Qualcomm-ის მომდევნო თაობის ფლაგმანურ პროცესორს ექნება Cortex-X2 ბირთვები 3 გჰც-ზე მაღალი სიხშირით

[Magdalena]

Qualcomm-მა გაამხილა მომავალი თაობის ფლაგმანური ჩიპსეტის ზოგიერთი დეტალი. კერძოდ, კომპანიის წარმომადგენელმა განაცხადა, რომ მომდევნო თაობის ფლაგმანური ჩიპის ბაზაზე მომუშავე პირველი სმარტფონები მიმდინარე წლის ბოლოს გამოვა. ცნობილი გახდა სავარაუდო Snapdragon 898 ჩიპის ზოგიერთი მახასიათებელი. 

 

სამომავლო ჩიპსეტის ზუსტი სახელწოდება ჯერჯერობით უცნობია. ზოგიერთი წყარო აცხადებს, რომ მისი სახელი იქნება Snapdragon 895, ზოგიერთის აზრით კი - 898 ინდექსით. რაც შეეხება ტექნიკურ მახასიათებლებს, ცნობილია, რომ ახალ ფლაგმანურ პროცესორს ექნება მაღალი წარმადობის Cortex-X2 ბირთვები 3.09 გჰც ტაქტის სიხშირით. კიდევ სამი მაღალი წარმადობის Kryo 780 ბირთვი დაფუძნებული იქნება Cortex-710-ზე, ოთხი ენერგოეფექტური ბირთვი კი - Cortex-510-ზე. შეგახსენებთ, Cortex-X2, 710 და 510 - ესენი გახლავთ უახლესი ARM ბირთვები, რომლებიც დამყარებულია 64-ბიტიან ARM v9 არქიტექტურაზე და წარმოადგენენ Cortex-X1-ის, A78-ისა და A55-ის „შთამომავლებს“, შესაბამისად. 

 

წინა ჯერზე გავრცელებული არაოფიციალური ცნობების თანახმად, სამომავლო ჩიპსეტს აქვს მოპოვებული დაახლოებით 1250 ქულა ერთბირთვიან Geekbench 5 ტესტში. მრავალბირთვიანი ტესტირების შედეგი 4 ათას ქულას აღემატება. მიიჩნევა, რომ AnTuTu-ზე ახალი ფლაგმანური Snapdragon გადალახავს მილიონი ქულის ნიშნულს. 

ცნობილია, რომ ახალი ჩიპის წარმოებას მიმდინარე წელსვე დაიწყებს Samsung. იგი აგებული იქნება 4-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესით. მიიჩნევა, რომ მომდევნო წელს ჩიპების ნაწილს TSMC დაამზადებს. 

მოსალოდნელია, რომ ფლაგმანურ ჩიპსეტ Snapdragon-ში გამოყენებული იქნება GPU Adreno 730, გამოსახულების დამუშავების პროცესორი Spectra 680 ISP, დისპლეიზე გამოტანილი გამოსახულების დამუშავების ბლოკი Adreno 1195 და VPU Adreno 665. ცნობილია, რომ ჩიპში გამოყენებული იქნება ოთხარხიანი LPDDR5 ოპერატიული მეხსიერება. 

https://bit.ly/2UUCfQt