Jump to content

TSMC 3-ნანომეტრიანი ჩიპების გამოშვებას სექტემბერში დაიწყებს


Recommended Posts

Commercial Times-ის ინფორმაციით TSMC მომავალი თვიდან დაიწყებს 3-ნანომეტრიანი (N3) ჩიპების მასობრივ წარმოებას. TSMC-ის მომხმარებლებისთვის N3 ტექნოპროცესის საფუძველზე დამზადებული პირველი პროდუქციის მიწოდება მოსალოდნელია მომავალი წლის დასაწყისში. 

image.jpeg 

ფოტოს წყარო: TSMC 

როგორც წესი, TSMC ახალი ტექნოპროცესის გამოყენებით ჩიპების მასობრივ წარმოებას გაზაფხულზე იწყებს, რათა მოასწროს საკმარისი რაოდენობის ჩიპების გამოშვება Apple-ის ახალი iPhone-ების გამოშვებამდე, რომელთა რელიზი სექტემბერში იმართება. თუმცა N3 ნოუდების შემუშავებას ჩვეულებრივზე მეტი დრო დასჭირდა. სწორედ ამიტომ Apple სამომავლო სმარტფონებში სხვა ტექნოპროცესს გამოიყენებს. მიუხედავად ამისა, სწორედ Apple იქნება TSMC-ის პირველი დამკვეთი, ვინც მიიღებს 3-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიით დამზადებულ ჩიპებს. 

N3 ტექნოლოგია 5-ნანომეტრიან (N5) ტექნოპროცესთან შედარებით უზრუნველყოფს სიხშირის 10-15%-ით მატებას ენერგომოხმარების ანალოგიურ პირობებში და კრისტალების ენერგომოხმარების 25-30%-ით შემცირებას სიხშირის შენარჩუნებისთან. აგრეთვე, ახალი საწარმოო ნორმები საშუალებას იძლევა გაიზარდოს ტრანზისტორების განლაგების სიმჭიდროვე დაახლოებით 1.6-ჯერ. 

image.jpeg 

N3 ნოუდის ერთ-ერთი მთავარი განსაკუთრებული მახასიათებელია FinFlex ტექნოლოგია, რომლის მეშვეობით გაიზრდება კომპანიის ჩიპების მიმზიდველობა მომხმარებლისთვის. ტექნოლოგიის არსი მდგომარეობს იმაში, რომ მწარმოებელი შესაძლებლობას იძლევა გამოყენებულ იქნას FinFET-ტრანზისტორების სხვადასხვა სახეები ერთი ნახევრადგამტარი კრისტალის ფარგლებში. ტექნოლოგია სარგებელს მოუტანს ისეთ რთულ პროდუქტებს, როგორებიცაა ცენტრალური და გრაფიკული პროცესორები. ამიტომ კომპანიები - Apple, AMD, Intel და NVIDIA შეძლებენ გამოუშვან უფრო მაღალი წარმადობის პროდუქტები გარკვეული გამოთვლითი ამოცანებისთვის. 

image.png 

სამომავლოდ TSMC დაიწყებს N3E, N3P და N3S ტექნოპროცესების გამოყენებას. პირველი მათგანი წარმოადგენს N3-ის ოპტიმიზაციას, ბოლო ორი - N3E-ს ოპტიმიზაციას გამოყენების სხვადასხვა ტიპებისთვის. N3P ორიენტირებულია მაღალი წარმადობის ჩიპებზე, N3S - ტრანზისტორების გაზრდილი სიმჭიდროვის მქონე ენერგოეფექტურ ჩიპებზე. ორივე ტექნოპროცესი დაგეგმილია 2024 წლისთვის, N3E კი 2023 წელს გამოჩნდება. 

Link to comment
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.