძაბვის დეტალური რეგულირებისთვის და მისი გაზომვის საკონტროლო წერტილები, რომლებიც კომფორტული მიდგომისთვის იმყოფებიან კვების პორტებთან ახლოს. ჯამპერების წყვილი იძლევა BIOS-ის ორ მიკროსქემას შორის გადართვის საშუალებას, რომელთაგანაც ერთში ჩაშენებულია ტაქტური სიხშირეებისა და ძაბვისა ქარხნული მნიშვნელობები, ხოლო მეორეში კი - გაზრდილი. ვიდეობარათის გაგრილებაზე ზრუნავს ორი ფენის მქონე ქულერი, მასიური რადიატორი და ხუთი სითბური მილაკი. ფასის ჯერჯერობით უცნობია. TechPowerUP

ორგანიზაცია DDR PHY Interface (DFI) Technical Group-მა გამოაქვეყნა DFI 3.0 სპეციფიკაციის წინასწარი ვარიანტი. ეს სამრეწველო სტანდარტის უახლესი ვერსიაა, რომელიც განსაზღვრავს ურთიერთქმედების პროტოკოლს - DDR მეხსიერების კონტროლერსა და ფიზიკური დონის ინტერფეისს შორის. ის იძლევა ახალ DDR4-ის მხარდაჭერის მქონე, მიკროსქემების პროექტირების საშუალებას. DFI-ს წინა ვერსიებზე დაყრდნობით, ახალი სპეციფიკაცია ადგენს მექანიზმებს DDR4 მეხსიერების მოწყობილობებთან შეთანხმებაზე, რომლებიც ითვალისწინებენ 3,2 გბიტ/წმ-მდე სიჩქარეს - ერთ გასასვლელზე გათვლით. შეგახსენებთ, რომ ეს 50%-ით აღემატება მიმდინარე DDR3 სტანდარტის შესაძლებლობებს. შემუშავებაში მონაწილეობა მიიღეს DFI Technical Group-ის ისეთმა წევრებმა, როგორებიც არიან ARM, Cadence Design Systems, Intel, LSI, Samsung Electronics, ST-Ericsson და Synopsys. IXBT

არ ვიცი, თუ გაწვდები, თბილისში საუკეთესო ვარიანტები ესენია ჩემი აზრით, IPS მატრიცებზეა ყველა: http://www.freeshop.ge/products/DELL-21.5in-U2211H-SAF-Black-Wide-UltraSharp.html http://www.freeshop.ge/products/Dell-23%27%27-U2311H-Euro-Black-Wide-UltraSharp.html http://www.freeshop.ge/products/HP-ZR22w-21.5inch-SIPS-LCD-Monitor-specifications-and-warranty.html

ჩავამატე და ჩავასწორე მცირე ინფორმაცია

Logitech-ის უკაბელო ჰედსეტი და ბუმბოქსი http://www.3dnews.ru/news/617003

Sandy Bridge-E პროცესორების გამოსვლამდე სულ რაღაც ორი თვე დარჩა და სისტემური დაფების მწარმოებლებიც ჩქარობენ Intel X79 ჩიპსეტზე საკუთარი პროდუქტების გამოშვებას. IDF 2011 გამოფენაზე, ზოგიერთმა მათგანმა წარმოადგინა თავისი ნაწარმები. მაგალითად, MSI აპირებს ამ ნაკრებზე დაფუძნებული სამი მოდელის გამოშვებას, რომელთაგანაც ერთი აღჭურვილია ერთდროულად ხუთი PCI Express x16 და რვა DDR3-2400 ოპერატიული მეხსიერებისთვის განკუთვნილი სლოტით (64 გბ-მდე). გარდა ამისა, ადგილზეა 8 SATA პორტი (ოთხ-ოთხი 6 და 3 გბიტ/წმ სტანდარტით), კომპანია აგრეთვე საუბრობს 'გაუმჯობესებულ UEFI ინტერფეისზე'. X79A-GD65 (8D) კი ასე გამოიყურება: X79A-GD65 მოდელს გააჩნია ოთხი DIMM-სლოტი, მაგრამ სპეციფიკაციის მიხედვით, ეს ხელს არ უშლის მას, რომ ჰქონდეს 64 გბ მეხსიერების მხარდაჭერა. გარდა გაგრილების სისტემის კომპონენტების შეცვლილი სახისა, ამ და უფროს დაფას შორის განსხვავება არ შეინიშნება. ხოლო უმცროს მათგან - X79A-GD45-ის არსენალში არის სულ სამი PCI Express x16, ასევე გაქრა ორი SATA 6 გბიტ/წმ პორტიც. ამ ლოგიკაზე დამზადებულ, MSI-ს ყველა პროდუქტს ექნება ოთხი USB 3.0, სრულებით მოიცილებს PCI-სტანდარტს და მიიღებს ClickBIOS II ინტერფეისს. გამორიცხული არ არის, რომ მწარმოებელი თავის ნაწარმებს დააკომპლექტებს შიდა კომუნიტაციური ბლოკით, რომელიც განკუთვნილია 5,25 დუიმის განყოფილებაში განთავსებისთვის. მისი საშუალებით, დაგვემატება კიდევ წყვილი USB პორტი, CMOS პარამეტრების დაგდების ღილაკთან გაერთიანებული OC Genie (ამისთვის საჭიროა ღილაკზე თითის დაჭერა გარკვეული დროის მანძილზე) და Wi-Fi, Bluetooth კავშირი. PC Perspective-ის თანამშრომლების მიერ გადაღებულ ფოტოსურათზე გამოსახულია მხოლოდ მაკეტი, მაგრამ გამორიცხული არ არის, რომ აღნიშნულ კომპონენტი დართული იქნება MSI-ს დაფების კომპლექტებში: კომპანია Gigabyte-მა, ტრადიციისამებრ, ღონისძიებაზე აჩვენა სისტემური დაფები, რომლებიც შეძლებენ ნებისმიერი ენთუზიასტის გემოვნების დაკმაყოფილებას. ახალ ჩიპსეტზე დაფუძნებული უფროსი მოდელი გახლავთ G1.Assassin 2 X79, რომლის თავისებურებათა რიცხვში შედის სერიისთვის ტრადიციული აუდიოპროცესორი Creative X-Fi, ქსელური კონტროლერი Killer NIC სამი PCI Express x16 სლოტი - ვიდეობარათების მასივის ორგანიზებისთვის. გარდა ამისა, პროდუქტი აღჭურვილია Marvell-ით - ორი eSATA-პორტის მხარდაჭერისთვის და ჰოსტ-კონტროლერ USB 3.0-ით - Fresco Logic-ის შესრულებით. შემდეგი მოდელი, GA-X79-UD7, ჩიპსეტის რადიატორზე არსებულ ლოგოტიპის მიხედვით, სპეციალურად ოვერქლოქერებისთვის იქნა შემუშავებული. მიდრეკილებას ექსტრემალურ აჩქარებასთან აგრეთვე ხაზს უსვამს ძაბვის რეგულატორის მოდულის მოწინავე დიზაინი, რომელშიც გამოიყენება ტანტალის კონდენსატორები. PCI Express x16 სლოტების განლაგება საკმაოდ კომფორტულია იმისთვის, რომ ძალისხმევის გარეშე მოხდეს პირდაპირ ოთხი გრაფიკული ბარათის ჩადგმა. წინა მოდელისგან განსხვავებით, GA-X79-UD7-ში არ არის დამატებითი eSATA-კონტროლერი, მაგრამ USB 3.0-ის მხარდაჭერა ასევე მიიღწევა Fresco Logic ჩიპის მეშვეობით. ხოლო მათ, ვისაც ოთხჯერ მეტი ოპერატიული მეხსიერების სლოტი სჭირდება, Gigabyte სთავაზობს GA-X79-UD5 მოდელს, რომელიც ფუნქციონალისა და სავარაუდოდ ხელმისაწვდომლობის მხრივ, გახდება ოპტიმალური გადაწყვეტილება LGA 2011 პლატფორმაზე გადასვლის მსურველთათვის. მის არსენალში შესულია სამი PCI Express x16 სლოტი, ხოლო კომუნიკაციური პორტების ნაკრები სტანდარტულია X79 ჩიპსეტზე დაფუძნებულ ამ დონის პროდუქტებისთვის. დემონსტრაციას ასრულებს GA-X79-UD3 დაფა. საინტერესოა, რომ მიუხედავად იმისა, რომ ეს ნაწარმი იქნება უმცროსი წარმომადგენელი X79 მიკროსქემაზე, ის მაინც აღჭურვილია ოთხი PCI Express x16 სლოტით. გამომდინარე იქიდან, რომ წარმოდგენილი პროდუქტები არ არიან სერიულები - Intel-ის გადაწყვეტილების გამო, ბოლო მომენტში შეტანა/გამოტანის პორტების კონფიგურაციაში ცვლილებების გამო, საბოლოო ნიმუშებში შესაფერისი პორტების ნაკრები შეიძლება განსხვავდებოდეს. დაფების ფინალური მახასიათებლები კი განხადებულ იქნება ნოემბერში, Sandy Bridge-E დესქტოპ-პროცესორების გამოსვლის პერიოდამდე მცირე ხნით ადრე. Overclockers.ru

