TSMC-მ დაიწყო 3-ნანომეტრიანი Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) პროცესორების წარმოება

[Magdalena]

TSMC-მ დაიწყო Lunar Lake სერიის სამომხმარებლო პროცესორების მასობრივი წარმოება Intel-ისთვის, აცხადებს DigiTimes. ახალი ჩიპები გამოვა მომდევნო კვარტალში, მაგრამ Intel-ს ჯერ არ დაუდასტურებია მათი გაყიდვების დაწყების ზუსტი თარიღი. 

 

ფოტოს წყარო: VideoCardz 

Lunar Lake არის Intel-ის პირველი პროცესორი, სადაც სამივე ჩიპლეტი (CPU, iGPU და SoC) TSMC-ის ტექნოპროცესის გამოყენებით იქნება წარმოებული. კერძოდ, საუბარია 3-ნანომეტრიან N3B ტექნოლოგიაზე, ასევე 6-ნანომეტრიან N6 ტექნოლოგიაზე. 

Intel Lunar Lake პროცესორები წარმოდგენილი იქნება Core Ultra 200V სერიაში. Intel-ის ეს ჩიპები იქნება ახალი Lion Cove P-cores და Skymont E-cores-ის დებიუტი. იმავე ბირთვების კომბინაცია იქნება გამოყენებული Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) დესკტოპ პროცესორებში, რომლებიც სავარაუდოდ მიმდინარე წლის მეოთხე კვარტალში გამოვა. 

„Intel დაიწყებს ახალი და ძველი NB პლატფორმების გარდაქმნას წლის მეორე ნახევარში, როგორც დაგეგმილია. Lunar Lake და Arrow Lake სერიები გამოვა მესამე და მეოთხე კვარტლის ბოლოს, შესაბამისად. ყველაზე მნიშვნელოვანი მოვლენა არის გამომთვლელი ჩიპლეტის პირველი გამოშვება TSMC-ისგან. Intel-მა საბოლოოდ გადაწყვიტა გამოიყენოს მოდიფიცირებული 3-ნანომეტრიანი ტექნონპროცესი, რომელიც TSMC-მ დიდი ხანია შეიმუშავა და ახლახანს დაიწყო ჩიპების მასობრივი წარმოებისთვის გამოყენება“, წერს DigiTimes. 

Lunar Lake პროცესორებში შედის iGPU, რომელიც დაფუძნებულია ახალ Xe2-LPG (Battlemage) გრაფიკულ არქიტექტურაზე. თავის მხრივ, Arrow Lake გამოიყენებს Xe-LPG (Alchemist) გრაფიკულ არქიტექტურას - იდენტურს, რაც ამჟამად გამოიყენება Core Ultra 100-ში (Meteor Lake). ახალი პროცესორების კიდევ ერთი მნიშვნელოვანი მახასიათებელია ის, რომ Lunar Lake წარმოდგენილია ინტეგრირებული სისტემის მეხსიერების ჩიპებით (MoP). 

გამოფენა Computex 2024-ზე Intel-მა დაადასტურა, რომ Lunar Lake გამოვა ამა წლის მესამე კვარტალში, მაგრამ დეტალები არ დაუკონკრეტებია. ახალი ჩიპები დააკმაყოფილებს Microsoft-ის მოთხოვნებს Copilot Plus PC კლასის სისტემებისთვის. 

https://tinyurl.com/y924u8er