MediaTek ფლაგმანურ ჩიპ MediaTek Dimensity 9300-ს ოთხი Cortex-X4 ბირთვით 6 ნოემბერს წარადგენს

[Magdalena]

MediaTek წარადგენს ახალ ფლაგმანურ პროცესორ Dimensity 9300-ს 6 ნოემბერს. ახალი ჩიპი კონკურენციას გაუწევს Samsung Exynos 2400-სა და Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ჩიპებს. 

 

ფოტოს წყარო: MediaTek 

პროცესორი MediaTek Dimensity 9300 კონკურენტების ფონზე გამოირჩევა ბირთვების კონფიგურაციით. მის შემადგენლობაში გამოყენებულია ოთხი მაღალილ წარმადობის ბირთვი Arm Cortex-X4. ეს ბირთვები მუშაობს „1+3“ კომბინაციაში, სადაც ერთი „მთავარი“ ბირთვი მუშაობს 3.25 გჰც სიხშირეზე, დანარჩენი სამი კი - 2.85 გჰც-ზე. Dimensity 9300- კიდევ ექნება ოთხი ბირთვი Cortex-A720 3 გჰც სიხშირით. გრაფიკული ქვესისტემის სახით გამოყენებულია ბირთვი Arm Immortalis G720. 

Snapdragon 8 Gen 3-სა და Exynos 2400-ში წარმოდგენილი იქნება მხოლოდ ერთი Cortex-X4 ბირთვი. თუმცა უნდა აღინიშნოს რომ ოთხი Cortex-X4-ის გაგრილება უფრო რთული იქნება. ამიტომ თეორიაში Dimensity 9300-ის შემთხვევაში ტროტლინგი უფრო ხშირადაა მოსალოდნელი. 

Dimensity 9300-ის ადრეულმა ტესტებმა აჩვენა, რომ ჩიპის შედეგი აჭარბებს 2 მილიონ ქულას AnTuTu-ზე. ამრიგად, მისი გამოთვლითი წარმადობა 65%-ით მაღალი, ხოლო გრაფიკული წარმადობა 55%-ით უფრო მაღალია Snapdragon 8 Gen 2-თან შედარებით. თუმცა Snapdragon 8 Gen 3-იც 2 მილიონზე მეტ ქულას აფიქსირებს ამავე ტესტში. 

https://tinyurl.com/zdsypws4