GeForce GTX 560 Ti Green Edition-ის გამოსვლიდან ცოტა ხანში, კომპანია Club 3D-მ წარმოადგინა კიდევ ერთი ვიდეობარათი გაუმჯობესებული ენერგო-ეფექტურობით - GeForce GTX 560 Green Edition, რომელსაც დაფუძნებულია 336 CUDA-თი აღჭურვილ GPU GF114-ზე და 256-ბიტიანი ინტერფეისით. ახალი პროდუქტის სიხშირეები რეფერენსული მოდელის მსგავსია: ბირთვისთვის ის შეადგენს 810 მჰზ-ს, შეიდერ-ბლოკის და 1 გბ GDDR5-სთვის - 1620 და 4008 მჰზ-ს შესაბამისად, მწარმოებლის თქმით, ენერგომოხმარების დაახლოებით 10%-ით შემცირება და ამავე დროს, ზემოაღნიშნული მაჩვენებლების შენარჩუნება შესაძლებელი გახდა მაღალეფექტური კომპონენტების გამოყენების საშუალებით. Club 3D GeForce GTX 560 Green Edition აღჭურვილია CoolStream გაგრილების სისტემით, ისევე, როგორც GeForce GTX 560 Ti Green Edition. ამ კომპონენტის ზომები ისეთია, რომ კორპუსში ბარათის განთავსებისთვის აუცილებელია ორი ადგილი. მან აგრეთვე მიიღო ორი Dual Link DVI და ერთი — mini HDMI (HDMI 1.4a). IXBT

ბოლო ცნობებით, AMD-მ გარკვეული მიზეზების გამო, გადადო Piledriver არქიტექტურის მქონე FX პროცესორების გამოშვება და მისი გამოყენებით, აღჭურვილნი იქნებიან ჰიბრიდული Trinity სერიის მოდელები, რომლებიც 2012 წლის II კვარტალში ან უფრო გვიან გამოჩნდებიან. IDF Fall 2011-ზე კომპანიამ მოახდინა ამ ხაზის CPU-თი დაკომპლექტებული ნოუთბუქის დემონსტრირება, რომელზეც წარმატებით იყო გაშვებული თამაში Deus Ex: Human Revolution, თუმცა მისი ტექნიკური მონაცემები არ გახმაურდა. ამ მომენტისთვის ცნობილია, რომ APU Llano-ს შემცვლელს ექნება Piledriver-ის ოთხამდე გამომთვლელი ბირთვი, რომელიც წარმოადგენს Bulldozer არქიტექტურის გაუმჯობესებულ ვერსიას. Trinity-ის სხვა სავარაუდო მახასიათებლებად უნდა აღინიშნოს DDR3 მეხსიერების ინტეგრირებული კონტროლერი და გრაფიკული ბირთვი Radeon - DirectX 11-ის მხარდაჭერით. ჩიპები დაფუძნებულები იქნებიან დახვეწილ 32 ნმ პროცესზე, თუმცა დიდი ალბათობით, მათი განთავსებისთვის საჭირო გახდება ახალ პროცესორის სოკეტ FM2-ით აღჭურვილი სისტემური დაფა. Overclockers.ru, Overclockers.ua

