კორპორაცია Intel

[George]

Azerty RB-1650 ნოუტბუკის მიმოხილვა რუსულათ: https://www.ixbt.com/mobilepc/azerty-rb-1650-review.html Intel N100 სულ უბრალო 4 ბირთვიანი პროცესორი უყენია მულტითრიდინგის გარეშე მაგ ნოუტზე

[George]

SiO BaseLine B150i ნოუტბუკის მიმოხილვა რუსულათ: https://www.ixbt.com/mobilepc/osio-baseline-b150i-review.html ეგ სულ უბრალო ინტელის 4 ბირთვიან N100 პროცესორზე ყოფილა, თუმცა ყენდებაო N200 ვარიანტიც 

[George]

 

 

 

 

[George]

 

 

 

 

[George]

 

[George]

 

 

ანუ შედარებით სუსტ პროცესორებზე უფრო ცუდი სკალირება ქონია მაგ ბიუჯეტურ კარტას, ძლიერი პროცესორი ჭირდება უფრო კარგი წარმადობისთვის

[George]

 

[bloodred]

სწრაფად კარგავს ბაზრის წილს ინთელი. ასე თუ გაგრძელდა აემდე გახდება ინთელი და ინთელი ძველი აემდე. ჯერ ისედაც არ იყო კონკურენცია პროცესორების ბაზარზე.

[George]

ისე CPU ვირტუალურ ბაზრის წილში სადაც დაბენჩილი პროცესორების მიხედვით ადგენენ მარტო ბაზრის წილს უკვე ვხედავ ეპლსაც, მაგრამ ჯამური ბაზრის წილი ჯერ მარტო 1.2%-მდე ქონიათ, აი მობილურ სექტორში კარგათ მიდიოდენ ცალკე მაგრამ უკვე 8.5%-ან 3.3% ჩამოსულა ეპლის წილი ამ ეტაპზე, როგორც ჩანს ინტელმაც ამოქაჩა და ამდ ბაზრის წილიც იზრდება, მაგრამ მანდ ჯერ დიდია ჩამორჩენა, ამდ ჯერ მარტო დესკტოპშია წინ, თუმცა ეხლახან გადაუსწრეს ისევე ინტელს https://www.cpubenchmark.net/market_share.html რაღაც გაცილებით მეტს მოველოდი ამდ-ან სერვერების სექტორში, თუმცა ჩემი აზრით ეგ მეთოდი ბოლომდე სწორი არაა მაინც, უფრო საერთო სურათს აჩვენებს ალბათ ბოლოს რაც ხდებოდა ბაზარზე, mercury research ჩარტი უფრო დამაჯერებელია, მანდ ამდ უფრო მეტი აქვს სასერვერო სექტორში ბაზრის წილი, თუმცა საერთო ჩამორჩენა 71-29% ჯერ-ჯერობით, ანუ ვირტუალურ ბაზრის წილზე გაცილებით მაღალი https://www.digitimes.com/news/a20241114VL201/amd-revenue-2024-market-intel.html ანუ ამდ 50% ჯერ ვერ მივიდა მაინც, უფრო 30% უკაკუნებენ მაგათი ვერსიით, რეალობა როგორც ყოველთვის სადღაც შვაში იქნება, ანუ ბოლომდე არც პირველი ბაზრის წილის დაიჯერება და არც მეორესი, რახან 100% მონაცემები არცერთს არა აქვს ჯამური გაყიდული პროცესორების, ამდ მთავარ პრობლემათ მგონი დღემდე რჩება supply issue რაც აქვთ TMSC თანამშრომლობის პერიოდში საკმაოთ ხშირათ და ეგ უშლით უფრო დიდ აბიომებში ხშირათ პროცესორების გაყიდვას, ხანდახან კი თვითონ წელავენ ხოლმე ახალი სერიის გამოშვებას და მაგითი საშვალებას აძლევენ ინტელს რამე ახალი მაგათმაც გამოუშვან და შეავსონ დროის ვაკუუმი

[George]

 

[George]

Intel Arc B580 12GB ვიდეოკარტის მიმოხილვა რუსულათ: https://www.ixbt.com/3dv/intel-arc-b580-review.html

 

[George]

 

[Magdalena]

Intel-მა განმარტა, რამდენად უკეთესია 18A ანგსტრემ ტექნოპროცესი Intel 3-თან შედარებით 

VLSI 2025 სიმპოზიუმის წინ Intel-მა გამოავლინა ანგსტრემ Intel 18A ტექნოპროცესის უპირატესობები მიმდინარე 3-ნანომეტრიან Intel 3-თან შედარებით. Intel 18A არის კომპანიის პირველი ტექნოპროცესი, რომელშიც გამოყენებულია RibbonFET ტრანზისტორების ინოვაციური (GAA) არქიტექტურა და კვების მიწოდება სილიკონის უკანა მხრიდან - PowerVia (BSPDN). 

 ფოტოს წყარო: Intel 

Intel ამტკიცებს, რომ 18A ტექნოპროცესი უზრუნველყოფს 25%-ით უფრო მაღალ წარმადობაბს იდენტური ძაბვის (1.1V) და სირთულის პირობებში და 36%-ით დაბალ ენერგომოხმარებას იდენტურ სიხშირესა და ძაბვაზე (1.1V) Arm-ის სტანდარტული ბირთვის ქვებლოკისთვის Intel 3.0 ტექნოლოგიის გამოყენებით დამზადებულ ბლოკთან შედარებით. დაბალ ძაბვაზე (0.75 ვოლტი) Intel-ის 18A უზრუნველყოფს 18%-ით მაღალ წარმადობას და 38%-ით ნაკლებ ენერგომოხმარებას. 

