X-treme user

ვებ-გვერდ DigiTimes-ის ინფორმაციით, უცხოურ ბაზრების ქსელების წარმომადგენლები ელოდებიან, რომ მყარი დისკების ფასები შემცირება უკვე დეკემბრის თვეში დაიწყება, რადგან ზოგიერთმა მყიდველმა პანიკაში მოიმარაგა ეს პროდუქტი საკმაოდ ბევრი რაოდენობით, ძვირად კი, მომხმარებლებს დიდად არ სურთ მათი შეძენა, ხოლო წყალდიდობა არც ისეთი მასშტაბური აღმოჩნდა, როგორც თავდაპირველად ჩანდა. ამ კვირას, ტაილანდში HDD-ების ძრავებისა და სხვა მაკომპლექტებელი ნაწილების იაპონურმა მწარმოებელმა Nidec-მა განაცხადა, რომ მოწყობილობათა ოდენობების რაც შეიძლება სწრაფ აღდგენისთვის, არენდირებულ იქნა ფაბრიკა დატბორილ ტერიტორიების საზღვრებს გარეთ. ღონისძიებებს თავის მხრივ, ატარებენ სხვა კომპანიებიც. მარკეტის წევრთა აზრით, იანვარში სიტუაცია საგრძნობლად დაიწყებს გაუმჯობესებას. ხოლო ზოგიერთი მყიდველი, მზად არის გააიაფოს მყარ დისკთა მიმდინარე მარაგი უკვე ზამთრის პირველი თვიდან. --------------------------------------------------------------------- თუმცა, ამ ინფორმაციას მეტისმეტად ნუ დავუჯერებთ, რადგან ზოგიერთი ანალიტიკოსის თვლის, რომ პროგნოზი დეკემბრისთვის მყარი დისკების გაიაფების შესახებ, მეტისმეტად ოპტიმისტურია. ასე მაგალითად, Seagate-ის თავმჯდომარე დარწმუნებულია იმაში, რომ მდგომარეობა მხოლოდ მომდევნო წლის ბოლოსთვის დასტაბილურდება. ზემოაღნიშნულ წყაროს გვერდებზე გამოქვეყნდა უაღრესად ლაკონური შენიშვნა - 2011-ის IV კვარტალში HDD-ების დეფიციტის დონის შესაფასებლად. როგორც იტყობინებიან, ამ მოწყობილებების ძირითად ოთხ მწარმოებლიდან, ამ წლის ბოლო პერიოდში ლიდერი გახდება Seagate, რომლის საწარმო სიმძლავრეები ყველაზე ნაკლებად დაზიანდა. მეოთხე კვარტალში, მყარი დისკებზე მოთხოვნილების დონე ფასდება 180 მლნ ერთეულით, მაშინ, როდესაც მწარმოებლებს შეეძლებათ არაუმეტეს 110-120 მლნ ამ მოწყობილობის უზრუნველყოფა, რაც ამ რაოდენობაზე მესამედით ნაკლებია. ამ კუთხით კი, მცირე დროში ფასების შემცირების მოლოდინი, მართლაც რომ მეტისმეტად ოპტიმისტურია. Overclockers.ru

ზოგიერთი გრაფიკული ბარათების მწარმოებელი, საახალწლო ფასდაკლებების სეზონისთვის ცდილობენ გამოუშვან რაიმე სახის პროდუქტი მაინც, რომელსაც უნარი ექნება ენთუზიასტების მოზიდვისა. როგორც ვებ-გვერდი HardOCP იუწყება, კომპანია Galaxy-მ გადაწყვიტა მომხმარებლებს შესთავაზოს GeForce GTX 580-ის უჩვეულო ვარიანტი, რომლის შესახებ ძირითადი ინფორმაციაც ჯერჯერობით არ ხმაურდება, მაგრამ მისი ფოტოსურათები უკვე გავრცელდა. ნაწარმი წარმოადგენს საკმაოდ დიდი ზომის ბეჭდურ დაფას, რომელზედაც მოიძებნა ადგილი სამი ფენისა და ფართო რადიატორისგან შემდგარ გაგრილების სისტემისთვის, რომელთანაც დაკავშირებულია სპილენძისგან დამზადებული, ხუთი სითბური მილაკი. 'პროპელერების' ჩარჩოები სიბნელეში ეფექტურად ანათებენ, რითაც გარეგნულად ზიგზაგიზებურ კვალს ტოვებენ. ხოლო რაც შეეხება კვების ბლოკთან დაკავშირებას, ის ხორციელდება 6 და 8-პინიან პორტების კომბინაციის საშუალებით. უკანა პანელზე გათვალისწინებულია სამი mini-HDMI გასასვლელი, რომელთა მეშვეობითაც, ბარათს შეუძლია სამ მონიტორთან მუშაობა და ამგვარად, პანორამულ დესქტოპის მიღება - 5760 х 1080 პიქსელ გაფართოებით, ხოლო კიდევ ერთ დისპლეის ჩართვა ხდება სრული ზომის DisplayPort-ით. ეკრანების მუშაობის სამართავად კი, გვეხმარება საფირმო უტილია EZY. ტაქტურ სიხშირეებისა და ანონსის თარიღების შესახებ, არაფერს იტყობინებიან. Overclockers.ru

ხო, გამოვიდა უკვე, ახალი ცნობები ჩავამატე.

რესურს SemiAccurate-ის ერთ-ერთი წამყვანი ავტორი ვარაუდობს, რომ Tahiti-ს გარდა, ახალ GCN არქიტექტურაზე იქნებიან დაფუძნებულნი Pitcairn სერიის ბარათებიც, თუმცა ისინი მომავალი წლის მარტ-აპრილზე ადრე არ გამოჩნდებიან. ამ საიტის ვერსიით, 500$-იანი Tahiti XT გამოვა იანვარში, თებერვალში მას შეუერთდება 400$-იანი Tahiti Pro-ც, ხოლო გაზაფხულზე შედგება Pitcairn XT (300$) და Pitcairn Pro (200$)-ს რელიზიც. ყველა ზემოჩამოთვლილი პროდუქტი დამზადდება 28 ნმ ტექნოლოგიის მიხედვით. ყოველ შემთხვევაში, Southern Islands-ის უფროს წარმომადგენლები მიიღებენ 384-ბიტიან ინტერფეისს, რაც გულისხმობს მეხსიერების გაზრდას 3 გბ-მდე. ცნობილია, რომ ამ ხაზის გრაფიკულ გადაწყვეტილებებს გააჩნიათ XDR2 ტიპის memory-ს მხარდაჭერა, რომელიც საჭიროებს გაცილებით ვიწრო სალტეს, თუმცა მათ კომერციულ პერსპექტივების შესახებ, საუბარი ჯერჯერობით ნაადრევია. Overclockers.ru