BenQ EW2730V მონიტორიც შემოდის ევროპაში, სექტემბრისთვის გამოჩნდებაო გაყიდვაში 399 ევროდ, ზოგ მაღაზიაში პრე-ორდერით კი 340-ად. 8 მ/წმ აქვს რესპონს დრო, 300 ნიტ სიკაშკაშე, 3000:1 კონტრასტულობა. 8-ბიტიან პანელზეა ესეც და ცუდი ჩვენება არ ექნება ნამდვილად, მარა 27 დუიმიანები ნამეტანი დიდია, ალბათ უფრო პროფესიონალებისთვისაა მაინც. http://www.benq.com/product/monitor/ew2730v

სოსო, აი ცოტაოდენი ინფორმაცია მაგ ქულერის შესახებ: Legit Reviews-ზე ახლოდან გაიცნეს ეს გაგრილების სისტემა და რამდენიმე ფოტოსურათიც გადაღებაც შეძლეს. ის თავსებადია LGA 2011, 1155, 1156, 1366 პლატფორმებთან და მიიღო სახელწოდება Intel Thermal Solution RTS2011LC. მისი ეტიკეტის სპეციფიკაციებიდან გამომდინარე, მას გააჩნია 130 ვ-მდე TDP-ს მქონე პროცესორების მხარდაჭერა. მის შექმნაში აქტიური მონაწილეობა მიიღო Asetek-მა, რომელმაც კარგად გაგვაცნო თავი დახურულ წგს-ების პროექტირებაში. იქიდან გამომდინარე, მან ძალისხმევა გააერთიანა Corsair-თან და Antec-თან, აღნიშნულ ნაწარმში შეინიშნება ამ კომპანიების პროდუქტების გარკვეული მოტივები. კერძოდ კი, წყ^ის ბლოკის ძირი პრაქტიკულად იგივეა, რაც Corsair H50-ში, რომელიც რამდენიმე წლის წინ გამოვიდა. ქულერის ბაზური დიზაინი დაფუძნებულია Corsair Hydro H70-ზე, თუმცა ცვლილება შეეხო რადიატორს, პომპასა და 120 მმ-იან ფენსაც. Intel ამტკიცებს, რომ RTS2011LC აღმოჩნდება Hydro H70-ზე მნიშვნელოვნად უფრო ეფექტური. 7 ხრახნისგან შემდგარ ფენს, გააჩნია წყ^ის ბლოკის ლურჯი შუქდიოდური განათება - კომპანიის ლოგოტიპის სახით. ქულერის წარმოება უკვე დაწყებულია და LGA 2011 პლატფორმების გამოსვლის მომენტისთვის, ის გაყიდვაშიც გამოვა. მისი შეძენა შესაძლებელი იქნება ცალკე და როგორც ჩანს, მისი ფასი 100-125$-ის ფარგლებში განთავსდება. Overclockers.ru

ინტერნეტ-რესურს BSN-ის ინფორმაციით, IDF 2011-ზე MSI-მ წარმოადგინა მოწყობილობის პროტოტიპი - სისტემური დაფის ხმოვანი მართვისთვის. ერთი შეხედვით, ეს PCI Express x1 ინტერფეისის მქონე ჩვეულებრივი ბარათია, რომელიც აღჭურვილია ორი პორტით, როგორც ჩანს, მომხმარებლის ბრძანებების გადატანისთვის - პროდუქტისთვის გასაგებ კოდურ ენაზე. ტექნოლოგია Voice Genie მუშავდებოდა რამდენიმე წლის მანძილზე და უკვე ძალიან მიუახლოვდა კომერციულ ნაწარმებში გამოყენების სტადიას, უფრო ზუსტად კი - MSI Big Bang სერიის დაფებში. რასაკვირველია, კომპიუტერი რეაგირებას მოახდენს მხოლოდ სტანდარტულ ან მფლობელის მიერ განსაზღვრულ ხმოვან ბრძანებებს. მაგალითად, 'MSI Big Bang Power On'-ს - PC-ის ჩასართავად, 'Power Off MSI Big Bang' - კი გამორთვისთვის. სხვა შესაძლებლობებს აგრეთვე განეკუთვნება მართვის პანელის გახსნა 'Open Control Panel'-ით და ვებ-ბრაუზერის გაშვება, default-ზე 'Open Browser'-ით. აღნიშნული გადაწყვეტილების ღირებულება, MSI USA-ს ოფიციალურ პირების - რაჯივ კოტარის და ალექს ჩანგის თქმით, უნდა იყოს 'უფრო მეტი, ვიდრე ხელმისაწვდომი'. Overclockers.ua

ხო, ბოლო აბზაცში ეგრე მეწერა თავიდან 'რომ გავეცნოთ არამიკერძოებულ ტესტებს' და მერე გადავაკეთე დამოუკიდებლად.