Intel აღნიშნავს Intel 18A ტექნოპროცესის კომპონენტების სიმჭიდროვის მასშტაბირების უფრო მაღალ დონეს Intel 3-თან შედარებით მაღალი წარმადობის გადაწყვეტილებებისთვის (High Performance Library, HP), ასევე მაღალი სიმჭიდროვის საჭიროების შემთხვევებისთვის (High Density Library, HD). Intel 18A-ში უჯრედის სიმაღლე შემცირდა 240CH-დან 180CH-მდე HP ბიბლიოთეკებში და 210CH-დან 160CH-მდე - HD ბიბლიოთეკებში, რაც წარმოადგენს ვერტიკალური განზომილების დაახლოებით 25 პროცენტით შემცირებას. უჯრედების უფრო მკვრივი არქიტექტურა იძლევა ტრანზისტორების უფრო მაღალი სიმჭიდროვის საშუალებას, რაც პირდაპირ უწყობს ხელს ფართობის ეფექტურობის გაუმჯობესებას. 

PowerVia კავშირის გამოყენება საშუალებას იძლევა მოხდეს უფრო ეფექტური ვერტიკალური მარშრუტიზაცია ელექტროგადამცემი ხაზების წინა მხრიდან უკანა მხარეს გადანაცვლებით, ათავისუფლებს ადგილს სიგნალის მარშრუტიზაციისთვის და შემდგომ კომპონენტების უფრო მჭიდრო განლაგებისთვის. გარდა ამისა, გაუმჯობესებული ჩამკეტი, წყარო/დრენაჟი და კონტაქტის სტრუქტურები აუმჯობესებს უჯრედის მთლიან ერთგვაროვნებას და ინტეგრაციის სიმკვრივეს. ეს გაუმჯობესებები კომბინირებულ საშუალებას აძლევს Intel 18A-ს უზრუნველყოს უკეთესი წარმადობა ერთეულის ფართობზე და უფრო მაღალი ენერგოეფექტურობა, ასევე მხარდაჭერილია უფრო მოწინავე და კომპაქტურ ჩიპების კონსტუქციები. 

 

როგორც ცნობილია, Intel აპირებს გამოთვლითი ჩიპლეტების მასობრივი წარმოება დაიწყოს Panther Lake PC პროცესორებისთვის ამ წლის ბოლოს, რასაც მოჰყვება ჩიპლეტები Clearwater Forest მონაცემთა ცენტრის პროცესორებისთვის 2026 წლის დასაწყისში. გარდა ამისა, კომპანია დაიწყებს პროდუქტების წარმოებას 18A ტექნოპროცესის გამოყენებით კომერციული მომხმარებლებისთვის 2025 წლის შუა რიცხვებში. 

Intel ასევე გეგმავს წარადგინოს დოკუმენტი, რომელიც აღწერს Pulse-Amplitude Modulation (PAM-4) გადამცემს, რომელიც რეალიზებულია 18A ტექნოპროცესის და PowerVia BSPDN-ის გამოყენებით. გადამცემი ერთობლივად შეიქმნა Intel-ის, Alphawave Semi-ის, Apple-ისა და Nvidia-ს ინჟინრების მიერ. ეს არ ნიშნავს იმას, რომ Apple ან Nvidia დაიწყებენ Intel-ის 18A ტექნოპროცესის გამოყენებას, მაგრამ ყოველ შემთხვევაში ისინი, ისევე როგორც სხვა მრავალი კომპანია, დაინტერესებულნი არიან მისი რეალური შესაძლებლობების დადასტურებაში. 

TSMC-ის მტკიცებით, კომპანიის თითქმის ყველა პარტნიორი (ძირითადად Apple და Nvidia) გეგმავს გამოიყენოს მისი N2 (2-ნანომეტრიანი) ტექნოლოგია, ასე რომ, სავარაუდოდ, მასზე მეტი უფრო მოთხოვნა იქნება Intel 18A-სთან შედარებით. თუმცა, Intel-ისთვის მნიშვნელოვანია იმის დემონსტრირება, რომ მას ჯერ კიდევ აქვს კონკურენტული ტექნოლოგიების განვითარებისა და დიდი მოცულობის ნახევრადგამტარი პროდუქტების წარმოების უნარი და შესაძლებლობა. 

https://tinyurl.com/3xrncsu3 

[Magdalena]

TSMC-მ დაიწყო Intel-ისთვის 2-ნმ ჩიპების წარმოება 

მიმდინარე თვის შუა რიცხვებში AMD-ის აღმასრულებელი დირექტორი ლიზა სუ გაემგზავრა ტაივანში 2-ნანომეტრიანი ჩიპების მქონე სილიკონის ფირფიტების საჯარო დემონსტრაციისთვის, რომლებიც დამზადებულია TSMC-ის მიერ, მაგრამ გამოყენებული იქნება მეხუთე თაობის EPYC პროცესორებში. Intel არ გააკეთებს ასეთ განცხადებებს რიგი მიზეზების გამო, მაგრამ ის უკვე იღებს TSMC-სგან 2-ნმ ჩიპების ნიმუშებს. 

 ფოტოს წყარო: Intel 

ყოველ შემთხვევაში, ამაში დარწმუნებულნი არიან Economic Daily News-ის წყაროები. TSMC-მა უკვე დაიწყო Intel-ისთვის 2-ნანომეტრიანი კომპონენტების საცდელი პარტიების წარმოება. Intel აპირებს პროდუქციის ფართო ასორტიმენტის წარმოებას საკუთარი Intel 18A ტექნოლოგიის გამოყენებით, მაგრამ ეს არ ნიშნავს, რომ TSMC-თან თანამშრომლობა უნდა შეწყდეს. ეს უკანასკნელი უკვე რამდენიმე წელია აქტიურად აწვდის Intel-ს ნახევარგამტარ კომპონენტებს ამ ბრენდის სამომხმარებლო კლასის პროცესორების მასიური წარმოებისთვის. ზოგადად, Intel-ს მიაჩნია, რომ ეკონომიკურად ლოგიკურია მისი პროდუქციის 25-დან 30 პროცენტამდე ნაწილის კონტრაქტორებისგან მიღება. 

