Jump to content

Recommended Posts

Posted

TF International Securities-ის ცნობილ ანალიტიკოს Ming-Chi Kuo-ს ახალი ანგარიშის თანახმად iPhone 15 სერიის სმარტფონებს ექნება გაუმჯობესებული UWB-ჩიპი U1 შერეული რეალობის უსადენო ჰედსეტ Vision Pro-სთან უფრო მჭიდრო და საიმედო კავშირის უზრუნველყოფისთვის. 

image.jpeg 

iPhone 15-ში, დიდი ალბათობით, განახლებული იქნება UWB-ის მახასიათებლები, საწარმოო პროცესის მხრივ კი 16-ნანომეტრიანს ჩაანაცვლებს უფრო მოწინავე 7-ნანომეტრიანი, რაც გაზრდის წარმადობას და შეამცირებს ენერგომოხმარებას ახლო ურთიერთქმედებისას“ - აცხადებს ანალიტიკოსი. 

Twitter-ის პოსტში Kuo-მ აღნიშნა, რომ Apple აქტიურად განაახლებს iPhone-ის აპარატულ მახასიათებლებს ახალი გეგმის რეალიზაციის ფარგლებში - შექმნას Vision Pro-ს კონკურენტუნარიანი ეკოსისტემა. ეკოსისტემა არის Vision Pro-ს წარმატების ერთ-ერთი მთავარი ფაქტორი, მათ შორის Apple-ის სხვა აპარატურულ პროდუქტებთან ინტეგრაცია. მათთან დაკავშირებული ძირითადი ტექნიკური მახასიათებლებია Wi-Fi და UWB“, განმარტა ანალიტიკოსმა. 

U1 ჩიპი Apple-ის სმარტფონებში გამოიყენება iPhone 11-იდან მოყოლებული. იგი გამოიყენება Apple AirTag-ში, Apple Watch Series 6 სმარტ-საათში და მის უფრო ახალ ვერსიებში, მეორე თაობის HomePod mini და HomePod დინამიკებში, აგრეთვე უახლესი თაობის AirPods Pro-ს დამტენ ქეისში. 

Kuo-მ აგრეთვე განაცხადა, რომ Apple-ის პირველი სმარტფონი Wi-Fi 7 ტექნოლოგიის მხარდაჭერით იქნება iPhone 16.iPhone 16, დიდი ალბათობით, განახლებული იქნება Wi-Fi 7-მდე, რაც ხელს შეუწყობს ერთ ლოკალურ ქსელში მომუშავე, Apple-ის აპარატული პროდუქტების ინტეგრაციას და უზრუნველყოფს უკეთეს ურთიერთქმედებას ეკოსისტემასთან“ - ამტკიცებს ანალიტიკოსი. 

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.