Leaderboard

ესეიგი მინდა შემოგთავაზოთ ღარიბი მოთამაშის სისტემა,თქვენ დაზოგავთ თანხას და ამავდროულად თამაშებსაც არ მოიკლებთ მაშ ასე: იაფიანი მაზერი,არც რაზგონისთვის და არც კროსფაირისა და სლის გასაკეთებლად,მოკლედ თავის საქმე რომ აკეთებდეს http://www.amazon.com/GIGABYTE-GeForce-Chipset-Motherboard-GA-M68MT-S2/dp/B005X64M4G/ref=sr_1_7?ie=UTF8&qid=1326445228&sr=8-7 ამ ფასში მაქსიმალური შედეგის მიღწევისთვის შესაბამისი პროცესორი: http://www.amazon.com/AMD-4-Core-Processor-Socket-FD4100WMGUSBX/dp/B005UBNL0A/ref=sr_1_2?s=electronics&ie=UTF8&qid=1326445393&sr=1-2 ოპერები რაც შეიძლება მაქსიმალურად რომ გავწუროთ მაზერი,თუ რამეა 3-4 წლით დავისვენოთ ოპერების გამოცვლისგან: http://www.amazon.com/Corsair-Vengeance-240-Pin-Platforms-CMZ8GX3M2A1600C9/dp/B004CRSM4I/ref=sr_1_1?s=electronics&ie=UTF8&qid=1326445448&sr=1-1 ვიდეოკარტა,ამ ფასში უკეთესს ვერც ინატრებთ: http://www.amazon.com/HIS-Radeon-DisplayPort-Express-H687FN1GD/dp/B005JXACYC/ref=sr_1_3?ie=UTF8&qid=1326445478&sr=8-3 კვების ბლოკი: http://www.amazon.com/Corsair-Certified-Compatible-Platforms-CMPSU-600CXV2/dp/B004W2T2UQ/ref=sr_1_7?s=electronics&ie=UTF8&qid=1326445532&sr=1-7 კეისი+DVD აქ ვიყიდოთ მეორადი ესეც 50 ლარი სულ ჯდება 430$,720 ლარი წონის და განბაჟების გარეშე,მაგრამ თუ ცალ-ცალკე ჩამოვიტანთ მაქსიმუმ 800 ლარი დაჯდეს,800 ლარად როგორი კონფიგია რას იტყვით?

GPU ქულა ნაკლებად არის დამოკიდებული პროცესორზე აი საბოლოო ქულა მნიშვნელოვნად არის დამოკიდებული უკვე პროცესორზე და მანდ ინტელი AMD არაფერ შუაშია ყველა შემთხვევაში ეგრეა

ეგრე მოივიდა მეგობრის ბოქს ქუელრსაც 90 გრადუსამდე ადიოდა პროცის ტემპერატურა ჩართვისთანავე და მერე ვნახეთ რომ არ ბრუნავდა, მაგრამ მაგ შემთხვევაში შეხედავდი თუ არა მიხვდებოდი რომ ქუელრი იყო გაფუჩებული ფანი არ იჯდა თავის ბუდეში კარგად დამდნარივით იყო თან სქემა რო აქ ცენტრში იმ ადგილას.

