Power_VANO

Intel Arc C სერია - სიახლეები

VR ჰედსეტები - სიახლეები

Qualcomm-მა წარადგინა ფლაგმანური 18-ბირთვიანი Snapdragon X2 Elite ინტეგრირებული მეხსიერებით ჰავაიში, Snapdragon Summit-ზე, Qualcomm-მა არა მხოლოდ Windows-ის კომპიუტერებისთვის განკუთვნილი ახალი პროცესორები წარადგინა, არამედ ასევე ფლაგმანური Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme პროცესორიც LPDDR5X მეხსიერებით. ComputerBase-ის მიერ გამოქვეყნებული ფოტოები ადასტურებს, რომ უმაღლესი კლასის X2E-96-100 მოდელი იყენებს LPDDR5X მეხსიერებას, რომელიც პირდაპირ პროცესორის სისტემაში (SiP) არის განთავსებული 18-ბირთვიანი Oryon ჩიპის გარშემო. ფოტოს წყარო: computerbase.de კომპანიის თქმით, ასეთმა კონსტრუქციამ მნიშვნელოვნად უნდა შეამციროს შეყოვნება და გაზარდოს სიჩქარე ინტენსიური, დიდი რესურსების მქონე ამოცანებისთვის, როგორიცაა ხელოვნური ინტელექტი და მულტიმედია. წარმადობის, მეხსიერების სიჩქარისა და ენერგომოხმარების დაბალანსების მიზნით Qualcomm გთავაზობთ სამ კონფიგურაციას: ექსტრემალურ SiP ვერსიას ყველაზე ფართო მეხსიერების სალტეთი და ორ ვერსიას გარე მეხსიერებით. X2E-96-100 არის 18-ბირთვიანი ჩიპი 48 გბ-დან 128 გბ-მდე ან მეტი LPDDR5X მეხსიერებით, განლაგებული 12-არხიან კონფიგურაციაში, რაც უზრუნველყოფს 228გბ/წმ-მდე სიჩქარეს. პროცესორის მაქსიმალური ტაქტის სიხშირე დაახლოებით 4.6 გჰც-ია, ორი ბირთვის 5.0 გჰც-მდე აჩქარების შესაძლებლობით; გრაფიკული პროცესორის მაქსიმალური სიხშირე დაახლოებით 1.85 გჰც-ია. X2E-88-100 ვერსიც აღჭურვილია 18 ბირთვით, თუმცა იყენებს გარე მეხსიერებას 8-არხიანი სალტეთი, რომლის სიჩქარეა 152 გბ/წმ-მდე, გააჩნია დაახლოებით 4.0 გჰც საბაზისო სიხშირე და ორი ბირთვის 4.7 გჰც-მდე აჩქარების შესაძლებლობა. უფრო კომპაქტური X2E-80-100 წარმოდგენილია 12 ბირთვით და ასევე იყენებს გარე 8-არხიან მეხსიერებას დაახლოებით 152 გბ/წმ სიჩქარით, 4.0 გჰც საბაზისო სიხშირით და მაქსიმალური 4.7 გჰც-მდე სიხშირით ერთი ბირთვის და 4.4 გჰც-მდე - ორი ბირთვის შემთხვევაში. ყველა ჩიპი დამზადებულია TSMC-ის 3-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის გამოყენებით და აღჭურვილია 12-მდე PCIe Gen 5 ხაზით, ორი PCIe 5.0 ხაზით NVMe სანახი სივრცეებისთვის, USB 4 მხარდაჭერით და სამი USB-C პორტით. პლატფორმა ასევე მოიცავს Wi-Fi 7-ისა და Bluetooth 5.4 მხარდაჭერას, ასევე ვიზუალური დამუშავების ბლოკს (VPU) Spectra-ს და Adreno VPU-ს, რომელსაც შეუძლია მრავალი ნაკადის ერთდროულად კოდირება და დეკოდირება 8K გაფართოებით. https://tinyurl.com/3vtajjnc

Qualcomm - სიახლეები

MediaTek - სიახლეები

iPad - სიახლეები

Lenovo - სიახლეები

ARM - სიახლეები

Netflix - სიახლეები

Starlink - სიახლეები

თანამგზავრული ინტერნეტი - სიახლეები

HBM მეხსიერება - სიახლეები

Apple Watch - სიახლეები

Samsung - სიახლეები

Next Gen XBOX - ზოგადი თემა

ნანოტექნოლოგიები - სიახლეები

PlayStation 6 ზოგადი თემა

MacBook - სიახლეები

AMD MI300 & MI400 სერიის ნიუსები

AR და VR სათვალეები - სიახლეები

Techpowerup-ს უდევს მაგაზე ტესტი: https://www.techpowerup.com/review/nvidia-geforce-rtx-5090-pci-express-scaling/29.html მინიმალურია სხვაობა, x8 მოუდზე შეგიძლია გადაიყვანო და გამოათავისუფლო ლეინები

აუცილებლად ხო, აბა მობოების მწარმოებლებს ფული ხომ უნდათ

Lian Li SUP01 მომეწონა საკმაოდ. ჯიტეკს შემოუტანია ჩვენთან ნორმ ფასში, ჩამოტანას რომ გათვლი.

X (Twitter) - სიახლეები

Intel Nova Lake პროცესორები