Intel-მა წარადგინა Core Ultra 200HX მობილური პროცესორები ყველაზე მძლავრი ლეპტოპებისთვის - 24-მდე ბირთვი და 5.5 გჰც-მდე სიხშირე

[Magdalena]

Intel-მა მონაწილეობა CES 2025-ზე დაიწყო ახალი ძლიერი მობილური პროცესორების, Core Ultra 200HX-ის (Arrow Lake-HX) ანონსით. ეს ჩიპები განკუთვნილია პრემიუმ გეიმინგ ლეპტოპებისა და მობილური სამუშაო სადგურებისთვის, რომლებიც უზრუნველყოფენ წარმადობის მაქსიმალურ დონეს. 

 

ფოტოს წყარო: Intel 

არსებითად, Core Ultra 200HX ჩიპები დესკტოპ Core Ultra 200S მოდელების მობილური ინკარნაციებია და ფლობენ ბირთვების მაქსიმალურ რაოდენობას, რაც ხელმისაწვდომია Arrow Lake-ის ახალ არქიტექტურაში. მაქსიმალურ კონფიგურაციებში ახალი პროდუქტები შეიცავს რვა მაღალი წარმადობის P-ბირთვს და 16 ენერგოეფექტურ E-ბირთს. პროცესორები ასევე შეიცავს AI ამაჩქარებელს (NPU), რომლის წარმადობაა 13 TOPS (ტრილიონი ოპერაცია წამში). ეს მაჩვენებლები არ აძლევს საშუალებას მათ კლასიფიცირდნენ Copilot Plus PC მოწყობილობებად, მაგრამ სავსებით საკმარისია საბაზისო AI ფუნქციების მუშაობის დასაჩქარებლად. 

Core Ultra 200HX პროცესორების ინტეგრირებული გრაფიკა გაოცებას იწვევს მხოლოდ Arrow Lake-ის თაობის პროცესორებში ხელმისაწვდომი გამომთვლელი ერთეულების მინიმალური რაოდენობით. თუმცა, ეს აიხსნება იმით, რომ ეს პროცესორები შემუშავდა დისკრეტული ვიდეო ბარათების მქონე მძლავრ ლეპტოპებში გამოსაყენებლად. 

 

მობილური პროცესორების Core Ultra 200HX სერიაში შედის: 

• 24-ბირთვიანი (8P+16E) მოდელები Core Ultra 9 285HX 5.5 გჰც-მდე სიხშირით და Core Ultra 9 275HX 5.4 გჰც-მდე სიხშირით; 

• 20-ბირთვიანი (8P+12E) მოდელები Core Ultra 7 265HX 5.3 გჰც-მდე სიხშირით და Core Ultra 7 255HX 5.2 გჰც-მდე სიხშირით; 

• 14-ბირთვიანი (6P+8E) მოდელები Core Ultra 5 245HX და Core Ultra 5 235HX 5.1 გჰც-მდე სიხშირით (უმცროს მოდელს აქვს E-ბირთვების უფრო დაბალი სიხშირე). 

 

Intel-ის ოფიციალური პრეს-რელიზის თანახმად Core Ultra 200HX უზრუნველყოფს დაახლოებით 5%-ით უფრო სწრაფ ერთნაკადიან და 20%-ით უფრო სწრაფ მრავალნაკადიან წარმადობას Raptor Lake-H Refresh სერიის ჩიპებთან შედარებით. 

ძირითადი განსხვავება Core Ultra 200HX პროცესორებსა და Core Ultra 200H სერიებს შორის (ასევე წარმოდგენილია გამოფენაზე) არის I/O ინტერფეისების მხარდაჭერა. HX სერიის ჩიპებში შემოთავაზებულია: 

• მინიმუმ ერთი PCI Express 5.0 x16 ინტერფეისის მხარდაჭერა დისკრეტული გრაფიკისთვის; 

• პროცესორიდან ორი NVMe-ის მხარდაჭერა (ერთი PCIe 5.0 და ერთი PCIe 4.0); 

• ჩიპსეტის სალტე DMI 4.0 x8; 

• Thunderbolt 4-ი მხარდაჭერა. 

Intel მოელის, რომ Core Ultra 200HX პროცესორებზე აგებული პირველი მოწყობილობები გამოჩნდება 2025 წლის პირველი კვარტლის ბოლოს (დაახლოებით მარტის შუა რიცხვებში). 

https://tinyurl.com/mryt4v8u