TSMC 3-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის მასობრივ დანერგვას მიმდინარე წლის ზაფხულში აპირებს

[Magdalena]

 

კორპორაცია TSMC-იმ, რომელიც ტაივანში მდებარეობს, დააანონსა ნახევარგამტარი პროდუქციის 3-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესით მასიური წარმოების დაწყება მიმდინარე წლის მეორე ნახევრისთვის. მომხმარებლებისთვის ხსენებული პროდუქტების მიწოდება დაიწყება 2023 წელს - ამის შესახებ განაცხადა TSMC-ის გენერალურმა დირექტორმა სი-სი ვეიმ. მან აგრეთვე ისაუბრა მომხმარებლების მხრიდან ახალი ტექნოპროცესის მიმართ არსებულ დიდ ინტერესზე - ამ სიტყვებს ადასტურებს მოწინავე ტექნოლოგიის წარმოებაზე არსებული რიგები. 

კომპანიის გეგმაშია სწრაფი გადასვლა თვეში 30-35 ათასი სილიკონის ფირფიტის დამუშავებაზე ახალი 3-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესით. TSMC-ის სპეციალისტების პროგნოზის თანახმად 5-ნანომეტრიანიდან 3-ნანომეტრიან ტექნოლოგიაზე გადასვლის შედეგად მიღწეული იქნება წარმადობის 10-15%-იანი და ენერგოეფექტურობის 20-30%-იანი ზრდა. გეგმის მიხედვით მიდის სამომავლო ტექნოპროცესების შემუშავებაც, ესენია გაუმჯობესებული 3-ნანომეტრიანი (N3E) და 2-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიები, კერძოდ, ამ ლითოგრაფიული ტექნოლოგიების სრულად ათვისებას და მასობრივი წარმოების პროდუქციისთვის გამოყენებას კომპანია დაახლოებით 2025 წლის ბოლოს აპირებს. 

https://tinyurl.com/bdf6uw68