მაზერის რა ბრალი უნდა იყოს კაცო კარგად ჩაარჭე და შესაბამის პინებზე

თუ თქვენი კომპიუტერი იწვის დაწერეთ აქ ჩვენი ფორუმის ტრადიციებიდან გამომდინარე ასე არ დავამთავრებ ამ პოსტს და მცირედს დავწერ რაც ვიცი ტემპერატურები წერია ცელსიუსით! პროცესორის, ვიდეო დაფის, დედა დაფის ოპერატიულის სამუშაო ტემპერატურა საშუალოდ 40-60 გრადუსია როგორც წესი ამ ტემპერატურაზე ეს კომპონენტები უპრობლემოდ მუშაობენ და საფრთხე არ ემუქრებათ ! რაც უფრო ნაკლები იქნება ტემპერატურა მით უკეთესია მაგრამ 50 და 20 გრადუსს შორის თქვენ დიდ განსხვავებას ვერ ნახავთ კომპონენტები ფაქტიურად ერთნაირი ეფექტურობით იმუშავებენ ამ ტემპერატურებზე დიდი სხვაობა გექნებათ თუ თქვენ ტემპერატურას 0 გრადუსის ქვევით დააგდებთ (მშრალი ყინული, თხევადი აზოტი, კასკადი...) და სხვაობა იქნება ძირითადად აჩქარების პოტენციალში (რაზგონში) რეალურად პროცესორიც და ვიდეო კარტაც უფრო დიდ ტემპერატურებს უძლებს და მწარმოებლის საიტებზე intel, Nvidia, AMD-ATI თქვენ შეგიძლიათ ნახოთ კომპონენტის მაქსიმალური დასაშვები ტემპერატურა ნვიდიას ახალ ვიდეო დაფებზე ეს ტემპარატურა ზოგჯერ 105 გრადუსსაც აღწევს ინტელის I7 პროცესორებზე 70 გრადუსი უწერიათ Tcase მაქსიმალური ტემპერატურა მაქსიმალური TDP ანუ სიმძლავრისას და თბოგამოყოფისასა აჩქარების გარეშე რეალურად ინტელის პროცესორები 100 გრადუსზეც მუშაობენ თუმცა როგორც წესი ცუდად საერთო ჯამში შეიძლება ჩაითვალოს ასე დატვირთვაზე 80 გრადუსი - მაქსიმალური დასაშვები 24/7 სამუშაოდ 70 გრადუსი - მაქსიმალური რეკომენდებული 24/7 სამუშაოდ 60 გრადუსი - შესაშური ტემპერატურა 24/7 სამუშაოდ 60 გრადუსის ქვევით თუ არის თქვენი კომპონენტების ტემპერატურა დატვირთვაზე აქ არ დაწეროთ რამე თორემ ბანს მიიღებთ ფაქტიურად ეს რეკომენდაციები ეხება ყველა CPU, GPU და დედა დაფას პლუს მინუსით იმის გათვალისწინებით რომ 65 ნანომეტრული ტექნოლოგიით დამზადებული უფრო მაღალ ტემპერატურაზე გრძნობს თავს კარგად ვიდრე 45 ნანომეტრული ტექნოლოგიით დამზადებული ხოლო 32 ნანომეტრული ტექნოლოგიით დამზადებული კომპონენტები კიდევ უფრო მძიმედ განიცდიან მაღალ ტემპერატურებს. რაც დაბალია ნანოტექნოლოგია მით უფრო დაბალ ტემპერატურაზე უნდა ვამუშაოთ. მაღალი ძაბვა კომპონენტების მტერია მაგრამ მაღალი ძაბვა overclocker-ების მეგობარია მოკლედ მაღალი ძაბვა მეტად აზიანებს კომპონენტებს ვიდრე მაღალი ტემპერატურა ! მნიშვნელოვანია იცოდეთ დეგრადაცია რას ნიშნავს დეგრადაცია ? როცა დიდია ტემპერატურის ცვალებადობა კომპნენტები განიცდიან დეგრადაციას. თუ კომპონენტის ტემპერატურა ცვალებადობს 15 გრადუსიდან 85 გრადუსამდე! ასეთი კომპონენტი ბევრად მალე მოკვდება ვიდრე კომპონენტი რომლის ტემპერატურაც ცვალებადობს თუნდაც 75-დან 85 გრადუსამდე!!! სხვაობას მაქსიმალურ და მინიმალურ ტემპერატურას შორის ეწოდება დელტა და რაც უფრო დაბალია დელტა (ანუ სხვაობა) Max და Min შორის მით უფრო უსაფრთხოდ გრძნობს თავს პროცესორი, ვიდეო, დედა დაფა და ა.შ. ამის მიზეზი ის არის რომ გაცხელებისას კომპონენტები ფართოვდებიან, ხოლო გაცივებისას პატარავდებიან, რაც უფრო დიდია ასეთი ცვალებადობა მით მალე ზიანდება ჩიპი. HDD ამ კომპონენტს ცალკე გამოვყოფ ! იმის გამო რომ HDD შეიცავს მბრუნავ მექანიზმებს და სხვადასხვა ბერკეტების სიტემას მისთვის ოპტიმალური ტემპერატურა ცვალებადობს 25-დან 50 გრადუსამდე. 25 გრადუსის ქვევით არის საშიშროება რომ დაზიანდეს მისი მბრუნავი მექაანიზმები ასე რომ ძალიან ნუ დააგდებთ ვინჩესტერის ტემპერატურას და ნურც 50 გრადუსის ზევით გაუშვებთ თუ გინდათ რომ მისი სიცოცხლის ხანგრძლივობა დიდი იყოს. ეს არ ეხება SSD-ს რომელიც სხვა ტექნოლოგიით არის დამზადებული (მასში არაფერი ბრუნავს) და მშვენივრად უძლებს დაბალ ტემპერატურებს. მოკლედ: დატვირთვაზე 60-70 გრადუსი გაითვალისწინეთ დელტა HDD-ს ნუ გადააცივებთ P.S. აჩქარება მსხვერპლს მოითხოვს და თქვენ თუ რეკორდებზე ფიქრობთ ტემპერატურა არ უნდა გაშინებდეთ შემდგომში ტემპერატურის პრობლემებზე ვისაუბროთ ამ თემაში

