Mark Papermaster-ი: მესამე თაობის Ryzen CCX-ს არ დასჭირდება ახალი პროგრამული ოპტიმიზაცია

Magdalena · January 24, 2019

AMD-ს ტექნოლოგიების დირექტორმა საზოგადოებას გაუზიარა გარკვეული ინფორმაცია მესამე თაობის Ryzen პროცესორების საბაზისო დიზაინის შესახებ. მისი თქმით, უკვე არსებული პროგრამული უზრუნველყოფა გამოსადეგი იქნება ახალ დიზაინთანაც.

AMD Ryzen-ის პირველი თაობის პროცესორების ბირთვების რევოლუციური დიზაინი ჰქონდათ, რაც თავდაპირველად წარმადობის დონის შემცირებამდე მივიდა ზოგიერთ აპლიკაციაში. შეფერხებებისადმი მგრძნობიარე აპლიკაციები, მაგალითად თამაშები ყველაზე მეტად დაზარალდა, მაგრამ AMD-მ ძალისხმევა არ დაიშურა, რომ პროგრამულ უზრუნველყოფაზე მომუშავე თანამშრომლები აღეჭურვა ცოდნით Zen-ის მიკროარქიტექტურის კოდთან ადაპტაციისთვის. ამან მნიშვნელოვანწილად მოაგვარა დესკტოპ-პროცესორებთან დაკავშირებული პრობლემები.

მოხდება თუ არა მესამე თაობის Ryzen-პროცესორების ახალი ოპტიმიზაცია, რომელთაც გააჩნიათ უფრო უნიკალური არქიტექტურა?

„ოპტიმიზაციები, რომლებზეც ვმუშაობდით Ryzen-ის თავდაპირველი გამოშვებისას, ჩვენი მთავარი ამოცანა იყო. ჩვენ წარმატებით განვახორციელეთ Windows-ისა და Linux-ის ოპტიმიზაცია CCX-ს საჭიროებისათვის. ახლა კი CCX-ს ყველა ახალი ვარიანტში ეს ოპტიმიზაციები იქნება გამოყენებული. Zen 2-ის ბაზაზე შექმნილ შემდგომი თაობის პროდუქტებში ჩვენ ყველაფერს ვამარტივებთ - თქვენ გაქვთ ბირთვები, რომლებიც დაკავშირებულია I/O-სთან ჩიპის საშუალებით. გამოდის რომ ეს იგივე CCX-ია, რომელიც აქამდე გვქონდა. ფაქტობრივად, ვიღებთ უფრო მეტად ცენტრალიზებულ მართვას. ახალი არქიტექტურა სერვერულ სეგმენტში, რომელიც გაგაცანით, არ გამოიწვევს გართულებებს პროგრამული უზრუნველყოფის მომწოდებლებისთვის“.

Ryzen-ის მესამე თაობის ჩიპი

Ryzen-ის უახლესი თაობის პროცესორები შედგება 7-ნანომეტრიანი რვაბირთვიანი ჩიპლეტებისა და 14-ნანომეტრიანი IO ჩიპისგან. ჩიპს ექნება მეხსიერების კონტროლერი, Infinity Fabric bus-ი და მონაცემთა შეყვანა-გამოტანის კონტროლერი. AMD ჯერ კიდევ არ ასაჯაროვებს ჩიპის შიგთავსის შესახებ დეტალურ ინფორმაციას.

AMD გამოიყენებს მეორე თაობის Infinity Fabric-ს ჩიპლეტების IO კრისტალთან დასაკავშირებლად. 7-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის მთავრი უპირატესობები: წარმადობა, სიმჭიდროვე და ეკონომიური უპირატესობები გამოიყენება რვაბირთვიანი ჩიპლეტების გამოშვებისთვის.

