Apple უკვე აწარმოებს მოლაპარაკებებს iPhone-ისთვის საფირმო 5G-მოდემების წარმოების შესახებ

[Magdalena]

Apple მოლაპარაკებებს აწარმოებს პოტენციურ ახალ პარტნიორებთან, რომლებიც უნდა დაეხმარონ iPhone-ისთვის პირველი საკუთარი 5G მოდემების გამოშვებაში. ცნობილია, რომ Apple განიხილავს თანამშრომლობას ASE Technology-სთან, რომელიც Advanced Semiconductor Engineering-ს (ASE) ფლობს და Siliconware Precision Industries-თან (SPIL) და მიიღებს მის შეფუთვას საკუთარი პირველი 5G მოდემებისთვის - აცხადებს DigiTimes.  

 

ASE და SPIL იყვნენ Qualcomm-ის პარტნიორები iPhone-ისთვის განკუთვნილი 5G მოდემების შეფუთვის კუთხით, მათ შორის იყო ასევე უახლესი Snapdragon X65 5G, რომელსაც ამჟამად Samsung აწარმოებს. DigiTimes-ის შეფასებით Apple გამოუშვებს არანაკლებ 200 მილიონ ახალ iPhone-ს 2023 წელს და, ეჭვგარეშეა, რომ დაეყრდნობა რამდენიმე პარტნიორს საკუთარი 5G მოდემის შესაქმნელად მისი ჩვეულებრივი მიწოდების ჯაჭვის მართვის პოლიტიკის საფუძველზე. 

გავრცელებული ინფორმაციით Apple-მა უკვე მიაღწია შეთანხმებას თავის მთავარ ჩიპების მწარმოებელ პარტნიორ TSMC-სთან მოდემების წარმოებაზე, რომლებიც სავარაუდოდ 2023 წლის iPhone-ში გამოჩნდება. Apple და TSMC ამჟამად ტესტავენ ამ მოდემების წარმოებას 5-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის გამოყენებით. თუმცა მიკროსქემების მასობრივი წარმოება განხორციელდება 4-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიის ნორმების მიხედვით. 

TSMC უკვე მუშაობს 4-ნანომეტრიანი A16 ჩიპსეტის დამზადებაზე 2022 წლის ფლაგმანური iPhone-ებისთვის. მოსალოდნელია, რომ მომავალ წელს А17 ჩიპი წარმოებული იქნება 3-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის შესაბამისად. 

https://tinyurl.com/yckjzn4h