Jump to content

Recommended Posts

Posted

Bloomberg-ის ინფორმაციის თანახმად, რომელიც ოფიციალურ სტატისტიკას ემყარება, ჩინეთის ინდუსტრიულ რეგიონებში მარტის ლოქდაუნმა გამოწვია ნახევრადგამტარი კომპონენტების წარმოების მოცულობის შემცირება 4.2%-ით. ამაზე მეტად ჩიპების წარმოება ჩინეთის სახალხო რესპუბლიკაი შემცირდა 2019 წელს - 8.7%-ით. 

image.jpeg 

ფოტოს წყარო: TSMC 

წყაროს ინფორმაციით სწორედ ლოქდაუნმა იქონია მთავარი გავლენა რეგიონში ჩიპების წარმოებაზე, რამაც შეამცირა კომპონენტებზე მოთხოვნა მათზე დაფუძნებული ელექტრონული მოწყობილობების მწარმოებელი კომპანიების მხრიდან. ამავდროულად, მაკროეკონომიკური არასტაბილურობა და გეოპოლიტიკური ცვლილებები, რომლებიც ამცირებს მოთხოვნას სმარტფონებსა და სამომხმარებლო ელექტრონიკის გარკვეულ ტიპებზე, შეიძლება მიეკუთვნებოდეს მეორად ფაქტორებს. თუმცა ექსპერტებს უჭირთ იმის თქმა, თუ რამდენად მალე იმოქმედებს მიმდინარე თვეში მოთხოვნის შემცირება ნახევარგამტარი კომპონენტების საკონტრაქტო მწარმოებლების საქმიანობაზე. ისინი მზად არიან ასეთი სცენარისთვის, თუ ვიმსჯელებთ TSMC-ის ხელმძღვანელობის კომენტარებით. 

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.