AMD-მ გეგმები განაახლა: RDNA 2 და Zen 3 7-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესით 2020 წელს გამოვა

[Magdalena]

AMD-მ განაახლა თავისი ტექნოლოგიური გეგმები, რომლებიც უკავშირდება მომავალ Zen 3 არქიტექტურასა და RDNA 2 გრაფიკას. ორივე არქიტექტურა დამყარებული იქნება TSMC-ის მეორე თაობის 7-ნანომეტრიან ტექნოპროცესზე, ე.წ. N7+-ზე. 

TSMC პირობას დებს, რომ N7+ უზრუნველყოფს ტრანზისტორების სიმჭიდროვის 20 %-იან მატებას, რითაც AMD-ს საშუალება მიეცემა გაზარდოს ტაქტის სიხშირეები. გეგმები მიანიშნებს, რომ წინა თაობის Zen 2-სა და RDNA-ს ერთდროული გამოსვლის ნაცვლად მომდევნო თაობის პროცესორები და გრაფიკა შესაძლოა სხვადასხვა დროს გახდეს ხელმისაწვდომი. 

 

წარმოდგენილ სლაიდზე ჩანს, რომ Zen 3-ის დაპროექტების ფაზა უკვე დასრულებულია და მწარმოებლების გუნდმა უკვე Zen 4-ის შექმნაზე დაიწყო მუშაობა. ეს იმას ნიშნავს, რომ ამჟამად AMD უკვე საბოლოო, დასრულებულ პროდუქტებს ამზადებს, რომლებიც Zen 3 ბლოკებს შეიცავს. RDNA 2 კი ჯერ კიდევ შემუშავების სტადიაში იმყოფება. 

როგორც მოსალოდნელია, Zen 3-ის ბაზაზე არსებული ჩიპები RDNA 2-ზე ადრე გამოვა. არქიტექტურა Zen 3, როგორც ცნობილია, მოგვევლინება, როგორც AMD-ს პასუხი Intel Comet Lake-S-სა და Ice Lake-S-ზეც, თუკი ეს უკანასკნელი ჩიპები 2020 წლამდე იქნება კონკურენტის მიერ წარმოდგენილი. 

 

RDNA 2-ს მქონე ჩიპების გამოშვებამდე AMD წარადგენს გრაფიკული ჩიპის მძლავრ ვერსიას კრისტალ Navi 12-ის სახით, რომელიც განკუთვნილია NVIDIA TU104-ს ბაზაზე არსებული პროდუქტებისთვის კონკურენციის გასაწევად. მიმდინარე თვის ბოლოს კი გამოვა ახალი პროდუქტები Zen 2-ის ბაზაზე: ფლაგმანური 16-ბირთვიანი ჩიპი Ryzen 9 და 64-ბირთვიანი პროდუქტების ხაზი ენთუზიასტებისთვის - Ryzen Threadripper 3000. 

https://3dnews.ru/993956