Ivy Bridge, პირველი წარმომადგენლები

[X-treme user]

LGA 1155 პლატფორმის გამოშვებიდან თითქმის წელიწადნახევრის შემდეგ, Intel კვლავ გვთავაზობს წარმოების განსხვავებულ პროცესზე და გაუმჯობესებულ მიკროარქიტექტურაზე დაფუძნებულ პროცესორების სერიას. ისმის შეკითხვა - უნდა ველოდოთ თუ არა ახალი ვარსკვლავის გამოჩენას?

ჩვენთვის კარგად ნაცნობი ‘tick-tock’ სქემა უბრალოდ ტექნიკური პროგრესის შესაფერისი ილუსტრაციაა, რომელიც რეალობას მეტნაკლებად ზუსტად ასახავს. Ivy Bridge CPU-ების რელიზი, წესით, ეს გახლავთ მორიგი ‘tick’, რაც გულისხმობს 22 ნმ-ზე გადასვლას, მაგრამ უნდა აღინიშნოს, რომ ამ პროდუქტებში განხორციელდა მთელი რიგი სხვა ცვლილებებიც და აქედან გამომდინარე, კომპანიამ ისინი განაკუთვნა ‘tick+’ ფაზას.

პროცესორების მწარმოებლის ნებისმიერი ქმედებას აქვს ორი ძირითადი მიზანი: მოახდინოს თავიანთი ნაწარმების პოპულარიზაცია და შეამციროს შემუშავების ხარჯები. თუ დავეყრდნობით ზუსტად ამ ფაქტს და არა ზოგიერთ სხვა აბსტრაქტულ წესს, ჩვენ მარტივად შევძლებთ Ivy Bridge სერიის გამოშვების მიზნის გაგებას.

ამ სეგმენტში ლიდერის პოზიციაზე მყოფ Intel-ის გაყიდვების მოცულობები მრავალჯერ აჭარბებენ მის ყველაზე ახლოს მყოფ კონკურენტების მაჩვენებლებს. ამგვარად, მისი ერთადერთი გზა, იმისთვის, რომ განაგრძოს ზრდა, გახლავთ ახალ ბაზრებში მოხვედრა. ამჟამად, საუკეთესო პერსპექტივის მქონე პროდუქტებს განეკუთვნებიან ტაბლეტ-PC და ულტრაბუქების კლასში შემავალი თხელი და მსუბუქი მობილური კომპიუტერები. სწორედ ამ მიმართულებაზე ახდენს ის ფოკუსირებას. Ivy Bridge სერია უნდა შეიჭრას აღნიშნულ მარკეტზე და მეტოქეობა გაუწიოს სხვა ისეთ პოპულარულ პლატფორმებს, როგორებიცაა ARM არქიტექტურა და AMD-ს ჰიბრიდული x86 პროცესორები - Zacate, Llano და Trinity ხაზიდან. თუმცა, ამ შეჯიბრში, Intel-ის ახალ პროდუქტებს აქვთ წარმატების მიღწევის შანსი მხოლოდ იმ შემთხვევაში, თუ მათში დამატებული იქნება დიდი წარმადობის ინტეგირებული გრაფიკული ბირთვი და გააჩნდებათ თბო-გამოყოფის დაბალი დონე - ტრადიციულად მაღალ გამოთვლით პერფორმანსთან ერთად. თუმცა, თუ ენერგო-ეფექტურობის პრობლემის მოგვარება შესაძლებელია წარმოების ახალი პროცესის მეშვეობით, გაცილებით ბევრი ძალისხმევაა საჭირო მეორე მათგანის გასაუმჯობესებლად, რაც კომპანიის პროცესორების ძლიერი მხარე არასდროს ყოფილა. სწორედ ამით აიხსნება ის, თუ რატომ მოუწია Intel-ს მნიშვნელოვანი ცვლილებების განხორციელება ახალ მიკროარქიტექტურაში და ‘tick-tock’ წესის დარღვევა.

მიუხედავად იმისა, რომ Ivy Bridge ოპტიმიზირებულია ულტრა-მობილური გადაწყვეტილებებისთვის, ის მაინც მრავალფეროვანია და გარდა ამ სეგმენტისა, ის გამოყენებულ იქნება სამაგიდო და სერვერულ კომპიუტერებშიც. ამაში გასაკვირი არაფერია, თუ გავითვალისწინებთ იმას, რომ მათი გამოთვლითი შემადგენელი ნაწილი Sandy Bridge-თან შედარებით, დიდად არ შეცვლილა, ხოლო ახალი ტექნოლოგიური პროცესის საშუალებით, მოხდება უფრო მაღალი სიხშირეებისა და წარმადობის უპირატესობების მიღწევა.

ამ მიმოხილვაში ჩვენ გავეცნობით ახალ მიკროარქიტექტურასა და პროცესორებს - დესქტოპ-მომხმარებელთა თვალით. მიუხედავად იმისა, რომ ინტეგრირებული გრაფიკის გაზრდილ პერფორმანსის დონეს და ფართო ფუნქციონალურობას საზოგადოების უდიდესი ნაწილი ნაკლებად აქცევს ყურადღებას, Ivy Bridge-მა შესაძლოა, რომ ისინიც კი დააინტერესოს. 22 ნმ ტექნოლოგიურ პროცესს უნარი აქვს გაზარდოს CPU-წარმადობის მაჩვენებელი თითოეულ ვატზე და გააუმჯობესოს მისი სიხშირული პოტენციალი. ეს კი, უკვე საკმარისია იმისთვის, რომ მომთხოვნ ენთუზიასტებისთვის ისინი იქცნენ Sandy Bridge სერიაზე უფრო მიმზიდველ პროდუქტებად.

Ivy Bridge მიკროარქიტექტურა

ჩვენ უკვე ავღნიშნეთ, რომ Ivy Bridge-ის მიკროარქიტექტურას განუხორციელდა გარკვეული მნიშვნელოვანი ცვლილებები - მის წინამორბედ Sandy Bridge-თან შედარებით, მაგრამ მაინც ადვილია მიხვედრა, რომ მათ საკმაოდ ბევრი რამ აკავშირებთ. ფაქტიურად არ არსებობს განსხვავება პროცესორის საერთო სტრუქტურის ყველაზე მაღალ დონეში, გაუმჯობესებები აქ მცირე დეტალებშია. მოდით თვალი გადავავლოთ მათგან ძირითადებს.

პირველ რიგში, უნდა ავღნიშნოთ, რომ Ivy Bridge სერიასთან ერთად, ახალი პლატფორმა არ გამოჩენილა. ეს პროცესორები ერგებიან იგივე, LGA1155 სოკეტს და სრულად თავსებადნი არიან როგორც ამ ტიპის, აგრეთვე სულ ახლახანს წარმოდგენილ მე-7 სერიის, ანუ Z77 ჩიპსეტით აღჭურვილ სისტემური დაფებისთვის.

ახალ პროცესორებს გააჩნიათ მსგავსი ფუნქციონალური ქვე-იუნიტები, როგორც მათ წინამორბედებს: ოთხიდან ორი ბირთვი დაკომპლექტებულია ინდივიდუალური 256 კბ L2 კეშ-მეხსიერებით, ინტეგრირებული GPU, 8 მბ-მდე L3, 2-არხიანი DDR3 SDRAM და PCI Express-ის გრაფიკის კონტროლერი, Turbo-ტექნოლოგიის სისტემური მმართველი და დამატებითი ინტერფეისები. თითოეული კომპონენტი აქაც, დაკავშირებულია ბეჭდურ სალტესთან.

რასაკვირველია, მთავარი განსხვავება Sandy Bridge-ებთან შედარებით, არის ახალი, 22 ნმ წარმოების პროცესი. გარდა უფრო ‘თხელი’ ზომისა, ტრანზისტორების შიდა დიზაინიც შეიცვალა. Intel მას უწოდებს tri-gate-ს, რაც გულისხმობს მაღალი სილიკონის ჭრილს, რომელიც გადის ჭიშკრის გავლით და დაფარულია High-K არაგამტარით.