Intel-ისა და TSMC-ის წარმომადგენლებმა უარი თქვეს კომენტარის გაკეთებაზე Economic Daily News-ისთვის. ამავდროულად, TSMC-ის მიერ Intel-ისთვის Lunar Lake და Arrow Lake პროცესორის კომპონენტების მიწოდება საიდუმლო არ არის, მაგრამ ისინი მზადდება უფრო ძველი, 3-დან 6 ნმ-მდე ტექნოპროცესების გამოყენებით. TSMC გეგმავს 2-ნმ პროდუქციის მასობრივი მიწოდების დაწყებას მომხმარებლებისთვის მიმდინარე წლის მეორე ნახევარში. არსებული ინფორმაციით, ყველა მთავარმა მომხმარებელმა უკვე დაიწყო TSMC-სგან 2-ნანომეტრიანი პროდუქტების ნიმუშების მიღება. Intel-ის შემთხვევაში, მოსალოდნელია საუბარი Nova Lake პროცესორების 2-ნმ კრისტალებზე, რომლებიც მომავალ წელს გამოვა. 

Apple-ც გამოიყენებს TSMC-ის 2-ნმ A20 პროცესორებს iPhone 18 სმარტფონების სერიაში, რომელიც გამოვა მომავალ შემოდგომაზე. ისტორიულად, Apple იყო TSMC-ის ყოველი ახალი ტექნოპროცესის უმსხვილესი მომხმარებელი, რომელიც პირველი იღებდა შესაბამის პროდუქტებს, მაგრამ ის საჯარო კომენტარს არ აკეთებს ასეთ ურთიერთქმედებებზე, სანამ შესაბამისი სმარტფონები არ გამოვა ბაზარზე, რამაც საშუალება მისცა AMD-ს ცოტა ხნის წინ მიეპყრო ყურადღება საკუთარ თავზე. 

https://tinyurl.com/29m4jthn 

[Magdalena]

„გეოპოლიტიკა უნდა იყოს მხარდამჭერი და არა შემაფერხებელი“: Intel, Micron და Qualcomm ტრამპს ტარიფების მოხსნას სთხოვენ 

Intel-მა, Micron-მა, Qualcomm-მა და Texas Instruments-მა (TI) ოფიციალურად მიმართეს აშშ-ის ვაჭრობის სამინისტროს ნახევრადგამტარი კომპონენტების იმპორტზე დაგეგმილი 25%-იანი ტარიფების შემსუბუქების ან გაუქმების თხოვნით. მათ გფრთხილება გამოთქვეს, რომ დაუბალანსებელმა ზომებმა შეიძლება ზიანი მიაყენოს ინდუსტრიას და შეაფერხოს ადგილობრივ წარმოებაში ინვესტიციები. 

ფოტოს წყარო: AI 

EE Times Europe-ის ცნობით აშშ-ის ოთხი უმსხვილესი ტექნოლოგიური გიგანტის სააპელაციო საჩივარი 232-ე მუხლის შესახებ იყო კონსულტაციების ნაწილი, რომლის მიხედვითაც მთავრობა ჩიპების იმპორტის ეროვნულ უსაფრთხოებაზე გავლენას იკვლევს. 232-ე მუხლი 1962 წლის სავაჭრო გაფართოების შესახებ კანონის ნაწილია, რომელიც აშშ-ის პრეზიდენტს საშუალებას აძლევს ეროვნული უსაფრთხოების გარკვეულ სიტუაციებში იმპორტი დაარეგულიროს. 

აშშ-ის პრეზიდენტმა დონალდ ტრამპმა არაერთხელ განაცხადა, რომ აპირებს იმპორტირებულ მიკროჩიპებსა და მათი წარმოებისთვის განკუთვნილ ნედლეულზე მინიმუმ 25%-იანი გადასახადის დაწესებას. მიუხედავად იმისა, რომ ტექნოლოგიურმა კომპანიებმა ოფიციალურად დაუჭირეს მხარი მის პოლიტიკას წარმოების აშშ-ში დაბრუნების შესახებ, მათ გაფრთხილება გამოთქვეს, რომ ახალმა ტარიფებმა შეიძლება ზიანი მიაყენოს ამერიკულ ინტერესებს გლობალური მიწოდების ჯაჭვების სირთულის გამო. 

ამგვარად, კომპანია Micron-მა აღნიშნა, რომ ის ერთადერთი მსხვილი ამერიკული მეხსიერების მწარმოებელია და მომდევნო 20 წლის განმავლობაში შიდა მიკროელექტრონიკის განვითარებაში 140 მლრდ აშშ დოლარის ინვესტირებას გეგმავს. ამავდროულად, წარმოებისთვის საჭირო აღჭურვილობა საზღვარგარეთ უნდა იყოს შეძენილი და გადასახადებმა შეიძლება კომპანია კონკურენტებთან შედარებით აშკარად არახელსაყრელ მდგომარეობაში ჩააგდოს. 

თავის მხრივ Intel-მა აღნიშნა, რომ ის TSMC-თან და Samsung-თან ერთად მოწინავე ჩიპების სამ უმსხვილეს მწარმოებელს შორისაა და განაცხადა, რომ ახალმა ტარიფებმა შესაძლოა ხელი შეუშალოს მის გეგმებს, რომ ამერიკულ წარმოებაში ინვესტირება განახორციელოს. „სახელმწიფო პოლიტიკამ უნდა დაუჭიროს მხარი და არა შეაფერხოს ეს ინვესტიციები. „Intel-ის დაბრუნება ტექნოლოგიების პროცესების ლიდერის პოზიციაზე მნიშვნელოვანი მიღწევაა, თუმცა გადაჭარბებულმა ტარიფებმა შესაძლოა ეს პროგრესი შეაფერხოს“, - ნათქვამია კომპანიის განცხადებაში. 

Qualcomm-მა, რომელსაც საკუთარი საწარმოო ობიექტი არ გააჩნია და ჩიპებს გარე მხარისგან უკვეთავს, განაცხადა, რომ იმპორტირებულ კომპონენტებსა და რთულ მიწოდების ჯაჭვებზე დამოკიდებულებამ შესაძლოა შეამციროს შიდა მოთხოვნა, რაც დააზარალებს მის, როგორც რადიოსიხშირული (RF) სტანდარტების გლობალური ლიდერის პოზიციას. ამავდროულად, კომპანიამ ხაზი გაუსვა თავის მნიშვნელოვან როლს 5G სტანდარტების შემუშავებასა და 6G-ის სამომავლო განვითარებაში. 

