კორპორაცია Intel

[Magdalena]

2027 წელს Intel-მა შესაძლოა Apple M პროცესორების წარმოება 18A-P ტექნოპროცესის გამოყენებით დაიწყოს 

Apple ჩიპების წარმოების სტრატეგიის დივერსიფიკაციას გეგმავს და Intel-ს 2027 წლის შუა პერიოდიდან საწყისი დონის M სერიის პროცესორების წარმოებისთვის მოიწვევს, რაც ტექნოლოგიური გიგანტების გაერთიანებას აღნიშნავს მათი დაშლიდან ხუთი წლის შემდეგ. 

ფოტოს წყარო: unsplash.com 

ანალიტიკოს Ming-Chi Kuo-ს თქმით, Intel 2027 წელს დაიწყებს Apple-ის M სერიის საბაზისო დონის პროცესორების წარმოებას. Apple უკვე ქმნის ჩიპებს Intel-ის 18A-P ტექნოპროცესის Process Design Kit (PDK) 0.9.1 ვერსიის გამოყენებით. თუ წარმადობა, სიმკვრივე, ენერგომოხმარება და სხვა მაჩვენებლები დასახულ მიზნებს დააკმაყოფილებს, ორი კომპანია სრულმასშტაბიან თანამშრომლობას დაიწყებს. 

ეს ნაბიჯი წარმოადგენს Apple-ის მიერ განზრახულ მცდელობას, შეამციროს დამოკიდებულება TSMC-ზე, რომელიც ამჟამად აწარმოებს Apple-ის M და A სერიის ყველა ჩიპს. ამავდროულად, TSMC გააგრძელებს Apple-ის Pro, Max და Ultra ჩიპების მაღალი წარმადობის მქონე ვარიანტების, ასევე iPhone-ითვის განკუთვნილი პროცესორების წარმოებას. 

Apple ვარაუდობს, რომ Intel 2026 წლის პირველ კვარტალში გამოუშვებს PDK 18A-P-ის 1.0 ან 1.1 ვერსიებს - ეს ინსტრუმენტები გამოყენებული იქნება საბაზისო დონის M სერიის პროცესორების შესაქმნელად, რომლებიც MacBook Air-სა და iPad Pro-ში იმუშავებს. საინტერესოა, რომ თავდაპირველად Intel-ს განზრახული ჰქონდა დამკვეთების მოზიდვა გაუმჯობესებული 18A-P და 18A-PT ტექნოპროცესებით, და თუნდაც უფრო გვიანდელი 14A-თი, ამჟამინდელი 18A-ს ნაცვლად. 

18A-P ტექნოლოგია საბაზისო 18A ვარიანტისგან იმით განსხვავდება, რომ იყენებს RibbonFET და PowerVia ტექნოლოგიებს, რომლებიც უფრო მაღალ წარმადობას და ენერგოეფექტურობას უზრუნველყოფს. 18A-სთან შედარებით ახალ ტექნოლოგიას ახასიათებს უფრო დაბალი ძაბვა, ელემენტების ოპტიმიზაციის შესაძლებლობა გაჟონვის შესამცირებლად და ლენტის სიგანის (ტრანზისტორის არხის) რეგულირების შესაძლებლობა ვატზე წარმადობის გასაუმჯობესებლად. Apple-ის ჩიპის არქიტექტურა Intel-ის Lunar Lake პროცესორების მსგავსია, გამოთვლითი და მეხსიერების კომპონენტებით ერთ პაკეტში, გაუმჯობესებული Foveros შეფუთვის გამოყენებით. 

წარმოების დაწყებამდე Apple დაელოდება 18A-P-სთვის PDK 1.0-ის გამოშვებას, რაც იმას ნიშნავს, რომ პროცესორების მასობრივი წარმოება შეიძლება დაიწყოს 2026 წლის ბოლოსთვის, ხოლო მათზე დაფუძნებული პროდუქტების გამოჩენა მოსალოდნელია 2027 წლის მეორე ან მესამე კვარტალში. Intel-მა მნიშვნელოვანი პროგრესი განიცადა, როგორც პერსპექტიულმა მომწოდებელმა: მან გაზარდა თავისი წლიური პროდუქციის ვარგისიანობის დონე, გააუმჯობესა შეფუთვა და მოემზადა 14A ტექნოპროცესზე გადასასვლელად - კომპანია სულ უფრო მიმზიდველი პოტენციური პარტნიორი ხდება. Intel Foundry-ს მიზანია 2027 წლისთვის ზარალის ანაზღაურება, ხოლო Apple-ის მსგავსი მსხვილი დამკვეთი გააძლიერებს მწარმოებლის პოზიციას. 

https://tinyurl.com/3w3s8vtw 

[Magdalena]

„ღირებული გარიგება“: Intel-მა დამკვეთები 14-ანგსტრემ ტექნოპროცესით გააოცა 

Intel 14A ტექნოპროცესი Intel-ის Foundry-ის წარმოების განყოფილებისთვის კრიტიკულად მნიშვნელოვანი პროდუქტია. ის ამჟამად შემუშავების პროცესშია და მასობრივი წარმოება 2027 წელს იგეგმება. პოტენციური მომხმარებლები, რომლებთანაც Intel Foundry თანამშრომლობს შემუშავების პროცესში, მაღალ შეფასებას ანიჭებენ 14A ტექნოპროცესის კონკურენტუნარიანობას არა მხოლოდ მონაცემთა ცენტრებისა და კომპიუტერების, არამედ მობილური ჩიპების ბაზარზეც. 

„Moor Insights & Strategy“-ის წარმომადგენელ Patrick Moorhead-ის თქმით, რომელიც ხშირად ურთიერთობს ინდუსტრიის ხელმძღვანელებთან, Intel-ის სულ მცირე ორი დამკვეთი ძალიან კმაყოფილია ახალი ტექნოპროცესის პროგრესით. „Intel-ის მომხმარებლები, რომლებთანაც მე ვისაუბრე და რომლებმაც ნახეს ეს კვანძი, ამბობენ, რომ 14A ნამდვილად შესანიშნავი რამ არის“, - განაცხადა მურჰედმა. „ის მაღალკონკურენტუნარიანი უნდა იყოს არა მხოლოდ მონაცემთა ცენტრებისა და კომპიუტერების ბაზრებზე, არამედ მობილური ჩიპების ბაზარზეც, რაც კომპანიისთვის მნიშვნელოვან ნაბიჯს წარმოადგენს“. 

„მოუთმენლად ველი Intel-ის მიერ PDK 14A 0.5-ის გამოშვებას და გამოხმაურების შეგროვების დაწყებას. თუმცა, PDK-ის გარეშეც კი, უკვე ვისმენ ძალიან დადებით გამოხმაურებებს, განსაკუთრებით 18A-სთან დაკავშირებული პროგრესის გათვალისწინებით, რადგან თითოეული ახალი პროცესის კვანძი წინაზეა დაფუძნებული“, - აღნიშნა მურჰედმა. 

ფოტოს წყარო: Intel 

Intel-ის 14A ტექნოპროცესი გამოიყენებს ASML-ის High-NA EUV ლითოგრაფიულ აღჭურვილობას. ამ ტექნოლოგიის გამოყენებით კომპანიამ მცირე მასშტაბის სატესტო ცდის დროს ერთ მეოთხედში 30 ათასი სილიკონის ფირფიტა დაამუშავა. მნიშვნელოვნად შემცირდა წარმოების ციკლის დრო. მაგალითად, თუ სილიკონის ფირფიტის დამუშავებას ადრე სამი ექსპოზიცია და 40 ტექნოლოგიური ოპერაცია სჭირდებოდა, ახლა ეს რიცხვი ათამდე შემცირდა და მხოლოდ ერთ ექსპოზიციას მოითხოვს. 

Intel-ის ხელმძღვანელობა ვარაუდობს, რომ ახალი 14A ტექნოპროცესი 18A-სთან შედარებით წარმადობის და ენერგომოხმარების მაჩვენებლების 15-20%-ით გაუმჯობესებას ან ენერგიის მოხმარების 25-35%-ით შემცირებას უზრუნველყოფს. გარდა ამისა, 14A დანერგავს მეორე თაობის RibbonFET ტრანზისტორულ სტრუქტურას ფირფიტის უკანა მხრიდან კვების მიწოდებით. კიდევ ერთი ინოვაცია იქნება ე.წ. „ტურბო უჯრედების“ დანერგვა. 

 

„პოტენციურ მომხმარებლებს, რომლებთანაც მე ვსაუბრობ - და ახლახანს ვესაუბრე Intel Foundry-ის თითქმის ყველა მთავარ პოტენციურ მომხმარებელს - სურთ დარწმუნებულები იყვნენ, რომ ფირფიტების განაწილება აბსოლუტურად სამართლიანი იქნება“, - თქვა მურჰედმა. მან აღნიშნა, რომ ASML Twinscan EXE:5200B ლითოგრაფიის თითოეული სისტემა Intel-ის ქარხნებში საათში 200 ფირფიტას ამუშავებს, რაც მიუთითებს იმაზე, რომ წარმადობა საკმარისი უნდა იყოს დამკვეთების ყველა მოთხოვნილების დასაკმაყოფილებლად. 

https://tinyurl.com/2rjynd8j 

[George]

Intel კორპორაცია გაარჩიეს რუსულათ 2005—2025 წლების პერიოდში : https://www.ixbt.com/medium/intel-fall-2005-2025.html

[Magdalena]

Intel-მა Samsung-ს გადააჭარბა, მაგრამ TSMC-ს ჩამორჩება: Intel-ის 18A ტექნოპროცესის დეფექტების მაჩვენებელი 40%-ზე დაბლა დაეცა 

შესაძლოა, გასულ წელს შემოსავლების მიხედვით Intel ნახევარგამტარების სამ საუკეთესო კომპანიის რეიტინგს გამოეთიშა, თუმცა ეს მას ლითოგრაფიის მოწინავე ტექნოლოგიების დაუფლებაში ხელს არ უშლის. ზოგიერთი შეფასებით, Intel-ის 18A ტექნოპროცესის დარგებლიანი პროდუქციის დონე ამჟამად 60%-ს აჭარბებს, რითაც ამ მხრივ იგი Samsung-ს აღემატება. 

 

როგორც Seeking Alpha აღნიშნავს KeyBanc-ის წარმომადგენლების კომენტარებზე დაყრდნობით, 2-ნანომეტრიანი ჩიპების მასობრივი წარმოების დაწყებისას TSMC-მ შეძლო 70-დან 80%-მდე სარგებლიანობის მიღწევა, რაც ინდუსტრიაში საუკეთესო მაჩვენებელია. ამ მხრივ Samsung Electronics-ს თავისი SF2 ტექნოპროცესით ჯერ არ შეუსრულებია 40%-ზე მეტი, ამიტომ Intel-ის პროდუქციის 60%-იანი სარგებლიანობა შეიძლება ღირსეულ შედეგად ჩაითვალოს. 

გარდა ამისა, KeyBanc-ის ანალიტიკოსები ვარაუდობენ, რომ Intel-მა და AMD-მ მთელი წლის განმავლობაში სერვერული პროცესორების წარმოების უდიდესი ნაწილი ეფექტურად გაყიდეს. ორივე კომპანიას შეუძლია სერვერული პროცესორების საშუალო ფასი მიმდინარე კვარტალში 10-15%-ით გაზარდოს. AMD-ის სერვერული პროცესორების მიწოდების მოცულობა წელს მინიმუმ 50%-ით გაიზრდება. 

AMD-ს ასევე აქვს იმედისმომცემი პერსპექტივები ხელოვნური ინტელექტის ინფრასტრუქტურის გრაფიკული პროცესორების სფეროში. ეს პროექტები 14-დან 15 მლრდ აშშ დოლარამდე შემოსავალს გამოიმუშავებს. მიუხედავად იმისა, რომ წლის პირველ ნახევარში დაახლოებით 200 ათასი Instinct MI355 ამაჩქარებელი გაიგზავნა, Instinct MI455-ის გამოშვების შემდეგ მიწოდება მკვეთრად გაიზრდება მეორე ნახევარში. აქედან 300 ათასამდე ერთეული გაიგზავნება Helios-ის თაროზე დამონტაჟებული გადაწყვეტილებების სერიის ფარგლებში. 

Intel-ის საკონტრაქტო ბიზნესს რომ დავუბრუნდეთ, საბაზისო დონის Apple-ის პროცესორები, რომლებიც Intel-ის 18A ტექნოპროცესის იქნება წარმოებული, შესაძლოა 2027 წელს გამოჩნდეს. გარდა ამისა, 2029 წლისთვის Intel-მა შესაძლოა დაიწყოს Apple-ის სმარტფონებისთვის პროცესორების წარმოება 14A ტექნოლოგიის გამოყენებით, რომელიც წარმოდგენილი იქნება საბაზისო დონის iPhone-ების ხაზში. ქლაუდ გიგანტები, როგორიცაა Amazon (AWS), Google და Meta Platforms, ასევე იკვლევენ ჩიპის შეფუთვის EMIB-T ტექნოლოგიის საკუთარი მიზნებისთვის გამოყენების შესაძლებლობას. 

https://tinyurl.com/ypksn8bp