Qualcomm-მა წარადგინა ჩიპები S5 Gen 2 და S3 Gen 2 დაბალი შეყოვნებისა და ხმის ჩახშობის მქონე უსადენო ყურსასმენებისთვის

[Magdalena]

ღონისძიება Snapdragon Summit 2022-ზე კომპანია Qualcomm-მა წარადგინა ჩიპები Qualcomm S3 Gen 2 და Qualcomm S5 Gen 2, რომლებიც განკუთვნილია პრემიუმ კლასის უსადენო ხმოვანი მოწყობილობებისთვის. პირველ რიგში საუბარი ეხება უსადენო ყურსასმენებს, თუმცა პარალელურად ჩიპების გამოყენება შესაძლებელია სხვა უსადენო აუდიო მოწყობილობებში. 

 

ფოტოს წყარო: Qualcomm 

კომპანიის განცხადებით ახალი პროცესორები „Bluetooth-ის მქონე ყველაზე მოწინავე აუდიოპლატფორმებია დღესდღეობით“ - მათზე მხარდაჭერილია ტექნოლოგია Snapdragon Sound და ოპტიმიზირებულნი არიან ფლაგმანურ Snapdragon 8 Gen 2 პროცესორთან მუშაობისთვის. ხელმისაწვდომია უამრავი მოწინავე ფუნქცია, რომელთა შორისაა მოცულობითი ხმა თავის მდებარეობის გამოკვლევის მიხედვით, მუსიკის გაუმჯობესებული ნაკადური ტრანსლაცია ხარისხის კარგვის გარეშე, აგრეთვე მინიმალური შეყოვნება ტელეფონსა და ყურსასმენს შორის - იგი მხოლოდ 48 მილიწამს შეადგენს. 

Qualcomm S3 Gen 2 და Qualcomm S5 Gen 2 ჩიპებში მხარდაჭერულია მესამე თაობის აქტიური ხმის ჩახშობის ტექნოლოგია; ხელმისაწვდომია რეჟიმი Adaptive Transparency საუბრის ავტომატური განსაზღვით. და ბოლოს, ჩიპები თავსებადია ახლახანს მიღებულ სტანდარტთან - Bluetooth LE Audio. კომპანიამ უკვე დაიწყო Qualcomm S3 Gen 2 და Qualcomm S5 Gen 2 პროცესორების ნიმუშების გაგზავნა OEM პარტნიორებისთვის და ამ ჩიპებზე დამყარებული მოწყობილობები გაყიდვაში 2023 წლის მეორე ნახევარში გამოვა. 

https://tinyurl.com/bdfp7wxp