ალბათ ყველას გაინტერესებთ, თუ როგორ მზადდება თქვენს კომპიუტერებში არსებული პროცესორები და მათი კრისტალები, რომლებშიც ასობით მილიონი ტრანზისტორია ერთმანეთთან დაკავშირებული. სტატია გადმოთარგმნილია Intel -ის საიტიდან და აღწერს პროცესორის წარმოების უმთავრეს ფაზებს, კონკრეტულად კი Nehalem არქიტექტურის წარმოებას, სურათებს დააჭირეთ გასადიდებლად. ქვიშა... სილიციუმის 25%-იანი შემადგენლობით, არის დედამიწაზე ჟანგბადის შემდეგ ყველაზე გავრცელებული ელემენტი. ქვიშა, განსაკუთრებით კი კვარცი შეიცავს დიდი რაოდენობით სილიციუმს, სილიციუმის დიოქსიდის სახით რაც არის ბაზური ინგრედიენტი ნახევრადგამტარების საწარმოებლად. ქვიშის მოპოვების შემდეგ, ხდება სილიციუმის გაწმენდა სხვა ნივთიერებებისგან. გაწმენდა მიმდინარეობს რამოდენიმე ეტაპად, მანამ სანამ არ მიიღწევა საკმარისი ხარისხის სილიკონი ნახევრადგამტარების საწარმოებლად - მას ეძახიან ნახევრადგამტარ სისუფთავის სილიკონს. ასეთ დამუშავებულ სილიკონის მილიარდ სილიკონის ატომეზე მოდის მხოლოდ ერთი უცხო ატომი. გაწმენდის ფაზის შემდეგ იწყება გადნობის ფაზა, გამდნარი სილიკონისგან მიღებულ მასას ეძახიან მონო კრისტალურ ზოდს მონო კრისტალური ზოდის დიამეტრი არის 300mm რაც დაახლოებით 12 ინჩია, მისი სიმძიმე კი 100კგ-ა (=220 პაუნდი) იგი 99.9999%-ით სილიკონისგან შედგება. მიღებული სილიკონის ზოდი (300მმ /12 ინჩი) იჭერება სპეციალური ხერხით ფენებად, რომლებსაც ვაფლები ეწოდებათ (wafers). დაჭრის შემდეგ ვაფლები პრიალდება მანამ სანამ მათ არ ექნებათ სარკისებრი ზედაპირი. ინტელი ყიდულობს გამზადებულ ვაფლებს სხვა კომპანიისგან. 45nm High-K/Metal ტექნოლოგიის გამო ინტელი იყენებს 300მმ დიამტერის ვაფლებს. როდესაც ინტელმა დაიწყო ჩიპების წარმოება, იგი იყენებდა 50mm ვაფლებს. 300მმ ვაფლები კი იძლება წარმოების თანხის დაზოგვის საშუალებას ლურჯი სითხე, რომელიც მაღლა სურათზეა ნაჩვენები, ესმევა ვაფლს რომელიც ტრიალებს ამ პროცესის დროს რათა სითხე თანაბრად განაწილდეს ზედაპირზე და ამავდროულად იყოს ძალიან თხელი და ძალიან პრიალა. ეს სითხე ქმნის ფოტორეზისტულ შრეს ეს თითქმის იგივენაირია რაც გამოიყენება ფოტოფირებში. ამის შემდეგ ვაფლს ფოტორეზისტულ შრესთან ერთად ასხივებენ ულტრაიისფერ შუქს. ქიმიური რეაქცია, რომელიც ხდება შრეზე ულტრაიისფერი შუქის ზემოქმედებით, ძალიან გაქვს რეაქციას ფოტოფირზე მომხდარი რეაქციისა რომელიც ხდება კამერაზე ღილაკის დაჭერის შემდეგ. ფოტორეზისტული მატერიალის ის ადგილები რომლებზეც მოხვდება ულტრაიისფერი შუქის გამოსხივების შემდეგ ხდებიან ხსნადები. ვაფლის ადგილების დასხივება ხდება სპეციალური მასკის საშუალებით. ულტრაიისფერი გამოსხივებით მასკები ქმნიან ჩიპის სხვადასხვა სტრუქტურულ ადგილს. პროცესორის შექმნის დროს ეს ეტაპი მეორდება რამოდენიმეჯერ შრეების ერთმანეთზე დადებისას. ლინზა რომელიც მასკისა და ვაფლის შუაშია ახდენს ულტრაიისფერი გამოსხივების ერთ ადგილზე ფოკუსირებას, რის შემდეგაც შრეზე გამოსახული ანაბეჭდი არის მასკაზე 4-ჯერ პატარა. თითო ასეთი ვაფლიდან ათასი პროცესორი შეიძლება გაკეთდეს, ხოლო მაღლითა სურათზე გამოსახულია ერთი ტრანზისტორი (წარმოიდგინეთ რა პატარაა). ტრანზისტორი მუშაობს როგორც გადამრთველი , რომელიც მართავს ელექტრონულ მუხტის ნაკადს პროცესორში. ინტელის ინჟინრებმა შემქნეს ისეთი პატარა ტრანზისტორები რომ ნემსის წვერზე შეიძლება დაეტიოს 30 მილიონი ტრანზისტორი!. ულტრაიისფერი დასხივების შემდეგ ლურჯი შრის ის ნაწილები რომლებზეც სხივი დაეცა მთლიანად იხსნებიან სპეციალური სითხის მეშვეობით. ბოლოში კი რჩება მასკით დაფარული შრის ადგილები და აქედან იწყება ტრანზისტორების, მათი მაკავშირებლების და პროცესორის სხვა ელექტრული ჯაჭვების კეთება. ფოტორეზისტული შრე იცავს ვაფლის იმ ადგილებს რომლებსაც არ უნდა მოხვდეთ ქიმიკატები, ხოლო დარჩენილ ადგილებს ხვდებათ ქიმიკატები, რის შედეგადაც დაუფარავი ვაფლის ნაწილი ირეცხება. ქიმიკატებით გრავირების შემდგომ ეტაპზე ხდება ლურჯი ფოტორეზისტული