მეხსიერება რაც უფრო ახლოსაა განლაგებული პროცესორის გამომთვლელ ბირთვებთან, ინფორმაცია მით უფრო სწრაფად მუშავდება - ეს წესი დიდი ხანია ცნობილია და კარგად არის ილუსტრირებული თანამედროვე CPU-ების კეშ-მეხსიერების იერარქიის მეშვეობით, რომელსაც არც თუ იშვიათად გააჩნია სამდონიანი სტრუქტურა. ოპერატიულების განთავსების იდეა ამ კომპონენტთან უშუალო სიახლოვეზე, ახალი არ არის, მაგრამ არსებული ტექნოლოგიები ჯერჯერობით არ იძლევიან მათ ინტეგრირებას CPU-ებზე - მასიურ წარმოების პირობებში. პირველი ნაბიჯი ამ მიმართულებით, Intel-ის ინჟინრების აზრით, უკვე გაკეთდა. IDF Fall 2011-ზე, კომპანიამ მოახდინა Micron-თან თანამშრომლობის შედეგად შექმნილი, მრავალდონიანი აგებულების მქონე მიკროსქემის პროტოტიპის დემონსტრირება. ამ ინოვაციამ მიიღო პირობითი სახელწოდება Hybrid Memory Cube. მეხსიერების მიკროსქემების რამდენიმე დონედ განლაგებით (3D stacking) და დიდი სისწრაფის მქონე შეტანა-გამოტანის ინტერფეისით, ინჟინრებმა შეძლეს ენერგომოხმარების მნიშვნელოვანი შემცირება (ახლანდელ DDR3-თან შედარებით, თითქმის 7-ჯერ) და მონაცემთა გადაცემის ტემპის გაზრდა 128 გბ/წმ-მდე. ღონისძიებაზე დემონსტრირებულმა ნიმუშმა შეძლო ამ დავალების შესრულება - 1 ტბიტ/წმ სიჩქარეზე, ამასთან იყენებდა 70%-ით ნაკლებ დენს, ვიდრე DDR3. მთლიანობაში კი, Micron აღნიშნავს, რომ HMC-ს, DDR3-თან შედარებით, 15-ჯერ უფრო მეტი წარმადობა აქვს და მისი მრავალფენიანი არქიტექტურა იძლევა ფართობის 90%-ის ეკონომიას, რომელსაც იკავებენ ახლანდელი მოდულები. ჯასტინ რატნერმა, Intel-ის გენერალურმა დირექტორმა ტექნოლოგიების განხრით, HMC-ს შექმნა შემდეგნაირად დაასაბუთა: 'იმ პირობებში, როდესაც სერვერებზე დატვირთვა იზრდება, მატულობს სიხშირე და ცენტრალური პროცესორების გამომთვლელი ბირთვები და ოპერატიული მეხსიერება იქცევა ბოტლნეკად, რომელიც ამცირებს სისტემის საერთო წარმადობის დონეს. DRAM ამ მდგომარეობით ჯერჯერობით აკმაყოფილებს მომხმარებელთა მოთხოვნებს, მაგრამ მისი შესაძლებლობები მალე ამოიწურება, რაც იმას ნიშნავს, რომ დროა რაიმე უფრო პროგრესულზე ფიქრი. სწორედ ამ შემთხვევაში, Intel-ისა და Micron-ის აზრით, პრობლემას წყვეტს Hybrid Memory Cube. რა თქმა უნდა, HMC ახლო მომავლის გადაწყვეტილებას არ წარმოადგენს, თუმცა Intel აღნიშნავს, რომ ამ მხრივ, ყველა შემუშავებითი პროცესები მიმართული იქნება ორ მნიშვნელოვან შემადგენელ ნაწილზე: ენერგოეფექტურობასა და წარმადობაზე. Overclockers.ru

IDF 2011 გამოფენიდან სულ რაღაც ორი კვარტლის დაშორებით, კომპანია AMD იწვევს ჟურნალისტებს მოკრძალებულ სასტუმრო ნომერში და ახდენს თავისი პროდუქტების დემონსტრირებას. ის როგორც იქნა საზოგადოებას გაახარებს იმით, რასაც ყველა ასე დიდხანს მოელოდა. ხოლო ვისაც არ სურს საეჭვო წარმომავლობის ბენჩმარკების შედეგების დაჯერება, მათთვის მან მოამზადა Zambezi-ს დესქტოპ-პროცესორების პირველი ოფიციალური ჩვენება. საიტ Hardware.info-მ ისაუბრა იმის შესახებ, თუ რა მოხდა სან-ფრანცისკოში. შედარებისთვის შერჩეულ იქნა ორი აპლიკაცია, რომლებიც როგორც ჩანს, მეგობრულად არიან განწყობილნი ახალ პლატფორმის მიმართ. ასევე არ შეიძლება იმ ფაქტის უგულვებელყოფა, რომ წარმადობის გაზომვას ახდენდა დაინტერესებული მხარე და შედეგების გაცნობის შემდეგ, საბოლოო გადაწყვეტილებების მიღება ჯერჯერობით ადრეა. AMD FX-ის უცნობი პროცესორი დაუპირისპირდა Intel Core i5-ის რომელიღაც მოდელს, პროგრამა Handbrake-ში. 5 წუთის განმავლობაში, მათ მოუწიათ H.264 ვიდეო-ფორმატის ჩართვა სტანდარტულ სიმკვეთრეზე (SD). მათგანი პირველმა პროდუქტმა დააფიქსირა საშუალოდ 223 კადრი/წმ-ში, მეორემ კი მხოლოდ 188. AMD-ს მტკიცებით, ორივე გამომცდელი სისტემა, ღირებულების მხრივ, ერთმანეთის მსგავსია, ამგვარად, კომპანია ხაზს უსვამს იმას, რომ გვთავაზობს დიდ წარმადობას იმავე ფასად. მეორე ტესტის სახით, გამოყენებულ იყო AMD-ს ძლიერ საყვარელი კომპიუტერული თამაში DiRT 3. CPU-ებს უერთდებოდა Radeon HD 6970 ვიდეობარათების წყვილი CrossFire რეჟიმში. ამ შემთხვევაში, Core i5-ის ადგილი დაიკავა Intel Core i7-980X-მა, ხოლო რომელი მოდელი გამოიყენებოდა AMD FX-დან, უცნობია. შედეგებით გაირკვა, რომ Intel-ის პროდუქტით აღჭურვილმა კომპიუტერმა, 2560x1600 გაფართოებაზე აჩვენა საშუალოდ 80,9 კადრი/წმ-ში, ხოლო AMD FX დაახლოებით ორი კადრ/წმ-ით უფრო სწრაფი გამოდგა, 82.8-ით. აქ მორიგი შენიშვნა უნდა გაკეთდეს: ასეთ რეზოლუციაზე, წარმადობის დონე DiRT 3-ში იზღუდება გრაფიკული ქვესისტემის შესაძლებლობებით და უმნიშვნელო განსხვავება აღნიშნულ მაჩვენებელში, არ არის გამორიცხული, რომ სხვადასხვა ფაქტორით იყოს გამოწვეული და არა მხოლოდ პროცესორის ეფექტურობით. ხოლო იმისათვის, რომ გავეცნოთ დამოუკიდებელ ტესტებს, ჩვენ ყველა შემთხვევაში, მაინც ოფიციალურ გამოსვლას უნდა დაველოდოთ, რომელიც ოქტომბერში უნდა შედგეს. Overclockers.ru

