Samsung-მა დაასწრო TSMC-ს და პირველმა დაიწყო 3-ნანომეტრიანი ჩიპების მიწოდება

[Magdalena]

 

სამხრეთკორეულმა კორპორაცია Samsung-მა პირველმა გაანხორციელა 3-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესით დამზადებული ჩიპების მიწოდება: ამასთან დაკავშირებით კომპანიამ პატარა ღონისძიება მოაწყო. მას სტუმრობდნენ მსხვილი კორეელი ჩინოვნიკები, ასევე კომპანიის თანამშრომლები, რომელთა ძალისხმევით შედგა კიდეც 3-ნანომეტრიანი წარმოების ორგანიზება იმაზე უფრო ადრე, ვიდრე ამას მოახერხებდა ერთ-ერთი მთავარი კონკურენტი - ნახევრადგამტარი კომპონენტების ტაივანური გიგანტი TSMC, რომელიც 3-ნანომეტრიანი ჩიპების გამოშვებას მიმდინარე წლის ბოლო კვარტალში აპირებს. 

Samsung-ის 3-ნანომეტრიან ჩიპებში გამოყენებულია GAA (Gate All Around) ტექნოლოგია, რომელიც კომპანიის მტკიცებით აღემატება ჩვეულებრივ FinFET-ს. იგი აქტუალური იქნება როგორც სერვერული პროცესორების, ასევე მობილური მოწყობილობების, კომპიუტერების, ლეპტოპების და სხვა ციფრული აღჭურვილობის სხვა ინოვაციური პროდუქტების წარმოებაში. 

Samsung და TSMC თავიანთი უახლესი ტექნოპროცესებით ერთმანეთს კონკურენციას გაუწევენ ისეთი მსხვილი კორპორაციების შეკვეთებისას, როგორებიც არიან AMD, Apple, MediaTek, NVIDIA და Qualcomm. ანალიტიკოსების შეფასებით ერთად ორივე კომპანიაც კი ვერ შეძლებს მოთხოვნის დაკმაყოფილებას: ზოგიერთ დამკვეთს ლოდინი მოუწევს, სანამ საწარმოო სიმძლავრეები წინა შეკვეთებისგან გათავისუფლდება, ამიტომ ნახევრადგამტარი კომპონენტების გლობალური დეფიტის დაძლევა ჯერჯერობით მოსალოდნელი არ არის. 

https://tinyurl.com/2p8bb7u6