შრის მოშორება. რის შემდეგადაც რჩება საჭირო ფორმა ამის შემდეგ ახლიდან ედება ფოტორეზისტული ლურჯი ფენა ვაფლს, და ახლიდან ხდება მასკის მეშვეობით ულტრაიისფერი დასხივება. შემდეგ ფოტორეზისტული შრე კიდევ ირეცხება და იწყება ახალი ეტაპი, რომელსაც იონის იმპლანტაცია. ამ ეტაპზე ვაფლის ზოგიერთი ადგილი ივსებს იონებით რის შედეგადაც სილიკონი იცვლის თავის ფიზიკურ თვისებებს და აძლევს პროცესორს საშუალებას მართოს ელექტრული მუხტის ნაკადები. იონების ჩაშენების დროს, სილიკონის ავფლის ღია ადგილები იბომბებიან იონებით. იონები იჭრებიან სილიკონში და მაშინ ხდება სილიკონის გამტარობის შეცვლა. იონები ვაფლს ხვდებიან ძალიან დიდი სიჩქარით, ელექტრული ველი იონებს ასწრაფებს 300 000 კმ/ს-მდე! იონების იმპლანტაციის შემდეგ ფოტორეზისტული შრე ცილდება და მატერიალი რომელზეც მოხდა იონის იმპლანტაცია (მწვანე) აქვს უცხო ატომები. ტრანზისტორი უფრო და უფრო უახლოვდება დასრულებულ სახეს, ტრანზისტორზე წასმულ ინსულაციის შრეზე (იისფერი) კეთდება სამი ნახვრეტი, რომლებში იქნება გატარებული სპილეძი, რითაც რითაც ტრანზისტორები დაუკავშირდებიან ერთმანეთს. ამ ეტაპზე ვაფლებს უშვებენ სპილენძის სულფატში. სპილენძის იონები ჯდებიან ტრანზისტორზე პროცესით რომელსაც Electroplating ქვია. სპილენძის იონები გადიან დადებითი ელეკტროდიდან (ანოდი) ნეგატიური ელეკტროდსიკენ (კათოდი) რომელიც არის ჩვენი ვაფლი სპილენძი იონები ედებიან ვაფლის ზედაპირს თხელი შრის სახით. ამის შემდეგ ხდება გაპრიალება და ზედმეტი სპილენძი შორდება ზედაპირს მეტალის წასმა ხდება რამოდენიმე ეტაპად, რაც საშუალებას იძლევა სხვადასხვა ტრანზისტორის დაკავშირებისა (შეიძლება შევადაროთ პროვოდების შეერთებას). ასეთი შეერთებების გადანაწილებით ხდება პროცესორის არქიტექტურის შექმნა, ეს უკვე შემქმნელების ჯგუფზეა დამოკიდებული, გააჩნია რომელი ჯგუფი რომელ პროცესორს აკეთებს (მაგალითად Intel Core i7). იმის მიუხედავად რომ პროცესორი ძალიან თხელი ჩანს, იგი შეიძლება შედგებოდეს 20-ზე მეტი შრისგან. თუ თქვენ კარგად დააკვირდებით ჩიპის გადიდებულ სურათს, აღმოაჩენთ ძალიან რთულ შეერთებების და ტრანზისტორების სისტემას, რაც ძალიან გავს ფუტურისტულ მრავალშრიან ტრასის სისტემას. სურათზე გამზადებული ვაფლის ნაწილი გადის ფუნქციონალობის პირველ ტესტს. ამ ეტპაზე სატესტო სინჯებს აკეთებენ ყველა ჩიპზე რის შედეგადაც ფასდება ჩიპის სიგნალები და ხდება ამ სიგნელების შედარება სწორ სიგნალებთან მას შემდეგ რაც გაირკვევა რომ ვაფლი შედგება საკმარისი მუშა ჩიპებისგან იგი იჭრება ნაწილებად (კრისტალებად). კრისტალები რომლებმაც გაიარეს ტესტები გადავლენ შეფუთვის შემდეგ ეტაპზე, ცუდი კრისტალები ბრაკ კრისტალებს უერთდებიან. რამოდენიმე წლის წინ ინტელმა გამოუშვა ბრელოკები გაფუჭებული კრისტალებით. ილუსტრაციაზე ნაჩვენებია ცალკეული კრისალი, რომელიც იქნა ამოჭრილი ვაფლიდან. თუ უფორ დავკონკრეტდებით თქვენ წინაშეა Core i7-ს კრისტალი. პროცესორის PCB, კრისტალი და სითბოს გადამანაწილებელს აერთებენ პროცესორის დასრულებული სახის მისაღებად. მწვანე PCB უზრუნველყოფს მექანიკურ და ელეკტრონულ ინტერფეისს პროცესორისთვის. ხოლო სითბოს გადამანაწილებელი მეტალი პროცესორის ქულერთან ერთად აგრილებს კრისტალს. მიკროპროცესორს შეიძლება დავარქვათ დედამიწაზე ყველაზე რთული საქარმოო პროდუქტი. ფაქტიურად წარმოება ხდება რამოდენიმე ასეული ნაბიჯით, მაგრამ ამ სტატიაში მხოლოდ რამოდენიმე მნიშვნელოვანი ნაბიჯია აღწერილი. ფინალური ტესტის დროს, პროცესორები მოწმდებიან მთავარ მახასიათებლებზე მათ შორისაა სითბოგამტარობა და მაქსიმალური სიხშირე. ტესტების შემდეგ პროცესორები ნაწილდებიან სხვადასხვა დაფებზე, ინგლისურად ამ ეტაპს binning ეწოდება. ამ ეტაპზე ირკვევა პროცესორის სტოკ სიხშირე და ხდება მათი მარკირება რის შემდეგაც პროცესორები იყიდებიან სხვადასხვა სპეციფიკაცებით. გამზადებული და გატესტილი პროცესორები იყიდებიან ან ყუთებით სისტემების ამწყობთათვის ანდა მაღაზიებისთვის OEM შეფუთვით