IDF-ის გამოფენაზე, კომპანია MSI-მაც წარმოადგინა X79 ჩიპსეტზე დაფუძნებული სისტემური დაფები LGA 2011 სოკეტზე და ასევე სისტემა Ivy Bridge პროცესორზე. X79A-GD65 (8D) შესრულებულია ATX ზომის მიხედვით, მას გააჩნია რვა მეხსიერების სლოტი DDR3-2400 მოდულებისთვის, ჯამური ოდენობით 64 გბ-თი, რომლებსაც შეეძლებათ 4-არხიან რეჟიმში მუშაობა. გაფართოების შესაძლებლობებს უზრუნველყოფს სამი PCI Express Gen 3 x16, ორი PCI Express Gen 2 x16 და ერთი PCI Express Gen 2 x1. გარდა ამისა, მის აღჭურვილობაში აგრეთვე შედის ოთხ-ოთხი SATA 6 და SATA 3 გბიტ/წმ პორტი. მის თავისებურებათა რიცხვს კი განეკუთვნება საფირმო ტექნოლოგია OC Genie II და ClickBIOS II (UEFI). X79A-GD65 დაფა ძალიან წააგავს ზემოაღნიშნულ მოდელს, მაგრამ მისი მეხსიერების მოდულებისთვის განკუთვნილი სლოტები ორჯერ ნაკლებია. უმცროსი X79A-GD45-იც ATX ზომისაა. მან მიიღო ოთხი სლოტი DDR3-2400 მეხსიერებისთვის (64 გბ-მდე ოდენობით), სამი PCI Express Gen 3 x16 და ოთხი PCI Express Gen 2 x1. ასევე, ორი SATA 6 და ოთხი SATA 3 გბიტ/წმ პორტები. მწარმოებლის თქმით, ამ დაფების სერიული ნიმუშები სულ ცოტა ხანში, ოქტომბრის დასაწყისში გამოჩნდება. გაყიდვები კი დაიწყება Sandy Bridge-E პროცესორის ანონსის შემდეგ, ანუ დაახლოებით ნოემბრის შუა რიცხვებიდან. მათ აგრეთვე დააზუსტეს სიტუაცია PCI Express 3.0. სლოტების გამოყენებასთან დაკავშირებით. ბარათებს, რომლებსაც შეეძლებათ ახალი ინტერფეისის უპირატესობების გამოყენება, გამოშვებულ იქნებიან მომავალი წლის პირველ თვეებში. უფრო ზუსტად კი, ეს მოსალოდნელია იანვრის თვეში. ქვედა ფოტოსურათებზე ნაჩვენებია სისტემა, რომელიც დაფუძნებულია X79A-GD45-ზე. ამ 'ენთუზიასტების პლატფორმის' კონფიგურაციაში, აგრეთვე შესული იყო ორი N560GTX-Ti Hawk ბარათი SLI-ში, 16 გბ ოპერატიული მეხსიერება და Kingston-ის წარმოების SSD. IXBT

კომპანია Canon-მა გამოუშვა კიდევ ერთი ახალი კომპაქტური კამერა, რომელიც 'ულტრაზუმების' კატეგორიას უნდა მივაკუთვნოთ. Canon PowerShot SX40 HS-ის თანაფარდობა ობიექტივის მაქსიმალურ და მინიმალურ ფოკუსურ მანძილს შორის შეადგენს 35-ს. სხვა თავისებურებათა რიცხვში ასევე შედის ექსპოზიციის პარამეტრების ხელით მართვა და მაღალი რეზოლუციის ვიდეოს გადაღება Full HD 1080p-ში. აპარატში გამოიყენება CMOS ტიპის და 1/2,3 ფორმატის გამოსახულების სენსორი საპირისპირო განათებით. მისი გაფართოებაა - 12,1 მპ. ობიექტივი, რომელიც ფარავს 24-დან 840 მმ-მდე დიაპაზონს (35 მმ ეკვივალენტში), აღჭურვილია ავტომატური ფოკუსირების ულტრახმოვანი წამყვანით და ოპტიკური სტაბილიზატორით, რომლის ეფექტურობასაც, მწარმოებელი აფასებს ექსპოზიციის 4,5 საფეხურზე. მას გააჩნია ტექნოლოგია Intelligent IS, რომელიც შვიდი შესაძლებელი რეჟიმიდან თავისით არჩევს ყველაზე მისაღებ პარამეტრებს. აღნიშნული პროდუქტი გახდა PowerShot-ის ერთ-ერთი პირველი კამერა, რომელშიც გამოიყენება გამოსახულების ახალი პროცესორი Canon DIGIC 5. საინტერესო ინოვაციას აგრეთვე წარმოადგენს თეთრი ფერის ბალანსის მრავალზონური განსაზღვრა, რომელიც პროდუქტს ეხმარება იმ შემთხვევების დროს, როდესაც კადრში არსებობს რამდენიმე სხვადასხვა წყაროდან მომავალი სინათლე. პროცესორის სისწრაფე იძლევა სერიული გადაღების საშუალებას 2,4 კადრი/წმ ტემპით - მეხსიერების ბარათის სრულად შევსებამდე. რვამდე გამოსახულების მიღება შესაძლებელია მოხდეს 10,3 კადრ/წმ სიჩქარით (High-speed Burst HQ რეჟიმი). აგრეთვე გათვალისწინებულია შენელებული პროცესიც (Super Slow Motion Movie), რომელიც სინამდვილეში წარმოადგენს ვიდეოგადაღებას VGA გაფართოებით და 120 კადრ/წმ სიხშირით. კამერა აღჭურვილია 2,7 დუიმიანი ბრუნვადი ეკრანით და HDMI-პორტით. PowerShot SX40 HS ევროპაში ოქტომბრიდან გამოჩნდება და მისი ფასი 529 ევრო იქნება. IXBT

