Jump to content

Recommended Posts

Posted

Bloomberg-ის ინფორმაციის თანახმად, რომელიც ოფიციალურ სტატისტიკას ემყარება, ჩინეთის ინდუსტრიულ რეგიონებში მარტის ლოქდაუნმა გამოწვია ნახევრადგამტარი კომპონენტების წარმოების მოცულობის შემცირება 4.2%-ით. ამაზე მეტად ჩიპების წარმოება ჩინეთის სახალხო რესპუბლიკაი შემცირდა 2019 წელს - 8.7%-ით. 

image.jpeg 

ფოტოს წყარო: TSMC 

წყაროს ინფორმაციით სწორედ ლოქდაუნმა იქონია მთავარი გავლენა რეგიონში ჩიპების წარმოებაზე, რამაც შეამცირა კომპონენტებზე მოთხოვნა მათზე დაფუძნებული ელექტრონული მოწყობილობების მწარმოებელი კომპანიების მხრიდან. ამავდროულად, მაკროეკონომიკური არასტაბილურობა და გეოპოლიტიკური ცვლილებები, რომლებიც ამცირებს მოთხოვნას სმარტფონებსა და სამომხმარებლო ელექტრონიკის გარკვეულ ტიპებზე, შეიძლება მიეკუთვნებოდეს მეორად ფაქტორებს. თუმცა ექსპერტებს უჭირთ იმის თქმა, თუ რამდენად მალე იმოქმედებს მიმდინარე თვეში მოთხოვნის შემცირება ნახევარგამტარი კომპონენტების საკონტრაქტო მწარმოებლების საქმიანობაზე. ისინი მზად არიან ასეთი სცენარისთვის, თუ ვიმსჯელებთ TSMC-ის ხელმძღვანელობის კომენტარებით. 

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.