ვიცი, რაოდენ დიდია ინტერესი ახალი პლატფორმის მიმართ და ამიტომ, სტატიის დაგვიანებისთვის ბოდიშს გიხდით. ენთუზიასტებისთვის განკუთვნილი 6-ბირთვიანი პროცესორები, საბოლოოდ გადადიან Sandy Bridge მიკროარქიტექტურაში და ამ პროცესში, იძენენ quad-channel მეხსიერების და ინტეგრირებულ PCI Express 3.0 კონტროლერს, ასევე დიდი ზომის, ოვერქლოქერულ ფუნქციონალურობასაც. საკმარისია თუ არა ეს ინოვაციები, იმისთვის, რომ დამყარებულ იქნას ახალი რეკორდები წარმადობაში? სულ ცოტა ხნის წინ, ჩანდა, რომ LGA 2011 პლატფორმის რელიზი გახდებოდა Intel-ის პასუხი AMD Bulldozer-ზე, თუმცა ყველასთვის ცნობილია, რომ ეს მოლოდინი არ გამართლდა. შედეგად კი, პირველმა კვლავინდებურად შეინარჩუნა ზედა-ღირებულების განყოფილების ლიდერის პოზიცია და შესაბამისად, განაგრძო იქ საკუთარი წესების გავრცელებაც. ამგვარად, ბაზარზე ისევ მოქმედებს სტრატეგია, როდესაც ახალი მიკროარქიტექტურები, ‘მეინსტრიმ’ სექტორში კომფორტულად განთავსების შემდეგ, ინაცვლებენ‘ჰაი-ენდ’ დესქტოპ სისტემებისკენ. ეს არ ყოფილა Intel-ის გამიზნული განზრახვა იმისთვის, რომ ხელი შეეშალა პროგრესული ტექნოლოგიების ‘ენთუზიასტ’ სისტემებისკენ გადანაცვლებისკენ; ნამდვილი მიზეზები გაცილებით ღრმად უნდა ვეძებოთ. ამ კომპანიის მაღალწარმადოვანი სამაგიდო პლატფორმები ფაქტიურად სერვერული გადაწყვეტილებების გამარტივებული მოდიფიკაციებია, რომლებიც თავის მხრივ, განახლდნენ ცოტათი უფრო გვიან, ვიდრე აღნიშნული ტიპის პროდუქტები იმიტომ, რომ მათი წარმოება მოითხოვს ბევრად საფუძვლიან მომზადებას. ამიტომ, მხოლოდ დღეს ჩნდებიან ბაზარზე Sandy Bridge-ზე დაფუძნებული Core i7 პროცესორები LGA 2011 ფორმ-ფაქტორზე. ეს კი, მცირედით მაინც უსწრებს სიმეტრიულ სერვერულ პლატფორმასა და Xeon E5 CPU-`ებს, რომელთა ანონსიც მომდევნო წლის დასაწყისში უნდა შედგეს. ამგვარად, იმ მომხმარებლებს, რომლებსაც სურდათ კომპიუტერული სისტემების აწყობა მაღალი პერფორმანსის მქონე, Sandy Bridge პროცესორებზე, შეუძლიათ მხოლოდ ერთ-ერთი პროდუქტის ამორჩევა - LGA 1155 Core i7-ებიდან. მიუხედავად ამისა, ამ მხრივ, არავითარი საყვედური არ უნდა გვქონდეს მათ მიმართ, რადგან გარკვეული თვალსაზრისით, ისინი ექვემდებარებიან Gulftown-ზე დაფუძნებულ LGA 1366 Core i7 გადაწყვეტილებებს. სახელდობრ, LGA 1155 CPU-ები აღჭურვილნი არიან მაქსიმუმ ოთხი ბირთვით, 2-არხიანი მეხსიერების კონტროლერითა და გააჩნიათ შეზღუდულ ინტერფეისის მქონე, multi-GPU კონფიგურაციების მხარდაჭერა. აქედან გამომდინარე, ბუნებრივია, თუ რატომ არიან ენთუზიასტები აღტაცებულნი წარმოების ახალი ტექნოლოგიის გამოყენებით დამზადებულ, Gulftown-ის ანალოგების გამოჩენით. დღეს, Intel-მა დაანონსა ახალი LGA 2011 პლატფორმა, რომელიც მოიცავს 6-ბირთვიან Sandy Bridge-E ოჯახისა და ახალ X79 Express ჩიპსეტის Core i7 პროცესორებს. ის ყველაზე მეტად ალბათ კომპიუტერული მანიით შეპყრობილ ადამიანებს მოეწონებათ, იმიტომ, რომ ის იძლევა არამხოლოდ დღეს არსებულ, უმძლავრეს CPU-ების გამოყენების საშუალებას, არამედ, ასევე გააჩნია PCI Express 3.0 ინტერფეისისა და 4-არხიანი მეხსიერების მხარდაჭერა. ახლა კი, მოდით ვცადოთ იმის გაგება, თუ რამდენად უმჯობესნი არიან ახალი მოდელები ყველაფერზე, რასაც კი აქამდე შევხვედრილვართ. Sandy Bridge-E: რა არის ახალი? LGA 2011 პლატფორმისა და მასთან თავსებადი პროცესორების იდეა გულისხმობს საუკეთესოთა კომბინირებას ორ სეგმენტ: მეორე თაობის Core მიკროარქიტექტურისა და LGA 1366-იდან. შედეგად, მიღებულ იქნა უახლეს 32 ნმ პროცესსა და Sandy Bridge-ზე წარმოებული ახალი Core i7. ეს CPU-ები დაკომპლექტებულნი არიან ექვსი გამომთვლელი ბირთვითა და ითვალისწინებენ მეხსიერების უფრო მეტ არხსა და PCI Express 3.0 ხაზებს. ხოლო გამომდინარე იქიდან, რომ ჩვეულებრივ ‘სენდის’ ამ პროდუქტებში Core-ების რაოდენობა შეადგენს ოთხს, ხოლო memory controller არის dual-channel ტიპის, მათი გამოყენება ამ პლატფორმაში შეუძლებელი იქნება. სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, ღირებულების უფრო მაღალი სეგმენტის CPU-ებისთვის, Intel-ს მოუწია ახალი პროცესორის ნახევარგამტარიან მატრიცის შექმნა, კოდური სახელწოდებით Sandy Bridge-E. CPU-ების დიზაინში მოდულარული მიდგომის უტილიზებით, შესაძლებელი გახდა ორი დამატებითი ბირთვის დამატება და მეხსიერებისა და PCI Express კონტროლერების განახლება. თუმცა, ამავდროულად, მწარმოებლებმა გადაწყვიტეს გაეთვალისწინებინათ სერვერული ბაზრის მომხმარებლების საჭიროებებიც და დაამზადეს უნიფიცირებული პროდუქტი, რომელიც ერთნაირად წარმატებული იქნება როგორც ერთ, ასევე მეორე სფეროშიც. ამგვარად, Sandy Bridge-E-ში თავმოყრილია შედარებით ახალი და უჩვეულო თავისებურებები, ვიდრე ეს თავდაპირველად გვეგონა. ასე მაგალითად, ინტეგრირებულ გრაფიკულ ბირთვის ნაცვლად, მათ გააჩნიათ QPI-სალტის კონტროლერი - მულტი-სოკეტურ სისტემებში პროცესორების ერთმანეთთან დასაკავშირებლად. თუმცა, ყველაზე საოცარი ის გახლავთ, რომ სინამდვილეში ისინი აღჭურვილნი არიან რვა და არა ექვსი core-ით! Sandy Bridge-E-ის ნახევარგამტარი მატრიცა 32 ნმ პროცესზე დამზადებული 8-არხიანი მატრიცა შედგება 2.27 მლრდ ტრანზისტორისაგან, ხოლო მისი ფართობი 435 მმ2-ია. ეს ნიშნავს იმას, რომ ის ორჯერ უფრო მეტად დიდი და რთულია ვიდრე ჩვეულებრივ Sandy Bridge-ის 4-ბირთვიან პროცესორების ეს კომპონენტი. სამწუხაროდ, ახალ CPU-ების სრული ფუნქციონალობა ხელმისაწვდომი მხოლოდ სერვერებისთვის იქნება, სადაც ისინი მომდევნო წლის დასაწყისში, Xeon E5 სახელწოდების ქვეშ გამოჩნდებიან. დესქტოპ-მომხმარებლები კი მიიღებენ შედარებით მარტივ, 3000 სერიის Core i7-ებს. მასში შევა 4 და 6 core-იანი მოდელები - ‘დაბლოკილი’ დამატებითი ბირთვებით, უფრო მცირე ზომის L3 კეშითა და გამორთული QPI-სალტით. თუმცა, Sandy Bridge-E Core i7 პროცესორებს ბრალს მაინც ვერაფერში დავდებთ, რადგანაც ისინი სჯობიან დღესდღეობით ნებისმიერ არსებულ სამაგიდო ვარიანტს, თითქმის ყველა ფორმალური სპეციფიკაციით. LGA 2011 პროცესორები ამ არგუმენტის გასამყარებლად, თქვენს წინაშეა სხვადასხვა თაობისა და პლატფორმის, ტოპ Core i7 პროცესორების ყველა ძირითადი მახასიათებლის ცხრილი. Sandy Bridge-E Core i7-ების სისუსტე მხოლოდ ორ ადგილას გამოჩნდა. პირველი - ჩვენ ვერ ვხედავთ ვერანაირ პროგრესს სიხშირის მხრივ, რაც გამოწვეულია ნახევარგამტარის შედარებით დიდი ზომით. უფრო მეტიც, ახალ პროცესორების ტოპ-წარმომადგენლების ეს მაჩვენებლები i7-2700K და Core i7-990X-ზე მცირეა. თუმცა, Intel იყენებს Turbo Boost 2.0 ტექნოლოგიას ამ უკმარისობის შესავსებად. დესქტოპ Sandy Bridge-E CPU-ების აჩქარება შესაძლებელია 3.8-3.9 გჰზ-მდე, რაც უკვე აღარ არის იმ მაქსიმალურ ნიშნულზე დაბალი, რის მიღწევის უნარიც შესწევთ LGA 1155 და LGA 1366-ის ფლაგმანებს. მეორე - ეს არის ინტეგრირებული გრაფიკული ბირთვის არქონა. თუმცა, ნაკლებად სავარაუდოა, რომ ვინმეს გული დასწყდეს იმის გამო, რომ ვერ შეძლებს თავის LGA 2011 CPU-ს გამოყენებას გარე ვიდეობარათის გარეშე, მაგრამ აქვე უნდა აღინიშნოს ისიც, რომ ამ პროდუქტებში ზემოაღნიშნული ‘კომპონენტის’ ამოღებით, ენთუზიასტები უკვე ვეღარ ისარგებლებენ პოპულარულ Quick Sync ტექნოლოგიით. თუმცა, ახალ Core i7-ებს გაცილებით მეტი უპირატესობები გააჩნიათ. მათ შორის არის მაგალითად ყველა თანამედროვე ინსტრუქციების, მათ შორის SSE4.2 და AVX-ის მხარდაჭერის მქონე, პროგრესული მიკროარქიტექტურა, ექვსამდე ბირთვი Hyper-Threading-ით, გაუმჯობესებული PCI Express სალტის კონტროლერი 40 PCIe ხაზამდე, რომელთა მომართვაც შესაძლებელია მრავალი გამოყენების მოდელებისთვის, თვითონ პროცესორში, 15 მბ-მდე ზომის, L3 კეშ-მეხსიერებით. LGA 2011 პროცესორთა მოდელების სერია Intel არ აპირებს ენთუზიასტების განებივრებას LGA 2011 პროცესორების ბევრ სახესხვაობებით. მომდევნო წლის პირველ კვარტლამდე, ხელმისაწვდომი იქნება მხოლოდ ორი 6-ბირთვიანი პროცესორი: Core i7-3960X Extreme Edition და Core i7-3930K, რომლებიც შეფასდებიან 990 და 555$-ად შესაბამისად, თუმცა სპეციფიკაციების მხრივ, მათ შორის მინიმალური განსხვავებაა, სახელდობრ, მაგალითად 100 მჰზ სიხშირე და 25%-იანი L3 კეშის ზომა. Core i7-3960X Extreme Edition და Core i7-3930K მოგვიანებით, გამოშვებულ იქნება შედარებით მისაღები ფასის ნიშნულის მქონე, კიდევ ერთი მოდელი - Core i7-3820, რომელიც მიიღებს მხოლოდ ოთხ აქტიურ გამომთვლელ ბირთვს და დაახლოებით 300$-ის ფარგლებში ეღირება. ამ სურათზე კი მოცემულია 3 პროცესორისგან შემდგარი, Intel-ის LGA 2011 მოდელთა ხაზი ამ მომენტისთვის: საინტერესო გახლავთ ის, რომ Intel-მა თავის ახალ პროდუქტებს მიაკუთვნა 3000-ხაზის სახელწოდებები, რაც შეიძლება ნიშნავდეს Core მიკროარქიტექტურის მესამე თაობას, მაგრამ სინამდვილეში, ისინი დაფუძნებულნი არიან Sandy Bridge-ის მეორე გენერაციაზე. ამგვარად, ეს ერთგვარი მარკეტინგული სვლაა, რაც გამიზნულია იმის უზრუნველსაყოფად, რომ დღევანდელ ახალბედა ნაწარმებს, რომლებიც უნდა დარჩნენ ენთუზიასტებისთვის განკუთვნილ, უსწრაფეს პროცესორებად მინიმუმ მომდევნო წლის ბოლომდე მაინც, არ გამოჩნდებიან მოძველებულად Ivy Bridge-ის გამოსვლის დროს. დასახელებებში ბოლო სამი ციფრიდან გამომდინარე, მწარმოებელი ინარჩუნებს საკმარის ადგილს მანევრირებისთვის - მოგვიანებით კიდევ უფრო სწრაფ მოდელების გამოშვებით. ადრე დადიოდა ხმები, რომ მომდევნო წელს, Intel გამოიყენებდა თავის ახალ Sandy Bridge-E პროცესორების დიზაინს - 8-ბირთვიან Core i7-ების რელიზისთვის და ეს ტექნოლოგიური თვალსაზრისით, სავსებით შესაძლებელია. თუმცა, მარკეტინგული მიდგომით, ეს ნაბიჯი აზრს მოკლებულია, რადგან 8 core-ის მქონე კონკურენტული გადაწყვეტილებები უკვე ისედაც დამარცხდნენ quad-core Core i7-ების მიერაც კი. ამგვარად, საკმაოდ მცირე იმედი არის იმისა, რომ დესქტოპ LGA 2011 CPU-ები ოდესმე გამოიყენებენ თავიანთ რვავე ბირთვის უპირატესობას, რომლებიც ბუნებრივად აქვთ ხელმისაწვდომი ნახევარგამტარის საშუალებით. თუმცა, ენთუზიასტებს ყოველთვის ექნებათ შესაძლებლობა, რომ აირჩიონ Xeon E5; ის თავის მხრივ, დიდი ალბათობით უნდა მოთავსდეს ახალი ტიპის სისტემურ დაფებში. ახალ პროცესორებს არ ექნებათ არანაირი შეზღუდვა აჩქარების მხრივ: Core i7-3960X და Core i7-3930K-იც აღჭურვილნი არიან სიხშირის გახსნილი მამრავლებით. 4-ბირთვიან Core i7-3820-ს ექნება გარკვეული მაქსიმალური ნიშნულები, თუმცა გამომდინარე იქიდან, რომ LGA 2011 პლატფორმა იძლევა ამ ქარხნული მაჩვენებლის მომართვის საშუალებას, multiplier-ების ლიმიტირებები ოვერქლოქინგის მოყვარულებისთვის, დიდად სერიოზულ პრობლემას არ უნდა წარმოადგენდეს. LGA 2011 პლატფორმა და Intel X79 Express ჩიპსეტი LGA 2011 სრულიად ახალი პროცესორული სოკეტია, რომელიც მოახდენს LGA 1366-ის ჩანაცვლებას. ის რიგით მეოთხეა Nehalem-ის შემდეგ გამოშვებულ მიკროარქიტექტურის შემდეგ და ამ მხრივ, ეს მოდიფიკაცია სულაც არ არის გაუმართლებელი. პირველ რიგში იმიტომ, რომ ზემოაღნიშნულ პლატფორმას სულ ცოტა ხანში სამი წელი უსრულდება, რაც კომპიუტერულ ინდუსტრიაში საკმაოდ მრავლისმეტყველი ასაკია. მეორე მიზეზი კი არის ის, რომ LGA 2011 წარმოდგენილ იქნა არამხოლოდ სისტემური დაფების მრავალფეროვნების განახლებისთვის, ის გვთავაზობს აბსოლუტურად ახალ ფუნქციონალურობას, როგორიცაა მაგალითად 4-არხიან მეხსიერებასთან თავსებადობა. რა თქმა უნდა, ამ შემთხვევაში, Intel-ს შეეძლო დასჯერებოდა მნიშვნელოვნად უფრო მცირე რაოდენობის ‘პინებს’, რამეთუ სამაგიდო Sandy Bridge-E პროცესორები არ საჭიროებენ QPI სალტეს. თუმცა, მათ გადაწყვიტეს ამ და სერვერული პლატფორმის გაერთიანება და სწორედ ამით აიხსნება, თუ რატომ არ გამოიყენება ახალ Core i7-ების 2500-ზე მეტი სარჭიდან რამდენიმე. ახალი პლატფორმა საბოლოოდ შექმნის ენთუზიასტ სისტემების ისეთ ერთიან სტრუქტურას, რომლებიც აკმაყოფილებენ თანამედროვე სტანდარტებს. სახელდობრ, ეს გახლავთ ერთჩიპიანი ბირთვული ლოგიკური ნაკრები. PCI Express გრაფიკულ ინტერფეისის კონტროლერმა გადაინაცვლა პროცესორში, რაც ჩიპსეტს ‘სამხრეთ ხიდის’ მოვალეობის შესრულებას აკისრებს. ეს მიდგომა LGA 1155-ებში გამოყენებულის მსგავსია. აღნიშნული კომპონენტი, თავის მხრივ, საკმაოდ მძლავრია: მას გააჩნია 40-მდე PCIe ხაზის მხარდაჭერა, რომელთა კონფიგურირებაც სხვადასხვაგვარად არის შესაძლებელი. CPU-ს უნარი აქვს გაუმკლავდეს ათამდე. ნებისმიერი სახის PCIe-მოწყობილობას. ასე, რომ SLI-სა და CrossfireX-ის მოყვარულებს ახალი პლატფორმა ძალიან მოეწონებათ, რადგან LGA 1155-სგან განსხვავებით, ის იძლევა წყვილ ვიდეობარათების კომბინირებას - გრაფიკული სალტის სრული სისწრაფის პირობებში. ახალ PCI Express კონტროლერს კიდევ ერთი განმასხვავებელი თავისებურება აქვს: ის ითვალისწინებს 8 გიგატრანსფერ/წმ სიხშირეს, ანუ აკმაყოფილებს PCI Express 3.0 სპეციფიკაციის მოთხოვნებს. თუმცა, Intel-ის ამჟამინდელი პროცესორები არ იქნენ დამოწმებულნი და სწორედ ამიტომაა, თუ რატომ არის უმეტეს შემთხვევაში ამ ინტერფეისთან თავსებადობა ოფიციალურად დაწყებული. მას შემდეგ, რაც მეხსიერებისა და PCI Express გრაფიკული სალტის კონტროლერებმა გადაინაცვლეს პროცესორში, უკვე აღარ არის მაღალი სისწრაფის მქონე ინტერფეისის საჭიროება - CPU-სა და ჩიპსეტს შორის და ამ მიზეზით აიხსნება აქ DMI bus-ის გამოყენება - ისეთივე, როგორიც LGA 1155 პლატფორმაში იყო. ეს კი ის ადგილია, რომელიც ჩვენთვის ნამდვილად მოულოდნელი იყო: ირკვევა, რომ Intel X79 Express ვირტუალურად Intel P67 Express-ის იდენტურია: გვერდითი უკუჩვენებების შესამცირებლად, კარგი საშუალება მხოლოდ უნიფიკაცია როდია. ჩიპსეტის გამოყენებით, რომელსაც აღარ გააჩნია არანაირი ადრინდელი ხარვეზები (როგორიცაა B3 რევიზიაში გამოსწორებული, ცნობილი SATA-კონტროლერის პრობლემა), Intel-ს სრული უფლება აქვს, მისცეს ენთუზიასტებს გარანტია, რომ ამ შემთხვევაში, უსიამოვნო სიურპრიზები მათ აღარ ელით. თუმცა, ჩვენ სულ სხვა ინტერესი გვაქვს: ის, რაც საბოლოოდ მივიღეთ, არ იყო ის, რასაც თავდაპირველად დაგვპირდნენ. საქმე არ ეხება USB 3.0 ინტერფეისის არმქონე X79 Express-ს, რომელიც მხოლოდ ორი SATA 6 გბიტ/წმ პორტით არის აღჭურვილი და არ ითვალისიწინებს Intel Smart Response ტექნოლოგიას. დაახლოებით წელიწადნახევრის წინ, კომპანიამ სულ განსხვავებული ცნობები მოგვაწოდა: ამ ჩიპსეტს უნდა მიეღო 14 SATA გასასვლელი, რომელთაგანაც ათს ექნებოდა SATA 6 გბიტ/წმ-ის, მათგან რვას კი - SAS მოწყობილობებთან მუშაობის მხარდაჭერა, მაგრამ როგორც ჩანს, მოვლენები მთლად ისე ვერ განვითარდა, როგორც საჭირო იყო და მათ მოუწიათ ‘გეგმა ბ’-ს გამოყენება - წარმოედგინათ ძველი ჩიპსეტი ახალი სახელით. ნიშნავს თუ არა ეს იმას, რომ ჩვენ უნდა ველოდოთ პლატფორმის ნამდვილ განახლებას ახლო მომავალში? ეს სავსებით შესაძლებელია, თუმცა ამ მომენტისთვის, ამის შესახებ Intel-სგან არანაირი ოფიციალური დადასტურება არ არსებობს. მიუხედავად ამ ყველა ოინისა, სისტემური დაფების მწარმოებლები მზად იყვნენ ახალ პლატფორმასთან შესახვედრად და გვთავაზობენ პროდუქტების ფართო ასორტიმენტს, რომელთა მრავალრიცხოვანი დამატებითი კონტროლერები სრულად ახდენენ ჩიპსეტის მწირ ფუნქციონალურობის კომპენსირებას. გაგრილების სისტემები პროცესორებთან ერთად კომპლექტში არსებულ გაგრილების სისტემების შესახებ საუბარი უინტერესოა, რადგან უმეტეს შემთხვევაში, მათში არაფერია რაიმე განსაკუთრებული. თუმცა, ახალ LGA 2011-ის შემთხვევაში, სიტუაცია სრულიად განსხვავებულია. Core i7-3960X და Core i73930K CPU-ები გაიყიდებიან ისე, როგორც არიან და მათ ბოქს-ვერსიებშიც კი, არანაირი ქულერი არ იქნება შესული. ეს საკმაოდ ლოგიკური გადაწყვეტილებაა, რომელიც ეფუძნება იმ თვალსაზრისს, რომ კომპიუტერული ენთუზიასტები, ანუ ასეთი პროდუქტების მსურველთა ძირითადი ჯგუფი, როგორც წესი, უპირატესობას გაცილებით სრულყოფილ გადაწყვეტილებებს ანიჭებს. თუმცა, Intel-მა ამჯერად გადაწყვიტა სხვადასხვა ტაქტიკის გამოყენება: ის შემოგვთავაზებს სპეციფიკურ LGA 2011 ქულერებს განცალკევებით. უფრო მეტიც, ხელმისაწვდომი იქნება ორი მოდელი. ტრადიციული ჰაერის ქულერი ეს გახლავთ სპილენძის შუა ნაწილის მქონე, ალუმინის ქულერი, რომლის ღირებულებაც დაახლოებით 20$-ია. ის რეკომენდირებული იქნება ისეთ სისტემებზე, რომლებზეც არ ტარდება არანაირი ექსპერიმენტები აჩქარების მხრივ. მისი მახასიათებლები საკმაოდ ჩვეულებრივია, თუმცა საკმარისად ეფექტური იმისთვის, რომ მოახდინოს 130 ვ-იან TDP-იან პროცესორების გაგრილება. უნდა აღინიშნოს, რომ ის ასევე აღჭურვილია ლურჯი LED-მაშუქებით, ასე, რომ მუშაობის დროს, ის არც ისე უბრალოდ გამოიყურება. თხევადი გაგრილების სისტემა (RTS2011LC) ეს თხევადი გაგრილების ტიპის გადაწყეტილება კი ოვერქლოქინგის ენთუზიასტებზეა გათვლილი. ის შედარებით ძვირი, დაახლოებით 90$ ღირს, მაგრამ ის გაცილებით უკეთესია. ის შემუშავებულია კომპანია Asetek-ის მიერ, რომელსაც ამ სფეროში უზარმაზარი გამოცდილება გააჩნია; ის აგრეთვე მუშაობს მსგავს პროდუქტების დამზადებაზე ისეთ მწარმოებლებისთვის, როგორებიცაა Antec ან Corsair. ამ შემთხვევაში, ის გვთავაზობს მოდიფიკაციას, რომელიც მოიცავს ისეთი ზომის რადიატორს, რომელიც საკმარისია ერთ ცალ 120 მმ-იან ფენისთვის. თუმცა, მისი სისქე 37 მმ-ია, რაც უფრო მეტია, ვიდრე მაგალითად პოპულარულ Antec KUHLER H2O 620-ში. მიუხედავად ამისა, ამ ნაწარმის ეფექტურობა მაღალწარმადოვან ჰაერის ქულერებზე დაბალია და სწორედ ამიტომ, ნაკლებ სავარაუდოა, რომ მან დიდი წარმატება მოიპოვოს. სატესტო კონფიგურაცია დღევანდელ ტესტირებისთვის, ადგილზე გვაქვს ორი ახალი პროცესორი - Core i7-3960X და Core i7-3930K. ქვევით მოცემულ CPU-Z სკრინშოტებით შეგიძლიათ გაეცნოთ მათ ძირითად მახასიათებლებს: Core i7-3960X Extreme Edition Core i7-3930K ახალი პროდუქტები შევადარეთ სხვა არსებული პლატფორმების ფლაგმან პროცესორებს. ხოლო გამოყენებული იყო შემდეგი hardware/software კომპონენტები: პროცესორები: AMD FX-8150 (Zambezi, 8 cores, 3.6 GHz, 8 MB L2 + 8 MB L3); AMD Phenom II X6 1100T (Thuban, 6 cores, 3.3 GHz, 3 MB L2 + 6 MB L3); Intel Core i7-2600K (Sandy Bridge, 4 cores, 3.4 GHz, 1 MB L2 + 8 MB L3); Intel Core i7-2700K (Sandy Bridge, 4 cores, 3.5 GHz, 1 MB L2 + 8 MB L3); Intel Core i7-3930K (Sandy Bridge-E, 6 cores, 3.2 GHz, 1.5 MB L2 + 12 MB L3); Intel Core i7-3960X (Sandy Bridge-E, 6 cores, 3.3 GHz, 1.5 MB L2 + 15 MB L3); Intel Core i7-990X Extreme Edition (Gulftown, 6 cores, 3.46 GHz, 1.5 MB L2 + 12 MB L3) . პროცესორი ქულერი: NZXT Havik 140 სისტემური დაფები: ASUS P8Z68-V PRO (LGA 1155, Intel Z68 Express); ASUS P9X79 Pro (LGA 2011, Intel X79 Express); Gigabyte 990FXA-UD5 (Socket AM3+, AMD 990FX + SB950); Gigabyte X58A-UD5 (LGA 1366, Intel X58 Express) . მეხსიერება: 2 x 2 GB, DDR3-1600 SDRAM, 9-9-9-27 (Kingston KHX1600C8D3K2/4GX); 3 x 2 GB, DDR3-1600 SDRAM, 9-9-9-27 (Crucial BL3KIT25664TG1608); 4 x 2 GB, DDR3-1600 SDRAM, 9-9-9-27 (2 x Kingston KHX1600C8D3K2/4GX) . ვიდეობარათი: ATI Radeon HD 6970. მყარი დისკი: Kingston SNVP325-S2/128GB. კვების ბლოკი: Tagan TG880-U33II (880 W). ოპერაციული სისტემა: Microsoft Windows 7 SP1 Ultimate x64. დრაივერები: Intel Chipset Driver 9.2.3.1022; Intel Management Engine Driver 7.1.21.1134; Intel Rapid Storage Technology 10.6.0.1022; AMD Catalyst 11.10 Display Driver . L3 კეში და მეხსიერების ქვე-სისტემა როგორც მიხვდით, ძირითადი განსხვავებები Sandy Bridge და Sandy Bridge-E-ს შორის არის ბირთვების რაოდენობა და მეხსიერების ქვე-სისტემა. ამიტომაც, გადავწყვიტეთ, რომ სპეციალურად ცალკე თემა გამოგვეყო, სადაც ვისაუბრებდით მეორე მათგანის პრაქტიკულ ასპექტებსა და ასევე L3-კეშზე, რადგანაც მწარმოებლებმა ახალ პლატფორმაში შემოგვთავაზეს უკვე გამოყენებული დიზაინური პრინციპები: ამ სერიის პროცესორებში არსებული L3 შესაძლებლობას იძლევა, რომ განაწილებულ იქნას არა 2, არამედ 2.5 მბ - ბირთვზე. ასეთი ცვლილება სერვერულ დატვირთვებს უკავშირდება, სადაც ამ მაჩვენებლის ოდენობა უკიდურესად მნიშვნელოვანია. მიუხედავად ამისა, LGA 2011-ის ორ ტოპ-დესქტოპ Core i7 მოდელს უფრო დიდი კეშ-მეხსიერება გააჩნია და სწორედ ამით აიხსნება განსხვავება Core i7-3960X და Core i7-3930K-ს შორის ამ მხრივ. პირველი მათგანის L3 უზრუნველყოფს 2.5 მბ-ს/ბირთვზე, ხოლო მეორისა კი - 2 მბ-ს. უნდა გავიაზროთ ისიც, რომ ამ მაჩვენებლის გაზრდა ტყუილ-უბრალოდ არ განხორციელდა. ცვლილებები აგრეთვე შეეხო მის ლოგიკურ განყოფილება - ასოციაციურობასაც. თუ გახსოვთ, სტანდარტულ ‘სენდის’ პროცესორის ამ კომპონენტს ჰქონდა 16-way associativity, ახლა კი, მისი რიცხვი შეადგენს 20-ს და აქედან გამომდინარე, ახალმა დიზაინმა უნდა უზრუნველყოს უფრო მაღალი L3 ეფექტურობა. Sandy Bridge-E-ის კეშ-მეხსიერების ლოგიკურ ორგანიზაციის ამ სერიოზული ცვლილებების მხედველობაში მიღებით, შევამოწმეთ მისი პრაქტიკული წარმადობა, რისთვისაც გამოვიყენეთ უტილიტა - AIDA64 Cache & Memory Benchmark. შედეგები საკმაოდ საინტერესოა. ახალი პროცესორების კეში უფრო ნელია, ვიდრე წინა თაობის LGA 1155 პროდუქტებში. განსხვავება წაკითხვის სისწრაფესა და დაყოვნებებში უახლოვდება 25%-ს, როგორც ასოციაციურობის ზრდაში. არანაკლებ გაოცებას იწვევს ისიც, რომ Core i7-3930K-ის L3 მცირედითაც არ არის Core i7-3960X-საზე სწრაფი. როგორც ჩანს, მიუხედავად მცირე ზომისა და ფორმალურად შემცირებული associativity-ისა, მისი გამომთვლელი ლოგიკა დარჩა ზუსტად ისეთი, როგორიც Sandy Bridge-E-ის სხვა პროცესორებშია. თუმცა არ იფიქროთ ის, რომ ახალი პროცესორების კეში უფრო სუსტია, ვიდრე ჩვეულებრივ ‘სენდიში’. გამტარიანობა და ლატენტურობა გაუარესდა, მაგრამ გაზრდილი ოდენობა და ასოციაციურობა ჯერ კიდევ იძლევა მის კიდევ უფრო ხშირად გადაცემის საშუალებას. სხვა სიტყვებით კი, ეს L3 უკეთესად ფარავს მეხსიერების ქვე-სისტემის წარმადობას. თუმცა, ამ შემთხვევაში, გაცილებით მნიშვნელოვანია ის, თუ რაოდენ გამოსადეგია ეს ყველაფერი, მაშინ, როდესაც LGA 2011 პლატფორმა იყენებს 4-არხიან მეხსიერებას, რომელმაც თეორიულად უნდა უზრუნველყოს მეტი გამტარიანობა და ნაკლები დაყოვნებები. ასე მაგალითად, ავიღოთ DDR3-1600. მისი bandwidth-ის მაქსიმალური (თეორიული) ზღვარი აღწევს 51.2 გბ-ს/წმ-ში, რაც L3-ის პრაქტიკულ ნიშნულსაც კი აჭარბებს. ასეთი რამ ვნახეთ ცოტა ხნის წინაც. მეხსიერების წარმადობის შემოწმებისას, AIDA64 Cache & Memory Benchmark-ის გარდა, გამოვიყენეთ მსგავსი უტილიტა MaxxMem2-იც. უფრო მრავალფეროვანი ანალიზისთვის, Sandy Bridge-E-ის აღნიშნული კონტროლერი დავტესტეთ dual, triple და quad-channel რეჟიმებში. გამოვლინდა რამდენიმე საინტერესო ფაქტი. კერძოდ, LGA 1155 Sandy Bridge პროცესორების 2-არხიან მეხსიერების კონტროლერს აღმოაჩნდა უფრო მაღალი პრაქტიკული სისწრაფე, ვიდრე ახალ პროდუქტებს. ეს ეხება როგორც დაყოვნებებს, ასევე გამტარიანობას. გარდა ამისა, გაირკვა ისიც, რომ აღნიშნულ სალტის გაზრდას - dual-channel რეჟიმთან შედარებით, არ მოაქვს არავითარი შედეგი და ზოგჯერ ნეგატიური ეფექტიც კი გააჩნია. უფრო მეტიც, DDR3-1333 და DDR3-1600-ის შედეგებმა გვიჩვენეს, რომ შედარებით სწრაფ მეხსიერებას, მიუხედავად 2-არხიან კონფიგურაციაში მუშაობისა, შეუძლია უფრო მაღალი პრაქტიკული პერფორმანსის უზრუნველყოფა, ვიდრე მასზე ნელ, quad-channel DDR3 SDRAM-ს. თუმცა, ასეთ მოულოდნელ რეზულტატებსაც აქვთ ლოგიკური ახსნა. საქმე იმაშია, რომ Sandy Bridge-E-ში მეხსიერების არხების დამატების მთავარი მიზეზი იყო ის, რომ გაზრდილიყო არა სიჩქარე, არამედ მაქსიმალური მხარდაჭერილი memory-ს ოდენობა. არ დაგავიწყდეთ ისიც, რომ LGA 2011 სერვერული პლატფორმაცაა და სწორედ აქ არის საჭირო დიდი ზომის ეს მახასიათებელი. ახალ კონტროლერს არ შეუძლია ერთ არხზე სამზე მეტ მოდულთან მუშაობა (დესქტოპ-მოდიფიკაციები ითვალისწინებენ არხზე მხოლოდ ორ მოდულს) და სწორედ ამიტომ გახდა მათი დამატება ყველაზე ლოგიკური და იაფი გამოსავალი ამ შემთხვევაში. ძალზედ რთული აღმოჩნდა DDR3 მეხსიერების კონტროლერის წარმადობის ოპტიმიზირება Sandy Bridge-E-ში, რადგან უნივერსალურობა მისი პირველი აუცილებლობაა. ხოლო სერვერულ მომხმარებლების მოთხოვნილებების დასაკმაყოფილებლად, ის თავსებადი უნდა ყოფილიყო buffered RDIMM (Registered) და LR DIMM (Load-Reduce)-თან და ნება უნდა დაერთო არხზე სამამდე მოდულის დაყენებისა. რასაკვირველია, დესქტოპ LGA 2011 ითვალისწინებს მხოლოდ ‘unbuffered’ მეხსიერებას და მხოლოდ ორ DIMM-ს channel-ზე, თუმცა ახალი კონტროლერი ბუნებით საკმაოდ მოქნილია, რაც გავლენას ახდენს პრაქტიკულ გამტარიანობასა და დაყოვნებებზე - ახალ Core i7-ებით აღჭურვილ სისტემებში. ქვევით მოყვანილი დიაგრამები გვიჩვენებს, თუ როგორი უმნიშვნელოა წარმადობის მატების დონე, მიუხედავად მეხსიერების დამატებითი არხებისა. ისინი მიღებულ იქნა იმ ბენჩარკების საშუალებით, რომლებიც განსაკუთრებით მგრძნობიარენი არიან აღნიშნულ ქვე-სისტემის პერფორმანსის მიმართ. გამოყენებული იყო Core i7-3930K-ზე დაფუძნებული სისტემა - memory channel-ების სხვადასხვა ოდენობების - DDR3-1333 და DDR3-1600 SDRAM-ებთან მუშაობის პირობებში. შედეგები კიდევ ერთხელ ამტკიცებენ იმას, რომ 4-არხიანი ქვე-სისტემა, წარმადობის დონეს დიდად არ აუმჯობესებს. თუ თქვენ გსურთ უფრო სწრაფი სისტემის აწყობა, პირველ რიგში, ყურადღება გაამახვილეთ მეხსიერების სიხშირეზე, რამეთუ მისი გაზრდა გაცილებით სასარგებლოა. მაგალითად, dual-channel DDR3-1600-ით თითქმის ყოველთვის უფრო უკეთეს მაჩვენებლებს მიიღებთ, ვიდრე quad-channel DDR3-1333-ით. ამიტომ, თუ უკვე ფლობთ 2 ან 3-არხიან ოვერქლოქერულ DDR3 SDRAM მოდულებს, LGA 2011-ში შეცვალეთ ისინი მხოლოდ იმ შემთხვევაში, თუ იპოვით quad-channel კიტს - როგორც მინიმუმ მსგავსი სპეციფიკაციებით. საერთო წარმადობის დონე საერთო დანიშნულების დავალებებში პროცესორის წარმადობის განსაზღვრელად, მივმართეთ Bapco SYSmark 2012 ნაკრებს. ის ახდენს გამოყენებული მოდელების ემულაციას - პოპულარულ საოფისე და ციფრული კონტენტის შექმნასა და დამუშავების აპლიკაციებში. ამ ტესტის იდეა საკმაოდ მარტივია: ის წარმოგვიდგენს ერთ შედეგს, რომელშიც ნაჩვენებია კომპიუტერის საშუალო პერფორმანსის დონე - სხვადასხვა ამოცანებში. მოულოდნელი აქ არაფერია. ექვს ბირთვზე დაფუძნებული პროგრესული