კომპანია Samsung-მა სულ ახლახანს დასრულებულ გამოფენა IFA 2011-ზე, ბევრ ახალ ნაწარმთან ერთად, აგრეთვე წარმოადგინა ნოუთბუქი 300V5 - Series 3 ხაზიდან. ის გამოირჩევა თვალწარმტაცი დიზაინით, ეფუძნება AMD პლატფორმას და უკვე ხელმისაწვდომია ევროპის ბაზრებზე, 500 ევროდ. მის კონფიგურაციაში შედის ნომინალურ სიხშირე 1,8 გჰზ-ის მქონე (ტურბო-რეჟიმში 2,5 გჰზ-მდე) ჰიბრიდული პროცესორი AMD A8-3510MX, 4 გბ ოპერატიული მეხსიერება და 640 გბ ტევადობის მყარი დისკი. გრაფიკულ მხარეზე პასუხისმგებელია ერთდროულად ორი GPU - CPU-ში ინტეგრირებული AMD Radeon HD 6620G და დისკრეტული AMD Radeon HD 6470M, 1 გბ მეხსიერებით. ეკრანის დიაგონალი შეადგენს 15,6 დუიმს, ხოლო გაფართოება კი - 1366 х 768 პიქსელს. მწარმოებლის მიერ განცხადებული დისპლეის სიკაშკაშის დონე შეადგენს 400 კდ/მ2-ს. გარდა ამისა, კომპლექტაცია აგრეთვე მოიცავს 1,3 მპ-იან ვებ-კამერას, ხმაურის ჩამხშობი სისტემის მქონე მიკროფონი, SD, SDHC და SDXC მეხსიერების ბარათების წამკითხველი მოწყობილობა, ოპტიკური წამყვანი - ორფენიანი DVD-დისკის ჩაწერის შესაძლებლობით, Gigabit Ethernet ადაპტერი, Bluetooth 3.0 და Wi-Fi. Samsung Series 3 300V5-ის გაბარიტული ზომებია 366,9 x 240 x 29,9-31,6 მმ, მასა - 2,45 კგ. ის აღჭურვილია 48 ვ/წმ ტევადობის მქონე, 6-სექციანი ლითიუმ-იონის ელემენტით და მუშაობს 64-ბიტიან Windows 7 Home Premium ოპერაციული სისტემის ქვეშ. Notebook Italia, IXBT

რამდენიმე საათის წინ, IDF 2011 კონფერენციის დახურულ სესიაზე, Intel-მა აჩვენა Sandy Bridge-Е პროცესორის ტესტის შედეგები და გარდა ამისა, ცნობილი გახდა ზოგიერთი დეტალური ინფორმაცია ამ პროდუქტის შესახებ. ძირითადად კი, დაადასტურეს PCI Express 3.0.-ის მხარდაჭერა. კომპანიამ უკვე წარუდგინა პარტნიორებს PCI Express 3.0-ის წარმოებაში მისი ნიმუშები, მათ შორის AMD-ს, NVIDIA-ს და სისტემური დაფების მწარმოებლებს. საცალო ბაზარზე, CPU მიწოდებულ იქნება გაგრილების სისტემის გარეშე. ეს გადაწყვეტილება კი მიიღეს იმის გათვალისწინებით, რომ ამ მხრივ, ასეთი პროდუქტების მყიდველები არჩევანს მაინც თვითონ გააკეთებენ. ესეც Sandy Bridge-E-ზე დაფუძნებული დემონსტრაციული სისტემა. მის კონფიგურაციაში შევიდა 6-ბირთვიანი პროცესორი Intel Core i7-3960X, რომელიც აღჭურვილია 4-არხიანი მეხსიერების კონტროლერით. წინასწარი მონაცემებით, მისი ქარხნული სიხშირე შეადგენს 3,3 გჰზ-ს, ხოლო Turbo Boost რეჟიმში კი, მას შეეძლება 3,9 გჰზ-მდე აჩქარება. რაც შეეხება წარმადობას.. ის შესამჩნევად უფრო მაღალია, ვიდრე სიტყვაზე ამ მომენტისთვის Intel-ის 'ყველაზე-ყველაზე' საუკეთესო პროცესორი ენთუზიასტებისთვის - Core i7-990X. თუ გავითვალისწინებთ ინფორმაციას ტაქტურ სიხშირეებზე, კეშ-მეხსიერებასა და გაუმჯობესებებზე, რომლებიც განასხვავებენ Nehalem და Sandy Bridge-E არქიტექტურას, საორიენტაციოდ შეიძლება ახალი პროდუქტის უპირატესობა შეფასებულ იქნას 30-100%-ით - შესრულებულ დავალებისდა მიხედვით. ამას ადასტურებს SPEC CPU 2006 ტესტიც, რომლის მთელ რიცხვობრივ ამოცანებშიც, ამ მაჩვენებელმა შეადგინა 30%, ხოლო მოცურავე მძიმით კი - 60%. Sandra 2011b-ის მულტიმედიურ მონაცემების დამუშავებაში, დისტანცია გაიზარდა თითქმის 100%-მდე. თითქმის ასეთივე ზომით, ახალმა CPU-მ აჯობა თავის მეტოქეს - მეხსიერების ქვესისტემის ტესტში, SSE2 ბრძანებების გამოყენებით. უნდა აღინიშნოს, რომ ორივე სისტემას ჰქონდა მსგავსი memory-ს ოდენობა, მაგრამ Intel Core i7-3960X-ის შემთხვევაში, ის 4-არხიან კონფიგურაციაში მუშაობდა. IXBT