გამარჯობა ბიჭებო და გოგონებო დღეს ხელთ ჩამივარდა ე2200 და რათქმაუნდა სტოკზე არ მინდა ვამუშავო ხოდა გადავწყვიტე დამეჩქარებინა მარა 1 პრობლემა მაქვს. ჩემს კუთვნილ დედაპლატას, P5L 1394 - ს უჭირს მაღალ ფსბ ზე მუშაობა. უფრო სწორად, თუ ფსბ 240 ს გადასცდა, ყოველი რესტარტის დროს ასე 5 წამით ითიშება კომპიუტერი მთლიანად და მერე იწყებს ჩართვას ჩვეულებრივად. ეგრე კი იმუშავებს მარა გულს კარგად არ ხვდება რაღაც რო ჩაკვდება ხოლმე ხოდა ესეთი რაღაც მომაფიქრდა, ბიოსში ფსბს 240 ზე დავაყენებ და ვინდოუსში ClockGen ით startup ზევე მივუთითებ ცოტათი მეტს ( ნუ რამდენიც მეყოფა ) რას ფიქრობთ შეიძლება ასე? მადლობთ, სანდრო. :D

Intel® Core™ i3-2100 და Gigabyte GA-Z68AP-D3 Z68 გაიყიდება ერთად - 250$ G.Skill Ripjaws 2x2gb 1600 - 35$ მაქვს 3 წყვილი. OCZ RevoDrive 50GB PCI-E - 140$ ზუსტად ისაა რასაც სურათზე ხედავთ

Zotac-ს თავისი ხედვა აქვს LGA1155 პლატფორმაზე: Intel Sandy Bridge პროცესორებისთვის კომპანია ძირითადად Mini-ITX ზომის დედა დაფებს უშვებს, საინტერსო შესაძლებლობებით.22-nm 4 ბირთვიანი Ivy Bridge პროცესორებისთვის ჰონკონგური კომპანია ამზადებს დედა დაფას Z77 ჩიპსეტის ბაზაზე.მწარმოებლის განცხადებით მას ექნება "სუპეროვერქლოქინგური" შესაძლებლობები. ენერგო მოხმარების სისტემა პროდუქტს 8არხიანი სქემით ექნება.მას გააჩნია:PCI Express x16 სლოტი ვიდეო დაფისთვის,2 სლოტი ოპერატიული მეხსიერების DIMM DDR3 და ტრადიციულად Wi-Fi მოდული.გარდა იმისა რომ მას გააჩნია 4 Serial ATA პორტი(2x 6 Гбит/с, 2x 3 Гбит/с),ასევე ექნება DVI და HDMI,USB 3.0 პორტი,Gigabit Ethernet და 7.1 არხიანი აუდიო კონტროლერი Realtek. გარდა ამისა Zotac-ი კიდევ 2 დაფას უშვებს,თუმცა მათი მონაცემები "უბრალო" იქნება,ხოლო როგორც ცნობილია მათ არ ექნებათ UEFI რაზგონისთვის. პროდუქციის ფასი ჯერ-ჯერობით უცნობია. წყარო:www.overclockers.ua

რავი გაიარე 60-70 ლარად ნორმალურს ითრევ

:lol: კაი რა, ელემენტარულია, არაცაა გასაკვირი რო დაუტვირტავზ ბოქს ქულერით მაგდენზე იყოს

და სად ნახე რო გითხარი ეგ?

