X-treme user Posted March 7, 2011 Posted March 7, 2011 მიმდინარე CeBIT 2011-ზე, Enermax-მა გარდა კვების ბლოკებისა, ასევე წარმოადგინა პროცესორის ქულინგ-სისტემებიც. ეს სფერო კომპანიისათვის მართალია ახალია, მაგრამ საქმეს ის თავიდანვე სერიოზულად მოეკიდა - სქემაზე დეტალურად არის ნაჩვენები რადიატორის გაგრილების ეფექტები და საჭირო ადგილზე განმუხტვის მიღების საიდუმლო. რასაკვირველია, საქმე მხოლოდ ჰაერის ნაკადებში არ არის. ETS-T30 მოდელის კონსტრუქციაში შედის 10 მმ-იანი სამი სითბური მილაკი ხოლო რადიატორის გაგრილებაზე ზრუნავს 120 მმ-იან ფენი. ქულერს ასევე მოყვება უნივერსალური სამაგრი, რომელიც თავსებადია Intel LGA 775, 1155, 1156, 1366, AMD AM2, AM2+, AM3 სოკეტებთან. მოდელი ETD-F40 ორიენტირებულია ზედა სეგმენტისათვის და ზემოაღნიშნულ სოკეტებთან ისიც თავსებადია. მისი კონსტრუქცია შედგება ოთხ 10 მმ-იან ჰითპაიპებისაგან, ხოლო ფენის ზომა კი 140 მმ-ია. წონას რაც შეეხება, ის 830 გ-ს შეადგენს. ETD-T60 მოდელის სითბური მილაკები შედარებით თხელია, დიამეტრში ისინი 6 მმ-იანებია, მაგრამ მათი რაოდენობა უკვე 6-მდეა გაზრდილი. ქულერის გამოყენება შესაძლებელია 225 ვ სიმძლავრის პროცესორებთან ერთად. IXBT 1 Quote
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.