კომპანია HP-მ განაცხადა ხუთი ახალი მონიტორის გაყიდვების დაწყების შესახებ. მათგანი ოთხი მოდელი - ZR2740w (27 დუიმი, იხ. ფოტოსურათი), ZR2440w (24 დუიმი), ZR2240w (21,5 დუიმი) და ZR2040w (20 დუიმი) აღჭურვილნი არიან IPS ტიპის პანელით, ხოლო Compaq LE2202x (21,5 დუიმი) ორიენტირებულია მცირე ბიზნესის სეგმენტზე და დაფუძნებულია TN-ზე. 20-დუიმიანი დისპლეის გაფართოება შეადგენს 1600 х 900-ს, 21,5-სთვის 1920 х 1080, ხოლო 24 და 27-იანებისთვის კი 1920 х 1200 და 2560 х 1440 შესაბამისად. გარდა ამისა, ყველა მათგანის კომპლექტაციაში შედის შუქდიოდური განათება. სხვა მახასიათებლები შემდეგნაირად გამოიყურება: HP Compaq LE2202x: სტატიკური კონტრასტულობა - 1000:1 სიკაშკაშე - 250 კდ/მ2 ვიდეოგასასვლელები - D-Sub, DVI HP ZR2040w სტატიკური კონტრასტულობა - 1000:1 სიკაშკაშე - 250 კდ/მ2 ვიდეოგასასვლელები - D-Sub, DVI, DisplayPort HP ZR2240w სტატიკური კონტრასტულობა - 1000:1 სიკაშკაშე - 250 კდ/მ2 ვიდეოგასასვლელები - D-Sub, DVI, DisplayPort, HDMI HP ZR2440w სტატიკური კონტრასტულობა - 1000:1 სიკაშკაშე - 250 კდ/მ2 ვიდეოგასასვლელები - DVI, DisplayPort, HDMI HP ZR2740w სტატიკური კონტრასტულობა - 1000:1 სიკაშკაშე - 380 კდ/მ2 ვიდეოგასასვლელები - DVI, DisplayPort ფასები უკვე ცნობილია: ZR2740w - $729, ZR2440w - $425, ZR2240w - $289, ZR2040w - $189. ხოლო ყველაზე იაფი კი Compaq LE2202x-ია - $179. IXBT

სან-ფრანცისკო, კალიფორნიაში ჩატარებულ საკუთარ ღონისძიებაზე, კომპანია Advanced Micro Devices-მა წარმოადგინა თავისი მომდევნო თაობის AMD Radeon HD 7000 სერიის GPU-თი აღჭურვილი სისტემა, რაც იმის მანიშნებელია, რომ Southern Islands პროდუქტების წარმოების პროცესი ფინიშის სწორზე იმყოფება. David Cummings, director of technology management at GPU division showcasing AMD's in-house working 28nm next-gen notebook discrete GPU. დემონსტრირებულ იქნა 28 ნმ GPU-ს შესაძლებლობების მცირე პრევიუ - ნოუთბუქებისთვის განკუთვნილ, დისკრეტულ გრაფიკულ ბარათის ინჟინერული ნიმუშის მეშვეობით, თამაშ DiRT 3-ში. დამსწრე საზოგადოებას საშუალება მიეცა დარწმუნებულიყო, რომ ტექნოლოგიაზე მუშაობა უკვე დასრულებული, მაგრამ AMD ჯერჯერობით არ ჩქარობს ამ სერიის პროდუქტების სპეციფიკაციების გამოჩენას. უფრო მეტიც, კომპანია უკვე მზად არის Southern Islands-ის ოფიციალური ანონსისთვის. AMD Radeon HD 7000 "Southern Islands" mobile GPU გავრცელებული ხმების მიხედვით, Southern Islands-ის პირველი ნაკადი დაფუძნებული იქნება VLIW4 არქიტექტურაზე, რომელიც გამოიყენებოდა Cayman ჩიპებში, Radeon HD 6900 სერიაში. შემდეგ კი გამოჩნდება უფრო მაღალი დონის პროდუქტები, რომელიც დამზადდებიან Graphics Core Next (GCN)-ზე და აღმოჩნდებიან განსხვავებულები კომპანიის ყველა არსებულ GPU-ებთან შედარებით. გარდა ამისა, თუ გავითვალისწინებთ TSMC-ის გადაწყვეტილებას - 28 ნმ ფირფიტების წარმოების ფასების გაზრდის შესახებ, არ არის გამორიცხული, რომ ახალი ხაზის გადაწყვეტილებები თავდაპირველად დეფიციტში იყვნენ.

Calm down guys.. მეხსიერების აჩქარებაც გამარტივდება - ოფიციალურად ახალ პლატფორმას ექნება DDR3-2800 რეჟიმის მხარდაჭერა, ხოლო სიხშირეების გაზრდა კი შესაძლებელი იქნება 200 მჰზ საფეხურებით. Ivy Bridge-ის მობილური პროცესორები გაითვალისწინებენ DDR3L ტიპსაც, შემცირებული ენერგომოხმარებით და ასევე მოხდება აღნიშნული ქვესისტემის კვების ოპტიმიზაცია. ამ სეგმენტის 4 ბირთვის მქონე Core i7 CPU-ებში გაჩნდება მოდელი, არაუმეტეს 35 ვ-იანი TDP-თი. იგივე წყარო იტყობინება, რომ ახალი გრაფიკული თვალსაზრისით, Ivy Bridge აჯობებს თავიანთ წინამორბედებს 3DMark Vantage (Performance)-ში 60%-ით და 30%-ით 3DMark'06-ში. ეს სამართლიანია აღნიშნული ბირთვის უფროსი ვერსიისთვის, რომელიც მიიღებს 16 შემსრულებელ ბლოკს - სენდის 12-ის ნაცვლად. ხოლო რამდენი ექნება უმცროს მოდელებს, არ ზუსტდება, მაგრამ Sandy Bridge-თან შედარებით, ის 10-20%-ით უმჯობესი იქნება. გარდა ამისა, იარსებებს DirectX 11, OpenGL 3.1 და OpenCL 1.1-ის მხარდაჭერაც, ხოლო Quick Sync იმუშავებს დაახლოებით 2-ჯერ უფრო სწრაფად, ვიდრე სენდის პროცესორებში.