Texas Instruments-მა განაცხადა, რომ მხარს უჭერს აშშ-ში ჩიპების წარმოების გაძლიერების მცდელობებს, თუმცა გლობალური კონკურენტუნარიანობისთვის საჭიროა ისეთი სამთავრობო პოლიტიკა, რომელიც მხარს დაუჭერს ინვესტიციებს და წაახალისებს შიდა ჩიპებზე მოთხოვნას. 

შეგახსენებთ, რომ აშშ-ის ვაჭრობის სამინისტრომ ტარიფებთან დაკავშირებით მოსაზრებების შეგროვება 7 მაისს დაასრულა. 25 მაისისთვის გამოქვეყნდა 154 წერილი ინდუსტრიის წარმომადგენლებისა და მთავრობებისგან, მათ შორის იყვნენ ჩინეთის, ტაივანის, კანადისა და შვეიცარიის სახელისუფლებო წარმომადგენლები. ტრამპის ადმინისტრაციის გადაწყვეტილება ჯერ არ გამოცხადებულა. 

https://tinyurl.com/nec5eu4a 

[Magdalena]

 Intel-ი და SoftBank-ი HBM-მეხსიერების უფრო ეკონომიური ალტერნატივის შემუშავებას გეგმავენ  

ენერგომოხმარების შემცირების საკითხი მწვავედ დგას ხელოვნური ინტელექტის სისტემებთან მუშაობის მიზნით შექმნილი მონაცემთა ცენტრებისთვის. კომპონენტების შემქმნელები ცდილობენ შეამცირონ ენერგიის დანახარჯები არა მხოლოდ პროცესორების, არამედ მეხსიერების ჩიპების მხრივაც. ერთ-ერთ ასეთ ინიციატივას ერთობლივად უჭერენ მხარს Intel და იაპონური SoftBank. 

 

ფოტოს წყარო: Intel 

ეს უკანასკნელი კომპანია, შეგახსენებთ, არა მხოლოდ ბრიტანულ ჰოლდინგ Arm-ის უმსხვილესი აქციონერია, რომელიც ეკონომიურ პროცესორებს ავითარებს, არამედ ცდილობს მონაწილეობა მიიღოს მთელ მსოფლიოში მონაცემთა დამუშავების ცენტრების მშენებლობასთან დაკავშირებულ პროექტებში. მაგალითად, იანვარში SoftBank-მა გამოაცხადა მონაწილეობა ისტორიაში ყველაზე მასშტაბურ, აშშ-ში კომპიუტერული ინფრასტრუქტურის განვითარებასთან დაკავშირებულ პროექტ Stargate-ში, რაც რამდენიმე წლის განმავლობაში დაახლოებით მლრდ აშშ მილიარდი დოლარის ინვესტიციებს მოითხოვს. 

Nikkei Asian Review-ის ცნობით, SoftBank და Intel ერთად მუშაობენ მრავალდონიანი მაღალი სიჩქარის მეხსიერების შესაქმნელად, რომელიც თავისი ინოვაციური კავშირის სტრუქტურის წყალობით ენერგიის მოხმარების დონეს ამჟამინდელ HBM-თან შედარებით დაახლოებით ორჯერ შეამცირებს. პროექტს სპეციალურად შექმნილი კომპანია Saimemory უხელმძღვანელებს. Intel-ის ტექნოლოგიების გარდა მას იაპონიის ზოგიერთი უნივერსიტეტის მიერ შემუშავებულ პროდუქტებზე ექნება წვდომა. 

თუ ასეთი მეხსიერების პროტოტიპი ორი წლის განმავლობაში შეიქმნება, დეველოპერები შეძლებენ შეაფასონ მიღებული ჩიპების მახასიათებლები და გადაწყვიტონ შემდგომი მასობრივი წარმოებისთვის მზადება. თუ ყველაფერი კარგად წავა, ასეთი მეხსიერების წარმოება შესაძლოა მიმდინარე ათწლეულის ბოლოსთვის დაიწყოს. პროექტის მონაწილეები მზად არიან ახალი ტიპის მეხსიერების შემუშავებაზე 70 მლნ აშშ დოლარი დახარჯონ. SoftBank ამ თანხის 30%-მდე შეიტანს და შესაძლოა მას სხვა იაპონური კომპანიებიც შეუერთდნენ. Saimemory მეხსიერების განვითარებაზე იქნება ორიენტირებული, მაგრამ მის წარმოებას გარე მხარის კომპანია განახორციელებს. იაპონიის ხელისუფლებამ შესაძლოა ამ პროექტის განსახორციელებლად მიზნობრივი სუბსიდიები გამოყოს. ათწლეულის ბოლოსთვის ისინი აპირებენ 700 მლნ აშშ დოლარის ინვესტირებას ეროვნული ნახევარგამტარი ინდუსტრიისა და ხელოვნური ინტელექტის სფეროს განვითარებაში. 

SoftBank დაინტერესებულია თავის მონაცემთა ცენტრებისთვის ეკონომიური მეხსიერების შექმნით. ახალი ტიპის მეხსიერება საშუალებას მისცემს დაზოგოს თანხა არა მხოლოდ მათი ექსპლუატაციის დროს, არამედ მშენებლობის დროსაც. თუ პროექტი გაამართლებს, SoftBank-ს პრიორიტეტი ექნება მზა პროდუქციის დისტრიბუციაში. იაპონური კომპანიების მონაწილეობა ახალი ტიპის მეხსიერების შემუშავებაში, როდესაც ის ბაზარზე გამოვა, საშუალებას მისცემს მათ ისარგებლონ ხელოვნური ინტელექტის სისტემების ბუმით. 2023 წლიდან 2027 წლამდე პერიოდში, ზოგიერთი პროგნოზის თანახმად, შემთხვევითი წვდომის მეხსიერების (DRAM) მიწოდების მოცულობა საშუალოდ წელიწადში 21%-ით გაიზრდება ხელოვნური ინტელექტის ბაზრის განვითარების მაღალი ტემპის გამო. გასული საუკუნის 80-იან წლებში DRAM-ის იაპონელი მწარმოებლები მსოფლიო ბაზრის 70%-ს აკონტროლებდნენ, მაგრამ შემდეგ მათ პოზიციები სამხრეთკორეელ კონკურენტებთან და ამერიკულ Micron Technology-სთან დაკარგეს, ხოლო ამ უკანასკნელმა 2013 წელს გაკოტრებული იაპონური Elpida Memory შეითვისა. 