მიკროარქიტექტურა შესანიშნავი საშუალებაა ამ პლატფორმის უდავო გამარჯვებისთვის. Core i7-3960X Extreme Edition უზრუნველყოფს დაახლოებით 12%-იან უპირატესობას - Intel-ის წინა თაობის, ასევე ექვსი core-ის მქონე, Gulftown CPU-სთან და 13%-ს - LGA 1155-ის Core i7-2700K-სთან შედარებით. შედარებით იაფი Core i7-3930K აქაც მშვენივრად გამოიყურება და უფროსი ძმის მსგავსად, უკან იტოვებს დანარჩენ მოწინააღმდეგეებს. მოდით უფრო ახლოდან შევხედოთ წარმადობის შედეგებს SYSmark 2012-ში - დატვირთვის სხვადასხვა სცენარების პირობების დროს. Office Productivity - ახდენს ტიპიურ საოფისე დავალებების ემულაციას, როგორებიცაა ტექსტის რედაქტირება, ელექტრონული ცხრილების დამუშავება, email და ინტერნეტ-სერფინგი. ის იყენებს შემდეგ აპლიკაციებს: ABBYY FineReader Pro 10.0, Adobe Acrobat Pro 9, Adobe Flash Player 10.1, Microsoft Excel 2010, Microsoft Internet Explorer 9, Microsoft Outlook 2010, Microsoft PowerPoint 2010, Microsoft Word 2010 და WinZip Pro 14.5-ს. Media Creation - ახდენს კლიპის შექმნის პროცესის სიმულირებას - წინასწარ გამოყოფილ, ციფრულ გამოსახულებებისა და ვიდეოების გამოყენებით. ის მოიცავს პოპულარულ Adobe ნაკრებებს: Photoshop CS5 Extended, Premiere Pro CS5 და After Effects CS5-ს. Web Development - ვებ-გვერდის დიზაინს ეხება. ის მოიხმარს Adobe Photoshop CS5 Extended, Adobe Premiere Pro CS5, Adobe Dreamweaver CS5, Mozilla Firefox 3.6.8 და Microsoft Internet Explorer 9-ს. Data/Financial Analysis სცენარი ეფუძნება სტატისტიკურ ანალიზებსა და მარკეტული ტენდენციების წინასწარ განსაზღვრას Microsoft Excel 2010-ში. 3D Modeling - სრულად ეთმობა 3D-ობიექტებსა და სტატიკური თუ დინამიური სცენების რენდერინგს - Adobe Photoshop CS5 Extended, Autodesk 3ds Max 2011, Autodesk AutoCAD 2011 და Google SketchUp Pro 8-ის გამოყენებით. ბოლო სცენარი ეს გახლავთ System Management, რომელიც ქმნის ბექ-აპებს და ახდენს პროგრამებისა და განახლებების დაყენებას. ის მოიცავს Mozilla Firefox Installer და WinZip Pro 14.5-ის რამდენიმე განსხვავებულ ვერსიას. ყველა ამ აპლიკაციას, ახალი პროცესორები თავს ძალზედ კარგად ართმევენ. უფრო მეტი პროცესორის ბირთვით, კეშ-მეხსიერებითა და შედარებით პროგრესული არქიტექტურის საშუალებით, Core i7-3960X და Core i7-3930K ყოველთვის ცხრილების სათავეში არიან. თუმცა, უკვე აშკარაა ისიც, რომ Core i7-3820, რომლის ანონსიც მომდევნო წლის პირველ კვარტალს შედგება, არ იქნება ასეთი იღბლიანი და დაუპირისპირდება ღირსეულ მეტოქეებს - ტოპ LGA 1155 პროდუქტებიდან. წარმადობა თამაშებში როგორც იცით, ეს გრაფიკული ქვე-სისტემა განსაზღვრავს მაღალი სისწრაფის მქონე პროცესორებით აღჭურვილ, მთლიანი პლატფორმის წარმადობის დონეს - თანამედროვე თამაშების უმეტესობაში. ამიტომაც, მაქსიმალურად ვეცადეთ, რომ ამ შემოწმების დროს, ვიდეობარათი არ ყოფილიყო მეტისმეტად დატვირთული: ტესტები, რომლებიც ყველაზე მეტად არინ დამოკიდებულნი CPU-ზე, გატარებულ იქნენ ანტიალიასინგის გარეშე და არა ყველაზე მაღალი ეკრანული რეზოლუციებით. სხვა სიტყვებით, მიღებული შედეგების საფუძველზე, შეგვიძლია მოვახდინოთ ანალიზი არა იმდენად fps-სიხშირის დონეზე, რომელიც შეიძლება მიღწეულ იყოს უახლეს გრაფიკულ ბარათებით დაკომპლექტებულ სისტემებზე, რამდენადაც იმაზე, თუ რაოდენ კარგად უმკლავდებიან თანამედროვე პროცესორები სათამაშო დატვირთვებს. ასე, რომ შევიტყობთ იმასაც, თუ როგორ იმუშავებენ ეს პროდუქტები ახლო მომავალში, როდესაც გამოჩნდებიან უფრო სწრაფი ვიდეოდაფები. თამაშები არ შედიან იმ აპლიკაციების რიცხვში, რომლებიც ქმნიან კარგად-გაპარალელებულ, მულტი-ნაკადურ დატვირთვას და სწორედ ამიტომაა, რომ ახალი CPU-ების ექვსი გამომთვლელი ბირთვი აქ ძალიან საჭიროა. მიუხედავად ამისა, შეიძლებოდა, რომ გვენახა უკეთესი შედეგები ამ ტესტებში, რადგან ახალბედები აღჭურვილნი იყვნენ 4-არხიანი მეხსიერების კონტროლერითა და დიდი ზომის L3 კეშ-მეხსიერებით და ასეთი ტიპის ამოცანები, როგორც წესი, საკმაოდ მგრძნობიარენი არიან ზემოაღნიშნულ ქვე-სისტემის წარმადობის მიმართ. თუმცა, ცხრილებში მსგავს რამეს ვერ ვამჩნევთ, რადგან quad-channel მეხსიერება LGA 2011 სისტემებში მუშაობს უფრო ნელა, ვიდრე მაგალითად 2-არხიანი DDR3 - LGA 1155-ებში. ახალ პროცესორებს ვერც L3-იც ეხმარება და მისი გაზრდილი ოდენობა ბალანსდება მომატებულ დაყოვნებების მიერ. შედეგად კი, თამაშებში, ტოპ Core i7-3960X Extreme Edition სულაც არ არის Core i7-2700K-ზე სწრაფი. მიღებული შედეგებით შეგვიძლია გამოვიტანოთ დასკვნა, რომ შედარებით იაფი და ნაკლებად რთული LGA 1155 პლატფორმა კვლავინდებურად იქნება უკეთესი არჩევანი გეიმინგ-სისტემებისთვის, იმიტომ, რომ მასზე დაფუძნებული Core i7 ზუსტად არის მორგებული ასეთ დატვირთვებს. თუმცა, უნდა აღინიშნოს ისიც, რომ ორი ან მეტი ვიდეობარათის მქონე კონფიგურაციის დროს, LGA 2011 უფრო გამოგადგებათ. ის იძლევა SLI და CrossFireX რეჟიმების PCI Express x16+x16-ად მომართვის საშუალებას, ხოლო LGA 1155 კი, უზრუნველყოფს PCI Express ინტერფეისის მხოლოდ ნახევარ სიჩქარეს. თანაც, ახალი პლატფორმა დღესდღეობით ერთადერთია, რომელსაც გააჩნია PCI Express 3.0-ის მხარდაჭერა, მაგრამ ამ კონკრეტული სალტის გამტარიანობა ძალზედ მცირე გავლენას ახდენს გრაფიკულ წარმადობაზე, რასაც ემატება ისიც, რომ ჯერჯერობით არცერთი გრაფიკული ბარათი არ ითვალისწინებს აღნიშნულ ინტერფეისს. სათამაშო ტესტებთან ერთად, შევიტყოთ შედეგები 3DMark 11-შიც, რომელიც გაშვებულ იქნა 'Extreme' პარამეტრების პროფილით. ფაქტობრივად, ნებისმიერ თანამედროვე პროცესორს, რომლის ღირებულებაც აჭარბებს 200$-ს, შეუძლია ყველა გრაფიკული ბარათ(ებ)ის პოტენციალის გამოვლენა უახლეს თამაშებში, განურჩევლად იმისა, თუ როგორი კომპლექსურია ეს ქვე-სისტემა. სწორედ ამ მიზეზით, უკვე ინტერესს აღარ იწვევს ფლაგმან პროცესორების შედარება 3D-გეიმინგ აპლიკაციებსა და ბენჩმარკებში: ყველა მათგანი ერთმანეთის მსგავს შედეგებს აჩვენებს. თუმცა, Physics ტესტი, რომელიც ამოწმებს CPU-ების შესაძლებლობას - ასეთ სათამაშო მოდელთან გამკლავების მხრივ, ყველა მონაწილეს საკმაოდ განსხვავებულად ანაწილებს. ახალბედები იყენებენ თავიანთ ექვსივე ბირთვს, Hyper-Threading-ის მხარდაჭერას და მაინც ძალზედ შთამბეჭდავ მაჩვენებლებს გვთავაზობენ. წარმადობა აპლიკაციებში WinRAR-ის გამოყენებით, შეკუმშვის მაქსიმალური სიხშირით, მივიღეთ სხვადასხვა ტიპის ფაილებით სავსე, 1.4 გბ ტევადობის საქაღალდე. მიუხედავად იმისა, რომ LGA 1155 და LGA 1366 პროცესორები შედარებით უფრო მაღალ სიხშირეებზე მუშაობენ, Core i7-3960X და Core i7-3930K მათზე უკეთეს შედეგებს გვიჩვენებენ. დამატებითი ბირთვები, დიდი ზომის კეში და Sandy Bridge არქიტექტურა უზრუნველყოფს Core i7-3960X-ის 19%-იან უპირატესობას - Core i7-990X და Core i7-2700K-სთან შედარებით. მომდევნო მსგავსი ტესტი გატარებულ იქნა 7-zip უტილიტას მეშვეობით, რომელიც იყენებს LZMA2 კომპრესიის ალგორითმს. ბირთვების რაოდენობა კიდევ უფრო დიდ გავლენას ახდენს 7-zip-ში. Core i7-3960X და Core i7-3930K მუშაობენ მნიშვნელოვნად სწრაფად, ვიდრე მათი 4-ბირთვიანი მეტოქეები. ხოლო Nehalem-ზე დაფუძნებული Core i7-990X ძალიან ახლოს დგას Core i7-3930K-თან. პროცესორის წარმადობა, დაშიფვრის დროს, გაზომილ იქნა პოპულარულ კრიპტოგრაფულ უტილიტაში ინტეგრირებულ ბენჩმარკის საშუალებით. მას შემდეგ, რაც Intel-ის პროცესორებს გააჩნიათ AESNI ინტრუქციების მხარდაჭერა, გამომთვლელი ბირთვების რაოდენობა და მათი წარმადობის დონე განსაზღვრავს ამ ტესტის საბოლოო შედეგს და სწორედ ამიტომ, 6-ბირთვიანები გაცილებით წინ არიან, ვიდრე 8-იანები, ხოლო წინა თაობის Core i7-990X Extreme Edition თითქმის Core i7-3930K-ის დონეს გვიჩვენებს. აუდიო-ტრანსკოდირების სიჩქარის შესამოწმებლად, ავირჩიეთ Apple iTunes უტილიტა. მას გადაჰყავს კომპაქტ-დისკის კონტენტი AAC ფორმატში. გაითვალისწინეთ, რომ მისი ტიპიური თავისებურება არის პროცესორის მხოლოდ წყვილი ბირთვის გამოყენების შესაძლებლობა. აპლიკაციების პერფორმანსის დონე, რომლებიც ახდენენ რამდენიმე გამომთვლელი ნაკადის გენერაციას, დიდად არის დამოკიდებული Turbo Boost ტექნოლოგიის მუშაობაზე - თითოეულ გარკვეულ პროცესორში. ის საკმაოდ აგრესიულია LGA 2011-ის პროდუქტებში, რომლებსაც შეუძლიათ თავიანთი სიხშირის შეცვლა 600 მჰზ ინტერვალით. თუმცა, ეს Core i7-2700K და Core i7-2600K-სთან გასამკლავებლად მაინც არ არის საკმარისი. ჩვენ გავზომეთ წარმადობა Adobe Photoshop-ში - საკუთარ ბენჩმარკ Retouch Artists Photoshop Speed Test-ის მეშვეობით. ის მოიცავს ციფრული ფოტოაპარატის ოთხ 10 მპ-იანი გამოსახულების ტიპიურ რედაქტირებას. LGA 2011 პლატფორმის უპირატესობები და შესაბამისი პროცესორები საშუალებას გვაძლევენ ვთქვათ ის, რომ ეს სისტემები საუკეთესონი არიან იმათთვის, ვინც მუშაობს მრავალფეროვან ციფრული კონტენტის შექმნასა და დამუშავებაზე. Core i7-3960X 11 და 26%-ით უკეთეს შედეგს აჩვენებენ, ვიდრე Core i7-2700K და Core i7-990X შესაბამისად. გარკვეული ტესტები გავატარეთ Adobe Photoshop Lightroom 3-შიც. Lightroom-მა იცის, თუ როგორც გაანაწილოს ფოტოსურათის დამუშავება - ნებისმიერი რაოდენობის ბირთვებზე და სწორედ ამიტომაა, რომ 6-ბირთვიანი LGA 2011 პროცესორები როგორც მინიმუმ 25-30%-ით უფრო სწრაფები არიან, ვიდრე Intel-ის 4-იანები. წარმადობა Adobe Premiere Pro-ში განისაზღვრება იმით, თუ რა დრო არის საჭირო HDV 1080p25 ვიდეოს მქონე, Blu-ray კონტენტის რენდერინგს - H.264 ფორმატში და მასზე სხვადასხვა სპეციალური ეფექტების დადებას. ფაქტობრივად, ადრე ნათქვამი უნდა გავიმეოროთ. როდესაც საქმე ეხება მასალის შექმნასა და დამუშავებას, LGA 2011 პლატფორმა უკონკურენტოა. უმცროსი Core i7-3930K-იც კი, 22%-ით უსწრებს ახალ LGA 1155 Core i7-2700K-ს - ექვსი გამომთვლელი ბირთვის მეშვეობით. ის 10%-ით უკეთესია Core i7-990X-ზეც. ვიდეო-რედაქტირების სისწრაფე გაზომილ იქნა Adobe After Effects-ში, სხვადასხვა სპეციალური ეფექტებისა და ფილტრების კომბინაციის დადებით, როგორებიცაა blur, bulge, frame blending, glow, motion blurring, fading, 2D and 3D manipulation, invert და ა.შ. სიტუაცია თითქმის ისეთივეა, რაც Adobe Premiere Pro-ში. იმისათვის, რომ გაგვეგო, თუ რაოდენ სწრაფად ახდენენ პროცესორები ვიდეოს ტრანსკოდირებას H.264 ფორმატში, გამოყენებულ იქნა x264 HD benchmark. ის მუშაობს ორიგინალურ MPEG-2 რგოლში, რომელიც ჩაიწერა 720p რეზოლუციაზე, 4 მბიტ/წმ ბიტრეიტით. პრინციპულად ახალს აქ ვერაფერს ვხედავთ. ახალი პროცესორები კარგად მუშაობენ მაღალი გაფართოების ვიდეოსთან. არ უნდა დავივიწყოთ ისიც, რომ მათ არ გააჩნიათ ინტეგრირებული გრაფიკული ბირთვი და Quick Sync ტექნოლოგიის მხარდაჭერა, რაც ნიშნავს იმას, რომ ბევრი კომერციული ერთეული - ამ დავალების ‘სწრაფ’ შესასრულებლად და მობილურ მოწყობილობებზე დაკვრისთვის, LGA 1155 პროდუქტებზე გაცილებით მაღალი ტემპით იმუშავებს. ასე, რომ ახალბედები უფრო უკეთესად ეწყობიან ხარისხს და არც ისე ჩქარ, ყოველდღიური მასალის ტრანსკოდირებას. გამომთვლელი წარმადობა და რენდერინგის სისწრაფე დატესტილ იქნა Autodesk 3ds max 2011-ში, SPECapc for 3ds Max 2011 ბენჩმარკის საშუალებით: საოცარს აქაც ვერაფერს ვხედავთ. ხოლო, თუ ყველა ტესტის საშუალო შედეგს მივიღებთ მხედველობაში, დავასკვნით იმას, რომ Core i7-3960X დაახლოებით 11%-ით სწრაფია Core i7-990X-ზე და 27%-ით Core i7-2700K-ზე. Core i7-3930K-ს შემთხვევაში, ეს ციფრები შედარებით ნაკლებია, 8 და 14% შესაბამისად. რაც შეეხება AMD-ს პროცესორებს, მათ შორის 8-ბირთვიან Bulldozer-ებს, ახალი 3000 სერიის პროდუქტები მათგან საკმაოდ შორ მანძილზე იმყოფებიან. მაგალითად, საშუალო განსხვავება წარმადობაში FX-8150-სა და Core i7-3960X-ს შორის, მიახლოებით 1.5-ია. კვების მოხმარება წინა ‘ენთუზიასტ-პლატფორმა’ LGA 1366 განსაკუთრებით ენერგო-ეფექტური არ ყოფილა. მიუხედავად იმისა, რომ ეს პროცესორები მზადდებოდნენ თანამედროვე 32 ნმ პროცესის მიხედვით, მათი გამოანგარიშებული TDP-ს დონე შეადგენდა 130 ვ-ს. უფრო მეტიც, ორჩიპიან Intel X58 Express-ს, 29 ვ TDP-თი, ასევე შესამჩნევი წვლილი შეჰქონდა მთლიანობაში, კვების მოხმარებაში. უნდა ველოთ თუ არა LGA 2011-სგან მკვეთრად შემცირებულ ამ მაჩვენებელებს? არა, ახალ 6-ბირთვიან CPU-ებშიც, მათ წინამორბედების მსგავსად, ეს დონე 130 ვ-ია, რაც გამოწვეულია მათი ფარული რვა core-ის წარმომავლობით. ამგვარად, გაუმჯობესებებს ამ მხრივ, უნდა ველოდოთ ჩიპსეტისგან ცალკეულად, რომელიც შემცირებულ იქნა 6-7 ვ TDP-ს მქონე, ერთ ‘სამხრეთ ხიდამდე’. ქვევით მოცემულ გრაფიკებზე ნაჩვენებია კომპიუტერის სრული power draw (მონიტორის გარეშე). ეს გახლავთ თითოეული სისტემური კომპონენტის შეჯამებული კვების მოხმარების დონე. კვების ბლოკის ეფექტურობა მხედველობაში არ მიიღება. პროცესორები დატვირთულნი არიან 64-ბიტიან LinX 0.6.4 უტილიტის გაშვებით. თავისუფალ რეჟიმში, სისტემის ამ მაჩვენებლის ზუსტი გაზომვისთვის. ჩართულია ენერგო-დაზოგვის ყველა ტექნოლოგია: C1E, C6, AMD Cool'n'Quiet და Enhanced Intel SpeedStep: თავისუფალ რეჟიმში, LGA 