Search the Community
Showing results for tags 'მონსტრია :d'.
-
მოგესალმებით. დღეს წარმოგიდგენთ AMD-ს მომავალ 16 ბირთვიან პროცესორს, APU-ს ინტეგრირებული ვიდეობარათით, რომელსაც გააჩნია საკუთარი HBM მეხსიერება. ამ სერიის TOP მოდელს ექნება მაქსიმუმ 16 ბირთვი. ასევე HSA-ს მხარდაჭერა რაც გამოიყენება პროცესორის გამოთვლითი სიმძლავრის გასაძლიერებლად. გირჩევთ გადახედოთ ჩემ დაწერილ ამ თემას რადგან HSA ძალიან მაგარი ტექნოლოგიაა ---> მასში AMD წარმოგვიდგენს ახალ ტექნოლოგიას (Intel_სთვვის მოძველებულს HyperThreading-ს) რისი საშუალებითაც მის 16 ბირთვს ექნება 32 ნაკადი. ანუ 1 ბირთვზე 2 ნაკადი. თითოეულ ბირთვს ექნება 512 KB L2 cashe მეხსიერება. ამ CPU-ში ყოველი 4 ბირთვი შეადგენს ერთ CLUSTER-ს და მას აქვს 8 MB L3 cashe მეხსიერება ანუ 2 MB L3 cashe თითო ბირთვს. ანუ 16 ბირთვიანის შემთხვევაში ჩვენ ვსაუბრობთ 8 MB L2 და 32 MB L3 cashe მეხსიერებებზე. თეორიულად ზემოთ თქმულიდან გამომდინარე უბრალო 4 ბირთვიან მოდელს გამოსდის 2 MB L2 და 8 MB L3 cashe მეხსიერება . პლატფორმას აქვს secure boot-სა და AMD-ს crypto coprocessor-ს მხარდაჭერა. ასევე CPU-ს ექნება ECC memory-ს RAS-სა და HSA-ს მხარდაჭერა რაც ყველაზე ძალიან განსაცვიფრებელია ამ პროცესორის GPU მხარე, წარმოადგენს Greenland Graphics and Multimedia engine მას აქვს HBM memory 16 GB-ს ოდენობით. დიახ 16 GB რომელიც Titan X-ზე 4 GB-თ მეტია მისი bandwith აღწევს 512 GB/s-ს ასევე მას აქვს Double precision გამოთვლითი სიმძლავრე 1/2-თან შეფარდებით რაც საკამოდ მაღალი იქნება. TiTan X_ს ეს მაჩვენებელი აქვს 1/32-თან მას აქვს DDR4-ს memory controller, PCIe Gen3-ს მხარდაჭერა და SATA express ან SATA. 1 GbEthernet და DDR4-ს controller 4x72 bit კონფიგურაციით. ანუ 4 არხიანი მეხსიერების კონტროლერი. მას აქვს ECC-ს მხარდაჭერა 3200 MHZ-მდე მეხსიერების support. SODIMM-ები UDIMM-ები RDIMM-ები და LRDIMM-ები ყველა მათგანი მხარდაჭერილია. შესაძლებელია მხოლოდ 2 DIMM-ს დასმა ერთ არხზე, მაქსიმუმ 256 GB თითო არხზე. 4-ვეზე 1 TB RAM გამოდის APU-ს გააჩნია 64 PCI express Gen3 lane-ბი. 16 lane არის მრავალფუნქციური. შესაძლოა 2 lane SATA Express-ს ხოლო 14 lane SATA მოემსახუროს. AMD იყენებს coherent fabrics რათა დააკავშიროს Zen CPU die და Greenland graphics die, და ასევე იყენებს coherent fabric-ს ინტერკომუნიკაციისათვის Zen die CPUs და Caches, PSP, Times, counters, ACPI ან Legacy interface, GMI Physics, Combo Physics, Host Controllers like USD, SATA ან GbE და Memory controllers-ებს შორის. GMI ნიშნავს Global Memory interconnect და ეს არის ინტერფეისი Zen die-სა და Greenland die-ს შორის, ანუ ორ ჩიპს შორის რომელიც ერთ ორჩიპიან მოდულშია განლაგებული. დასკვნა: რა უნდა ითქვას AMD დიდ ფსონებს აკეთებს მომავალ API-ებზე. Directx 12-სა და VULKAN API-ებს ვგულისხმობ, რომლების დახმარებითაც შესაძლებელია ბევრი ბირთვისა და ნაკადების ერთდროულად გამოყენება თამაშებში. ასევე ის "რკინასთან" უფრო ახლოა low level API-ებია და GPU-საც ბევრად უფრო ეფექტურად იყენებს. ამას პლიუს AMD-ს საკუთარი ტექნოლოგია აქვს შემუშავებული GPU-ს კიდევ უფრო ეფექტურად გამოსაყენებლად და წინასწარი ტესტები ადასტურებს რომ ის მუშაობს. დეტალურად ამ ტექნოლოგიის შესახებ აქ მიწერია და გადახედეთ მადლობთ ყურადღებისთვის. თემა მოამზადა matusala-მ