Intel დაეხმარება Samsung-ს ჩიპებისთვის განკუთვნილი PCB-ს წარმოების გაფართოებაში

[Magdalena]

ნახევარგამტარ კომპონენტებზე მოთხოვნის მკვეთრი ზრდა ბევრ კომპანიას აიძულებს გაზარდონ წარმოების მოცულობა. Samsung-ის ელექტრომექანიკის განყოფილება (Samsung Electro-Mechanics)  არ არის გამონაკლისი, სხვადასხვა ასორტიმენტის ბეჭდური PCB-ების მწარმოებელი მზად არის 900 მილიონ დოლარზე მეტი ინვესტიცია განახორციელოს საწარმოო შესაძლებლობების გაფართოებაში. არაოფიციალური ცნობების თანახმად Intel დაინტერესებულია კორეული კომპანიის ხსენებული საინვესტიციო პროგრამით. 

 

ფოტოს წყარო: Intel 

როგორც The Korea Times აღნიშნავს, არაოფიციალური წყაროებიდან ცნობილი გახდა, რომ Samsung Electro-Mechanics ვიეტნამში არსებული საკუთარი საწარმოს გაფართოებაში ჩადებს 900 მლნ აშშ დოლარზე მეტს, რათა გაზარდოს იმ PCB-ების საწარმოო მოცულობა, რომლებიც FC-BGA შესრულების ჩიპების წარმოებისთვისაა საჭირო. კომპანიის ვიეტნამური პლატფორმა არის ერთ-ერთი კანდიდატი ინვესტიციების მისაღებად, მაგრამ არა ერთადერთი, ამიტომ საბოლოო გადაწყვეტილება ჯერ მიღებული არ არის. 

კორეული წყაროები განმარტავენ, რომ AMD და Intel შეიძლება ჩაერთონ ისეთ ინიციატივებში, რომლებიც დაინტერესებულნი არიან აღმოიფხვრას კომპონენტების დეფიციტი საკუთარი პროდუქციის წარმოებისთვის. FC-BGA დიზაინი, რომელიც გულისხმობს აწყობილი ჩიპის დამონტაჟებას პირდაპირ PCB-ზე, მოთხოვნადია ბაზრის სხვადასხვა სეგმენტში. როგორც ცნობილია, ჯერ კიდევ მაისში Intel-მა მიმართა Samsung-ს წინადადებით - დანახარჯები გაენაწილებინათ სპეციალიზებული PCB-ების წარმოების მოცულობის გასაზრდელად. 

https://bit.ly/2ZVFObk