2011 პლატფორმის კვების მოხმარების დონე მნიშვნელოვნად გაუმჯობესდა - LGA 1366-თან შედარებით. თუმცა, ამ მხრივ, მას მაინც არ შესწევს უნარი დაეწიოს LGA 1155-ებს, მიუხედავად Intel-ის დიდი მცდელობისა, კერძოდ კი, უფრო აგრესიულ, Enhanced Intel SpeedStep ტექნოლოგიის დანერგვისა. ახალ პროცესორებს შეუძლიათ თავიანთი სიხშირის შემცირება 1.2 გჰზ-მდე, მაშინ, როდესაც ჩვეულებრივ ‘სენდის’ პროდუქტებისთვის უმცირესი მამრავლი შეადგენდა 16x-ს. როდესაც პროცესორი მხოლოდ ერთი ნაკადით არის დატვირთული, ახალი პლატფორმა მოიხმარს კიდევ უფრო მეტ ენერგიას, ვიდრე LGA 1366. ეს კი Turbo Boost ტექნოლოგიის უარყოფითი მხარეა, რომელიც ძალზედ აგრესიულად ახდენს 3000-სერიის პროდუქტების აჩქარებას. თუმცა, არ დაგავიწყდეთ ისიც, რომ LGA 2011-ების ნახევარგამტარული მატრიცა ორჯერ უფრო დიდი ზომისა და სირთულისაა, ვიდრე იგივე 32 პროცესზე დამზადებულ Gulftown-ისა. როდესაც მუშაობს პროცესორის ყველა ბირთვი, LGA 2011 ამ მხრივ, კიდევ უფრო გაუმაძღარი ხდება. Core i7-3930K-ც კი, რომ არაფერი ვთქვათ მის უფროს თანამოძმეზე, იყენებს იმაზე მეტს, ვიდრე Core i7-990X. სხვა სიტყვებით კი, მაღალწარმადოვან ენთუზიასტ CPU-ების გადანაცვლებას ახალ Sandy Bridge მიკროარქიტექტურაზე, არანაირი დადებითი გავლენა არ მოუხდენია ენერგო-ეფექტურობის კუთხით. უფრო მეტიც, თუ გადაწყვეტთ LGA 2011-ის შეძენას, შესაძლოა, რომ გარკვეული თვალსაზრისით, სრულებით დაივიწყოთ ეს ასპექტი: ეს პლატფორმა ხომ წარმადობის რეკორდების მოხსნისთვის შეიქმნა და არა კვების დაზოგვისთვის. აქვე მოყვანილია ენერგიის მოხმარების დონე სრულ დატვირთვაზე, რაც გაზომილ იქნა პროცესორისა და სისტემური დაფის კვების ხაზებში, განცალკევებით: თუ შევადარებთ LGA 2011-ის კვების მოხმარების დონეს LGA 1366-თან, ერთ საინტერესო ფაქტს აღმოვაჩენთ. ახალ პლატფორმაში ჩიპსეტის დიზაინის გამარტივებამ, დადებითი გავლენა იქონია, რაც გარკვევით ჩანს მეორე ცხრილში. მიუხედავად იმისა, რომ LGA 2011 პროცესორები, თავიანთ წინამორბედებთან შედარებით, აშკარად უფრო ენერგიას იყენებენ, მათ საკმაოდ მსგავსი თერმული პაკეტი გააჩნიათ. ხოლო, თუ შევხედავთ LGA 2011 და LGA 1155-ის შედეგებს, ვნახავთ, რომ ახალბედებს ორჯერ მეტი კვება ესაჭიროებათ. ეს კი შესანიშნავი ილუსტრაციაა, იმისა, რომ ასეთი განსხვავება გამოწვეულია Sandy Bridge-E CPU-ების ამდენივეთი დიდი რაოდენობის გამომთვლელი ბირთვებით. ოვერქლოქინგი მიუხედავად იმისა, რომ LGA 2011-ების პირველ წარმომადგენლებს გააჩნიათ გახსნილი სიხშირის მამრავლები, რომლებიც ავტომატურად ხსნიან ოვერქლოქინგის ყველა შეზღუდვას, მაინც ძალზედ საინტერესოა იმის გაგება, თუ რაოდენ მაღალ დონეზე შეიძლება მათი აჩქარება clock generation frequency (BCLK)-ის საშუალებით. პრობლემა იმაში მდგომარეობს, რომ Sandy Bridge მიკროარქიტექტურის მქონე პროცესორების გამოშვებით, Intel-მა დაიწყო იგივე, ერთიანი clock frequency generator-ის გამოყენება - სისტემის ყველა სიხშირისთვის. ამიტომაც, BCLK-ს გაზრდამ, LGA 1155 პლატფორმაში მაშინვე გამოიწვია ხარვეზები სტაბილურობაში, რადგან კომპიუტერს უნარი არ ჰქონდა ნორმალურად ემუშავა DMI და PCIe ინტერფეისების, ისევე, როგორც SATA და USB-ს ამ მაჩვენებელთა მომატების პირობებში. ამგვარად, ერთადერთი გზა იმისთვის, რომ LGA 1155-ის მფლობელებს შეძლებოდათ მათი სისტემების აჩქარება იყო გახსნილი მამრავლის მქონე, K-სერიის CPU-ების შეძენა. ახალ პლატფორმაზე ეს პრობლემა არ არსებობს, თუმცა მომდევნო წლის პირველ კვარტალში უნდა გამოჩნდეს მოდელი Core i7-3820, რომელზეც აღნიშნული გზით უკვე ვეღარ მოხერხდება სიხშირის გაზრდა და აი სად გახდება საჭირო ისევ BCLK ოვერქლოქინგი. საბედნიეროდ, Intel-ს ამ კითხვაზე დადებითი პასუხი გააჩნია. არა, პროცესორისა და სხვა სისტემური კომპონენტების დამოუკიდებელი აჩქარება დიდი ხანია წარსულს ჩაბარდა, თუმცა მწარმოებლებმა სხვა გამოსავალს მიაგნეს. ერთის მხრივ, ის მოიცავს მხოლოდ ერთ სიხშირის გენერატორს, მეორე კუთხით, ის იძლევა LGA 2011 CPU-ების ოვერქლოქინგის შესაძლებლობას ‘სალტის გამოყენებით’. ამ მიდგომის მთავარი იდეა მდგომარეობს დამატებით frequency multiplier-ის წარმოდგენაში, რომელიც ებმევა BCLK-ს მაჩვენებელს მანამ, სანამ ის დაუკავშირდება პროცესორს. ის შეიძლება დაყენებულ იქნას 1.0x, 1.25x ან 1.66x-ზე, რაც ქარხნული 100, 125 და 166 მჰზ-ის ეკვივალენტია, როდესაც დანარჩენი სიხშირეები კვლავინდებურად რჩებიან ნომინალურ ნიშნულებზე. შედეგად კი, LGA 2011 სისტემებმა მოიპოვეს გაცილებით მაღალი პოტენციალი, ვიდრე LGA 1155 და იძლევიან უფრო მეტ სივრცეს ‘სალტის მანევრირებისთვის’. თუ მაგალითად ავიღებთ 100, 125 და 166 MHz BCLK სიხშირეებს, რომლის პირობებშიც ყველა კომპონენტი (გარდა პროცესორისა) მუშაობს ნომინალურ რეჟიმში და მოვახდენთ მათ გაზრდას 10-15%-ით, რაც ჩვეულებრივ არ იწვევს რაიმე პრობლემას, საერთო ჯამში გვექნება CPU base clock-ების საკმაოდ ფართო არჩევანი - მცირე ‘dead’-ზონებით დაახლოებით 112 და 143 მჰზ-ზე. მიუხედავად იმისა, რომ სისტემური დაფების მწარმოებლებმა შეგვატყობინეს, რომ არა ყველა პროცესორს ექნება უნარი 166 მჰზ-იან base generator clock-თან გამკლავებისა და შესაძლოა დაკვირვებით დაგვჭირდეს ყველაზე ხარისხიანი იუნიტის არჩევა, მის დაყენებამდე. მეორეს მხრივ, 125 მჰზ-იან სალტის სიხშირით, არანაირი დაბრკოლება არ უნდა შეგვხვდეს, ასე, რომ 25%-იანი ოვერქლოქინგი - მამრავლების ყოველგვარ რეგულირების გარეშე, ყოველთვის ხელმისაწვდომი იქნება. ახლა კი, თეორიიდან პრაქტიკაზე გადავინაცვლოთ. Core i7-3960X და Core i7-3930K პროცესორებს არ სჭირდებათ არანაირი BCLK მომართვები, რადგან მათი აჩქარება მარტივად ხორციელდება სიხშირის მამრავლის გაზრდის მეშვეობით. უფრო მეტიც, ისინი აგრეთვე იძლევიან სისტემურ memory frequency-სთვის გამოყენებულ, ამ მაჩვენებლის შეცვლას, რომლებიც LGA 2011 სისტემებში შესაძლოა დაეცეს DDR3-1067-დან DDR3-2666-მდე - 266 მჰზ-იან ინტერვალებით. თუმცა, მიუხედავად ოვერქლოქინგის პროცედურის სიმარტივისა, ახალმა პროცესორებმა ცოტათი იმედები გაგვიცრუეს, რადგან მათში Intel-მა შეამცირა Tjunction Max temperature-ის დონე. ამ მაქსიმალური მაჩვენებლის მიღწევამდე, თამაშში ერთვება thermal throttling და სიხშირე მცირე ხნით ვარდება. ჩვენ CPU-ებში, აღნიშნული ნიშნულები დაყენებულ იქნა 86° და 91°C-ზე შესაბამისად - Core i7-3960X და Core i7-3930K-სთვის. ეს ძალზედ სერიოზული შეზღუდვაა აჩქარების თავისუფლების მხრივ, განსაკუთრებით თუ გავითვალისწინებთ იმას, რომ LGA 1155 და LGA 1366 პროცესორები შესანიშნავად მუშაობენ 98°C და 101°C-ზე. შედეგად, LGA 2011-ის ოვერქლოქინგისთვის, საჭირო გახდება გაცილებით უფრო ეფექტური გაგრილება, რასაც ემატება კიდევ ერთი მიზეზი: ახალი პროდუქტების სითბოს მოცილების დონე მნიშვნელოვნად მაღალია Sandy Bridge-ებსა და Gulftown-ებზეც კი. ექსპერიმენტების დროს, ჩვენ შევძელით Core i7-3960X და Core i7-3930K-ს აჩქარება სტაბილურ 4.5 გჰზ-მდე. სისტემის მდგრადობისთვის, მოგვიწია მათთვის ვოლტაჟის გაზრდა, შესაბამისად 1.435 ვ და 1.38 ვ-მდე. ამავდროულად, ჩავრთეთ Load-Line Calibration-იც. გამოვიყენეთ განახლებულ Linpack ბიბლიოთეკის მქონე, LinX 0.4.6, AVX-ინსტრუქციების მხარდაჭერით. Link 1 Link 2 გაითვალისწინეთ, რომ ბირთვის ტემპერატურები კრიტიკულ ნიშნულებზე შედარებით მცირეა, განსაკუთრებით ტოპ-მოდელის ოვერქლოქინგის დროს, მიუხედავად იმისა, რომ ის მუშაობს უფრო დაბალ Vcore-ზე. თუმცა საბედნიეროდ, throttling აქ არ ჩაერთო, რაც გარკვევით ჩანს სტაბილურ GFlops მაჩვენებლებით. უნდა აღინიშნოს ის, რომ ზემოთ მოცემული აჩქარება შესაძლებელი გახდა მხოლოდ მაღალეფექტურ NZXT Havik 140 ქულერის დახმარებით, ხოლო Intel-ის თხევადი გაგრილების RTS2011LC ამ დატვირთვებს ვერ გაუმკლავდა. საუკეთესო შედეგი ამ სისტემისთვის გახდა 4.3 გჰზ და ამის შემდეგ, იძულებულნი გავხდით, რომ დავნებებულიყავით. ამგვარად, 6-ბირთვიანი LGA 2011 Core i7 პროცესორები აჩქარებულ იყვნენ უფრო დაბალ სიხშირეებზე, ვიდრე LGA 1155-ის 4-იანები. ასე, რომ სავსებით შესაძლებელია, რომ ოვერქლოქერებისთვის, ახალი პლატფორმა იქნება შედარებით ნაკლებად მიმზიდველი, ვიდრე ზემოაღნიშნული, სადაც CPU-ს მისაღები ტემპერატურები არ არის ასე მკაცრად შეზღუდული. განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც ამ სოკეტისთვის განკუთვნილ, ჯერ არგამოსულ, მეშვიდე სერიის ჩიპსეტზე Intel გვპირდება აჩქარებას ‘სალტის მეშვეობით’ – ‘უმცროს’ პლატფორმაშიც. დასკვნა დღევანდელ, მთლიანი ტესტის მანძილზე, არსებობდა ისეთი შეგრძნება, თითქოს ჩვენს წინაშე იყო არა ახალი ენთუზიასტ პლატფორმა, არამედ სერვერული და workstation გადაწყვეტილება. LGA 2011-ის ფესვები სწორედ აქედან გამომდინარეობს და ამ მიზეზით აიხსნება ასეთი რამ. ეს წარმომავლობა შესამჩნევია რვა გამომთვლელი ბირთვის მქონე, ნახევარგამტარის დიზაინშიც, პროცესორის მახასიათებლებშიც, მათ შორის უზარმაზარ კეშ-მეხსიერებაში, 4-არხიან, მაგრამ შედარებით ნელ, მეხსიერების კონტროლერშიც. თუმცა, მოდით ყველაფერს თავიდან მივყვეთ. ახალი პროცესორები აღჭურვილნი არიან მეტი გამომთვლელი ბირთვით, ვიდრე LGA 1155-ები, მაგრამ მუშაობენ უფრო ნაკლებ სიხშირეებზე. ამიტომაც, Sandy Bridge-E-ზე დაფუძნებულ ახალბედებისთვის, იდეალური აპლიკაცია იქნება მულტი-ნაკადური, ანუ ისეთი დავალებები, რომლებიც პირველ რიგში, დამახასიათებელია მაღალწარმადოვან სამუშაო სადგურებისთვის, ასეთია მაგალითად ციფრული კონტენტის შექმნა და დამუშავება. ხოლო საერთო დანიშნულების პლატფორმას, LGA 2011 დიდად არ შეეფერება. სისტემური დაფები და პროცესორები, რომლებიც წარმოადგენენ მის შემადგენელ ნაწილებს, საკმაოდ ძვირადღირებულნი არიან და სინამდვილეში, არც ისე ბევრი უპირატესობა მოაქვთ. უფრო მეტიც, მთელ რიგ შემთხვევებში, მაგალითად გეიმინგში, ის სულაც არ გამოიყურება LGA 1155-ზე უკეთესად. გარდა ამისა, მას არ გააჩნია Quick Sync ტექნოლოგიის მხარდაჭერა, მისი კვების მოხმარების დონე საკმაოდ მაღალია, ხოლო ოვერქლოქინგი კი იწვევს დამატებით უსიამოვნებებს და საჭიროებს სუპერ-ეფექტურ გაგრილებას. სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, LGA 2011-ში არც ისე ბევრი რეალური უპირატესობაა იმისთვის, რომ ის მივიჩნიოთ იდეალურად - advanced user-ებისთვის. ფაქტობრივად კი, არსებობს მხოლოდ ორი მნიშვნელოვანი არგუმენტი მის სასიკეთოდ. ესენია უპრეცენდენტო მულტი-ნაკადური წარმადობა და multi-GPU კონფიგურაციების უსწრაფესი განხორციელება. თუმცა, ბევრ ენთუზიასტისთვის ეს დამაჯერებელი მაინც არ იქნება, ხოლო მომხმარებელთა უმრავლესობა უპირატესობას მაინც LGA 1155 პროცესორებსა და სისტემურ დაფებს მიანიჭებს. განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც ამ პლატფორმის Core i7 ოჯახი სულ ახლახანს განახლდა და მისი პერფორმანსი კიდევ უფრო გაიზარდა. თუმცა, LGA 1366-ზე დაფუძნებული სისტემების მფლობელთათვის, ფსიქოლოგიურად რთული იქნება LGA 1155-ზე გადასვლა და სწორედ აქ შეიძლება, რომ LGA 2011 ძალიან გამოსადეგი გახდეს. 6-ბირთვიან პროცესორებში პროგრესული Sandy Bridge მიკროარქიტექტურის წარდგენა საკმაოდ ნაყოფიერი აღმოჩნდა: Core i7-3960X და Core i7-3930K დაახლოებით 10%-ით სჯობიან Core i7-990X-ს, მაგრამ ზოგ შემთხვევაში, ეს ნიშნული აღწევს 30%-საც. ახალი პლატფორმა უფრო საინტერესო გახდა მეოთხე მეხსიერების არხის, CPU-ში ინტეგრირებულ, PCI Express 3.0 კონტროლერისა და გამარტივებულ ერთჩიპიან ბირთვული ლოგიკის ნაკრების გამო. ხოლო თუ უკვე გადაწყვიტეთ LGA 2011-ზე აპგრეიდი, არ უნდა დაივიწყოთ ამ გადაწყვეტილების უარყოფითი მხარეებიც, რომლებიც გაჩნდა პლატფორმის სწრაფ გამოჩენასთან ერთად. დესქტოპ Sandy Bridge-E პროცესორების - მათ სერვერულ მოდიფიკაციებზე უფრო ადრე გამოშვებით, Intel მთელ რიგ კომპრომისებზე წავიდა. მათ გამოიყენეს ძველი ჩიპსეტი ახალ ‘X79 Express’-ის სახელით, ისევე, როგორც LGA 2011 ბირთვული ლოგიკა, რომელსაც ინტერფეისთა მხარდაჭერის მხრივ, მას არამხოლოდ შეზღუდული ფუნქციონალურობა გააჩნია, ის მნიშვნელოვნად და უარყოფითი კუთხით განსხვავდება იმისგან, რაც თავდაპირველად იყო ცნობილი. დღევანდელი 3000 სერიის Core i7-ები დაფუძნებულია მაღალი კვების მოხმარების მქონე, C რევიზიის ბირთვზე და არცთუ ისე დიდ ოვერქლოქინგის პოტენციალზე. Intel აპირებს ამ ხარვეზების აღმოფხვრას, მაგრამ მხოლოდ რელიზის შემდეგ, ასე, რომ უნდა ველოდოთ პროცესორული ხაზის განახლებას და შესაძლოა ჩიპსეტის აპგრეიდსაც, ამიტომ, სანამ მდგომარეობა არ მოწესრიგდება, უკეთესი იქნება შეძენისგან თავი შევიკავოთ იმ შემთხვევაშიც კი, თუნდაც დარწმუნებული იყოთ, რომ LGA 2011 პლატფორმა ზუსტად თქვენთვის არის ზედგამოჭრილი. დიდი მადლობა ყველას, განურჩევლად იმისა, გეყოთ თუ არა მოთმინება სტატიის ბოლომდე წაკითხვისთვის. იმედი მაქვს, გარკვეული წარმოდგენა უკვე შეგექმნათ ამ პლატფორმაზე და ახლა უკვე მხოლოდ თქვენი გადასაწყვეტია, გადახვალთ თუ არა მასზე, მხოლოდ პირველ რიგში, აუცილებლად გაითვალისწინეთ ყველა ის დადებითი/უარყოფითი მხარე, რომლის შესახებაც ზემოთ ვისაუბრე. იმედი მაქვს თავი ძალიან არ შეგაწყინეთ (x-treme user ) X-bit Labs