ამგვარად, ასეთი ტრანზისტორების მქონე პროცესორებს უნარი აქვთ იმუშაონ უფრო დაბალ ვოლტაჟზე და გამოყონ ნაკლები სითბო. ოფიციალურ მონაცემთა ცხრილის მიხედვით, ახალ მოდელებს გააჩნიათ 50%-იანი უპირატესობა წინამორბედებთან შედარებით - თითოეულ ვატზე წარმადობის დონის მიხედვით.

გაზრდილი ენერგო-ეფექტურობა შესანიშნავი ამბავია, თუ გავითვალისწინებთ იმას, რომ Ivy Bridge სერიის ერთ-ერთი ყველაზე დიდი მიზანი არის მისი მასიური გამოყენება ულტრა-მობილურ კომპიუტერებში. ეფექტის განმტკიცებისთვის, Intel-ის ინჟინრებმა წარმოადგინეს ახალი ტექნოლოგიები აღნიშნული კუთხით: უფრო ღრმა ძილის მდგომარეობები, მეხსიერების კონტროლერზე კვების შემცირების ოპცია, დაბალვოლტაჟიანი DDR3L SDRAM-ების მხარდაჭერა და კონფიგურირებადი TDP. ამის შედეგად, მრავალრიცხოვანი Ivy Bridge მოდიფიკაციები მოიცავენ 17 ვ თერმო-პაკეტის მქონე (შემდეგში კი, შესაძლებელია ამ მაჩვენებლის შემცირება 14 ვ-მდეც) ULV პროდუქტებს.

ახალი ტექ-პროცესი ნიშნავს უფრო მცირე ზომის ნახევარგამტართა მატრიცებსაც. 4-ბირთვიანი Ivy Bridge-ის ფართობი შეადგენს 160 მმ²-ს, რაც Sandy Bridge-ის ასეთ პროცესორთან შედარებით, 35%-ით ნაკლებია.

გარდა ამისა, ახალ CPU-ში გაერთიანებულია 1.4 მილიარდი ტრანზისტორი - წინამორბედის 995 მილიონთან შედარებით.

დამატებითი ტრანზისტორები როგორც წესი, გამოიყენება კეშ-მეხსიერებისთვის, მაგრამ არა Ivy Bridge პროცესორებში, რომლებსაც გააჩნიათ იგივე L1, L2 და L3, როგორც Sandy Bridge-ებს. ამჯერად მათ დიდმა ნაწილმა გადაინაცვლა ინტეგრირებულ გრაფიკულ ბირთვში. ეს თითქმის სრულიად განსხვავებულია წინა თაობის Intel HD Graphics 3000/2000-სგან.

HD Graphics 4000 ბირთვი სავსებით შეესაბამება დღევანდელ მოთხოვნილებებსა და სტანდარტებს. ის ეთავსება DirectX 11-ს (DirectCompute და Shader Model 5.0) და OpenCL 1.1-ის მეშვეობით, გააჩნია GPGPU-ს მხარდაჭერაც. გარდა ამისა, მასში აგრეთვე გათვალისწინებულია სამამდე დისპლეი, მაშინ, როდესაც მისი წარმადობის დონე გაუმჯობესდა შემსრულებელი მოწყობილობების რაოდენობის - 12-დან 16-მდე გაზრდის გზით. სწორედ ამით აიხსნება ის, თუ რატომ ვარაუდობს Intel თავის პროცესორებით აღჭურვილ უფრო მეტ კომპიუტერს, რომლებიც გამოყენებულ იქნებიან დისკრეტული ვიდეობარათის გარეშე, ძირითადად მობილურ სეგმენტში.

თუმცა, ინტეგრირებული გრაფიკა დესქტოპ-მომხმარებლებისთვის, რომლებსაც ახალი პროცესორებისგან სურთ რაც შეიძლება მაღალი პერფორმანსის მიღება გამოთვლითი თვალსაზრისით, ისეთი მნიშვნელოვანი არ არის. სამწუხაროდ, ამ მხრივ, მათ არ შეუძლიათ ჩვენთვის რაიმე განსაკუთრებულის შემოთავაზება. მსგავს სიხშირეზე აჩქარებულ ამ გადაწყვეტილებებს, როგორც ამბობენ, ექნებათ დაახლოებით 5%-იანი უპირატესობა წინამორბედებთან შედარებით. შემსრულებელი ბირთვები ძირითადად ხელუხლებელი დარჩა, განხორციელდა რამდენიმე უმნიშვნელო გაუმჯობესება. Ivy Bridge-ის მონაცემთა გაცვლის სისწრაფე რეგისტრებს შორის გაიზარდა, ხოლო Hyper-Threading-სთვის განკუთვნილ, შიდა ბუფერის სტატიკური გადანაწილება ინსტრუქციათა სხვადასხვა ნაკადებს შორის, შეიცვალა დინამიურით.

საინტერესოა რა სარგებლობა მოაქვს ამ ყველაფერს პრაქტიკული კუთხით? ამის გასაგებად, ჩვენ გავატარეთ რამდენიმე სინთეზური ტესტი SiSoft Sandra ბენჩმარკიდან. მათში თავმოყრილია მარტივი ალგორითმები და იძლევიან პროცესორის წარმადობის რიცხვიერად გამოსახვის საშუალებას - სხვადასხვა სახის დავალებების დროს. შედარებულ იქნა 4.0 გჰზ-მდე აჩქარებული, 4-ბირთვიანი Sandy Bridge და Ivy Bridge-ები, გამორთული Hyper-Threading-ით.

რასაკვირველია, გამომთვლელ ბირთვში განხორციელებულ უმნიშვნელო გაუმჯობესებების შემჩნევა წარმადობის ტესტებში საკმაოდ რთულია.

აქვე უნდა აღინიშნოს ისიც, რომ PCI Express ინტეგრირებულ კონტროლერს გააჩნია მესამე თაობის სალტის მხარდაჭერა, რაც ნიშნავს გამტარიანობის დონის გაორმაგებას PCI Express 2.0-თან შედარებით, 8 გტ/წმ-მდე.

16 ცალი PCI Express შესაძლებელია დაყოფილ იყოს ორ ან სამ ჯგუფად: 8x+8x ან 8x+4x+4x. მეორე მათგანი უფრო საინტერესო triple-GPU კონგიფურაციებისთვის იქნება, განსაკუთრებით იმიტომ, რომ PCI Express 3.0-ს სავსებით შესწევს უნარი საჭირო გამტარიანობის უზრუნველსაყოფად 4 ხაზის მეშვეობითაც კი.

Sandy Bridge-ის შემდეგ, მეხსიერების კონტროლერის ძირითადი მახასიათებლები არ შეცვლილა. მას კვლავინდებურად გააჩნია 2-არხიანი DDR3 SDRAM-ის მხარდაჭერა, მაგრამ გაუმჯობესდა სიხშირეების თვალსაზრისით. ეს ტოპ-მაჩვენებელი უკვე შეადგენს DDR3-2800 SDRAM-ს და შესაძლებელია მისი შეცვლა 200-დან 266 მჰზ ინტერვალებით.

სიახლე ამ კომპონენტის წარმადობაშიც შეინიშნება. თვალი შეავლეთ AIDA64 Cache & Memory Benchmark-ის შედეგებს - 4.0 გჰზ-მდე აჩქარებულ Sandy Bridge და Ivy Bridge პროცესორებზე.

Sandy Bridge 4.0 GHz, DDR3-1867 (9-11-9-30-1T)

Ivy Bridge 4.0 GHz, DDR3-1867 (9-11-9-30-1T)

პრაქტიკული მეხსიერების დაყოვნების თვალსაზრისით, Ivy Bridge გარკვეულწილად უკეთეს შედეგს წარმოგვიდგენს, თუმცა მისი უპირატესობა უმნიშვნელოა. აშკარა ხდება აგრეთვე კიდევ ერთი ფაქტი: ახალ პროცესორებს, როგორც ჩანს, გააჩნიათ უფრო სწრაფი L3 კეშ-მეხსიერება. მთლად ასეც არ არის. განსხვავება განპირობებულია ბენჩმარკის ინსტრუქციების გატარების სისწრაფით. სინამდვილეში, ახალ პროცესორებში, L3-ის ლატენტურობა გახლავთ 24 ციკლი, რაც მეტია Sandy Bridge-ებთან შედარებით ერთით მეტია. სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, მისი ტემპი შედარებით შემცირდა, მაგრამ პრაქტიკულ აპლიკაციებში, ამის შემჩნევა საკმაოდ რთულია.

Ivy Bridge მოდელების ხაზი

დესქტოპ-მომხმარებლებისთვის Ivy Bridge სერია არცთუ ისე მიმზიდველად გამოიყურება. გარდა ახალი თაობის ინტეგრირებულ GPU-სა, ინოვაციებიდან უნდა აღინიშნოს PCI Express 3.0 და შემცირებული თბო-გამოყოფა. ის არ გვთავაზობს უფრო მაღალ გამოთვლით წარმადობას და არ შესწევს უნარი თითოეულ ბირთვზე უფრო მეტი ინსტრუქციის შესრულებისა, ვიდრე მის წინამორბედს, მაგრამ Intel ამას არ დაუბრკოლებია, რომ გამოეყენებინა 3000 ხაზის ციფრები ამ პროდუქტებისთვის, რომლებმაც უნდა ჩაანაცვლონ Sandy Bridge-ები და დროთა განმავლობაში, მოახდინონ მათი ბაზრიდან ამოგდება.

თუმცა, უნდა აღინიშნოს, რომ ეს რელიზი არ ყოფილა ისეთი მასშტაბური, როგორიც 2011 წლის იანვარში შემდგარ, ზემოაღნიშნული მოდელებისა. 22 ნმ ტექ-პროცესმა წარმოქმნა წარმოების გარკვეული პრობლემებიც და ამგვარად, ახალი CPU-ები თანდათანობით გამოჩნდებიან. ამჯერად კი, კომპანია უშვებს მხოლოდ 4-ბირთვიან მოდიფიკაციებს: Core i7-ს (მობილური და დესქტოპ-ვერსიები) და Core i5-ს (მხოლოდ დესქტოპ-ვერსია). ხოლო, დანარჩენი მოდელები კი, გამოჩნდებიან მცირე ჯგუფების სახით, მთელი წლის განმავლობაში.

ამგვარად, ჩვენ გვაინტერესებს დესქტოპ-სეგმენტისთვის განკუთვნილი გადაწყვეტილებები. საერთო ჯამში, მათი რაოდენობა გახლავთ ცხრა, რომელთაგანაც ოთხი იქნება ენერგო-ეფექტური. მომდევნო ცხრილში ჩამოთვლილია ყველა ეს პროცესორი, გაყიდვაში ისინი უკვე ხელმისაწვდომნი არიან:

პირველი რამ, რასაც ვამჩნევთ ახალი პროდუქტების მახასიათებლებში, არის ტოპ-მოდელების შემცირებული, 77 ვ-იანი TDP, მაშინ, როდესაც უსწრაფეს Sandy Bridge-ებისთვის ის შეადგენდა 95 ვ-ს. ეს წარმოების პროცესის დამსახურებაა. სამწუხაროდ, Ivy Bridge-ების სიხშირეები 3.5 გჰზ-ზე დაბალია, რაც უტოლდება Core i7-2700K-სას. ამგვარად, ირკვევა, რომ ეკონომიურ ვერსიებისგან ჩვენ მხოლოდ უნდა ველოდოთ გაზრდილ წარმადობის დონეს, წინამორბედების მსგავს თერმოპაკეტით, მაგრამ მათთან შედარებით, უფრო მაღალი ზემოაღნიშნული მაჩვენებლებით. ასე, რომ ჩვენ კიდევ ერთხელ გვახსენებენ იმ ფაქტს, რომ ახალი პროცესორების მთავარი თავისებურება არის მათი გაუმჯობესებული გრაფიკული ბირთვი, რომელიც მაქსიმალურ კონფიგურაციაში ხელმისაწვდომია ნებისმიერ Core i7-ში, ისევე, როგორც Core i5-ის უფროს მოდელში.

საბედნიეროდ, Ivy Bridge-ს. დისკრეტული გრაფიკის კუთხითაც შეუძლია რაღაცის შემოთავაზებაც დესქტოპ-სისტემებისთვის. ისინი იქნებიან შედარებით სწრაფები პრაქტიკულ აპლიკაციებში, რადგანაც Intel-მა ხელმეორედ მოახდინა Turbo Boost ტექნოლოგიის ‘ტიუნინგი’. იდენტური სიხშირული დიაპაზონით, ავტომატური CPU-აჩქარება კიდევ უფრო აგრესიული გახდა. ეს ნიშნული შესაძლებელია გაიზარდოს 200 მჰზ-ით მაშინაც კი, როდესაც ყველა ბირთვი დატვირთვის ქვეშ იმყოფება.

სატესტო კონფიგურაცია

ახალი პროცესორების შესაძლებლობების დასადგენად, გამოყენებულ იქნა ტოპ Core i7-3770K და შედარებით ‘მარტივი’ მოდიფიკაცია - Core i5-3570K.

მეტოქეების სახით, წარმოდგენილნი არიან Sandy Bridge თაობის Core i7-2700K და Core i5-2500K მოდელები. უფრო მეტიც, მონაწილეობას აგრეთვე მიიღებენ შედარებით მაღალი დონის, LGA 2011 Sandy Bridge-E-ები: Core i7-3930K და Сore i7-3820. ხოლო უფრო ტრადიციის, ვიდრე საჭიროების გამო, ტესტირებაში ჩაერთვება AMD-ს ტოპ გადაწყვეტილება - FX-8150-იც.

გამოყენებული software/hardware კომპონენტები შემდეგნაირია:

პროცესორები:

• 
  
  
• AMD FX-8150 (Zambezi, 8 ბირთვი, 3.6-4.2 გჰზ, 8 მბ L3);
  
• Intel Core i5-2500K (Sandy Bridge, 4 ბირთვი, 3.3-3.7 გჰზ, 6 მბ L3);
  
• Intel Core i5-3570K (Ivy Bridge, 4 ბირთვი, 3.4-3.8 გჰზ, 6 მბ L3);
  
• Intel Core i7-2700K (Sandy Bridge, 4 ბირთვი + HT, 3.5-3.9 გჰზ, 8 მბ L3);
  
• Intel Core i7-3770K (Ivy Bridge, 4 ბირთვი + HT, 3.5-3.9 გჰზ, 8 მბ L3);
  
• Intel Core i7-3820 (Sandy Bridge-E, 4 ბირთვი + HT, 3.6-3.9 გჰზ, 10 მბ L3);
  
• Intel Core i7-3930K (Sandy Bridge-E, 6 ბირთვი + HT, 3.2-3.8 გჰზ, 12 მბ L3).
  

ქულერი - NZXT Havik 140;

სისტემური დაფები:

• 
  
  
• ASUS Crosshair V Formula (სოკეტი AM3+, AMD 990FX + SB950);
  
• ASUS P8Z77-V Deluxe (LGA1155, Intel Z77 Express);
  
• ASUS Rampage IV Formula (LGA2011, Intel X79 Express).
  

მეხსიერება:

• 
  
  
• 2 x 4 გბ, DDR3-1866 SDRAM, 9-11-9-27 (Kingston KHX1866C9D3K2/8GX);
  
• 4 x 4 გბ, DDR3-1866 SDRAM, 9-11-9-27 (2 x Kingston KHX1866C9D3K2/8GX).
  

ვიდეობარათი - GeForce GTX 580 Classified 3 GB (03G-P3-1588-AR);

მყარი დისკი - Intel SSD 520 240 GB (SSDSC2CW240A3K5).

კვების ბლოკი - Tagan TG880-U33II (880 W).

ოპერატიული სისტემა - Windows 7 SP1 Ultimate x64.

დრაივერები:

• 
  
  
• AMD Chipset Driver 12.3;
  
• Intel Chipset Driver 9.3.0.1019;
  
• Intel Management Engine Driver 8.0.0.1399;
  
• Intel Rapid Storage Technology 11.1.0.1006;
  
• NVIDIA GeForce 296.10 Driver.
  

* AMD FX-8150-ზე დაფუძნებულ სისტემებზე, დაყენებულ იქნა ოპერაციული სისტემის KB2645594 და KB2646060 პატჩები.

წარმადობის დონე

საერთო დანიშნულების დავალებებში პროცესორის წარმადობის დასადგენად, გამოყენებულ იქნა Bapco SYSmark 2012 ნაკრები, რომელიც ახდენს გამოყენებად მოდელების ემულაციას პოპულარულ საოფისე და ციფრული მასალის შექმნისა და გამოთვლით აპლიკაციებში. ამ ტესტის იდეა საკმაოდ მარტივია: ის წარმოგვიდგენს კომპიუტერის საერთო პერფორმანსის მაჩვენებელს.

წარმადობის კუთხით, Ivy Bridge წარმოადგენს მცირე, მაგრამ მაინც წინ გადადგმულ ნაბიჯს. Core i7-3770K არის 4-5%-ით სწრაფი, ვიდრე 4-ბირთვიანი Sandy Bridge მოდელები. ხოლო, Core i7-3750K 7-9%-ით უსწრებს Core i5-2500K-ს. გარდა მიკროარქიტექტურაში განხორციელებულ გაუმჯობესებებისა, ეს უპირატესობა განპირობებულია უფრო მაღალი სიხშირითაც. ახალი პროცესორები აღჭურვილნი არიან შედარებით აგრესიული Turbo Boost ტექნოლოგიით, რომელიც ახდენს მათ მაჩვენებლების 200-ით ზრდას სრულ დატვირთვაზე.

მოდით კარგად დავაკვირდეთ SYSmark 2012-ის შედეგებს - სხვადასხვა გამოყენებად სცენარებში. Office Productivity ახდენს ისეთ ტიპიურ საოფისე დავალებების ემულაციას, როგორიცაა ტექსტის რედაქტირება, ელექტრონული ცხრილების დამუშავება, ელ-ფოსტა და ინტერნეტ-სერფინგი. ის მოიცავს შემდეგ აპლიკაციებს: ABBYY FineReader Pro 10.0, Adobe Acrobat Pro 9, Adobe Flash Player 10.1, Microsoft Excel 2010, Microsoft Internet Explorer 9, Microsoft Outlook 2010, Microsoft PowerPoint 2010, Microsoft Word 2010 და WinZip Pro 14.5-ს.

Media Creation-ით ხდება ვიდეო-კლიპის შექმნის სიმულირება - წინასწარ გადაღებულ ციფრულ ფოტოსურათებისა და რგოლების საშუალებით. მასში შესულია პოპულარული Adobe ნაკრებები: Photoshop CS5 Extended, Premiere Pro CS5 და After Effects CS5.

Web Development გახლავთ ვებ-საიტების დაპროექტების სცენარი. აქ გამოიყენება შემდეგი აპლიკაციები: Adobe Photoshop CS5 Extended, Adobe Premiere Pro CS5, Adobe Dreamweaver CS5, Mozilla Firefox 3.6.8 და Microsoft Internet Explorer 9.

Data/Financial Analysis განკუთვნილია სტატისტიკური ანალიზსა და საბაზრო ტენდენციების განსაზღვრას Microsoft Excel 2010-ში.

3D-მოდელირება ეთმობა 3-განზომილებიან ობიექტებს. სტატიკური და დინამიური სცენების რენდერინგს - Adobe Photoshop CS5 Extended, Autodesk 3ds Max 2011, Autodesk AutoCAD 2011 და Google SketchUp Pro 8-ის გამოყენებით.

System Management ქმნის ბექ-აპებს და აყენებს პროგრამებსა და განახლებებს. ის მოიცავს Mozilla Firefox Installer-ისა და WinZip Pro 14.5-ის რამდენიმე განსხვავებულ ვერსიას.

უნდა აღინიშნოს, რომ Ivy Bridge პროცესორები თავს კარგად გრძნობენ ნებისმიერ დატვირთვაზე და როგორც ჩანს, წინამორბედებთან შედარებით, არ გააჩნიათ სუსტი წერტილები. ან საერთოდ, რა მიზეზით უნდა ჰქონდეთ? გამომთვლელი ბირთვები, მეხსიერების კონტროლერი და კეში იმეორებს Sandy Bridge-ის მიკროარქიტექტურას, ხოლო უმნიშვნელო ოპტიმიზაციები, თავის მხრივ, გავლენას ახდენენენ წარმადობის ცხრილებზეც.

წარმადობის დონე თამაშებში

როგორც ცნობილია, გრაფიკული ქვესისტემაა, რომელიც ახდენს საკმაოდ მაღალი სისწრაფის მქონე პროცესორებით აღჭურვილ, მთლიანი პლატფორმის წარმადობის დონის განსაზღვრას - თანამედროვე თამაშების უმრავლესობაში. ამიტომაც, განსაკუთრებული ყურადღება ექცეოდა იმას, რომ ტესტირების დროს, ვიდეობარათი არ ყოფილიყო მეტისმეტად დატვირთული: არჩეულ იქნა ყველაზე მეტად CPU-მომთხოვნი ბენჩმარკები და თითოეული მათგანი გატარდა ანტი-ალიასინგის გარეშე და არცთუ ისე დიდ ეკრანის რეზოლუციებზე. სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, მიღებული შედეგების საფუძველზე, ჩვენ შესაძლებლობა მოგვეცემა, რომ დავადგინოთ არა იმდენად fps-ის დონე, რამდენადაც ის, თუ როგორ უმკლავდებიან ახალი CPU-ები გეიმინგის პირობებს.

Intel-ის ფლაგმანი მოდელები ერთმანეთთან საკმაოდ ახლოს იმყოფებიან. ისინი მეტისმეტად სწრაფები არიან დღევანდელი თამაშების ძრავებისთვის და ამიტომაც, ფრეიმების სიხშირე, როგორც წესი, ლიმიტირებულია გრაფიკული ქვესისტემის წარმადობით. Ivy Bridge-ების უპირატესობა დაახლოებით 5%-ის ფარგლებშია.

დამატებით, აქვე მოგვყავს Futuremark 3DMark11 (Performance პროფილი) ბენჩმარკის შედეგებიც:

LGA2011 პლატფორმის უპირატესობები აქ განპირობებულია მისი 4-არხიანი მეხსიერებით, თუმცა ფიზიკის ტესტში, იმარჯვებს Ivy Bridge - თავისი არქიტექტურული გაუმჯობესებების საშუალებით.

წარმადობის დონე აპლიკაციებში

წინამორბედებთან შედარებით, Ivy Bridge სერიას შეუძლია მცირე უპირატესობების შემოთავაზება წარმადობის კუთხით და რა თქმა უნდა, აქ განსაკუთრებულ ‘გარღვევებს’ არ უნდა ველოდოთ. დროა შევხედოთ შედეგებს ამა თუ იმ რესურს-მომთხოვნ აპლიკაციებში.

შეკუმშვის მაქსიმალური დონით, WinRAR-ის საშუალებით მოვახდინეთ განსხვავებული ტიპის ფაილებით დაკომპლექტებული საქაღალდის არქივაცია, საერთო მოცულობით 1.4 გბ.

როგორც მოსალოდნელი იყო, Core i7-3770K ოდნავ უფრო უკეთესია, ვიდრე Core i7-2700K, მაგრამ Sandy Bridge-E-ები მნიშვნელოვნად სწრაფები არიან - მათ დიდი ზომის L3-კეშისა და 4-არხიანი მეხსიერების კონტროლერის გამო.

აუდიო-ტრანსკოდირებისთვის, გამოყენებულ იყო Apple iTunes უტილიტა. მას გადაჰყავს CD-დისკის კონტენტი - AAC-ფორმატში. გაითვალისწინეთ, რომ მისი თავისებურება არის პროცესორის მხოლოდ ლუწი რაოდენობის ბირთვის მოხმარების უნარი.

Core i7-3770K 7-8%-ით უსწრებს Core i7-2700K-ს და Core i7-3820-ს, მაშინ, როდესაც Core i5-3570K უკან იტოვებს Core i5-2500K-ს დაახლოებით 10%-ით.

Adobe Photoshop-ში წარმადობის დონე გაზომილ იქნა Retouch Artists Photoshop Speed Test-ისგან შექმნილ ბენჩმარკის მეშვეობით. ის მოიცავს ციფრული კამერიდან მიღებულ, ტიპიურ, ოთხ ცალ 10 მპ-იანი გამოსახულების რედაქტირებას.

Core i7-3770K ისეთივე სწრაფია, როგორც Core i7-3820, ხოლო Core i5-3570K სჯობნის Core i7-2700K-ს.

შემდეგი ტესტი გახლავთ Mathematica ნაკრების მე-8 ვერსია:

Core i7-3770K კვლავინდებურად 5%-ით უსწრებს Sandy Bridge Core i7-ს, ხოლო Core i5-3570K კი, თითქმის 8%-ით - Core i5-2500K-ს. ეს სწორედ 100 მჰზ-ით გაზრდილი სიხშირის დამსახურებაა.

Adobe Premiere Pro-ში წარმადობის დონე დგინდება იმ დროის მიხედვით, რაც საჭიროა HDV 1080p25 ვიდეოს მქონე, Blu-ray მასალის რენდერინგს H.264 ფორმატში და მასზე სხვადასხვა სპეციალური ეფექტების დადებას.

აი სად გამოჩნდა Ivy Bridge-ის პოტენციალი ყველაზე უკეთესად. Core i7-3770K თითქმის 8%-ით წინაა Core i7-2700K-ზე, ხოლო Core i5-3570K კი - 16-ით - იგივე კლასის Core i5-2500K-ზე.

გავარკვიოთ თუ რაოდენ სწრაფად ახდენენ დღევანდელი ტესტირების მონაწილეები ვიდეოს გადაყვანას H.264 ფორმატში, რისთვისაც გამოყენებულ იქნა x264 HD Benchmark 4.0.

წინამორბედებთან შედარებით, Ivy Bridge-ების უპირატესობა აქ 10-15%-ია. ახლა კი, მოდით გადავიდეთ SVPmark3 ბენჩმარკზეც, რომელიც გვიჩვენებს კომპიუტერის წარმადობის დონეს SmoothVideo Project აპლიკაციაში. ის ერთგვარად ‘ასწორებს’ ვიდეოებს და ამატებს მათში ახალ შუალედურ ფრეიმებს.

აქ Core i7-3770K მხოლოდ LGA2011 პროცესორს ჩამორჩება, რაც ნიშნავს იმას, რომ ის არის უსწრაფესი 4-ბირთვიანი მოდელი დღესღეობით.

გამოთვლითი წარმადობისა და რენდერულ სიჩქარეების დასადგენად, გამოყენებულ იყო Autodesk 3ds max 2011-ის SPECapc for 3ds max 2011 ბენჩმარკი:

ახალი პროცესორები გვთავაზობენ წარმადობის მაღალ დონეს, მაგრამ განსხვავება Core i7-3770K და Core i7-2700K, Core i5-3570K და Core i5-2500K-ს შორის, ჩვეულზე უფრო მცირეა.

აქ Core i7-3770K-ის შედეგი 9%-ით უკეთესია, ვიდრე Core i7-2700K-ის, ხოლო Core i5-3570K-სა კი - 10%-ით - Core i5-2500K-სთან შედარებით.

მაშ ასე, Ivy Bridge გამოვცადეთ 10-ზე მეტ სხვადასხვა აპლიკაციაში და შეგვიძლია ვთქვათ, რომ ის ყოველთვის უფრო სწრაფია იგივე მონაცემების მქონე, Sandy Bridge-ზე.

უპირატესობის ნიშნული საშუალოდ 6%-ია.

უფრო მეტიც, Core i7-3770K ხშირად სჯობნის Core i7-3820-ს, LGA2011 პლატფორმის შედარებით მაღალი დონის პროდუქტს აპლიკაციებში, რომლებიც არ ახდენენ მეხსიერების ინტენსიურ მოხმარებას. სხვა სიტყვებით კი, ახალ ფლაგმან მოდელს, როგორც ჩანს, არ ჰყავს ღირსეული 4-ბირთვიანი მოწინააღმდეგეები - გამოთვლით წარმადობის კუთხით.

კვების მოხმარების დონე

გავარკვიეთ, რომ ახალ პროცესორებს აქვთ მცირე უპირატესობები წარმადობაში, მაგრამ რა ვითარებაა ენერგო-ეფექტურობის თვალსაზრისით? დადიოდა ხმები, რომ Intel გაზრდიდა 22 ნმ ფლაგმან მოდელების TDP-ს დონეს 95 ვ-მდე, მიუხედავად იმისა, რომ უფრო ადრე, გეგმავდა ამ ნიშნულის 77 ვ-ზე შეჩერებას. თუმცა, კომპანიის წარმომადგენლებმა განაცხადეს, რომ ეს სიმართლეს არ შეესაბამება. Ivy Bridge-ების ეს მახასიათებელი, Core i7-3770K-ის ჩათვლით, ნამდვილად ლიმიტირებულია 77-ით, მაგრამ მათ ყუთზე 95 ვ განთავსებულია სტანდარტულ 35/65/95 ვ-იანი შკალის დაცვის მიზნით, რომელსაც Intel-ის პარტნიორები უკვე მიეჩვივნენ. ამგვარად, ამ გადაწყვეტილებებისგან უნდა ველოდოთ დაახლოებით 20%-ით უფრო ნაკლები დენის მოხმარებას - წინა თაობის მიკროარქიტექტურის მქონე, 95 ვ-იან ვერსიებისთან შედარებით.

ქვევით მოცემული ცხრილში მოცემულია კომპიუტერის კვების მოხმარების სრული დონე (მონიტორის გარდა). CPU-ები დატვირთულნი იყვნენ 64-ბიტიან LinX 0.6.4-AVX უტილიტით, ჩართული იყო Turbo-რეჟიმი, ყველა ენერგო-მზოგავი ტექნოლოგია: C1E, C6 და Enhanced Intel SpeedStep.

‘თავისუფალ’ მდგომარეობაში, Ivy Bridge სისტემები მოიხმარენ დაახლოებით იგივე დონის ენერგიას, როგორსაც Sandy Bridge-ები, რადგან EIST ტექნოლოგია ახდენს მათ ვოლტაჟების მომართვას 0.9 ვ-ზე, რაც წინამორბედების მაჩვენებლების მსგავსია.

22 ნმ ტექ-პროცესისა და tri-gate ტრანზისტორების უპირატესობები აშკარა გახდა სრული დატვირთვის დროს. Core i7-3770K იყენებს 20%-ით ნაკლებ ენერგიას, ვიდრე Core i7-2700K, მაშინ, როდესაც განსხვავება Core i5-3570K და Core i5-2500K კონფიგურაციებს შორის, დაახლოებით 13%-ია. უფრო მეტიც, ახალი 4-ბირთვიანი ფლაგმანი Core i5-2500K-ზეც უფრო ეკონომიურია! ამგვარად, ახალი მოდელების ეფექტურობა ამ თვალსაზრისით, უდავოდ აშკარაა და ჩვენ, ჯერჯერობით, არ შეგვხვედრია შემცირებული TDP-ს მქონე Ivy Bridge!

კვების მოხმარების გაგება ერთნაკადიან დატვირთვის დროს, საინტერესოა იმიტომ, რომ ამ შემთხვევაში, თანამედროვე პროცესორები ააქტიურებენ ტურბო-რეჟიმს, უზრუნველყოფენ შედარებით მაღალ წარმადობას და ამავდროულად, ინარჩუნებენ ზემოაღნიშნული მაჩვენებლისა და სითბოს გამოყოფის დონეს ზომიერ ფარგლებში. როგორც ამ ტესტიდანაც ირკვევა, Core i7 3770K და Core i5-3570K უფრო ეკონომიურები არიან, ვიდრე Sandy Bridge-ები.

ამგვარად, ახალ გადაწყვეტილებებს არა ჰყავთ მეტოქეები - პერფორმანს/თითოეულ ვატზე თვალსაზრისით და ეს გახლავთ მათი ძირითადი უპირატესობა - აჩქარების პოტენციალის ჩათვლით, რომელსაც უკვე ქვემოთ მიმოვიხილავთ.

ოვერქლოქინგი

კომპიუტერულ ენთუზიასტებს როგორც წესი, სჯერათ, რომ წარმოების ახალი ტექნოლოგიებმა აგრეთვე უნდა გააუმჯობესონ პროცესორების აჩქარების პოტენციალიც. Ivy Bridge-ის შემთხვევაში, უნდა გვქონდეს კიდეც ამის მოლოდინი, რადგანაც ამ ტოპ-გადაწყვეტილებებს გააჩნიათ უფრო შემცირებული ენერგო-მოხმარების დონე, ხოლო thermal throttling-ის დროს, მაქსიმალური ტემპერატურა გაზრდილია 105°C-მდე.

უფრო მეტიც, არსებობდა გარკვეული იმედიც, რომ წინამორბედებთან შედარებით, ახალი მოდელები დაიბრუნებდნენ ოვერქლოქინგის შესაძლებლობას ბაზური სიხშირის შეცვლით. თუმცა, უნდა ითქვას, რომ LGA 1155 პლატფორმას ესაჭიროება ერთიანი clock frequency გენერატორი, რომელიც მოახდენს ამ და პერიფერიული მოწყობილობების, PCIe და DMI კონტროლერების მაჩვენებლებისთვის ერთგვარი ფორმის მიცემას. ამგვარად, ნებისმიერი Intel Z77 ჩიპსეტის მეშვეობითაც კი, 105-107 მჰზ-ზე მაღალი ნიშნულის დაყენება გამოიწვევს სისტემის სრულ გაუმართაობას.

აქედან გამომდინარე, ისევე, როგორც ადრე, Ivy Bridge პროცესორების ერთადერთი გზა გახლავთ სიხშირის მამრავლების შეცვლა. საერთო ჯამში, მათი რაოდენობა სამია:

• 
  
  
• Primary multiplier ახდენს გამომთვლელი ბირთვების სიხშირის მომართვას. K სერიის ყველა მოდელში ის სრულად განბლოკილია, ხოლო დანარჩენებში შესაძლებელია მისი გაზრდა - ნომინალზე ოთხით მეტი საფეხურებით.
  
• Graphics core frequency multiplier იძლევა პროცესორის გრაფიკული ბირთვის ასწრაფების საშუალებას 50 მჰზ-ებით. ეს მახასიათებელი ჩართული აქვს ყველა გადაწყვეტილებას.
  
• Multiplier for the memory frequency. ახალი CPU-ები გვრთავენ მისი მომართვის ნებას როგორც 200, ასევე 266 მჰზ ინტერვალებით, რის გამოც შესაძლებელია უამრავი DDR3-რეჟიმის გამოყენება.
  
• Sandy Bridge-თან შედარებით, გაუმჯობესებები არცთუ ისე ბევრია, მაგრამ ისინი ნამდვილად არის. უდიდესი მამრავლი, რომლის მხარდაჭერაც გააჩნიათ K-სერიის პროცესორებს, გაიზარდა 63-მდე. მიუხედავად ამისა, უკვე შესაძლებელია სისტემის მეხსიერების აჩქარება გაცილებით მოქნილი გზით.
  

მაგალითისთვის, ასეთია მხარდაჭერილი DDR3-რეჟიმების სია - Ivy Bridge პროცესორით აღჭურვილ, ტიპიურ LGA 1155 სისტემური დაფებისთვის:

LGA 1155 პლატფორმამ მნიშვნელოვნად გაამარტივა აჩქარების პროცესი. გარდა კორესპონდულ მამრავლებისა, ყველაფერი, რის გაკეთებაც ესაჭიროება ენთუზიასტს, არის რამდენიმე ვოლტაჟის მომართვა, რომელიც გავლენას ახდენს სისტემის ამ პოტენციალზე.

Ivy Bridge პროცესორებს, წინამორბედების მსგავსად, გააჩნიათ ხუთი შემდეგი ვოლტაჟი:

• 
  
  
• VCC - გამომთვლელი ბირთვების ძირითადი ვოლტაჟი. ის უშუალოდ ახდენს გავლენას აჩქარების პოტენციალზე. Ivy Bridge-ებისთვის, ნომინალური ნიშნულები, როგორც წესი 1.0 ვ-ის ან ოდნავ მაღალ პოზიციაზეა.
  
• VCCAXG - გრაფიკული ბირთვის ვოლტაჟი. ამ მაჩვენებლის გაზრდა გვეხმარება პროცესორში ინტეგრირებული GPU-ს სიხშირის მომატებაში.
  
• VPLL ვოლტაჟი. უმეტეს შემთხვევაში, ის არ მოქმედებს ოვერქლოქინგის შედეგებზე, მაგრამ საკმაოდ გამოსადეგი ხდება ექსტრემალური გაგრილების მეთოდების საშუალებით რეკორდების დამყარების დროს.
  
• VCCSA - სისტემური აგენტის ვოლტაჟი. ამ პარამეტრის ნომინალური ნიშნული Ivy Bridge-ში გახლავთ 0.925 ვ. მისი გაზრდით, შესაძლებელია პროცესორის მეხსიერების კონტროლერის სტაბილიზაცია მაღალი RAM-სიხშირეების პირობებში.
  
• VDDQ - მეხსიერების ვოლტაჟი. მისი მომართვით ამ მაჩვენებლის აჩქარება უფრო მარტივდება, მაგრამ არ ღირს 1.65 ვ-ზე მაღალი ძაბვის დაყენება - პროცესორის დაზიანების თავიდან აცილების მიზნით.
  

თეორიულად, როგორც ჩანს, Ivy Bridge პროცესორების ოვერქლოქინგი არცთუ ისე რთულად გამოიყურება. თუმცა, სამწუხაროდ, პრაქტიკულმა ექსპერიმენტებმა გამოავლინეს რამდენიმე უსიამოვნო ფაქტი. ორ სხვადასხვა შემოწმებული მოდელიდან, ვერცერთმა ვერ შეძლო სტაბილურობის შენარჩუნება იმ სიხშირეებზე, რომლებსაც მიაღწიეს წინამორბედებმა. NZXT Havik 140 ქულერის დახმარებით, Core i7-3770K-ის აჩქარება მოხერხდა მხოლოდ 4.6 გჰზ-მდე.

ხოლო Core i5-3750K-ს მუშაობა შეეძლო მხოლოდ 4.5 გჰზ-ზე.

ორივე შემთხვევაში, პროცესორის Vcore გაზრდილ იყო 1.2 ვ-მდე, ხოლო Load-Line Calibration-ის მაჩვენებელი იმყოფებოდა Ultra-High დონეზე. სხვა გადაწყვეტილებების მსგავსად, ამ პარამეტრის მომატებას ჰქონდა დადებითი ეფექტი აჩქარების პოტენციალზე. თუმცა, რასაკვირველია არ უნდა დაგვავიწყდეს, ზომიერების შენარჩუნება. ამიტომაც, იმ დრომდე, სანამ არ არსებობს რაიმე ნამდვილი სტატისტიკა Ivy Bridge-ებზე, აუცილებლად უნდა გაგაფრთხილოთ, რომ არ გამოიყენოთ მეტისმეტად მაღალი VCC-ნიშნულები. ხოლო, თუ გავითვალისწინებთ იმას, რომ მათი ნომინალური ვოლტაჟი იმყოფება 1.0 ვ-ს ფარგლებში, 1.2 ვ-ის ხანგრძლივი პერიოდით სარგებლობამ, შესაძლოა გამოიწვიოს სერიოზული შედეგები. ამგვარად, უფრო დიდი ძაბვის დაყენებისგან, ამჯერად თავს შევიკავებთ.

ნებისმიერ შემთხვევაში, ახალი პროცესორების სიხშირის პოტენციალის დონე მოლოდინზე დაბალი აღმოჩნდა, რადგანაც ვერ მოხერხდა მათი აჩქარება წინამორბედების მსგავს სიმაღლეებამდეც კი. ასე, რომ უნდა აღინიშნოს, რომ ამ თვალსაზრისით, ისინი უფრო გაუარესდნენ, რაც შესაძლოა გამოწვეული იყოს გეომეტრიული მატრიცის 25%-ით შემცირებით და გამომთვლელი ბირთვების ზომის განახევრებით (Sandy Bridge-თან შედარებით). თუმცა, ამ კომპონენტის გაგრილების მიმართ თანამედროვე მიდგომა არ იძლევა სითბოს ნაკადის დონის თანაბარზომიერად ზრდის საშუალებას, რაც თავის მხრივ, იწვევს CPU core-ების ზოგიერთი ნაწილის საერთო გადახურებას. ეს სიხშირეები არაპირდაპირ ადასტურებენ იმას, რომ ეს პრობლემა ნამდვილად არსებობს, მიუხედავად იმისა, რომ ამ დროს, ქულერი პრაქტიკულად მთლიანად ცივი იყო.

Sandy Bridge (მარცხნივ), Ivy Bridge (მარჯვნივ)

როგორც ჩანს, Ivy Bridge-ების გამოსვლის შემდეგაც კი, საუკეთესო ენთუზიასტ-პლატფორმის წოდება გადაეცემა LGA 2011-ს. ამ პროცესორებს გააჩნიათ არამხოლოდ დამატებითი თავისებურებები, რომელთა მეშვეობითაც შესაძლებელია მათი აჩქარება უბრალოდ BCLK-სიხშირის გაზრდით, ისინი აგრეთვე ავლენენ უკეთეს პოტენციალს ამ მხრივ. თუმცა, გამომდინარე იქიდან, რომ LGA 2011 ფინანსურად არცთუ ისე ხელმისაწვდომია, მაშინ, ახალი მოდელების ღირსეულ ალტერნატივად თავისუფლად შეგვიძლია ჩავთვალოთ ძველი Sandy Bridge-ები და ამას ემატება არცთუ ისე დიდი მანძილით ჩამორჩენა გამოთვლით წარმადობაში.

დასკვნა

ორი აზრი არ არსებობს, რომ Ivy Bridge ევოლუციურად წინ გადადგმული ნაბიჯია. მიუხედავად იმისა, რომ არავინ გვპირდებოდა რაიმე მნიშვნელოვან განსხვავებას წარმადობაში - წინარმორბედებთან შედარებით, Intel-ის ინჟინრებმა მაინც შეძლეს 10%-იანი უპირატესობის მიღწევა ამ თვალსაზრისით. რასაკვირველია, მიკროარქიტექტურის გაუმჯობესებების გარდა, ეს უფრო მაღალი სიხშირეების დამსახურებაც გახლავთ. თუმცა ამას, დიდი მნიშვნელობა არ აქვს, რადგანაც ახალი პროცესორები სულაც არ არიან უფრო ძვირადღირებულნი, ვიდრე Sandy Bridge-ები, რომელთა ჩანაცვლების მიზნითაც ისინი იქნენ გამოშვებულნი.

უფრო მეტიც, Ivy Bridge გვთავაზობს არსებითად დახვეწილ ელექტროობას და თერმულ პარამეტრებს. მათ ენერგო-ეფექტურობამ გადაინაცვლა სრულიად ახალ საფეხურზე და იძლევა მთლიანად დაკომპლექტებულ, თანამედროვე LGA 1155 სისტემის კვების მოხმარების შემცირებას დაახლოებით 20 ვ-ით.

განსაკუთრებით სასიამოვნოა ის, რომ ყველა ეს თავისებურება სულაც არ მოითხოვს პლატფორმის განახლებას და ამგვარად, ეს უდავოდ შესანიშნავი აპგრეიდის შესაძლებლობა გახლავთ. გარდა ამისა, მხოლოდ CPU-ს გამოცვლით, LGA 1155 აგრეთვე მიიღებს უფრო სწრაფ, PCI Express 3.0 ინტერფეისს და DDR3 SDRAM სიხშირეების უამრავი არჩევანის მხარდაჭერასაც.

ამგვარად, უნდა ითქვას, რომ Ivy Bridge Intel-ის პროცესორების ხაზის საკმაოდ წარმატებული განახლებაა და არაფერს ვამბობ ახალ Intel HD 4000 გრაფიკულ ბირთვზე. წინამორბედებისგან განსხვავებით, ის ითვალისწინებს DirectX 11-ს, GPGPU-ფუნქციონალურობას და უზრუნველყოფს კარგ, საწყისი დონის სათამაშო წარმადობას.

როგორც ჩანს, ეს გადაწყვეტილებები, პირველ რიგში, უნდა იქცნენ მობილური სისტემების შესანიშნავ არჩევნად, რადგანაც მისი შექმნის დროს, ძირითადი გათვლა სწორედ ამ კუთხით კეთდებოდა. ამიტომაც, იმ უპირატესობების უმეტესობა, დესქტოპ-მომხმარებლებს შესაძლოა საკმაოდ თავისებურადაც ეჩვენოთ. თუმცა, ამ შემთხვევაშიც კი, ისინიც ვერ შეძლებენ მათში რაიმე სერიოზული მიზეზის აღმოჩენას.

თუმცა, იუზერების ერთადერთი ნაწილი, რომელიც გარკვეულწილად უკმაყოფილო დარჩება ამ პროდუქტებით, არიან ოვერქლოქერები. მათი სიხშირის პოტენციალი, მოულოდნელად აღმოჩნდა Sandy Bridge-ებზე დაბალი და სწორედ ამიტომ, ისინი ვერ გამოდგებიან ამ დანიშნულებისთვის განკუთვნილ სისტემებისთვის. თუმცა, იმედია, ეს მდგომარეობა გამოსწორდება. ხოლო, წარმოების პროცესის გაუმჯობესებამ და ახალი სტეპინგების გამოსვლამ კი, უნდა გაზარდოს Ivy Bridge-ების მაქსიმალური მაჩვენებლები და აქციოს ისინი უფრო ენთუზიასტ-მეგობრულებად.

Xbitlabs

[Barca]

მართლაც მშვენიერი ნაბიჯია ინტელისგან , Ivy Bridge ებს ექნებათ კარგი წარმატება გაყიდვების მხრივაც

HD 4000 უკვე სერიოზული განაცხადია ინტეგრირებულ გრაფიკაში

[სოსო]

2600K მინდა რაზგონის კარგი პოტენციალით...

ამ თემას ავპინავ

[c.a.y.z.y]

აუუუჰაა :thumbsup: გაგიჟდა ინტელი

[მიშო]

სენდი მაინც "რულავს"

[Power_VANO]

ძალიან კარგი თემაა :up:

ისე, AMD-ს და NVIDIA-ს საკმაოდ შეუდგათ წყალი უკვე. დისკრეტული გრაფიკა საერთო წილის ალბათ ჰა-ჰა 10-15% იყოს. HD4000 უკვე საკმაოდ მძლავრი ინტეგრირებულია და წლის ბოლოს Haswell-იც გვექნება, უკვე სუპერ ინტეგრირებული გრაფიკით. უამრავ მომხმარებელს HD4000-იც კი არ სჭირდება რეალურად, არათუ დისკრეტული ვიდეო დაფების ლოუ ენდ მოდელები.

მომავალი წლიდან AMD და NVIDIA ლოუ და ალბათ ლოუერ-მიდ-ენდს ვეღარ გაყიდიან ინტელისგან დიდი კონკურენციის გამო

ისე კი ასწორებს რა, AMD-ს და NVIDIA-ს დარჩებათ, აპპერ-მიდ-ენდი და ჰაი-ენდი და ეგრეც უნდა იყოს. პროცესორშივე იქნება საკმაოდ მძლავრი გრაფიკა, რომელიც მომხმარებლების 95+%-ს დააკმაყოფილებს, გეიმერები იყიდიან დისკრეტულს.

[BioS]

ინტელის როადმაპის მიხედვით Haswell-ის გამოშვება დაეგეგმილია 2013 წლის მარტი-ინვისი, ახალ LGA 1150 სოკეტზე იქნება.

[T a S o T T i]

ძალიან კარგი თემაა :up:

ისე, AMD-ს და NVIDIA-ს საკმაოდ შეუდგათ წყალი უკვე. დისკრეტული გრაფიკა საერთო წილის ალბათ ჰა-ჰა 10-15% იყოს. HD4000 უკვე საკმაოდ მძლავრი ინტეგრირებულია და წლის ბოლოს Haswell-იც გვექნება, უკვე სუპერ ინტეგრირებული გრაფიკით. უამრავ მომხმარებელს HD4000-იც კი არ სჭირდება რეალურად, არათუ დისკრეტული ვიდეო დაფების ლოუ ენდ მოდელები.

მომავალი წლიდან AMD და NVIDIA ლოუ და ალბათ ლოუერ-მიდ-ენდს ვეღარ გაყიდიან ინტელისგან დიდი კონკურენციის გამო

ისე კი ასწორებს რა, AMD-ს და NVIDIA-ს დარჩებათ, აპპერ-მიდ-ენდი და ჰაი-ენდი და ეგრეც უნდა იყოს. პროცესორშივე იქნება საკმაოდ მძლავრი გრაფიკა, რომელიც მომხმარებლების 95+%-ს დააკმაყოფილებს, გეიმერები იყიდიან დისკრეტულს.

ხო ეგ კარგია მართლა აგარ იქნება ეს პანჭა პუნჭა კარტები gt 220 და ძმანი მისნი საინტერესოა haswell-ის ინტეგრირებული gts250-ის დონის თუ იქნება.. :ugly_confused2:

[Power_VANO]

როგორც ამბობენ ძალიან დიდი ნაბიჯი იქნება წინ ჰასველის IGPU-ო, ასე რომ იმედია AMD-ს და ენვიდიას ლოუ და ლოუ-მიდ-ენდს მოხსნის საერთოდ ბაზრიდან

სხვათა შორის, იგივე Ivy-შიც იყო პოტენციალი უფრო მძლავრი GPU რომ ჩაედოთ. კრისტალის საერთო ზომა გაცილებით პატარაა ვიდრე სენდისა + 18 ვატით ნაკლები TDP.

[მათე]

თავს ძალით იტორმუზებენ წინააღმდეგ შემთხვევაში რა საჭირო იყო hd 2500-ების გამოშვება რომელიც არსებულ hd 3000-სა და 2000-ს შორისაა წარმადობით. ისე amd-ს 7660D ძაან მაგარი ინტეგრირებული იქნება. კაია haswell თუ იქნება მაგის დონის მაინც.

[X-treme user]

ენთუზიასტებისთვის დიდი ხანია საიდუმლოს არ წარმოადგენს, რომ საცალო ბაზრისთვის განკუთვნილი Core i7-3770K პროცესორების ვერსიებს ჯერჯერობით არ შეუძლიათ კონკურენციის გაწევა რჩეულ, სანიმუშო ტიპის, იმავე მოდელებთან. 7 გჰზ-იანი ბარიერის გადალახვა ამ დროისთვის ვერ ხერხდება, თუმცა ამ სანუკვარ ნიშნულამდე უკვე საკმაოდ მცირე მანძილიღა რჩება, რადგანაც იაპონელმა ოვერქლოქერ NKDFactory-მ შეძლო თავისი CPU-ს სიხშირის გაზრდა 6931 მჰზ-მდე (62x111,8 მჰზ).

სკრინშოტი საფუძვლიანად ასახავს აზიელი ბენჩერის ძალისხმევას: Core i7-3770K-სგან მან 'გამოწურა' (პრაქტიკულად) ყველაფერი - სამი ბირთვისა და ტექნოლოგია Hyper-Threading-ის გამორთვის, Vcore-ძაბვის 1,93 ვ-მდე მომატების და დისკრეტულ ვიდეობარათ GeForce 210-ის გამოყენების საშუალებით. გარდა ამისა, სისტემა აგრეთვე მოიცავდა სისტემურ დაფა Asus Maximus V Gene-ს (Z77, microATX), G.Skill Pi Black DDR3 @1789 მჰზ მეხსიერების კიტი და მძლავრი კვების ბლოკი - Antec TruePower Quattro 1200 OC. მთავარი გმირი კი, რასაკვირველია გრილდებოდა თხევადი აზოტით.

პარალელურად, NKDFactory-მა დააფიქსირა 5 წმ/297 მ/წმ - SuperPi 1M ტესტში, რაც HWBot-ის მონაცემების მიხედვით, მე-4 შედეგია.

Overclockers.ua

[მათე]

ეს თუ მეოთხე შედეგია პირველი ვინღაა?

[GIBSON]

წოწ, მაგარი შედეგია..

[zV1]

magari shedegia

[Barca]

ცოტაც და გადასცდებიან 7GHz ს

[esi]

რაც არ მევასება, გაახურეს რა ამ ახალ ახალი სოკეტებით :@@@@@@@@@@@@@@

[Barca]

სოკეტი იგივე დარჩა ":D

[GT-R]

რაც არ მევასება, გაახურეს რა ამ ახალ ახალი სოკეტებით :@@@@@@@@@@@@@@

1155-ზეა რა ახალი სოკეტი

ჩემს მაზერზეც მიდის და ძაან ლოუ-ენდებზეც(H61) წავა ახალი პროცესორები

[lasha1616]

რაღაც ვიკიზე მოვკარი თვალი ოვერქოლქის დროს 20 გრადუსით მოიმატებს ტემპერატურა სენდისთან შედარებითო. ფასის შემცირების გამო გააკეთეს ასეო. ბარემ დავაკოპირებ წყაროს

Ivy Bridge's temperatures are reportedly 20°C higher compared to Sandy Bridge when overclocked. Overclockers^[who?] speculate that this occurs because instead of using fluxless solder to transfer heat from the die to the Integrated Heat Spreader (IHS), Intel used Thermal Interface Materials (TIM) to cut cost. The thermal paste has much lower thermal conductivity, causing heat to build up on the die.^[20][21][22] Independent testing produced a different conclusion. With or without the IHS and paste, tested Ivy Bridge 3770K processors still had near-equivalent thermal output at 4.5 Gigahertz with the core voltage set at 1.2 volts.^[23]

Intel has said that overclocking the CPU will result in higher temperatures due to the fact that with the die shrink, there is an increased thermal density; Intel at the same time stated that this is as expected and will likely not improve in future revisions.^[24] Similar phenomena occurred when Intel released the 90 nanometer Prescott core Pentium 4 processors - a die shrink of the 130 nanometer Northwood processors.

ეს HD 4000 ძალიან ბევრ მომხმარებელს გაუჩენს ინტელს. არის უკვე ამის ბენჩები? ახლო მომავალში ვაპირებ GPU-იან პროცესორის ყიდვას და მაინტერესებს მაგრად შედეგები

[Barca]

აი HD 4000 ის ტესტები აქedან იწყება ,მიყევი და ნახე რა შეუძლია > http://www.techpower...idge_GPU/3.html

[GT-R]

აი HD 4000 ის ტესტები აქedან იწყება ,მიყევი და ნახე რა შეუძლია > http://www.techpower...idge_GPU/3.html

რაღაც ცხოველი 430 აქვთ ... ალბათ UH(ულტრა-ჰაიპერ) OC-ვერსიაა

დაფაკ !? :lollol:

Crysis-ში 6670 FHD-ზე და 4xAA 66.9 FPS !!!

სტარკრაფტ 2 FHD-ზე , აი სუყველაფერი გათიშული რომ ქონდეს გტ430-ზე როგორ მიიღებდა 100 ფპს-ს ?! სადა ვბალახობთ ბლიაწ ! გადავაგდოთ ჩვენი კარტები და დავითრიოთ 6670 და 430 ფიზიკისთვის !

დალშე არ გავაგრძელებ

არ მჯერა მაგ ტესტების :D

[Barca]

მანდ ახალი მაგარი ჰარდიც აქვთ და არც მიკვირს ,შეიძLება არაა მთლად ზუსტი ტესტები ,მაგრამ რეალობასთან ახლოსაა მაინც

HD 4000 რომ კარგი ინტეგრირებული ვიდეო ბარათია ახალი ტექნოლოგიებით ამას ყველა აღიარებს

[მათე]

ა8-ს hd 6550 რამდენით ჯობს hd 4000-ს და ახალი ტრინიტის 7660 ვაბშე მხეცი იქნება

[Barca]

სამაგიეროდ თვითონ ინტელის პროცია უფრო მაგარი მხეცი :D

[jijibu]

სამაგიეროდ თვითონ ინტელის პროცია უფრო მაგარი მხეცი

დღეს პროცეროები იმ დონეზე აქ ორივე კომპანიას, დისკომფორტს ვერ იგრძნობ მუშაობისას, აი ვიდეოკარტებში კიდე სხვა ამბავია. AMD ამ მხრივ გაცილებით კარგად გრძნობს თავს. თუნდაც მობილური პლატფორმა რომ ავიღოთ, Flash ან სხვა ტექნოლოგია, რომლის დამუშავებაც ვიდეოკარტას შეუძლია, AMD-ს აძლევს ფორას. ნოუთბუქის მფლობელებისათვის ბატარეის ხანგძლივობა იზრდება. ამას დაუმატეთ A10 და ავშენდით ღარიბი გეიმერები :D