Jump to content

Recommended Posts

Posted

სექტემბრის დასაწყისში Huawei- წარადგინა ფლაგმანური ჩიპი Kirin 990, რომელიც იწარმოება გაუმჯობესებული 7-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიით EUV-ლითოგრაფიის გამოყენებით. Kirin 990-ის მთავარი განსაკუთრებულობა ინტეგრირებული 5G მოდემია. გარდა ამისა, ცალკრისტალიანი სისტემა უზრუნველყოფს წარმადობის მაღალ დონეს ხელოვნურ ინტელექტთან დაკავშირებულ ამოცანებში. Kirin 990-ის ბაზაზე დაფუძნებული პირველი მოწყობილობები გახდა Mate 30 სერიის ფლაგმანური სმარტფონები, რომელთა პრეზენტაციაც სულ ახლახანს შედგა. 

image.jpeg 

ამჯერად კი ცნობილი ხდება, რომ Huawei- საცდელი სამუშაოები დაიწყო მომდევნო თაობის პროცესორზე - Kirin 1000-ზე 5-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის გამოყენებით. თუკი ჩინური ტექნოგიგანტის მცდელობები გეგმის მიხედვით წავა, Kirin 1000-ის მასობრივი წარმოება მომდევნო წლის მეორე ნახევრიდან დაიწყება. არაოფიციალური ცნობებით, ხსენებულ ჩიპში გამოყენებული იქნება ARM Cortex-A77 ჩიპები. 

გასული წლების პრაქტიკის გათვალისწინებით დიდად შესაძლებელია, რომ ცალკრისტალიანი სისტემა Kirin 1000-ით წარმოდგენილი ყოს Mate 40 სერიის მოწყობილობები. ნებისმიერ შემთხვევაში, კომპანიის განკარგულებაში კიდევ ბევრი დროა იმისათვის, რომ განიხილოს და გადააფასოს საკუთარი სტრატეგია. დიდი ალბათობით, ახალი ჩიპის მქონე ფლაგმანებს მომდევნო წლის მესამე კვარტალში ვიხილავთ, მანამდე კი Huawei- ფლაგმანურ სმარტფონებში გამოყენებული იქნება ცალკრისტალიანი სისტემა Kirin 990. 

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.