რევიუ მზადდება

Southern Islands სერიის გადაწყვეტილებების ანონსის მოახლოებასთან ერთად, სულ უფრო გარკვევით ვამჩნევთ, რომ ახალ არქიტექტურას მისი ყველა წარმომადგენელი არ შემოგვთავაზებს. ზოგიერთ ინფორმაციულ წყაროს აზრით, Radeon 7xxx ოჯახის ვიდეობარათების იერარქია და შესაბამისი ინტეგრირებული პროდუქტები შემდეგნაირი იქნება: ჰიბრიდული პროცესორები Wichita -> Radeon 7100 (VLIW4), Radeon 7200 (VLIW4); ჰიბრიდული პროცესორები Trinity -> Radeon 7350 (Scrapper, VLIW4), Radeon 7450 (Devastator Lite, VLIW4), Radeon 7550 (Devastator, VLIW4); Radeon 7570 -> Cape Verde Pro (VLIW4); Radeon 7670 -> Cape Verde XT (VLIW4); Radeon 7770 -> Cape Verde XTX (VLIW4); Radeon 7850 -> Pitcairn Pro (VLIW4); Radeon 7870 -> Pitcairn XT (VLIW4). წყაროს მიხედვით, Pitcairn სერიის ბარათები, უკვე ამ წლის დეკემბრის თვეში გამოჩნდებიან. GCN არქიტექტურის მქონე ნაწარმები - Radeon 7950 (Tahiti Pro) და Radeon 7970 (Tahiti XT), მხოლოდ იანვარში გამოვლენ. მარტში კი შედგება 2-პროცესორიან ფლაგმან Radeon 7990-ის დებიუტი, რომლის კოდური დასახელებაც იქნება New Zealand და ისიც, თავის მხრივ, შევა GCN თაობაში. პროდუქტების სახელწოდებები მიახლოებითია და რამდენიმე მათგანის შესახებ უკვე ვრცელდებოდა გარკვეული ცნობები. ზოგიერთ რესურსის მონაცემებით, შესაძლოა ასო-ბგერები 'HD' საერთოდ გაქრეს კიდეც. ხოლო თუ მოცემული ინფორმაცია მცირედით მაინც შეესაბამება სინამდვილეს, მაშინ AMD-ს ასორტიმენტში ახალ არქიტექტურას შემოგვთავაზებენ მომდევნო კვარტალს გამოშვებული, მხოლოდ სამი გრაფიკული დაფა. Overclockers.ru

სულ უფრო მცირე დრო რჩება ენთუზიასტებსა და თამაშების მოყვარულ, Sandy Bridge-E პროცესორების გამოჩენამდე, მაგრამ ოფიციალური წყაროები ჯერჯერობით არ ავრცელებენ ინფორმაციას მათი წარმადობის დონის შესახებ. თუმცა, გარკვეული ცნობები ქსელში უკვე გამოჩნდა. ქვემოთ მოყვანილ გრაფიკებში შედარებულია 4-ბირთვიანი i7-2600K და ჯერ არგამოსული, 6-იანი i7-3960X. მხოლოდ ის უნდა აღინიშნოს, რომ ენერგომოხმარების ცხრილში (Power Consumption), ფრაზა 'More Is Better' - ნამდვილად შეცდომით არის ჩამატებული. მომდევნო სლაიდი იძლევა წარმოდგენას Sandy Bridge-E-ის ადგილმდებარეობაზე - Intel-ის 'საგზაო რუქაში'. დასკვნითი სურათის საშუალებით, უფრო ახლოდან ვეცნობით მოდელ i7-3960X-ს. უნდა შეგახსენოთ, რომ რელიზამდე გამოჩენილ, ნებისმიერ ტესტირების შედეგებს დიდად არ უნდა ვენდოთ. თანაც, ამის გაკეთება განსაკუთრებით ადვილი იქნება, რადგან პროდუქტების გამოსვლამდე არც ისე დიდი დრო დარჩა. wccftech

კომპანია AMD და NVIDIA რეგულარულად 'ანახლებენ' გრაფიკულ გადაწყვეტილებების ხაზს - უკვე არსებულ პროდუქტების სახელწოდებების უბრალო შეცვლისა და მახასიათებლების მცირე კორექტირებით. როგორც წესი, ასეთი რებრენდინგი მოიცავს მობილურ ვიდეობარათებსა და იაფფასიან დესქტოპ-მოდელებს, რომლებიც ვრცელდებიან მზა-კომპიუტერების შემადგენლობაში. ეს მწარმოებლები იშვიათად არიან ამის წინააღმდეგნი, რადგან ახალი დასახელებები იძლევიან არსებითად 'ძველი' შიგთავსის მქონე, PC-ების უკეთესად გაყიდვის საშუალებას. ჩინურმა ვებ-გვერდ ChipHell-მა გამოაქვეყნა ცნობები Radeon HD 7xxx თაობის ნაწარმების შესახებ. პირველ რიგში ირკვევა, რომ ამ ხაზის ბიუჯეტური პროდუქტების ნაწილი მიღებულ იქნება დღეს ხელმისაწვდომ ბარათების სახელწოდებების ცვლილებით: Radeon HD 6670 -> Radeon HD 7670 (Turks XT); Radeon HD 6570 -> Radeon HD 7570 (Turks Pro); Radeon HD 6450 -> Radeon HD 7450 (Caicos); Radeon HD 6350 и Radeon HD 7350 (Cedar). ჯერჯერობით კითხვის ნიშნის ქვეშ დგას Radeon HD 7770-ის ნამდვილი არსი, რამეთუ ეს პროდუქტი შესაძლოა მიღებულ იქნას როგორც Radeon HD 6770, ასევე, როგორც Radeon HD 6970/6950-ისგან. იგივე წყარო იუწყება, რომ ახალი არქიტექტურის მქონე ნაწარმებს, სახელწოდებებში არ ექნებათ ასო-ბგერათა თანაწყობა 'HD', მათთვის შეიქმნება დასახელების სხვა სისტემა. ეს გარკვეულწილად გაამარტივებს 'ახალი ასორტიმენტის' იდენტიფიკაციას. ფლაგმანურ ორპროცესორიან ვიდეობარათის დამზადება მიმდინარეობს შესაბამისი გამოცდილების მქონე, გარეშე კომპანიასთან თანამშრომლობით. აღნიშნული ნაწარმი დიდწილად გათვლილია ეფექტზე, რომლის მეშვეობითაც, მომხმარებლები ინერციით ყიდულობენ AMD-ს შედარებით იაფფასიან მოდელებს. ამავე ფორუმზე დატოვებულ შეტყობინებაში საუბარია სირთულეებზე, რომლებიც კომპანიას შეხვდა Tahiti-ს წარმოების პროცესის დროს. ვარაუდობენ, რომ ასეთი ბარათი 3DMark Vantage ტესტში დააგროვებს 45 ათას ქულაზე მეტს. Overclockers.ru

გავრცელდა გარკვეული ცნობები ამ ბარათის შესახებ. ყველაზე საინტერესო გახლავთ ის, რომ არც GPU (730 მჰზ) და არც უნივერსალურ პროცესორების სიხშირეებით (1460 მჰზ), GeForce GTX 560 Ti 448 Core არ ჩამოუვარდება GeForce GTX 570-ს, თუმცა ადრე პირიქით ვარაუდობდნენ. თერმოპაკეტის დონე იქნება 210 ვ (GTX 570-ის 219 ვ-ს წინააღმდეგ) და როგორც ჩანს, ძალზედ მცირე ეკონომია მიიღწევა ერთ მულტინაკადურ GF110-ის გათიშვის ხარჯზე (შესაბამისად, მათი რიცხვი 480-დან 448-მდე მცირდება). გარდა ამისა, ახალი პროდუქტი მიიღებს 1280 მბ GDDR5-ს და 320-ბიტიან ინტერფეისს. GeForce GTX 560 Ti 448 Core-ის სპეციფიკაციებზე ერთი შეხედვითაც კი აშკარაა, რომ წარმადობის მხრივ, ის სულ ცოტათი ჩამორჩება GeForce GTX 570-ს, მაშინ, როდესაც მის უმცროს თანამოძმე, 'უბრალო' GeForce GTX 560 Ti-სთან, მას არავითარი საერთო არ გააჩნია. დებიუტის სავარაუდო თარიღად 29 ნოემბერს ასახელებენ, ხოლო ღირებულებას კი - დაახლოებით 280$-ს. არსებობს ინფორმაცია, რომ ბარათი გამოშვებულ იქნება შეზღუდული სერიით, რომლის რაოდენობაც 10 ათას ეკზემპლიარს არ გადააჭარბებს. Sweclockers, IXBT

მიუხედავად იმისა, რომ 990FX და 970 ჩიპსეტებს, რომელთა საფუძველზეც მზადდება AM3+ სოკეტის მქონე სისტემური დაფები, ჯერ ნახევარი წლისაც კი არ არის, კომპანია AMD უკვე მუშაობს მათ შემცვლელებზე - 1090FX და 1070-ზე. მათი გამოსვლა 2012-შია დაგეგმილი, ხოლო ცოტა ხნის წინ, ცნობილი გახდა გარკვეული დეტალებიც. პირველი მათგანის ყველაზე საინტერესო თავისებურება გახდება USB 3.0-ის მხარდაჭერა საკუთარი საშუალებებით და არა დამხმარე კონტროლერებით. სამწუხაროდ, უცნობია მათი რაოდენობა, თუმცა თუ გავითვალისწინებთ იმას, რომ A75 უზრუნველყოფს ასეთი ოთხი გასასვლელის მუშაობას, უნდა ვივარაუდოთ, რომ 1090FX-სთვის მათი რიცხვი არანაკლებ 4-ისა იქნება. AMD 1090FX-ის კიდევ ერთი საინტერესო სიახლე გახლავთ რვამდე SATA 6 გბიტ/წმ პორტისა და PCI Express ინტერფეისის 32 ხაზის მხარდაჭერა, რომლებიც თანაბრად გაიყოფიან ვიდეობარათის შესაბამის სლოტებზე. რა თქმა უნდა, გათვალისწინებულია AMD CrossFireX და Nvidia SLI ტექნოლოგიებიც. რაც შეეხება მეორე ჩიპსეტს, მასში არ იქნება USB 3.0, ხოლო PCI Express-ების რაოდენობა შემცირდება, თუმცა გვპირდებიან იგივე 8 SATA 6 გბიტ/წმ გასასვლელს. იტყობინებიან იმასაც, რომ არც 1090FX და არც 1070 არ მიიღებს PCI Express 3.0-ს. DonanimHaber, IXBT

კომპანია Apple-მა პირობა დადო, რომ დაიწყებდა GSM-ქსელებისთვის განკუთვნილ, iPhone 4S-ის გაყიდვებს - კონტრაქტულ მოვალეობებისა და ყოველთვიურ გადასახადებისგან განთავისუფლებულს, ამ წლის ნოემბერში. ამ კვირას, კომპანიის საფირმო ინტერნეტ-მაღაზიამ განაცხადა სმარტფონების ამგვარ ხელმისაწვდომლობაზე, ფასები წინასწარ იქნა განსაზღვრული და ისინი შემდეგნაირია: Overclockers.ru

პარასკევს ჩატარებულ, NVIDIA-ს კვარტალურ საანგარიშგებო კონფერენციაზე, რომლის საშუალებითაც, ბევრს იმედი ჰქონდა, რომ გაჟღერდებოდა გარკვეული ცნობები გრაფიკულ ბარათ Kepler-ების ან 28 ნმ პროდუქციის შესახებ. მართალია სენსაციური განცხადებები არ გაკეთებულა, მაგრამ ყურადღების გარეშე ღონისძიება მაინც არ დარჩენილა. მიმდინარე 3 თვის კაპიტალურ დანახარჯების სტრუქტურაზე საუბრისას, კომპანიის ხელმძღვანელობამ ზედაპირულად განაცხადა ის, რომ ამ ტექ-პროცესის ნაწარმები უკვე არსებობს, ხოლო მათი სერიული წარმოება უახლოეს დროში დაიწყება. კერძოდ რა სახის გადაწყვეტილებები იყო ნაგულისხმევი, არ ზუსტდება, თუმცა ყველა საფუძველი გვაქვს ვიფიქროთ, რომ ეს ვიდეოჩიპები იქნება. მით უმეტეს, რომ NVIDIA-ს წარმომადგენლებმა არაერთხელ შეგვატყობინეს, რომ აღნიშნული ასორტიმენტის გამოშვებას ისინი ამ წელს გეგმავენ. რასაკვირველია, ამ პროდუქტების შეძენის შესაძლებლობებზე, მომდევნო კვარტლამდე არ უნდა ვიფიქროთ. ჯენსენ ხუანის თქმით, Kepler-ების წარმოებისას, ერთ-ერთ ყველაზე მთავარ პრიორიტეტს წარმოადგენდა მათი ენერგეტიკული ეფექტურობის გაზრდა. ნოუთბუქებში გამოყენებულ ტექნოლოგია Optimus-თან ერთად, ამ ოპტიმიზაციის შედეგები 'მართლაც ზღაპრული' იქნება. ამ კონკრეტულ სეგმენტში კი, ეს NVIDIA-ს პროდუქციას საშუალებას მისცემს, რომ კონკურენტული თვალსაზრისით დაიკავოს ისეთი პოზიცია, როგორც არასდროს. საიდუმლო არ არის, რომ ბოლო დროს, ბაზარზე კომპანიის წილის მატება უპირატესად განპირობებულია დისკრეტულ მობილურ ვიდეობარათებზე, სადაც ისინი ჰარმონიულად ეწყობიან Intel-ის პროცესორებს. როგორც ჩანს, Kepler-ის გამოშვება მხოლოდ განამტკიცებს ამ ტენდენციას. Overclockers.ru

ეს მიახლოებითი ფასია, წინასწარ ნუ ვიმსჯელებთ.

კომპანია Colorful-მა ოფიციალურად წარმოადგინა ვიდეობარათი iGame GTX560Ti Kudan. ის მოთავსებულია დიდი ზომის, 820 х 165 х 140 მმ-იან ყუთში, რომელშიც აქსესუარების ისეთი მრავალფეროვნებაა, რომ თვითონ პროდუქტი მათ ფონზე უკვე იკარგება. ის აღჭურვილია სამი ფენის მქონე გაგრილების სისტემით, რომელიც იკავებს გაფართოების 3 სლოტს კომპიუტერის კორპუსში. მათ შორის ბეჭდურ დაფასთან ახლოს განლაგებულის ზომა 80 მმ-ია, ხოლო დანარჩენი ორი 70 მმ-იანია და მათი Shark Bionic ხრახნების ფორმა უზრუნველყოფს ხმაურის დონის შემცირებას. მოდელი დაკომპლექტებულია ორ BIOS-მიკროსქემით, რომელთაგანაც ერთი ითვალისწინებს ქარხნულ სიხშირეებს (820/4000 მჰზ-ს - GPU-სა და მეხსიერებისთვის), ხოლო მეორე - გაზრდილს (900 და 4200 მჰზ-ს შესაბამისად). მათ შორის გადართვა კი ხდება PCB-ზე განთავსებულ ღილაკის მეშვეობით. გარდა ამისა, კომპლექტში შესულია Power-Kit მოდული, რომელიც ყენდება დაფის უკანა მხარეს. მას გააჩნია კვების ოთხი დამატებიი ფაზა (საერთო ჯამში, მათი რაოდენობა ხდება 12) და კიდევ ერთი აღნიშნული მიკროსქემა, რომელშიც შეტანილია უკვე ექსტრემალური მაჩვენებლები - 1010 და 4500 მჰზ. ნაწარმს ასევე თან ერთვის Air-Kit ნაკრები, რომელიც შედგება ხუთ დამხმარე რადიატორისგან. ისინი მაგრდება ქულერის სითბური მილაკების გარკვეულ ადგილებზე და უზრუნველყოფენ დამატებით გაგრილებას. სულ ეს არ არის, მომხმარებელი აგრეთვე მიიღებს Color-Kit კომპლექტსაც. მასში შესულია რვა ცალი აკრილის საღებავი და სამი ფუნჯი, რომლის საშუალებითაც, ენთუზიასტებს შეეძლებათ საკუთარ ხელოვნური ნატურის დემონსტრირება და ქულერის საფარველის გაფორმება მათი გემოვნებისდა მიხედვით. მსგავსი რამ, აქამდე ნამდვილად არავის არ შემოუთავაზებია. გაგრილების სისტემის ქვეშ, დამალულია კიდევ ერთი Mini PCI-E სლოტი, რომელიც ითავსებს WHDI-ინტერფეისის ან TV-ტუნერის ფუნქციას (ხელმისაწვდომია ოპციონალურად). უნდა აღინიშნოს ისიც, რომ მოდულ Power-Kit-ისა და გაფართოების ბარათების დაყენებისთვის, აუცილებელი გახდება ქულერის მოხსნა. ნაწარმი სულ მცირე დროში გამოჩნდება ევროპისა და აზიის ბაზრებზე. ვარაუდობენ, რომ მისი ღირებულება გადააჭარბებს 400 ევროს. techPowerUp!

კომპანია Coolink-მა, რომლის შტაბ-ბინაც ტაივანის დედაქალაქ ტაიბეიშია განლაგებული, გამოუშვა Corator DS ქულერის ცალკეული ვერსია ოთხ და ექვსბირთვიან Core i7-3000 პროცესორებისთვის - Corator DS - LGA2011. პროდუქტის წონა 1040 გრამია, ხოლო ზომები კი 155 (H) x 140 (L) x 121 (W). ის შედგება ორ თანაბარი ზომის ალუმინის ფირფიტების სექციისგან, სპილენძის ძირისგან, ამავე მეტალის 4 ცალ, 8 მმ დიამეტრის მქონე სითბური მილაკისა და 120 მმ-იან ფენ Coolink SWiF2-120P-ისგან. კონსტრუქციაში გამოყენებულია ტექნოლოგია Gapless Direct Touch (GDT), რომელიც გულისხმობს სპილენძის მინიმალურ ფენას - CPU-ს დამცავ სახურავისა და ჰითპაიპებს შორის. ზემოაღნიშნულ 'პროპელერის' ზუსტი გაბარიტები შეადგენს 120 x 120 x 25 მმ-ს და ის ასრულებს 800-დან 1700 ბრ/წთ-ში, ამასთან გამოყოფილი ხმაურის დონე ვარირებს 8,5-დან 27,1 დბ-მდე. მას საფუძვლად უდევს ჰიდროდინამიური საკისარი. მოდელის ღირებულება ზუსტად იგივეა, რაც იყო Intel და AMD-ს შედარებით ადრეულ პლატფორმებისთვის განკუთვნილ, უბრალო ვერსიის შემთხვევაში, კერძოდ კი - 45$. Overclockers.ua

კვების ბლოკების სერია XFX ProSeries-ის ასორტიმენტს, რომელიც შარშანდელი წლის ბოლოს იქნა წარდგენილი, შეემატება 1 კვ-ზე მაღალი სიმძლავრეების მქონე, კიდევ სამი ახალი მოდელი. პირველ ტალღაში შესულ პროდუქტებისგან განსხვავებით, მათ გააჩნიათ მოდულური კაბელური სისტემა და გამოირჩევიან მაღალი ეფექტურობით: 1000 ვ-იანებმა მიიღეს 80PLUS Platinum ლოგოტიპი (მქკ არანაკლებ 94%-ისა), ხოლო 1050 და 1250 ვ-იანებს ერგოთ – 80PLUS Gold (მქკ არანაკლებ 92%). ტექნოლოგია EasyRail-ის შესაბამისად, 12 ვ ძაბვა გამოიტანება ერთადერთი ხაზის მეშვეობით. მწარმოებელი აღნიშნავს SolidLink გასასვლელების გამოყენებას, რაც შეამცირებს ენერგიის დაკარგვას - გადაცემის დროს. კომპონენტების გაგრილება წარმოებს 135 მმ-იანი ფენით, რომლის ბრუნვის სისწრაფეც რეგულირდება PWM-ის საშუალებით. მოწყობილობები აგრეთვე აღჭურვილნი არიან სიმძლავრის კოეფიციენტის აქტიური კორექციის სქემით (APFC). რეალიზებულია დასაშვები ვოლტაჟის, დენის, ტემპერატურის, სიმძლავრისა და მოკლე ჩართვისგან დაცვითი მექანიზმი. ნაწარმებს თან ერთვის მწარმოებლის 5-წლიანი გარანტია. ფასები ჯერჯერობით უცნობია. TC Magazine

ადრე გავრცელებულ ცნობების საშუალებით, ჩვენთვის უკვე ცნობილია, რომ MSI-ს სისტემური დაფები Intel LGA2011 სოკეტზე შესრულებულნი იქნებიან ახალ სტანდარტ Military Class III-ის მიხედვით. დღეს კი, შესაძლებლობა მოგვეცა, რომ შევიტყოთ მცირეოდენი დეტალები მის შესახებ, რომელიც აღნიშნულია MIL-STD-810G ხარისხის სერტიფიკატით. მისი მთავარი თავისებურება გახდება ინტეგრირებული სითბური დაცვის მქონე, მაღალინტეგრირებული DrMOS II ელემენტების გამოყენება, რომელიც ითვალისწინებს მომხმარებლის ინფორმირებას - კრიტიკულ სამუშაო ტემპერატურა 115°C-ის მიღწევის შემთხვევაში და ავტომატურ გამორთვას უკიდურეს ზღვარ 130°C-ის გადაჭარბების დროს. გარდა ამისა, Military Class III კომპონენტების რიცხვში შესული იქნება ტანტალის Hi-C Cap კონდენსატორები, ფერიტის შიგთავსიანი Super Ferrite Choke დროსელები და მყარი კონდენსატორები Solid Cap. სითბური დაცვის მქონე დაფების წინასწარი ჩამონათვალი კი ასეთია: MSI Big Bang-XPower II MSI X79A-GD65(8D) MSI X79A-GD65 MSI X79A-GD45 MSI X79MA-GD45 Overclockers.ua

კომპანია Intel-ის მარკეტოლოგებმა და ვებ-რესურს Chiphell-მა გაავრცელეს ფოტოსურათები 2013 წლის პლატფორმის სტრუქტურის შესახებ, რომელიც საფუძვლად დაედება 22 ნმ-იან Haswell პროცესორებს. პირველი სლაიდიდან ვგებულობთ, რომ ეს სამაგიდო CPU-ები განთავსდებიან 1150-კონტაქტიან სოკეტ H3-ში, ხოლო მათი მობილური თანამოძმეები კი - 947-იან G3-ში. პროდუქტში ინტეგრირებული იქნება კვების და DDR3/DDR3L-1600 ოპერატიული მეხსიერების კონტროლერი (მათ შორის ნოუთბუქების SO-DIMM-იც), სიმძლავრის გადაჭარბებისგან დამცავი სისტემა, სამი დისპლეის მხარდაჭერის მქონე გრაფიკული ბირთვი, ენერგომოხმარების ახალი ტექნოლოგიები, უკვე ნაცნობი Hyper-Threading, Turbo Boost ფუნქციები, ინსტრუქცია AVX 2.0 და Hotham 1.0. უზრუნველყოფილია PCI Express 3.0 ინტერფეისის მხარდაჭერაც. Intel LGA1150-ის ფიზიკური ზომები პრაქტიკულად ზუსტად შეესაბამება ახლანდელ LGA1155-ს. განსხვავება სულ რაღაც 0,04 მმ-შია. თვითონ Shark Bay პლატფორმა ოპტიმიზირებული იქნება პროცესორის სწრაფ გაშვება - 2 წამზე (რასაკვირველია გარკვეული შენიშვნებით). 'მწვანე' ტექნოლოგიები შეეხება ქსელური ადაპტერის მუშაობასაც კი. გარდა ამისა, ახალი გრაფიკა მოგვცემს მაღალი გაფართოების ვიდეოს უფრო ეფექტურ კონვერტირებას. ჩიპსეტის ზომები და სითბოს გამოყოფის დონე შედარებით შემცირდება, ასე, რომ ამ მიკროსქემას სავსებით ეყოფა პასიური გაგრილება. Haswell-ის ზეეკონომიური მობილური პროცესორების ხაზი მოიცავს ჩრდილოეთ ხიდის ინტეგრაციას CPU-კრისტალში. Intel-ის მასიურ პროცესორებში 2013 წელს შესული იქნება ორი ან ოთხი x86-თავსებადი ბირთვი. მათი რაოდენობის გაზრდა, როგორც ჩანს, არ იგეგმება, რაც აიხსნება პროგრამული უზრუნელყოფათა მწარმოებლების პოლიტიკით. რა უნდა გააკეთოს AMD-მ თავის რვა და არცთუ შორეულ მომავალში - ათი Core-ით? მობილური ჩიპების TDP-ს დონე არ გადააჭარბებს 57 ვ-ს (ვარიანტები - 37, 47 ვ), ხოლო დესქტოპ-ვერსიებისთვის ეს მაჩვენებლები იქნება 35, 45, 65 და 95 ვ. ულტრაბუქებისთვის, Intel-მა შემოინახა ენერგოეფექტური 2-ბირთვიანები - 15 ვ-იან TDP-თი. Overclockers.ua

ტაივანურ ბრენდ Exceleram-მა, რომლის პროდუქციაც უპირატესად ორიენტირებულია ეკონომიურ მომხმარებლებზე, დააანონსა ახალი სერიის ოპერატიული მეხსიერება EG Grand, რომელშიც შესულია სამი კომპლექტი: 8 გბ-იანი DDR3-1333 მოდული და მასზე დაფუძნებული 2 და 4-არხიანი ნაკრებები - 16 და 32 გბ-თი შესაბამისად. ისინი შესრულებულია ჩვეულ მწვანე ფერის ტექსტოლიტის მიხედვით და აღჭურვილნი არიან წითელი ალუმინის რადიატორებით. მოცემულ მომენტში ცნობილია EG Grand DDR3-1333 2x8 გბ-ის ღირებულება, რომელიც შეადგენს სულ რაღაც 156$-ს, რაც მნიშვნელოვნად იაფია კონკურენტების ანალოგიურ გადაწყვეტილებებზე. Exceleram EG Grand სერიის ოფიციალური მახასიათებლები კი შემდეგნაირია: EG3001A (მოდელის კოდი) – 1x8 გბ, 1333 მჰზ, 9-9-9-24, 1,50 ვ; EG3002A – 2x8 გბ, 1333 მჰზ, 9-9-9-24, 1,50 ვ; EG3003A – 4x8 გბ, 1333 მჰზ, 9-9-9-24, 1,50 ვ. ნაწარმებზე მოქმედებს მწარმოებლის სამუდამო გარანტია. Overclockers.ua

კომპანია Packard Bell-ის ბრიტანულმა განყოფილებამ, ქვეყნის ბაზარზე გამოუშვა ორი ახალი მონობლოკური კომპიუტერი - oneTwo M და oneTwo L. მათ შორის ძირითადი განსხვავება ეკრანის დიაგონალის ზომაშია, პირველისთვის ის შეადგენს 21,5-ს, ხოლო მეორესთვის - 23 დუიმს. განსხვავება გაფართოებაშიც არ არის და ორივე მათგანისთვის ის 1920 х 1080 პიქსელია. პროდუქტები ეფუძნებიან Intel Huron River პლატფორმას და აღჭურვილნი არიან ინტეგრირებულ GPU-ს მქონე, Sandy Bridge პროცესორით. ხელმისაწვდომი იქნება ასევე დისკრეტული NVIDIA GeForce GT 520 და 530, ან AMD Radeon HD 6450 ვიდეობარათებიც. მყარი დისკის მაქსიმალური ოდენობა შეადგენს 2 ტბ-ს, ოპერატიულის კი - 8 გბ-ს. გარდა ამისა, თითოეულის კომპლექტაციაში შესულია ჩაშენებული ვებ-კამერა, ორი 2,5 ვ სიმძლავრის დინამიკი, ოპტიკური წამყვანი DVD-დისკების ჩაწერისა და Blu-ray-ს წაკითხვის შესაძლებლობით, მოწყობილობა ხუთი ფორმატის მეხსიერების ბარათების read/write-ისთვის, ორი USB 3.0 და ოთხი USB 2.0 ინტერფეისი, ვიდეოგასასვლელი HDMI. იტყობინებიან, რომ ნაწარმები თავიანთ წინამორბედებთან შედარებით, დაახლოებით 65%-ით უფრო ნაკლები სისქის არიან, თუმცა ზუსტი ზომები არ ვრცელდება. დიდ ბრიტანეთში, ისინი უნდა გამოჩნდნენ ამ თვეს. ცნობილია მათი ფასებიც: oneTwo M ბაზური შემადგენლობით - 960$, oneTwo L მასზე 160$-ით ძვირი. TechWatch

ინფორმაციულ წყაროს თუ დავუჯერებთ, საფრანგეთში დაიწყო Intel Huron River პლატფორმაზე დაფუძნებული, კომპანია ASUS-ის ახალ ნოუთბუქის გაყიდვები. მისი სახელწოდება გახლავთ X53SC და ის ხელმისაწვდომია 475 ევროს ფასად - ბაზური მოდიფიკაციისთვის, რომელშიც შედის 320 გბ-იანი მყარი დისკი, ხოლო მაქსიმალური ოდენობა კი - 640 გბ-ია. მულტიმედიური ხაზის ახალი წარმომადგენელი აღჭურვილია 2,2 გჰზ სიხშირეზე მომუშავე Intel Core i3-2330M პროცესორით, 4 გბ ოპერატიული მეხსიერებით (შესაძლებელია გაზრდა 8 გბ-მდე). გარდა ამისა, სტანდარტულ კონფიგურაციაში ასევე შედის პროცესორში ინტეგრირებული GPU, ხოლო დამატებითი თანხის გადახდისთვის, მიიღებთ დისკრეტულ ვიდეობარათ NVIDIA GeForce GT 530M-ს, 1 გბ GDDR3-ით და ტექნოლოგია NVIDIA Optimus-ის მხარდაჭერით. ეკრანის დიაგონალის ზომა შეადგენს 15,6 დუიმს, ხოლო გაფართოება - 1366 х 768 პიქსელს. სხვა სპეციფიკაციებს რაც შეეხება, ადგილზეა 0,3 მპ-იანი ვებ-კამერა, ჩამწერი DVD-წამყვანი, Wi-Fi და Bluetooth 3.0 მოდულები (ოპციონალურად), HDMI-პორტი. გათვალისწინებულია USB 3.0 ინტერფეისის პორტიც. პროდუქტის ზომებია 378 x 253 х 33,1-34,9 მმ, მასა კი დაახლოებით 2,6 კგ. IXBT

კომპანია HIS-მა წარმოადგინა პასიური ერთსლოტიანი ქულერით აღჭურვილი ვიდეობარათი HIS 6450 Silence. კომპლექტის შემადგენლობაში შედის კომპაქტურ კორპუსებისთვის განკუთვნილი სამაგრი დეტალები და დრაივერების დისკი, რაც აიხსნება დაბალი ენერგომოხმარების დონით (დაახლოებით 27 ვ) და AMD CrossFire ტექნოლოგიის მხარდაჭერის არქონით. ვიდეოგასასვლელების ნაკრები, ბიუჯეტური მოდელისთვის საკმაოდ მრავალფეროვანია და ითვალისწინებს Dual-Link DVI-D, HDMI, D-Sub-ს. პროდუქტს საფუძვლად უდევს ბირთვი Caicos, რომელშიც თავმოყრილია 160 ნაკადური პროცესორი და 64-ბიტიანი ინტერფეისი, 2 გბ DDR3-თან ერთად. GPU-ს ტაქტური სიხშირე შეადგენს 625 მჰზ-ს, რაც სრულებით აკმაყოფილებს AMD-ს რეკომენდაციებს, მაგრამ მეხსიერების მაჩვენებელი საკმაოდ დაბალია - 500 (1000) - 800 (1600) მჰზ-ის წინააღმდეგ. გაყიდვაში ის უკვე ხელმისაწვდომია და მისი ღირებულება 60$-ია. Overclockers.ua

მყარი დისკებისთვის განკუთვნილ შპინდელური ძრავების იაპონურ მწარმოებელ Nidec-მა, რომელზეც მოდის ამ ტიპის მექანიზმების გამოშვების 75%, განაცხადა მუშაობის განახლებაზე ქალაქ აიუტჰაიას ქარხანაში, ტაილანდში - იტყობინება საიტი DigiTimes. წყარო ვარაუდობს, რომ ეს დადებითად აისახება HDD სეგმენტზე და ხელს შეუწყობს დეფიციტის დონის შემცირებას 2011-ის IV კვარტალში. გარდა ამისა, Nidec-მა გაზარდა წარმოებული პროდუქციის რაოდენობები ფილიპინებსა და ჩინეთში - ამ პრობლემის აღმოფხვრის მიზნით. კომპანიაში ამტკიცებენ, რომ წლის ბოლომდე გამოსულ იქნება 100 მლნ აღნიშნული კომპონენტი. ამ აზიურ ქვეყანაში, მის განკარგულებაში იმყოფება ათი ფაბრიკა, რომელთაგანაც რვა იძულებული იყო შეეჩერებინა საქმიანობა მომხდარი მოვლენის გამო. როდესაც წ^ლის დონემ კლება დაიწყო, მათ განაახლეს მუშაობა 25 ოქტომბერს, თუმცა აიუტჰაიაში, ამის გაკეთებას შედარებით დიდი დრო დასჭირდა. წყალდიდობამდე, ტაილანდსა, ფილიპინებსა და ჩინეთში განთავსებულ Nidec-ის ფაბრიკების მიერ წარმოებული პროდუქციის დონე პროცენტულად შეადგენდა 62, 23 და 15%-ს შესაბამისად, ახლა კი, კომპანია შეცვლის პრიორიტეტებს და მეორე და მესამე ქვეყნისთვის გაზრდის წილს 36 და 21%-მდე, მაშინ, როდესაც პირველზე გამახვილებულ იქნება მხოლოდ 43%. Overclockers.ru

Тგაგრილების სისტემების ტაივანურ მწარმოებელ Thermalright-ის საიტზე გაჩნდა ქულერ True Spirit 140-ის ფოტოსურათები და სპეციფიკაციები. მასზე დაკვირვებით, შეინიშნება 'Tower' ტიპის სხვა გადაწყვეტილება Archon-ის მოხაზულობა, მხოლოდ ახალი პროდუქტი მის გამარტივებულ ვერსიას მოგვაგონებს და ალბათ, მასზე იაფიც ეღირება. კონსტრუქციის ზომები შეადგენს 155(L) x 79,5(W) x 170 (H), მისი წონა დაახლოებით 950-960 გ-ია, ამასთან მისი 800 გ რადიატორზე მოდის. ის აღჭურვილია საფირმო TY-140 ფენით, 160 x 140 x 26,5 მმ-ით, რომლის წარმადობის დონეც 900-1300 ბრ/წთ-მდეა. გარდა ამისა, ის შედგება სპილენძის ნიკელირებული ძირის, 6 მმ დიამეტრის, ამდენივე სითბური მილაკისგან და ალუმინის ფირფიტების მჭიდრო მასივისგან. მხარდაჭერილია Intel (LGA775/1155/1156/1366) და AMD (AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1) პლატფორმები. როგორც ჩანს, კომპანია სრულებით მოახდენს Archon-ის ჩანაცვლებას - კიდევ უფრო დიდი ზომის ფენის მქონე, ახალ მოდიფიკაცია Archon Rev.A-ით, ხოლო TS-140 გახდება მისი 'ბიუჯეტური' ალტერნატივა. Overclockers.ua