ჩვენ ვიცით, რომ Ryzen-ის ახალ 7 ნმ-იან ჩიპლეტს გააჩნია 8 ბირთვი, თუმცა სავარაუდოდ ის განიცდის ოპტიმიზაციას და მოიშორებს არასაჭირო ნაწილებს, რომლებიც IO ჩიპში გამოიყენება.

AMD-მ ორგანიზება გაუკეთა 4 ბირთვისგან შემდგარ CCX კომპლექსს, რომელიც მიერთებულია ცენტრალიზებულ 8 მბ მოცულობის L3 კეშ-მეხსიერებასთან და დაყოფილია 4 ფრაგმენტად. ყოველ ბირთვს გააჩნია მეორე დონის 512 კბ-იანი საკუთარი ქეშ მეხსიერება. AMD აერთიანებს რამდენიმე CCX-ს დიდი რაოდენობის ბირთვის მქონე ჩიპების შესაქმნელად, ისეთების, როგორიცაა Ryzen-ის პირველი თაობის 8 ბირთვიანი/16 ნაკადიანი პროცესორები.

ფოტოზე ჩანს, თუ როგორ არის მოთავსებული Zeppelin-ის ერთ კრისტალზე ორი ССХ. ორი ССХ (ცენტრში განთავსებული ნარინჯისფერი ბლოკები) ერთიანდება Zeppelin-ის 8 ბირთვიანი კრისტალის შექმნისთვის და ისინი ურთიერთქმედებენ Infinity Fabric-ის საშუალებით. ორივე CCX იყენებს მეხსიერების ერთსადაიმავე კონტროლერს. რეალურად, ეს არის ორი ოთხბირთვიანი პროცესორი, რომლებიც ურთიერთქმედებენ ერთმანეთთან გამოყოფილი IF ბასის მეშვეობით.

ამ ფოტოზე ვხედავთ პირველი თაობის კრისტალის ბლოკ-სქემას, რომელიც წარმოადგინა WikiChip-მა. Ryzen-ის მესამე თაობასთან ერთად - მეხსიერების კონტროლერი DDR4, USB, SATA და შეყვანა-გამოტანის სისტემა - ყველაფერი ეს გადავიდა ცალკეულ IO ჩიპზე. ასეთმა აგებულებამ უნდა უზრუნველყოს AMD-ის დიდი უპირატესობა კომპონენტების მჭიდრო განლაგების კუთხით მის პატარა 7 ნმ-იან ჩიპლეტზე, რადგან მისი ფართის უდიდესი ნაწილი შეიძლება სპეციალურად გამოყენებულ იქნას 8 ბირთვისთვის. მიუხედავად ამისა, ჯერ კიდევ უცნობია, გააგრძელებს თუ არა AMD ორი ცალკეული ოთხბირთვიანი CCX -ის გამოყენებას ერთ რვაბირთვიან ჩიპლეტში.

ცნობილია, რომ ახალ კრისტალზე IFOP (Infinity Fabric On-Package)-ის გარკვეული ფორმა უნდა არსებობდეს, რადგან ის ამარტივებს სხვა კრისტალთან კავშირს. Papermaster-მა საზოგადოებას ასევე აცნობა, რომ შემდგომი თაობის Infinity Fabric -ს ექნება გაუმჯობესებული პროტოკოლები და ეფექტურობა.

სასიხარულოა ის, რომ AMD-ს Ryzen-ის შემდგომ ჩიპებს აღარ დასჭირდება პროგრამული უზრუნველყოფის გაუმჯობესება, რათა მიესადაგონ ახალ დიზაინს. ეს იყო ძირითადი პრობლემა ჩიპების პირველი თაობის გამოჩენიდან. AMD-მ განაცხადა, რომ 2019 წლის შუა პერიოდისთვის გამოუშვებს Ryzen-ის პროცესორების ახალ თაობას, რაც Computex-ის გამოფენას ემთხვევა. მოსალოდნელია, რომ შემდგომ თვეებში ეტაპობრივად მოხდება ახალი ინფორმაციის გაჟღერება.