მართლა მაგარი რამე ჩანს ეგ დელის მონიტორი, საინტერესოა LG-ის ახალ ბიუჯეტურ IPS-ებს თუ აჯობებს http://www.oldi.ru/catalog/element/0159420/

ზაფხული უკვე გავიდა, მაგრამ ენთუზიასტები კვლავინდებურად არიან დაინტერესებულნი პროცესორის მაღალეფექტურ გაგრილების სისტემებში. ბოლო თვეებში საკმაოდ ნაყოფიერი კომპანია Alpenfoehn(Alpenföhn) განაგრძობს საინტერესო პროდუქტების გამოშვებას და ამჯერად წარმოგვიდგენს Himalaya სახელწოდების მქონე ქულერს, ზედა ფასობრივი კატეგორიიდან (რეკომენდირებული ღირებულება - 60 ევრო). კონსტრუქცია შედგება ნიკელირებული ძირისგან, ექვს, 6 მმ-იან, U-ფორმისებური სპილენძის სითბური მილაკისგან, ალუმინის ფირფიტების მასივისა და 140 მმ-იან WingBoost ფენისგან. სითბური მილაკების განლაგების წყობა და რადიატორის ფარფლების ფორმა უზრუნველყოფს სითბოს ეფექტურ მოცილებას - ფენის დაბალი სიჩქარეების დროს, რომელიც ასრულებს 300-1100 ბრ/წთ-ში და გამოსცემს 10-დან 19,4 დბა ხმაურს. ქულერი თავსებადია LGA 775/1155/1156/1366 და AMD AM2(+)/AM3(+)/FM1 პლატფორმებზე, იწონის 880 გ-ს, ხოლო მისი ზომები კი - 140 x 164 x 55 მმ-ია. გაყიდვები რამდენიმე კვირაში დაიწყება. Overclockers.ua

როგორც ცნობილია, Intel-ის ყველა პროცესორს გააჩნია ზუსტად განსაზღვრული TDP-ს დონე, რომლის ფარგლებშიც, ზოგჯერ შესაძლებელია თითოეული მათგანის ტაქტური სიხშირის გაზრდა - Turbo Boost ტექნოლოგიის მეშვეობით. Ivy Bridge თაობის ყველა მოდელი მიიღებს TDP-ს სამ მნიშვნელობას: მინიმალურ, ნომინალურ და მაქსიმალურს. ბოლო შემთხვევაში, ეფექტური გაგრილების საშუალებების არსებობის შემთხვევაში, CPU-ს უნარი ექნება, რომ მოიმატოს თავისი ნომინ.მაჩვენებელი, რის გაკეთებაც, ამჟამინდელი Turbo Boost-ით შეუძლებელია. მაგალითად, Ivy Bridge-ის მობილურ ვარიანტის TDP, სურვილისამებრ გაიზრდება 17-დან 33 ვ-მდე, თუ ნოუთბუქი სპეციალურ დოკ-სადგურშია დაყენებული. როგორც ჩანს, ეს გადაწყვეტილება უფრო მეტად, სწორედ აღნიშნული სეგმენტისთვის არის. შესაბამისად, როდესაც არ არის საჭიროება მაქსიმალურ პერფორმანსში, ხოლო ლეპტოპი ელემენტზე მუშაობს, პროცესორს შესაძლებელობა ეძლევა, რომ გადავიდეს TDP-ს მინიმალურ დონეზე. Ivy Bridge-ის უფროსი მობილურ პროცესორებს, 55 ვ-იან, ნომინალურ TDP-ს გარდა, უნარი ექნებათ, რომ შეზღუდონ ენერგომოხმარება - 65-დან 45 ვ-მდე, გაგრილების პირობების მიხედვით.

ზემოაღნიშნული ტესტი, რომელიც კომპანია SiSoft-მა წარმოადგინა, ნაკლებად დამაჯერებლად გამოიყურებოდა (საკმარისია ყურადღება მივაქციოთ იმ ფაქტს, რომ სენდის ჩიპის სახით, გამოიყენებოდა 3.0 @ 3.6 გჰზ სიხშირეებზე მომუშავე მოდელი, რაც ამ არქიტექტურის არცერთ პროცესორს არ გააჩნია) და მრავალი განხილვისა და ინფორმაციული წყაროს მიმართ უკმაყოფილების მიზეზად იქცა. სიმართლის აღდგენისთვის და იმისათვის, რომ დაინტერესებულ საზოგადოებას სჯეროდეს Bulldozer-ის შესაძლო წარმატების, უნდა მოვიყვანოთ AMD-ს სასერვერო და სამუშაო სადგურების მარკეტინგის დირექტორ, ჯონ ფრუიეს სიტყვები, რომელიც საიტ Lenzfire-ზე გამოქვეყნდა. ის აცხადებს, რომ არსებული შედეგები არ შეიძლება სინამდვილეს შეესაბამებოდეს, რადგან ყველა ტესტის ჩასატარებლად, აუცილებელია BIOS-ის ბოლო ვერსია და შესაფერისი დრაივერები, რომელთა გარეშეც, რეზულტატები ვერ ასახავენ Zambezi პროცესორების რეალური წარმადობას. ასევე უნდა აღინიშნოს ისიც, რომ ბატონი ფრუიეს არ მოჰყავს არანაირი მტკიცებულებები, რომელიც SiSoft-ს არაკეთილსინდისიერებაში დაადანაშაულებს. უფრო მეტიც, ის არ უარყოფს (მაგრამ არც ეთანხმება) იმ ფაქტს, რომ SiSoft-ის თანამშრომლებს გააჩნიათ B2 სტეპინგის მქონე, Zambezi CPU-ები (ანუ სერიული და არა ინჟინერული ეგზემპლიარები). მიკროკოდსა და BIOS-თან დაკავშირებულ პრობლემების აღნიშვნა ნიშნავს იმას, რომ FX სერიის პროდუქტების მორიგი გადადება საჭიროა ამ 'ვიწრო უბნების' დამუშავებისთვის და მათ ოფიციალურ გაშვების მომენტისთვის, შესაძლებელი იქნება საუკეთესო შედეგების დემონსტრირება. ჩვენ კი მხოლოდ ის დაგვრჩა, რომ დაველოდოთ ოქტომბერს, როდესაც საბოლოოდ გამოჩნდებიან გზაში ასე შეყოვნებული Bulldozer-ები.