Qualcomm-მა წარადგინა ახალი Wi-Fi 7 ჩიპები სიჩქარით 33 გბ/წმ-მდე

[Magdalena]

Qualcomm-მა წარადგინა პლატფორმა Wi-Fi 7 Networking Pro-ს მესამე თაობა, რომელიც კომპანიის თქმით იქნება ყველაზე მასშტაბური კომერციული Wi-Fi 7 გადაწყვეტილება მსოფლიოში. პლატფორმა მოიცავს ახალ Wi-Fi 7 ჩიპებს, რომლებიც ორიენტირებულია კორპორატიული წვდომის წერტილებზე, ქსელურ სისტემებსა და პრემიუმ დონის სამომხმარებლო მარშრუტიზატორებზე. 

 

ფოტოს წყარო: trecebits.com 

ახალი ჩიპები ხელმისაწვდომია სამ- და ოთხდიაპაზონიან კონფიგურაციებში და უზრუნველყოფენ უსადენო ქსელთან კავშირს 2.4 გჰც, 5 გჰც და 6 გჰც დიაპაზონში, აგრეთვე მხარდაჭერილია 320-მეგაჰერციანი არხი, რის ხარჯზე მიიღწევა Wi-Fi 6-თან შედარებით სიჩქარის ორმაგი ზრდა. რეალიზებულია 6-დან 16-მდე ნაკადის მხარდაჭერა ერთდროულად მაქსიმალური 33 გბ/წმ სიჩქარით. 

Multi-Link ტექნოლოგიების არსებობა საშუალებას იძლევა დინამიურად გაერთიანდეს მომხმარებლის ტრაფიკი ან გადაიკვეთოს სიხშირეების დიაპაზონი, რათა თავიდან იქნას აცილებული ხარვეზები და შემცირდეს შეყოვნება ქსელის გადატვირთულობისას. პლატფორმა Wi-Fi 7 Networking Pro საშუალებას იძლევა კორპორატიული წვდომის წერტილებმა და მაღალი წარმადობის მარშრუტიზატორებმა იმუშაონ მაქსიმალურად ეფექტურად 6 გჰც დიაპაზონში, მათ შორის დიდ დისტანციასა და შენობის გარეთ სივრცეში. ისევე, როგორც წინა ჯერზე, მესამე თაობის Wi-Fi 7 ჩიპები განკუთვნილია ბაზარზე უსადენო კავშირის მოწყობილობების ფართო სპექტრის სწრაფად გატანისთვის. 

 

ფოტოს წყარო: Qualcomm 

Wi-Fi 7 სტანდარტის საბოლოო ვერსია ჯერ არ არის სერტიფიცირებული. მიუხედავად იმისა, რომ მისი ძირითადი მახასიათებლები ცნობილია, სტანდარტის საბოლოო ვერსიის გამოსვლა მოსალოდნელია 2024 წელს. ეს ნიშნავს, რომ Wi-Fi 7-ის მხარდაჭერის მქონე მოწყობილობის შეძენა კიდევ რამდენიმე წლის განმავლობაში შეუძლებელი იქნება. 

https://tinyurl.com/ytrpxppr