Intel შესაძლებელ მოვლენად თვლის ათწლეულის ბოლოს ტრილიონი ტრანზისტორის მქონე ჩიპების გამოჩენას

[Magdalena]

როგორც The Register განმარტავს, საწარმოო კონფერენცია Hot Chips-ზე Intel-ის გენერალურმა დირექტორმა Patrick Gelsinger ისაუბრა არა მხოლოდ მომავალი პროცესორების აწყობის მიდგომაზე კონკრეტული მაგალითების გამოყენებით, არამედ შეეხო თემას უფრო ფართო ასპექტში. როგორც წესი, კომპანიისთვის მიძღვნილი „ მურის კანონი“ კიდევ ერთხელ იქნა აღიარებული, როგორც აქტუალური და ეფექტის შემნარჩუნებელი, 2030 წლისთვის კი პროგნოზირებენ ჩიპების გამოჩენას ერთი ტრილიონი ტრანზისტორით ამჟამინდელ ას მილიარდთან შედარებით. 

 

ფოტოს წყარო: Intel, The Register 

ეს, რა თქმა უნდა, არ ეხება მონოლითურ კრისტალებს ხსენებული რაოდენობის ტრანზისტორით. Intel აპირებს განავითაროს ჩიპების შეფუთვის ჰეტეროგენული ტექნოლოგიები, მათ შორის მესამე მხარის პროდუქტები. მათი ურთიერთინტეგრაციისთვის გამოყენებულ იქნება UCIe ინტერფეისი (Universal Chiplet Interconnect Express), რომელიც დაფუძნებულია PCI Express სტანდარტზე. მისი დანერგვა Intel-ს დაეხმარება განავითაროს საკუთარი საკონტრაქტო ბიზნესი, რადგან კომპანია აპირებს აწარმოოს კომპლექსური პროდუქტები მესამე მხარის მომხმარებლებისთვის და, ზოგიერთ შემთხვევაში, განახორციელოს მათი ინტეგრირება თავის ჩიპლეტებში სუბსტრატის დონეზე. 

https://tinyurl.com/5am7wbr4