დატვირთვაზე თუ დაუტვირთავზე? 1.45 ით 7500 4.18 გავბუთე ძნ ბევრი ვოლტი მონდომებია

სტოკ ქულერზე რაზგონს მოეშვი , უბრალოდ გირჩევ

შენ იცი მარა ძაან დიდ განსხვავება არაა მაგ კარტებს შორის ანუ ეგ 560 სტანდარტული არაა 570 ის დონემდე ადის.. ეგ სისტემა ფულ ჰდ მონიტორზე თუნდაც 24იანზე გათამაშებს კაი ხანი მაქს ნასტროიკებზე.. ხო ჯობია ჯერ არ ააწო რა ვინჩესტერის ფასებმაც სავარაუდოდ უნდა დაიკლოს და უფრო ნაკლებში გამოხვალ.. მონიტორზე კიდე ცალკე თემა გახსენი george ეს ადამიანი გირჩევს იმენა მამაა მონიტორების ყველაფერი იცის და დაგეხმარება.ისე ზევით რომ გითხარი უფრო იაფასიანი მაზერი არსებითად არც მაგაში სხვაობა და ეგ აიღე თუ გინდა

http://www.amazon.com/Seagate-Barracuda-7200-12-Internal-ST31000524AS/dp/B004IZN3YI/ref=sr_1_6?s=pc&ie=UTF8&qid=1326466967&sr=1-6 http://www.amazon.com/Corsair-PC3-10666-240-Pin-Memory-CMX8GX3M2A1333C9/dp/B003N8GVUY/ref=sr_1_12?s=pc&ie=UTF8&qid=1326466195&sr=1-12 http://www.amazon.com/Intel-i5-2400-Socket-LGA1155-Processor/dp/B004EBUXIA/ref=sr_1_5?s=pc&ie=UTF8&qid=1326466183&sr=1-5 http://www.amazon.com/P8H61-M-CSM-REV-3-0-Motherboard/dp/B004SUO3SS/ref=sr_1_48?s=pc&ie=UTF8&qid=1326466379&sr=1-48 http://www.amazon.com/Corsair-Enthusiast-Certified-Compatible-platforms/dp/B004MYFODI/ref=sr_1_1?s=pc&ie=UTF8&qid=1326466654&sr=1-1 http://www.amazon.com/GIGABYTE-Overclock-Displayport-Graphics-GV-N570SO-13I/dp/B0052XXC14/ref=sr_1_13?ie=UTF8&qid=1326467681&sr=8-13 http://www.amazon.com/Lite--Super-AllWrite-Layer-Drive/dp/B002YIG9AQ/ref=sr_1_6?s=pc&ie=UTF8&qid=1326467167&sr=1-6 http://newshop.gitec.ge/products/4521-cs-a70.aspx მოკლედ ჩამოტანის გარეშე გამოვიდა 1800... ანუ რა ხდება თუ არ გაინტერესებს რაზგონი და გინდა მარტო თამაში როგორც ზევით დაწერე ყველაზე მეტი ეკონომია გაკეთებულია მაზერზე. კეისი რამე დიდი აიღე და ფენებიც დაუყენე. თუ აქ აწყობ ამას ყველაფრის ჩამოტანა არა საჩირო რადგან ზოგი რამ აქაც არის იგივე ფასში.თან ჯერ არ ავაწყობდი რადგან ატიმ ახალი კარტები უნდა გამოუშვას და შეილება მაგ 570 ფასები დაეცეს. კაროჩე მაქსიმალურად დავზოგე თანხა და აქცენტი სატამაშოდ გავაკეტე... სხვებიც გეტყვიან საკუთარ აზრს პულში კიდევ თუ გაგჩედავს ეს აიღე http://www.amazon.com/EVGA-CLASSIFIED-Dual-DualLink-DisplayPort-012-P3-2068-KR/dp/B0069RZ01C/ref=sr_1_9?s=pc&ie=UTF8&qid=1326468986&sr=1-9 ზედა ვიდეოს დიდად არ ჩამორჩება ესეც მამა რამეა. http://www.amazon.com/GIGABYTE-GA-H61M-DS2-Intel-Micro-Motherboard/dp/B005PX3UYA/ref=sr_1_103?s=pc&ie=UTF8&qid=1326469287&sr=1-103 და ეს მაზერი რავი ცოტა შეღავთს თუ მოგცემს.

მე მინდა. მარა 1 ცალი გაქ სულ ეგეთი?

