RAM-მიკროსქემების ახალი შესაძლებლობები

[X-treme user]

მეხსიერება რაც უფრო ახლოსაა განლაგებული პროცესორის გამომთვლელ ბირთვებთან, ინფორმაცია მით უფრო სწრაფად მუშავდება - ეს წესი დიდი ხანია ცნობილია და კარგად არის ილუსტრირებული თანამედროვე CPU-ების კეშ-მეხსიერების იერარქიის მეშვეობით, რომელსაც არც თუ იშვიათად გააჩნია სამდონიანი სტრუქტურა. ოპერატიულების განთავსების იდეა ამ კომპონენტთან უშუალო სიახლოვეზე, ახალი არ არის, მაგრამ არსებული ტექნოლოგიები ჯერჯერობით არ იძლევიან მათ ინტეგრირებას CPU-ებზე - მასიურ წარმოების პირობებში. პირველი ნაბიჯი ამ მიმართულებით, Intel-ის ინჟინრების აზრით, უკვე გაკეთდა. IDF Fall 2011-ზე, კომპანიამ მოახდინა Micron-თან თანამშრომლობის შედეგად შექმნილი, მრავალდონიანი აგებულების მქონე მიკროსქემის პროტოტიპის დემონსტრირება.

ამ ინოვაციამ მიიღო პირობითი სახელწოდება Hybrid Memory Cube. მეხსიერების მიკროსქემების რამდენიმე დონედ განლაგებით (3D stacking) და დიდი სისწრაფის მქონე შეტანა-გამოტანის ინტერფეისით, ინჟინრებმა შეძლეს ენერგომოხმარების მნიშვნელოვანი შემცირება (ახლანდელ DDR3-თან შედარებით, თითქმის 7-ჯერ) და მონაცემთა გადაცემის ტემპის გაზრდა 128 გბ/წმ-მდე. ღონისძიებაზე დემონსტრირებულმა ნიმუშმა შეძლო ამ დავალების შესრულება - 1 ტბიტ/წმ სიჩქარეზე, ამასთან იყენებდა 70%-ით ნაკლებ დენს, ვიდრე DDR3. მთლიანობაში კი, Micron აღნიშნავს, რომ HMC-ს, DDR3-თან შედარებით, 15-ჯერ უფრო მეტი წარმადობა აქვს და მისი მრავალფენიანი არქიტექტურა იძლევა ფართობის 90%-ის ეკონომიას, რომელსაც იკავებენ ახლანდელი მოდულები.

ჯასტინ რატნერმა, Intel-ის გენერალურმა დირექტორმა ტექნოლოგიების განხრით, HMC-ს შექმნა შემდეგნაირად დაასაბუთა: 'იმ პირობებში, როდესაც სერვერებზე დატვირთვა იზრდება, მატულობს სიხშირე და ცენტრალური პროცესორების გამომთვლელი ბირთვები და ოპერატიული მეხსიერება იქცევა ბოტლნეკად, რომელიც ამცირებს სისტემის საერთო წარმადობის დონეს. DRAM ამ მდგომარეობით ჯერჯერობით აკმაყოფილებს მომხმარებელთა მოთხოვნებს, მაგრამ მისი შესაძლებლობები მალე ამოიწურება, რაც იმას ნიშნავს, რომ დროა რაიმე უფრო პროგრესულზე ფიქრი. სწორედ ამ შემთხვევაში, Intel-ისა და Micron-ის აზრით, პრობლემას წყვეტს Hybrid Memory Cube.

რა თქმა უნდა, HMC ახლო მომავლის გადაწყვეტილებას არ წარმოადგენს, თუმცა Intel აღნიშნავს, რომ ამ მხრივ, ყველა შემუშავებითი პროცესები მიმართული იქნება ორ მნიშვნელოვან შემადგენელ ნაწილზე: ენერგოეფექტურობასა და წარმადობაზე.

Overclockers.ru

[სოსო]

სად არის ბექა

გაიტანოს პორტალზე

ეს პროექტი ხორცშესხმული როდის იქნება 2015-ში?

[gamer1]

მოვესწრები ?? :chojinfc:

[gamer1]

რადიკალზე ატვირთე რა ფოტო აღარ ჩანს

[მიშა]

მადლობა ავტორს :)

[fashisti]

კაი ინფოა... ისე მაგაზე მემგონი კაი ხანი მუშაობდნენ მთავარია ყველაფერი სწრაფად მოაწესრიგონ და ბაზარზე მალე გამოუშვან პროდუქტი რა...

[X-treme user]

ჩავამატე და ჩავასწორე მცირე ინფორმაცია