https://tinyurl.com/2yr4myhb 

 

[Magdalena]

Intel მასიურად შეამცირებს მარკეტოლოგებს და მათ ხელოვნური ინტელექტით და კონტრაქტორებით ჩაანაცვლებს  

Intel-მა თავის მარკეტინგის თანამშრომლებს აცნობა მათი ფუნქციების უმეტესობის გლობალურ საკონსულტაციო კომპანია Accenture-ისთვის აუთსორსინგზე გადაცემის გეგმების შესახებ, რაც Intel-ის ხელმძღვანელ Lip-Bu Tan-ის აზრით, მომხმარებლებთან უფრო ეფექტურად ურთიერთობის საშუალებას მისცემს, რადგან გამოცდილების გარდა Accenture აქტიურად ახდენს თავისი სამუშაოს ავტომატიზაციას ხელოვნური ინტელექტის გამოყენებით. 

ფოტოს წყარო: Intel 

Oregon Live-ის ცნობით Intel-ი პერსონალის შემცირებასთან დაკავშირებულ მნიშვნელოვან ცვლილებებს ელის - დარჩება მხოლოდ მინიმალური აუცილებელი დეპარტამენტები. კომპანიამ არ დააკონკრეტა, რამდენი თანამშრომელი დაკარგავს თანამდებობას, თუმცა ცნობილია, რომ მარკეტინგის დეპარტამენტი მთელ მსოფლიოში მოქმედებს, მათ შორის ორეგონის ოფისებში. ასევე, გარდამავალი პერიოდის ფარგლებში Intel-ის ზოგიერთი თანამშრომელი შესაძლოა უშუალოდ Accenture-ში ახალი სპეციალისტების მომზადებაში იყოს ჩართული. 

Intel-ის წარმომადგენლებმა ხაზი გაუსვეს, რომ მარკეტინგის დეპარტამენტის აუთსორსინგის მთავარი მიზანი მომხმარებლებთან ურთიერთქმედების დაჩქარება და ამ მიზნით კომპანიის ციფრული შესაძლებლობების მოდერნიზაციაა. ცნობილია, რომ ეს გადაწყვეტილება Intel-ის საერთო ტრანსფორმაციის სტრატეგიის ნაწილი იყო, რომელიც ლიპ-ბუ ტანმა წარდგინა. შეგახსენებთ, იგი ამ თანამდებობაზე მიმდინარე წლის მარტში დაინიშნა. 

დღეს Intel ცდილობს ბოლო წლების ტექნოლოგიური ჩავარდნების შემდეგ აღდგენას. პერსონალური კომპიუტერებისა და მონაცემთა ცენტრების სეგმენტებში ბაზრის დანაკარგებმა, ასევე ხელოვნური ინტელექტის ტექნოლოგიებში ჩამორჩენამ, შემოსავლების თითქმის მესამედით შემცირება გამოიწვია. სიტუაციის გამოსასწორებლად და მომგებიანობის დასაბრუნებლად კორპორაციამ მიიღო მკაცრი ზომები ყველა პროცესის ოპტიმიზაციისთვის, მათ შორის თანამშრომლების მასობრივი გათავისუფლება. ცნობილია, რომ 11 ივლისისთვის თანამშრომლების უმეტესობას ეცოდინება, დარჩება თუ არა კომპანიაში. 

https://tinyurl.com/3yrtmfu7 

[George]

 

[Magdalena]

Nvidia-სთან გარიგება გავლენას არ მოახდენს Intel-ის პროცესორებისა და ვიდეო ბარათების წარმოების საკუთარ გეგმებზე 

Intel-მა მკაფიოდ განაცხადა, რომ Nvidia-სთან პარტნიორობა გავლენას არ მოახდენს მის არსებულ გეგმებზე ახალი პროცესორებისა და ვიდეო ბარათების შემუშავებასთან დაკავშირებით. კომპანიამ განმარტა, რომ Nvidia-სთან პარტნიორობით შემუშავებული ყველა ახალი პროდუქტი გააძლიერებს და შეავსებს მის არსებულ პროდუქციის ხაზს და არ შეცვლის მას. Intel-მა ასევე ხაზგასმით აღნიშნა, რომ Arc სერიის ვიდეო ბარათებიც გააგრძელებს განვითარებას. 

ფოტოს წყარო: X, Lip-Bu Tan 

„მიუხედავად იმისა, რომ ამ დროისთვის კონკრეტულ გეგმებს არ ვამხელთ, ყველაფერი, რასაც განვიხილავთ, შეესაბამება და ავსებს Intel-ის არსებულ სტრატეგიას. NVIDIA-სთან თანამშრომლობა საშუალებას მოგვცემს შემოგთავაზოთ დამატებითი ხელოვნური ინტელექტის გადაწყვეტილებები და გავაფართოვოთ ჩვენი პოზიცია მაღალი წარმადობის გამოთვლების (HPC) სეგმენტებში, როგორც სამომხმარებლო სისტემებში, ასევე მონაცემთა ცენტრებში. ჩვენ გავაგრძელებთ ჩვენი GPU-ების განვითარების გეგმის განხორციელებას. ჩვენ ვთანამშრომლობთ NVIDIA-სთან კონკრეტული ბაზრის სეგმენტების მომსახურებისთვის, მაგრამ ასევე გავაგრძელებთ ჩვენივე გზის გაკვლევას“, - განმარტა Intel-ის წარმომადგენელმა Tom's Hardware-თან კომენტარში. 

