მომდევნო თაობის პროცესორი IBM Z დამყარებულია 7-ნანომეტრიან ტექნოპროცესზე

[Magdalena]

კორპორაცია IBM-მა ისაუბრა მომდევნო თაობის ჩიპ Telum-ზე, რომელიც შევა Z პროცესორების სერიაში. ჩიპი Telum გამოირჩევა სრულიად ახალი არქიტექტურით, რომელიც ორიენტირებულია ხელოვნურ ინტელექტთან დაკავშირებული ამოცანების აჩქარებაზე. 

 

IBM-ის განცხადებით ოპტიმიზებული Z ბირთვი ახალი ქეშ-მეხსიერებითა და მრავალჩიპიანი იერარქიით საშუალებას იძლევა წარმადობა ერთ სოკეტზე 40%-ზე მეტით გაიზარდოს. ჩიპი Telum შედგება 8 ბირთვისგან მეორე დონის ქეშით. მას აქვს SMT2 ტექნოლოგიის მხარდაჭერა, რაც ჩიპზე 16 ნაკადს იძლევა. მაქსიმალურ კონფიგურაციაში მოცემულია 32 ბირთვი და 64 ნაკადი. პროცესორის ტაქტის სიხშირე შეადგენს 5 გჰც-ზე მეტს, ამავე დროს L2 ქეშის მოცულობაა 32 მბ და დაყოვნება - დაახლოებით 3.8 ნწ. 

 

L3 და L4 დონეების ქეში ბირთვებისთვის საერთოა. IBM Z Telum-ში გაერთიანებულია 256 მბ მოცულობის ვირტუალური შიდა L3 ქეშ-მეხსიერება დაყოვნების საშუალო მაჩვენებლით - 12 ნწმ და ვირტუალური ქეშ-მეხსიერება L4 მოცულობით - 2 გბ. L2 ქეში იყენებს ურთიერთკავშირის ორმხრივ წრიულ ტოპოლოგიას სიჩქარით 320 გბ/სმ. AI Acceleration-ში წარმადობა შეფასებულია 6 ტერაფლოპსის დონეზე ერთი ჩიპის შემთხვევაში და 200 ტერაფლოპსზე მეტად - სისტემის პირობებში, რომელიც შეიცავს ოთხ IBM Z ჩიპს. IBM Z Telum ჩიპი შედგება 22.5 მლრდ ტრანზისტორისგან, დამზადდება Samsung-ის 7-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესით და ექნება 530 მმ2 ზომის კრისტალი. 

https://bit.ly/3guc8aJ