სადა რაშუაშია? შენთვის შეიძლება სადაა და სულ არ ვაპირებ მაგ თემაზე დავას.. სადა ჩემთვის არის 1000 ლარამდე რომ დევს რეიზერ გიზე ასუსი შავი. i3-ით ისიც. . არ იხსნება ეხლა საიტი გაჩვენებდი. ეს დელი კი ჩემთვის არის მაგარი აზაბოჩენი დიზაინი... მე ჩემ აზრს ვწერ არავის არაფრისკენ ვუბიძგებ, შენ იკითხე რომელს მირჩევთო მეც ჩემი გემოვნებით გირჩიე და აზრიც გამოვთქვი დანარჩენი შენი გადასაწყვეტია.. მეგონა მე მომართავდი მაგრამ მაინც იგივეს ვიტყოდი.. ოღონდ ჩვენობით ფორმაში.

ნუ ატეხეთ ერთი ამბავი, ემართება ხოლმ ეგრე ქულერს ნათესავთანაც \მოინდომა და გაჩერდა. შეაერთე სხვა რამე ქულერი მანდ და დარწმუნდები რომ მაზერს არაფერი ჭირს.

თუ არ გაგიხსნია ქეისი და კაბელებთან შეხება არ გქონია როგორ გაწყდებოდა? :ugly_confused2:

4 პინზე 3ის დაერთების ვარიანტებს მნიშვნელობა არ აქვს,უნდა ჩაირთოს ორივე შემთხვევაში. ალბათ ქულერი დაიწვა და გამოცვლა მოგიწევს

კი ნორმალურია ეგრე უნდა იყოს სხვა შტეკერები ნახე მაზერზე 3 პინიანები და თუ იქაც არ დატრიალდა დამწვარია ქულერი და გამოსაცვლელი

3ზე შეაერთე ხოდა აქვს სხვებიც მონახე

მაზერის ბრალი არ იქნება.F1 ს რომ დააწვები კომპი ჩვეულებრივ ირთვება ხო?

მაგის გარკვევის 1 გზა ვიცი სხვა ქულერზე მოსინჯე :)

ქულერი მტვრისგან გაწმინდე და დაზეთე.ალბათ ეშველება :)

tan kargad gawminde

ამ ფორუმის დანიშნულებაც ეგაა რო დავეხმაროთ იმას ვინც არ იცის.

ვხურავ

რომელ დისკსაც აირჩევ მარტო იმას დააფორმატებს ანუ წაშლის მასში მყოფ ფაილებს.რომც გინდოდეს ყველა დისკს ერთიანად მაინც ვერ წაშლი ან ვერც დააფორმატებ,საშიში არაფერია,ხვალ შეიძლება მეც გადავაყენო და თუ გადავაყენე ვიდეოს აუცილებლად გადავიღებ.

მოკლედ რაც გინდა რომ შეინახო აიღე და გადაიტანე სხვა D ან E დისკზე მერე დაიწყე გადაყენება როცა მაგ პუნქტამდე მიხვალ თვითონ იდგება იმ დისკზე რომელიც უნდა დააფორმატო ქვემოთ იქნება drive options მაგას დააჭირე და დაინახავ მერე დაფორმატების "ღილაკს" ხოდა დააჭერ მაგას და მერე next-ს და მორჩა.

დაფორმატებით დისკი არ იშლება,მაგ დროს დისკი საერთოდ ყველაფრით სუფთავდება და არის სუფთა მე რო ვაყენებდე ეხლა ვინდს განახებდი რა არი და როგორაა,ასე გამოიყურება გადაყენების პროცესი http://www.youtube.com/watch?feature=player_detailpage&v=q0V76JErNq4#t=60s

როგორაა იცი,შენ ხო ვინდოუს 7-ს აყენებ და დიკების ასარჩევ ფანჯარას რო გამოგიტანს მანდ დისკს მონიშნავ მერე Disk options იქნება სადმე და მაგას დააწვები,მერე გამოგიტანს ფუნქციებს და უნდა აირჩიო Format,მერე შეგეკითხება ნამდვილად გინდა რო ამ დისკზე არსებული ფაილები წაიშალოსო და მერე OK.ეგრე სხვა დისკებს არ შეეხები არანაირად. ასეთი ფანჯარა იქნება დაინსტალირების დაწყებისას გამოგიტანს ესეთ ფანჯარას და მიეცი Custom-ს ჩემი მეათასე პოსტი

10 ლარი!!!

დარჩება, შენ მარდო C(სისტემური დისკი დააფორმატე და ჩვეულებრივ შეინახავს ყველაფერს დანარჩენ დისკებზე. შენ კიდე არ გადაგიყენებია?:D

ტემპერატურები ნორმალურია უფრო სწორად ეგ ტემპერატურები შეგიძლია დაიკიდო კიდევაც პროცესორის და ვიდეოს ტემპერატურაც კარგია დანარჩენი თუ რამე შეკითხვა გაქვს აქ იკითხე ეს თემა იხურება

შენზეა დამოკიდებული თუ არ წაშლი გადაყენების დროს იმ დისკებს დარჩება

მაგხელა HDD დღევანდელი ფასებით კაი მაზერი და პროცესორის ფასია:D

იგივე ინფო რუსულათ http://www.gametech.ru/cgi-bin/show.pl?option=news&id=26118

ამ თამაშმა RPG ჟანრი შემაყვარა რო მოვრჩები Fallout New Vegas ს გადმოვწერ :hmm:

"თლა" ცინცხალი

ინფორმაციულ წყაროს საშუალებით, შესაძლებლობა მოგვეცა, რომ გავეცნოთ პირველად IDF-ის გამოფენაზე წარმოდგენილ Gigabyte G1.Assassin 2 სისტემურ დაფას. მისი წინამორბედის მსგავსად, ის შესრულებულია შავ-სალათისფერ გამაში. 'კომპოზიციის' ცენტრალურ ელემენტად ითვლება რადიატორი, რომელიც შესრულებულია კომპაქტური პისტოლეტის ფორმის სახით, რაც ამ პერსპექტიულ პროდუქტს - კონკურენტ გადაწყვეტილებებთან შედარებით, კიდევ უფრო გამოსარჩევს გახდის. ტექნიკური მახასიათებლები საკმაოდ სტანდარტულია ღირებულების მაღალი დიაპაზონის ნაწარმებისა. ბეჭდურ სქემაზე განთავსებულია ოთხი სლოტი DDR3 ტიპის მეხსიერებისთვის, ექვსი SATA პორტი (მათგან ორის მონაცემთა გადაცემის სისწრაფე შეადგენს 6, დანარჩენი ოთხისთვის კი - 3 გბიტ/წმ-ს), ასევე Creative-ის X-Fi აუდიოჩიპი, Bigfoot Networks Killer E2100 კონტროლერი, რომელიც ახდენს ქსელური ტრაფიკის ოპტიმიზირებას სათამაშო საჭიროებებისდა მიხედვით. 'ჯენტლმენურ ნაკრებს' ავსებს სამი PCI Express x16 და ორი UEFI მიკროსქემა. უფრო დაწვრილებით ამ პროდუქტს, ანონსის მოახლოებასთან ერთად გავეცნობით, ჯერჯერობით კი, მხოლოდ ამ მცირეოდენი ინფორმაციით დავკმაყოფილდეთ. Overclockers.ua

ამ ბოლო დროს ჩახაზა ატიმ ნვიდია

ღამე პეიზაჟის გადასაღებად შტატივის გამოყენება აუცილებელია. თანაც დიაფრაგმა ბოლომდე ღია არ უნდა იყოს, f/4-f/5.6 არის ის მნიშვნელობა, რომელზეც ლინზების უმეტესობას შედარებით მკვეთრი გამოსახულების მოცემა შეუძლია. ძალიანაც რომ არ გამოიფდეს, ესაა f/4.5: ეს f/5.6: ეს f/8 არის კატადიოპტრულ (სარკეებიან) ლინზაზე: ეს საერთოდ f/10-ია კიტ ლინზით: შტატივზე გადაღებისასაც სასურველია, რომ 6-7 წამზე მეტი არ მისცე ექსპოზიცია. ოღონდ რატომ - არ ჩავღრმავებივარ. უბრალოდ ასე ეწერა სტატიაში :D

გრაფიკულ ბარათების ჰონგ-კონგურ მწარმოებელ Inno3D-მ წარმოადგინა GeForce GTX 550 Ti სერიის ახალი ვერსია Vision სუფიქსით. ამ საშუალო ბიუჯეტური მოდელის მთავარი თავისებურება გახლავთ IDT-ჩიპის ინტეგრაცია, რომელიც იძლევა ერთდროულად სამი მონიტორის დაკავშირების შესაძლებლობას. გარდა ამისა, მასში გამოიყენება ციფრული PWM, რომელიც ახდენს კვების ექვსი ფაზიდან თითოეულის ჩატვირთვას, რაც თავის მხრივ, ამცირებს მოხმარებული ენერგიის რაოდენობასაც. მახასიათებლების შესახებ ინფორმაცია არ ვრცელდება, ამგვარად მხოლოდ ის უნდა ავღნიშნო, რომ ის აღჭურვილია გამოსახულების გამოტანის ოთხი ინტერფეისით (2 x DVI, 1 x HDMI, 1 x DisplayPort), SLI და PCI-E Power გასასვლელით 6 კონტაქტზე და აგრეთვე მასიური ორსლოტიანი ქულერით, ხსნადი საფარველით და ხრახნით - მტვრისგან მის მოსახერხებლად გაწმენდის მიზნით. ჯერჯერობით უცნობია ღირებულებაც. Overclockers.ua

აუ შემთხვევით -1 ს დამეწვა და ვინმემ დააპლიუსეთ რა ბარათს რაც შეეხება ცუდი არაა 550 Ti ებში ,საინეტრესოა სიოხშირეებით რამდენად კარგია სტადარტულზე

დღეს ჩვენს ერთგულ წევრსა და მეგობარს, ნიკას (NEIRON) დაბადების დღე აქვს ნიკა, გილოცავ ჯანმრთელობას, დიდხანს სიცოცხლეს და ბედნიერებას გისურვებ ცხოვრებაში :bis: