ცნობილი გახდა Snapdragon 8150 პროცესორის კონფიგურაციის შესახებ

[Magdalena]

ქსელური წყაროების განკარგულებაში აღმოჩნდა ინფორმაცია ფლაგმანური პროცესორის - Snapdragon 8150-ის კონფიგურაციის შესახებ. შეგახსენებთ, რომ ამ პროცესორს უახლოეს პერიოდში დააანონსებს კომპანია Qualcomm-ი. 

 

ამ დრომდე ცნობილი იყო, რომ ჩიპს ექნებოდა ოთხკლასტერიანი არქიტექტურა. ცნობილი იყო ისიც, რომ  ჩიპი მოიცავდა ოთხ Kryo Silver ბირთვს და ორ-ორ Kryo Gold და Kryo Gold+ ბირთვს. ამჯერად კი გაჩნდა ახალი ინფორმაცია. 

თუკი დავუჯერებთ ბლოგერ Ice universe-ს, რომელიც მუდმივად აქვეყნებდა ზუსტ ცნობებს სამომავლო მობილურ სიახლეებზე - Snapdragon 8150-ის ყველაზე მძლავრ კლასტერში შევა მხოლოდ ერთი ბირთვი Kryo Gold. მისი ტაქტის სიხშირე შეადგენს 2,8 გიგაჰერცს, მეორე დონის cache-მეხსიერების მოცულობაა 512 კბ. 

კიდევ ერთ კლასტერში გაერთიანებულია სამი ბირთვი Kryo Gold - ტაქტის სიხშირით 2,4 გიგაჰერცამდე. თითოეულ მათგანს ექნება 256 კბ მეორე დონის cache-მეხსიერება. 

მესამე კლასტერში გაერთიანებულია ოთხი Kryo Silver ბირთვი ტაქტის სიხშირით 1,8 გიგაჰერცამდე, მეორე დონის 128 კბ cache-მეხსიერება - თითოეულ ბირთვზე. 

ცნობილია,  რომ ჩიპს ექნება Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO და Bluetooth 5.0 Low Energy (LE) უსადენო კავშირის კონტროლერები. 

Snapdragon 8150 პროცესორი წარმოებული იქნება 7 ნანომეტრიანი ტექნოლოგიით. იგი იმუშავებს Snapdragon X50 5G-სთან კავშირში, რაც უზრუნველყოფს მეხუთე თაობის მობილური ქსელის მხარდაჭერას. 

პროცესორის ოფიციალური ანონსი მოსალოდნელია 4 დეკემბერს Snapdragon Technology Summit ივენთზე. 

https://3dnews.ru/978696