TSMC გეგმავს თხევადი გაგრილების გამოყენებას უშუალოდ პროცესორებში

[Magdalena]

ნახევრადგამტარი პროდუქტების უმსხვილესმა მწარმოებელმა კომპანია TSMC-მ განაცხადა, რომ მუშაობს მიკროჩიპების გაგრილების ახალ ტექნოლოგიაზე: მის თანახმად უშუალოდ ჩიპებში დაინერგება თხევადი გაგრილების სისტემა კრისტალზე არსებული შიდა არხების წყალობით. 

 

რადგანაც პროგრესი არ ნელდება და ნახევრადგამტარ წარმოებაში ხდება წარმოების ტექნოლოგიური პროცესის მუდმივი შემცირება, ტრანზისტორების სიმჭიდროვე მუდმივად იზრდება და ჩიპების სამუშაო ტემპერატურა სულ უფრო მნიშვნელოვანი პრობლემა ხდება, მისი გადაჭრა კი - სულ უფრო რთული. TSMC-ის კვლევების შედეგად დაიდო დასკვნა, რომ ჩიპებში შიდა გაგრილების დანერგვა მოაგვარებს მაღალი სამუშაო ტემპერატურის პრობლემას. მაგრამ, როგორც ხშირად ხდება, ერთი შეხედვით თეორიულად მარტივი გადაწყვეტილება პრაქტიკაში შესაძლოა მეტად რთულ ამოცანას წარმოადგენდეს. 

ამჟამად არსებული გაგრილების სისტემები კონტაქტშია მხოლოდ პროცესორის კრისტალების ზედაპირთან. ბევრ თანამედროვე ჩიპს აქვს 3D კომპლექტაცია, რომლის მიხედვით ჩიპების ელემენტები განლაგებულია რამდენიმე ფენად, შედეგად კი უარესდება მათი გაგრილების შესაძლებლობაც და იმ ელემენტებისაც, რომელთაც უშუალო კონტაქტი არ აქვთ ქულერთან. ამის გამო გამოწვეულია სითბოს გაფანტვის პრობლემა, რამაც შეიძლება დააზიანოს ან ნეგატიურად იმოქმედოს პროცესორის საბოლოო წარმადობაზე. 

დღესდღეობით ყველაზე მოწინავე გაგრილების სისტემად შეიძლება ჩაითვალოს კომპიუტერის კომპონენტების მთლიანი ჩასმა ელექტრო ძაბვის არაგამტარ სითხეში, რომელიც თანაბრად აგრილებს ჩიპებს, თუმცა ამგვარი გაგრილების ღირებულება მეტისმეტად მაღალია და არ გააჩნია პერსპექტივა - გახდეს მასიური გამოყენების მეთოდი. ამრიგად, თუკი TSMC შეძლებს საკუთარი იდეის საბოლოო პროდუქტში რეალიზებას, მას შესაძლოა ეწოდოს რევოლუცია მიკროპროცესორების გაგრილების საკითხში. ამასთან, არაერთი წელი გავა მანამ, სანამ გაგრილების ეს მიდგომა გახდება მასობრივი და ფასის მხრივ ხელმისაწვდომი. 

https://bit.ly/2UL9F3p