შეგახსენებთ, რომ Nvidia-მ Intel-ში 5 მლრდ აშშ დოლარის ინვესტიცია ჩადო და დათანხმდა RTX ჩიპლეტების მიწოდებას Intel-ის პროცესორებთან ინტეგრაციისთვის. ამან ორი ძირითადი კითხვა გააჩინა. პირველი, შეცვლის თუ არა ეს Arc გრაფიკის ბედს, მათ შორის დისკრეტული და ინტეგრირებული გრაფიკის? და მეორე, იმოქმედებს თუ არა ეს მოვლენა Intel-ის მობილური პროცესორების გეგმებზე? 

პრესაში გავრცელებული სპეკულაციების შემდეგ Intel-მა დეტალური ოფიციალური განცხადება გამოაქვეყნა. კომპანიამ განაცხადა, რომ შეშფოთების საფუძველი არ არსებობს და კომპანია გააგრძელებს თავისი GPU-ის გეგმის დაცვას, რაც იმაზე მიუთითებს, რომ Arc ხაზი შენარჩუნდება სულ მცირე უახლოეს მომავალში. პროცესორებთან დაკავშირებით Intel კიდევ უფრო კატეგორიულია: მობილური ტექნოლოგიების ამჟამინდელი გეგმა უცვლელი რჩება. 

ამჟამად პროცესორების განვითარების გეგმაში შედის Panther Lake, რომლის დებიუტი შემოდგომაზეა დაგეგმილი, ხოლო მასობრივი მიწოდება 2026 წლიდან დაიწყება. შემდეგ მოდის Nova Lake, რომლის გამოშვება 2026 წლის ბოლოსაა დაგეგმილი, ხოლო ფაქტობრივი გამოშვება 2027 წელს. არაოფიციალური ინფორმაციის თანახმად Wildcat Lake-იც შესაძლოა იმავე წელს გამოჩნდეს. 

Nvidia-სთან პარტნიორობის შედეგად მიღებული ყველაფერი სიახლე ამ სიას დაემატება. არსებითად, ეს შეიძლება იყოს არსებული პროცესორების პრემიუმ ვერსიები, რომლებიც განკუთვნილია თამაშებისთვის ან შემოქმედებითი სცენარებისთვის. ტექნიკურად, Intel-ს უკვე აქვს გამოცდილება GPU-თაილებთან მუშაობაში არსებულ პროცესორებში. ამიტომ, ლოგიკურია ვივარაუდოთ, რომ მომავალში კომპანიამ შეიძლება გამოუშვას პროცესორები Arc გრაფიკით ან Nvidia RTX ჩიპლეტებით, ორივეს არჩევანით. 

ჯენსენ ჰუანგის თქმით Intel და Nvidia პარტნიორობაზე დაახლოებით ერთი წელია მუშაობენ. თუმცა, კონკრეტული პროდუქტების დეტალების გაზიარება უახლოეს მომავალში არ არის მოსალოდნელი. კომპანიების ფართომასშტაბიანი გეგმების განხორციელებას შეიძლება კიდევ 2-3 წელი დასჭირდეს. 

https://tinyurl.com/2abt6j3v 

[George]

 

[George]

 

[George]

 

[Magdalena]

Intel-მა წარადგინა 288-ბირთვიანი Clearwater Forest პროცესორები, რომლებიც დაფუძნებულია Darkmont ბირთვებსა და 18A ტექნოპროცესზე 

Intel-მა წარმოადგინა თავისი მოწინავე 18A (18 ანგსტრემი ან 1.8 ნმ) ნახევარგამტარი ტექნოპროცესი და დააანონსა არა მხოლოდ მასზე დაფუძნებული Core Ultra 3 სერიის (Panther Lake) მობილური სამომხმარებლო პროცესორები, არამედ ენერგოეფექტური ბირთვებით აღჭურვილი Xeon 6+ სერვერული პროცესორები (კოდური სახელწოდებით Clearwater Forest). 

ფოტოს წყარო: Intel / Phoronix 

Clearwater Forest და სამომხმარებლო Intel Core Ultra 3 პროცესორები იწარმოება Fab 52-ში, ჩენდლერში, არიზონას შტატში, აშშ-ში. გასულ კვირას საწარმოო კომპლექსის მახლობლად გამართულ პრესკონფერენციაზე კომპანიამ ობიექტი მსოფლიოში ყველაზე მოწინავე ჩიპების წარმოების ობიექტად მოიხსენია. Intel-მა 18A ტექნოპროცესი და Fab 52 ასევე მოიხსენია, როგორც მნიშვნელოვანი ეტაპები აშშ-ში ჩიპების წარმოების განვითარებაში, რაც მას საშუალებას აძლევს კონკურენცია გაუწიოს ჩიპების მოწინავე ტავანურ მწარმოებელ TSMC-ს. 

 

„ჩვენ შევდივართ კომპიუტერული ტექნოლოგიების ახალ საინტერესო ეპოქაში, რაც განპირობებულია ნახევარგამტარი ტექნოლოგიების გარღვევით, რაც მომავალი ათწლეულების განმავლობაში განსაზღვრავს მომავალს. ჩვენი ახალი თაობის კომპიუტერული პლატფორმები მოწინავე დამუშავების ტექნოლოგიებთან, წარმოების შესაძლებლობებსა და უახლესი შეფუთვის შესაძლებლობებთან ერთად ინოვაციებს უწყობს ხელს ჩვენს მთელ ბიზნესში, რაც საშუალებას გვაძლევს შევქმნათ Intel-ის ახალი პლატფორმა. შეერთებული შტატები ყოველთვის იყო Intel-ის ყველაზე მოწინავე კვლევისა და განვითარების, პროდუქტის დიზაინისა და წარმოების სამშობლო და ჩვენ ვამაყობთ, რომ ამ მემკვიდრეობაზე ვაშენებთ ქვეყანაში ჩვენი მოქმედების გაფართოებით და ბაზარზე ახალი ინოვაციების შემოტანით“, - განაცხადა Intel-ის გენერალურმა დირექტორმა Lip-Bu Tan-მა. 

 

Clearwater Forest არის ახალი თაობის სერვერული პროცესორი, რომელიც მხოლოდ ენერგოეფექტური Darkmont E-ბირთვებით არის აღჭურვილი. Intel-ის მონაცემები Xeon 6+ (Clearwater Forest) კომპანიის ყველაზე ეფექტური სერვერული პროცესორებია და მათი გამოშვება 2026 წლის პირველ ნახევარშია მოსალოდნელი. ჩიპების ძირითადი მახასიათებლებია: 

• 288-მდე E-ბირთვი (ორჯერ მეტი წინამორბედებთან შედარებით - Sierra Forest სერია); 

• წინა თაობასთან შედარებით IPC-ის (მთელი რიცხვების შესრულება საათში) 17%-მდე ზრდა; 

• მაღალი სიმჭიდროვე, სიჩქარე და ეფექტურობა. 

ჰიპერმასშტაბირებადი მონაცემთა ცენტრებისთვის, ქლაუდ სერვისის პროვაიდერებისთვისა და ტელეკომუნიკაციების კომპანიებისთვის შექმნილი Clearwater Forest-ის ჩიპები საშუალებას იძლევა მასშტაბირება მოახდინონ სამუშაო დატვირთვების მხრივ, შეამცირონ ენერგიის ხარჯები და მხარი დაუჭირონ უფრო ინტელექტუალურ სერვისებს. 

 

Intel 18A-სთან დაკავშირებით კომპანიამ სიამაყით განაცხადა, რომ ეს არის პირველი 2-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესი, რომელიც შემუშავებული და გამოშვებულია აშშ-ში, და რომელიც უზრუნველყოფს 15%-ით მაღალ წარმადობას ვატზე და 30%-ით მაღალ ჩიპის სიმკვრივეს (Intel 3-თან შედარებით). ახალი ტექნოპროცესი შემუშავდა, სერტიფიცირებული იქნა წარმოებისთვის, დაინერგა კომპანიის ორეგონის ქარხანაში და ამჟამად ემზადება არიზონაში გამოსვლისთვის. 

 

Intel 18A იყენებს Intel-ის RibbonFET ტრანზისტორულ არქიტექტურას უფრო დიდი მასშტაბირებისა და უფრო ეფექტური გადართვისთვის, ასევე PowerVia-ს, ჩიპის უკანა მხარეს დამონტაჟებულ კვების სისტემას, რომელიც ახდენს ელექტრო ძაბვისა და სიგნალის გადაცემი ოპტიმიზაციას. 

Clearwater Forest ასევე იყენებს Foveros-S შეფუთვის ახალ ტექნოლოგიას. იგი გვთავაზობს 3D ჩიპების სტეკირებას, რაც, კომპანიის თქმით, საშუალებას იძლევა მოხდეს მრავალი ჩიპლეტის კონსოლიდაცია და ინტეგრაცია თანამედროვე SoC-ებში, რაც უზრუნველყოფს მოქნილობას, მასშტაბირებადობას და სისტემის დონის მუშაობას. Intel-ის 18A ტექნოპროცესი საფუძველს უყრის Intel-ის სამომხმარებლო და სასერვერო პროდუქტების სულ მცირე სამ მომავალ თაობას. 

 

Intel-ი აცხადებს, რომ Xeon 6+ პროცესორები მეხსიერების 1.9-ჯერ უფრო მაღალ სიჩქარეს უზრუნველყოფენ. ეს მიიღწევა მაღალსიჩქარიანი DDR5-8000 მეხსიერების მოდულების მხარდაჭერით. შედარებისთვის, Sierra Forest-ის პროცესორები მხარს უჭერენ DDR5-6400 მეხსიერებას. Clearwater Forest-ის პროცესორები 576 მბ-მდე L3 ქეშ მეხსიერებას შემოგვთავაზებენ. კომპანიის თქმით Xeon 6+ პროცესორები 23%-ით უფრო ენერგოეფექტურია, ვიდრე მათი წინამორბედები ყველა სამუშაო დატვირთვისას. 

 

ამავდროულად, კომპანიას პრაქტიკულად არაფერი უთქვამს ახალი პროცესორების წარმადობაზე. მოწოდებული გრაფიკი ადარებს უცნობ Intel Xeon 6+ მოდელს წინა თაობის Xeon 6780E-სთან. თუმცა, შედეგი უცნაურად გამოიყურება, ბირთვების რაოდენობის ორმაგი სხვაობის, მეტი მეხსიერების არხების მხარდაჭერისა და საერთო ჯამში უფრო სწრაფი ოპერატიული მეხსიერების გათვალისწინებით. Intel აცხადებს, რომ Xeon 6+-ის წარმადობა 1.9-ჯერ აღემატება Xeon 6780E-ს წარმადობას. 

https://tinyurl.com/3neprh44 

[Magdalena]

Intel-მა თავისი ნიშა იპოვა Nvidia-ს მიერ დაკავებულ ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების ბაზარზე 

ხელოვნური ინტელექტი უდიდესი მნიშვნელობის თემაა როგორც ბაზრის მონაწილეების, ასევე ინვესტორებისთვის, ამიტომ Intel-ის ხელმძღვანელობას არ შეეძლო მისი იგნორირება ბოლო კვარტალური შემოსავლების შესახებ კონფერენციაზე. გენერალურმა დირექტორმა Lip-Bu Tan-მა განაცხადა, რომ Intel მომავალ წლებში ყურადღებას გაამახვილებს ბაზრის სხვადასხვა სეგმენტში ინფერენსისთვის განკუთვნილ გადაწყვეტილებების მიღებაზე და ამავდროულად შეეცდება თანამშრომლობას როგორც მსხვილ, ასევე ახალ მონაწილეებთან. 

ფოტოს წყარო: Intel 

„მე კვლავ მჯერა, რომ ჩვენ შეგვიძლია მნიშვნელოვანი როლი ვითამაშოთ აგენტისა და ფიზიკური ხელოვნური ინტელექტის შედეგად წარმოქმნილი ინფორმაციული დავალებების ახალი დატვირთვებისთვის გამოთვლითი პლატფორმების შემუშავებაში. ეს ბაზარი გაცილებით დიდი იქნება, ვიდრე სწავლების სეგმენტი. ჩვენ ვიმუშავებთ იმაზე, რომ Intel-ის პლატფორმა ხელოვნური ინტელექტის ინფორმაციული დავალებისთვის რჩეული გახდეს და ვაპირებთ ვითანამშრომლოთ მრავალ დამკვიდრებულ მოთამაშესთან, ასევე ახალ კომპანიებთან, რომლებიც ჩამოაყალიბებენ ამ ახალ გამოთვლით პარადიგმას. ეს მრავალწლიანი ინიციატივაა და ჩვენ შევათანხმებთ პარტნიორობას, სადაც შევძლებთ წამყვანი პროდუქტების ბაზარზე გამოტანას და განსხვავებული პროდუქტის შეთავაზებას“, - განაცხადა Intel-ის გენერალურმა დირექტორმა. 

„უახლოეს მომავალში ჩვენ გავაგრძელებთ ხელოვნური ინტელექტის შესაძლებლობების დანერგვას Xeon-ში, ხელოვნური ინტელექტის კომპიუტერებში, Arc-ში, გრაფიკულ პროცესორებსა და ჩვენს ღია პროგრამულ უზრუნველყოფაში. მომავალში ვგეგმავთ ყოველწლიურად წარმოგიდგინოთ ინფერენსისთვის ოპტიმიზებული გრაფიკული პროცესორების შემდეგი თაობები, რომლებიც აღჭურვილი იქნება გაუმჯობესებული მეხსიერებითა და სიჩქარით კორპორატიული მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად“, - აღნიშნა Lip-Bu Tan-მა. 

https://tinyurl.com/yc4xvxwe 

[Magdalena]

როგორ ავაწყოთ მომავლის 5000-ვატიანი გრაფიკული პროცესორი – Intel ამაზე ISSCC 2026-ზე ისაუბრებს 

ISSCC 2026 კონფერენციის დატვირთული პროგრამა, რომელიც თებერვალში გაიმართება, მრავალ საინტერესო თემას მოიცავს. მათ შორისაა „როგორ განვახორციელოთ 5000-ვატიანი გრაფიკული პროცესორების რეალიზება“. Computer Base-ის ცნობით, იდეა Intel-ის გამორჩეულ მკვლევარს ეკუთვნის, რომელსაც კომპანიაში მუშაობის 25 წელზე მეტი გამოცდილება აქვს. 

ფოტოს წყარო: Intel 

Kaladhar Radhakrishnan-ს ხანგრძლივი და აქტიური კარიერა აქვს ინტეგრირებული სქემებისა და კომპონენტების კვების ტექნოლოგიების სფეროში. მისი ნამუშევრების მრავალი პუბლიკაცია ხელმისაწვდომია ონლაინ. 2026 წლის თებერვალში ISSCC კონფერენციაზე იგი წარადგენს თავის ერთ-ერთ უახლეს პროექტს, რომელიც სრულად შეესაბამება თანამედროვე ტენდენციებს: ინტეგრირებული ძაბვის რეგულირების გადაწყვეტილებებს 5 კვტ-იანი გრაფიკული პროცესორებისთვის. პრეზენტაცია გაიმართება 19 თებერვალს პანელური დისკუსიის ფარგლებში, სახელწოდებით „ხელოვნური ინტელექტის, მაღალი სიმძლავრის კომპიუტერიზებული ტექნოლოგიისა და ჩიპლეტების არქიტექტურის მომავლის უზრუნველყოფა: კრისტალებიდან კორპუსებსა და თაროებამდე“. 

წინადადების მთავარი იდეა გრაფიკულ პროცესორებში ინტეგრირებული ძაბვის რეგულატორების (IVR) გამოყენებაა. IVR ტექნოლოგია თავისთავად ინდუსტრიისთვის სიახლე არ არის. თუმცა, მისი გამოყენება გრაფიკულ პროცესორებში მნიშვნელოვნად მაღალი სიმძლავრის უზრუნველსაყოფად ჯერ კიდევ შედარებით ახალია. ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლებში დიდი გრაფიკული პროცესორების შემდეგი თაობა 2300-დან, სავარაუდოდ, 2700 ვატამდე ენერგიას მოიხმარს. Nvidia-ს Vera Rubin Ultra და მისი მემკვიდრე, Feynman Ultra, 4000 ვატზე მეტს მოიხმარენ. ამიტომ, Intel-ის 5 კვტ-იანი მიზანი გრაფიკული პროცესორებისთვის არარეალური მაჩვენებელი არ არის. ვარაუდობენ, რომ გრაფიკულ პროცესორებში IVR-ების გამოყენება Foveros-B ჩიპების შეფუთვის ტექნოლოგიის გამოყენებას მოითხოვს. ეს ტექნოლოგია 2027 წლამდე არ იქნება ხელმისაწვდომი. კომპანია გარე მომხმარებლების მოზიდვას Foundry-ის საკონტრაქტო წარმოების ობიექტის მეშვეობით გეგმავს. 

როგორც Computer Base იუწყება, TSMC-ც მუშაობს ამ საკითხზე თავის პარტნიორებთან ერთად. TSMC ეკოსისტემის წევრმა კომპანია GUC-მა ცოტა ხნის წინ განაცხადა, რომ CoWoS-L-ის ფარგლებში IVR წარადგინა გამართვისთვის. CoWoS-L არის TSMC-ის ყველაზე მოწინავე გადაწყვეტილება დიდი ინტერპოზერების შესაფუთად. CoWoS-L, სავარაუდოდ, ხელმისაწვდომი გახდება 2027 წელს და ჩაანაცვლებს CoWoS-S-ს, რომელიც ამჟამად გამოიყენება ისეთი კომპანიების ჩიპების უმეტესობის შესაფუთად, როგორიცაა Nvidia, AMD და სხვა. 

https://tinyurl.com/579d7zyw