Snapdragon 8150 ჩიპი და სამი კამერა: როგორი იქნება სმარტფონი Xiaomi Mi 9

[Magdalena]

ქსელურმა წყაროებმა აღმოაჩინეს ვადამდელი ინფორმაცია ფლაგმანურ სმარტფონზე - Xiaomi Mi 9-ზე, რომლის ანონსიც შემდეგი წლისთვის იგეგმება.  

 

ფოტო: Mi.com 

ცნობილია, რომ სმარტფონი იქნება ერთ-ერთი პირველი დივაისი Qualcomm Snapdragon 8150 პლატფორმაზე, რომელიც ოფიციალურად ჯერ არ არის წარდგენილი. ხსნებულ 7 ნანომეტრიან ჩიპს -  თუკი არსებულ ცნობებს დავუჯერებთ, ექნება სამკლასტერიანი არქიტექტურა და რვა ბირთვი: მათგან, ოთხი Silver ბირთვი და ორ-ორი ბირთვი Gold და Gold+. 

პროცესორი, როგორც ცნობილია, იმუშავებს Snapdragon X50 5G მოდემთან ერთად, რომელიც უზრუნველყოფს მეხუთე თაობის მობილური ქსელების მხარდაჭერას. 

ფლაგმანური ჩიპის გარდა, აღსანიშნავია, რომ Xiaomi Mi 9-ს ექნება სამი ძირითადი კამერა, რომლის საკვანძო ელემენტს წარმოადგენს Sony IMX58 გამოსახულების სენსორი 48 მლნ  პიქსელით. ამგვარი გადაწყვეტილება 8000 × 6000 გაფართოების მქონე ფოტოების გადაღების საშუალებას იძლევა. სმარტფონს ექნება ვიდეოგადაღების 4K (4096 × 2160 პიქსელი)  ფორმატის მხარდაჭერა სიჩქარით - 90 კადრი წამში. 

Xiaomi Mi 9-ის შესახებ სხვა სახის მონაცემები ჯერჯერობით არ ხმაურდება. ცნობილია, რომ სმარტფონის ოფიციალური ანონსი დაგეგმილია 2019 წლის პირველი კვარტლისთვის.  

IDC-ის მონაცემების მიხედვით, 2018 წლის მეოთხე კვარტალში, Xiaomi-მ მსოფლიო მასშტაბით 34,3 მილიონი სმარტფონი გაიტანა გასაყიდად. კომპანიის წილმა შეადგინა 9,7 %, რის თანახმადაც Xiaomi მეოთხე ადგილზეა  მსოფლიოს წამყვან მწარმოებელთა შორის. 

https://3dnews.ru/977742